JPH1111536A - Ｉｃカード用包装袋 - Google Patents
Ｉｃカード用包装袋Info
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- JPH1111536A JPH1111536A JP16463297A JP16463297A JPH1111536A JP H1111536 A JPH1111536 A JP H1111536A JP 16463297 A JP16463297 A JP 16463297A JP 16463297 A JP16463297 A JP 16463297A JP H1111536 A JPH1111536 A JP H1111536A
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- Japan
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- card
- packaging bag
- heat
- sealing portion
- sealing
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07318—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by hindering electromagnetic reading or writing
- G06K19/07327—Passive means, e.g. Faraday cages
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外部からの特定又は不特定の電磁波による故意
または誤動作によるデータの読み出し、書き込み、書き
換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊等を防止し、か
つ収納物である非接触ＩＣカードの判別が可能な透明性
を有し、開封の有無が容易に判別可能なＩＣカード用包
装袋を提供する。 【解決手段】透明性又は半透明性を有する高分子材料か
らなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を積
層してなる積層体をヒートシール層面が対向するように
重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着により封緘部を
形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を構成してな
り、当該収納部の少なくとも結合手段に対応する部分に
電磁波を遮蔽する部材を設けた。
または誤動作によるデータの読み出し、書き込み、書き
換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊等を防止し、か
つ収納物である非接触ＩＣカードの判別が可能な透明性
を有し、開封の有無が容易に判別可能なＩＣカード用包
装袋を提供する。 【解決手段】透明性又は半透明性を有する高分子材料か
らなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を積
層してなる積層体をヒートシール層面が対向するように
重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着により封緘部を
形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を構成してな
り、当該収納部の少なくとも結合手段に対応する部分に
電磁波を遮蔽する部材を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、収納物の確認が可
能な非接触ＩＣカードを収納する包装袋に係り、とくに
非接触ＩＣカードを構成するＩＣチップに対する結合手
段を介したＩＣカードの外部から特定または不特定の電
磁波による故意または誤動作によるデータの読み出し、
書き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊
を防止するとともに、開封前は非接触ＩＣカードの使用
・未使用の確認、開封後は非接触ＩＣカードの収納ケー
スとしての利用が可能なＩＣカード用包装袋に関する。
能な非接触ＩＣカードを収納する包装袋に係り、とくに
非接触ＩＣカードを構成するＩＣチップに対する結合手
段を介したＩＣカードの外部から特定または不特定の電
磁波による故意または誤動作によるデータの読み出し、
書き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊
を防止するとともに、開封前は非接触ＩＣカードの使用
・未使用の確認、開封後は非接触ＩＣカードの収納ケー
スとしての利用が可能なＩＣカード用包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、普及しつつあるＩＣカードは、マ
イクロコンピュータやメモリを内蔵したマイクロプロセ
ッサ、マイクロコントローラを内蔵したＩＣチップを用
いて、その高いデータ処理能力やメモリ容量の大きさか
ら、データ記憶媒体や情報処理媒体として、ＩＤ認証、
金融、交通、輸送、情報セキュリティの各分野で広く利
用されてきている。これまではＩＣカードと外部装置と
は接続端子を介して電源供給と通信を行う接触型が主に
用いられていたが、電磁波を用いた通信方式により接続
端子の代わりに非接触状態での通信を可能とする結合手
段をＩＣカード内に備えたものである。
イクロコンピュータやメモリを内蔵したマイクロプロセ
ッサ、マイクロコントローラを内蔵したＩＣチップを用
いて、その高いデータ処理能力やメモリ容量の大きさか
ら、データ記憶媒体や情報処理媒体として、ＩＤ認証、
金融、交通、輸送、情報セキュリティの各分野で広く利
用されてきている。これまではＩＣカードと外部装置と
は接続端子を介して電源供給と通信を行う接触型が主に
用いられていたが、電磁波を用いた通信方式により接続
端子の代わりに非接触状態での通信を可能とする結合手
段をＩＣカード内に備えたものである。
【０００３】この非接触ＩＣカードの通信方式は電磁波
を用いているため、目的外での電磁波の照射による不正
動作や誤動作を生じる可能性があったが、利用分野、場
所が限られているや普及していなかったことから、その
防護手段の必要性を少なかった。
を用いているため、目的外での電磁波の照射による不正
動作や誤動作を生じる可能性があったが、利用分野、場
所が限られているや普及していなかったことから、その
防護手段の必要性を少なかった。
【０００４】ところが、スキー場のリフト券や交通機関
の乗車券や定期券、プリペイドカードなどを始めとし
て、金銭的な価値情報や個人情報をデータとして保持す
るような用途にも非接触ＩＣカードが用いられるように
なり、非接触ＩＣカードの外部から不特定の電磁波によ
る故意または誤動作によるデータの読み出し、書き込
み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊等の問
題に対する防護手段が求められるようになった。
の乗車券や定期券、プリペイドカードなどを始めとし
て、金銭的な価値情報や個人情報をデータとして保持す
るような用途にも非接触ＩＣカードが用いられるように
なり、非接触ＩＣカードの外部から不特定の電磁波によ
る故意または誤動作によるデータの読み出し、書き込
み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊等の問
題に対する防護手段が求められるようになった。
【０００５】とくに非接触ＩＣカードは上記の問題が生
じてもその場では、所有者がカードの不正動作や誤動作
に気が付かない問題があり、さらに市場に非接触ＩＣカ
ードが普及するにつれて、非接触ＩＣカードの製造、輸
送、保管、販売まで多くの工程や多数の関係者を経てお
り、所有者に渡るまでに不正動作や誤動作を生じる可能
性もあり、このような問題に対処できるようにしておく
ことが求められている。
じてもその場では、所有者がカードの不正動作や誤動作
に気が付かない問題があり、さらに市場に非接触ＩＣカ
ードが普及するにつれて、非接触ＩＣカードの製造、輸
送、保管、販売まで多くの工程や多数の関係者を経てお
り、所有者に渡るまでに不正動作や誤動作を生じる可能
性もあり、このような問題に対処できるようにしておく
ことが求められている。
【０００６】そこで、特開平７−１８７２５７号公報に
記載されるような非接触ＩＣ装置包装物は、外部からの
電磁波による非接触ＩＣ装置の内部回路の破壊やデータ
の書き換えないし読み出しなどを防止する手段として、
包装物の一部または全部を電磁波を遮断する材質とする
ことを提案している。
記載されるような非接触ＩＣ装置包装物は、外部からの
電磁波による非接触ＩＣ装置の内部回路の破壊やデータ
の書き換えないし読み出しなどを防止する手段として、
包装物の一部または全部を電磁波を遮断する材質とする
ことを提案している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の包装
物は電磁波を遮蔽する構成となっているが、収納物が目
視できないことによる内容物のすり替えや一旦包装袋か
ら取り出された非接触ＩＣ装置に対して、不慮または故
意に電磁波の照射、内部のＩＣ装置のデータへのアクセ
スが行われたことが一見してわからず、そのままの状態
で所有者の元に届いた場合は、その原因、責任が不明確
となる問題を生じていた。
物は電磁波を遮蔽する構成となっているが、収納物が目
視できないことによる内容物のすり替えや一旦包装袋か
ら取り出された非接触ＩＣ装置に対して、不慮または故
意に電磁波の照射、内部のＩＣ装置のデータへのアクセ
スが行われたことが一見してわからず、そのままの状態
で所有者の元に届いた場合は、その原因、責任が不明確
となる問題を生じていた。
【０００８】そこで、本発明は外部からの不特定の電磁
波による故意または誤動作によるデータの読み出し、書
き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊等
を防止し、かつ収納物である非接触ＩＣカードの判別が
可能な透明性を有し、開封の有無が容易に判別可能なＩ
Ｃカード用包装袋を提供することを目的とする。
波による故意または誤動作によるデータの読み出し、書
き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊等
を防止し、かつ収納物である非接触ＩＣカードの判別が
可能な透明性を有し、開封の有無が容易に判別可能なＩ
Ｃカード用包装袋を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべくなされたものであり、請求項１記載の発明は、デ
ータの記録、処理および通信制御を行うＩＣチップと、
該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の
交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結
合手段を備えてなる非接触ＩＣカードを収納するＩＣカ
ード用包装袋であって、透明性又は半透明性を有する高
分子材料からなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシ
ール層を積層してなる積層体をヒートシール層面が対向
するように重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着によ
り封緘部を形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を構
成してなり、当該収納部の少なくとも結合手段に対応す
る部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなることを特徴
とするＩＣカード用包装袋である。
すべくなされたものであり、請求項１記載の発明は、デ
ータの記録、処理および通信制御を行うＩＣチップと、
該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の
交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結
合手段を備えてなる非接触ＩＣカードを収納するＩＣカ
ード用包装袋であって、透明性又は半透明性を有する高
分子材料からなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシ
ール層を積層してなる積層体をヒートシール層面が対向
するように重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着によ
り封緘部を形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を構
成してなり、当該収納部の少なくとも結合手段に対応す
る部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなることを特徴
とするＩＣカード用包装袋である。
【００１０】請求項２に記載される発明は、データの記
録、処理および通信制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチ
ップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界
を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段を
備えてなる非接触ＩＣカードを収納するＩＣカード用包
装袋であって、透明性又は半透明性を有する高分子材料
からなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を
積層してなる積層体を折り曲げ、ヒートシール層面が対
向するように重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着に
より封緘部を形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を
構成してなり、当該収納部の少なくとも前記結合手段に
対応する部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなること
を特徴とするＩＣカード用包装袋。
録、処理および通信制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチ
ップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界
を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段を
備えてなる非接触ＩＣカードを収納するＩＣカード用包
装袋であって、透明性又は半透明性を有する高分子材料
からなる基材に熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を
積層してなる積層体を折り曲げ、ヒートシール層面が対
向するように重ね合わせ、ヒートシール層間の熱融着に
より封緘部を形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を
構成してなり、当該収納部の少なくとも前記結合手段に
対応する部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなること
を特徴とするＩＣカード用包装袋。
【００１１】請求項３に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部の外縁の一部が熱融着されていないことを特
徴とする。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部の外縁の一部が熱融着されていないことを特
徴とする。
【００１２】請求項４に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部の断面形状が波形または山型に熱融着されて
なることを特徴とする。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部の断面形状が波形または山型に熱融着されて
なることを特徴とする。
【００１３】請求項５に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部と前記収納部の境界線が非直線状であること
を特徴とする。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部と前記収納部の境界線が非直線状であること
を特徴とする。
【００１４】請求項６に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、電磁波を遮蔽する部材が収納部の一方の内面側のみ
に設けられてなることを特徴とする。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、電磁波を遮蔽する部材が収納部の一方の内面側のみ
に設けられてなることを特徴とする。
【００１５】請求項７に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部の一部に切り欠きを設けてなることを特徴と
する。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部の一部に切り欠きを設けてなることを特徴と
する。
【００１６】請求項８に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部に相当する部分のみにヒートシール層を形成
してなる積層体からなることを特徴とする。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、封緘部に相当する部分のみにヒートシール層を形成
してなる積層体からなることを特徴とする。
【００１７】請求項９に記載される発明は、請求項１ま
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、電磁波を遮蔽する部材が複数層に設けられてなるこ
とをことを特徴とする。
たは２のいずれかに記載のＩＣカード用包装袋におい
て、電磁波を遮蔽する部材が複数層に設けられてなるこ
とをことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面を用いて詳
細に説明する。図１は第１の発明のＩＣカード包装袋１
の正面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ線における第１の
発明のＩＣカード包装袋１の構成を説明する断面図であ
り、図３は第１の発明のＩＣカード包装袋１の外観を示
す斜視図であり、図４は第２の発明のＩＣカード包装袋
２の正面図であり、図５は図４のＹ−Ｙ線における第２
の発明のＩＣカード包装袋２の構成を説明する断面図で
あり、図６は第２の発明のＩＣカード包装袋２の外観を
示す斜視図であり、図７は本発明の他の構成を示すＩＣ
カード包装袋であり、図８は封緘部の構成を説明する正
面図であり、図９は封緘部の構成を説明する正面図であ
る。
細に説明する。図１は第１の発明のＩＣカード包装袋１
の正面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ線における第１の
発明のＩＣカード包装袋１の構成を説明する断面図であ
り、図３は第１の発明のＩＣカード包装袋１の外観を示
す斜視図であり、図４は第２の発明のＩＣカード包装袋
２の正面図であり、図５は図４のＹ−Ｙ線における第２
の発明のＩＣカード包装袋２の構成を説明する断面図で
あり、図６は第２の発明のＩＣカード包装袋２の外観を
示す斜視図であり、図７は本発明の他の構成を示すＩＣ
カード包装袋であり、図８は封緘部の構成を説明する正
面図であり、図９は封緘部の構成を説明する正面図であ
る。
【００１９】まず、図１に示す第１の発明のＩＣカード
用包装袋１は四方をヒートシールにより熱融着し、それ
により形成される収納部１０には非接触ＩＣカード９が
収納されている。このＩＣカード用包装袋１を構成する
フィルム積層体１１は図２を参照し説明する。フィルム
積層体１１は、基材１２の表面にヒートシール層１３が
形成され、ヒートシール層１３の少なくとも一部、すな
わち袋状に加工した際に形成される収納部１０の非接触
ＩＣカードの結合手段５、例えばアンテナ部またはコイ
ル部に相当する箇所に電磁波遮蔽部材１４が積層されて
いる。この電磁波遮蔽部材１４は電磁波を遮蔽する性質
を有するものであり、不透明な材質である場合には非接
触ＩＣカードがＩＣカード包装袋の外部から目視できな
くなるのを防止するために部分的に設けられている。透
明であればとくに形成する場所を制限するものではな
い。なお、電磁波遮蔽部材１４は基材１２とヒートシー
ル層１３の間に設けてもよく、また図７に示すように非
接触ＩＣカードの結合手段５の部分を袋状の電磁波遮蔽
部材１４で、或いは布状の電磁波遮蔽部材（図示しな
い）を巻きつけるように覆い、そこに基材１２とヒート
シール層１３からなるフィルム積層体１５で非接触ＩＣ
カード９を包み、周囲の四方の端面をヒートシールによ
り熱融着させ、封緘部２１としＩＣカード用包装袋３と
することもできる。以下、各構成について説明する。
用包装袋１は四方をヒートシールにより熱融着し、それ
により形成される収納部１０には非接触ＩＣカード９が
収納されている。このＩＣカード用包装袋１を構成する
フィルム積層体１１は図２を参照し説明する。フィルム
積層体１１は、基材１２の表面にヒートシール層１３が
形成され、ヒートシール層１３の少なくとも一部、すな
わち袋状に加工した際に形成される収納部１０の非接触
ＩＣカードの結合手段５、例えばアンテナ部またはコイ
ル部に相当する箇所に電磁波遮蔽部材１４が積層されて
いる。この電磁波遮蔽部材１４は電磁波を遮蔽する性質
を有するものであり、不透明な材質である場合には非接
触ＩＣカードがＩＣカード包装袋の外部から目視できな
くなるのを防止するために部分的に設けられている。透
明であればとくに形成する場所を制限するものではな
い。なお、電磁波遮蔽部材１４は基材１２とヒートシー
ル層１３の間に設けてもよく、また図７に示すように非
接触ＩＣカードの結合手段５の部分を袋状の電磁波遮蔽
部材１４で、或いは布状の電磁波遮蔽部材（図示しな
い）を巻きつけるように覆い、そこに基材１２とヒート
シール層１３からなるフィルム積層体１５で非接触ＩＣ
カード９を包み、周囲の四方の端面をヒートシールによ
り熱融着させ、封緘部２１としＩＣカード用包装袋３と
することもできる。以下、各構成について説明する。
【００２０】基材１２は透明性または半透明性を有する
高分子材料であり、とくに包装袋に収納された非接触Ｉ
Ｃカードの少なくとも一部が目視可能となることが好ま
しい。基材１２は透明な樹脂フィルムで、通常、包装材
料として用いることができるものが良い。例えば、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンや
ポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルム、ポリス
チレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニル
フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリロニ
トリルフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられ、延
伸、未延伸のどちらでも良く、機械的強度、寸法安定性
を有するものが好ましい。またこれらはフィルム状に加
工して用いられる。とくに二軸方向に任意に延伸された
ポリエチレンテレフタレートが良い。さらに基材１２は
平滑性が優れ、かつ添加剤の量が少ないフィルムが好ま
しい。本発明ではフィルム積層体１１にＩＣカード用包
装袋と識別可能な地紋、文字、マークなどの模様を設け
てもよい。例えば未延伸ポリプロピレンにヒートシール
層としてポリエチレンを積層する際のクーリングロール
にエッチング加工により形成された模様をポリエチレン
面にエンボス加工によって形成することができる。内面
に特定の模様が形成されるため、複製は困難である。ま
た、この基材１２の表面を積層する層との薄膜の密着性
を良くするために、前処理としてコロナ処理、低温プラ
ズマ処理、イオンボンバード処理を施しておいてもよ
く、さらに薬品処理、溶剤処理などを施してもよい。
高分子材料であり、とくに包装袋に収納された非接触Ｉ
Ｃカードの少なくとも一部が目視可能となることが好ま
しい。基材１２は透明な樹脂フィルムで、通常、包装材
料として用いることができるものが良い。例えば、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンや
ポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルム、ポリス
チレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニル
フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリロニ
トリルフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられ、延
伸、未延伸のどちらでも良く、機械的強度、寸法安定性
を有するものが好ましい。またこれらはフィルム状に加
工して用いられる。とくに二軸方向に任意に延伸された
ポリエチレンテレフタレートが良い。さらに基材１２は
平滑性が優れ、かつ添加剤の量が少ないフィルムが好ま
しい。本発明ではフィルム積層体１１にＩＣカード用包
装袋と識別可能な地紋、文字、マークなどの模様を設け
てもよい。例えば未延伸ポリプロピレンにヒートシール
層としてポリエチレンを積層する際のクーリングロール
にエッチング加工により形成された模様をポリエチレン
面にエンボス加工によって形成することができる。内面
に特定の模様が形成されるため、複製は困難である。ま
た、この基材１２の表面を積層する層との薄膜の密着性
を良くするために、前処理としてコロナ処理、低温プラ
ズマ処理、イオンボンバード処理を施しておいてもよ
く、さらに薬品処理、溶剤処理などを施してもよい。
【００２１】基材１２は厚さはとくに制限を受けるもの
ではないが、包装材料としての適性、他の層を積層する
場合もあることを考慮すると、実用的には３〜２００μ
ｍの範囲で、用途によって６〜３０μｍとすることが好
ましい。
ではないが、包装材料としての適性、他の層を積層する
場合もあることを考慮すると、実用的には３〜２００μ
ｍの範囲で、用途によって６〜３０μｍとすることが好
ましい。
【００２２】また、基材１２上に他の層を積層すること
も可能であり、例えば印刷層等である。なお、これらの
層間に樹脂などからなるプライマー層（図示しない）を
必要に応じて設けることができる。印刷層は包装体など
として実用的に用いるために形成されるものであり、ウ
レタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系、
塩化ビニル系などの従来から用いられているインキバイ
ンダー樹脂に各種顔料、体質顔料及び可塑剤、乾燥剤、
安定剤などが添加されてなるインキにより構成される層
であり、文字、絵柄などデザインが形成される。形成方
法としては、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷
法、シルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式や、ロ
ールコート、ナイフエッジコート、グラビアコートなど
の周知の塗布方式を用いることができる。厚さは０．１
〜２．０μｍで良い。
も可能であり、例えば印刷層等である。なお、これらの
層間に樹脂などからなるプライマー層（図示しない）を
必要に応じて設けることができる。印刷層は包装体など
として実用的に用いるために形成されるものであり、ウ
レタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系、
塩化ビニル系などの従来から用いられているインキバイ
ンダー樹脂に各種顔料、体質顔料及び可塑剤、乾燥剤、
安定剤などが添加されてなるインキにより構成される層
であり、文字、絵柄などデザインが形成される。形成方
法としては、例えばオフセット印刷法、グラビア印刷
法、シルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式や、ロ
ールコート、ナイフエッジコート、グラビアコートなど
の周知の塗布方式を用いることができる。厚さは０．１
〜２．０μｍで良い。
【００２３】次にヒートシール層１３は、包装袋を形成
する際の接着部として作用するものであり、熱可塑性樹
脂で、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体及びそれらの金属架橋物等を使用することが
でき、これらから適宜選択される。厚さは目的に応じて
決定されるが、一般的には１５〜２００μｍの範囲であ
る。形成方法としては、上記樹脂からなるフィルム状の
ものをドライラミネート法、ノンソルベントラミネート
法により積層する方法、上記樹脂を加熱溶融させカーテ
ン状に押し出し、貼り合わせるエキストルーションラミ
ネート法など公知の方法により積層することができる
なお、ヒートシール層１３は封緘部２１を形成する部分
のみに形成するようにしてもよい。。
する際の接着部として作用するものであり、熱可塑性樹
脂で、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体及びそれらの金属架橋物等を使用することが
でき、これらから適宜選択される。厚さは目的に応じて
決定されるが、一般的には１５〜２００μｍの範囲であ
る。形成方法としては、上記樹脂からなるフィルム状の
ものをドライラミネート法、ノンソルベントラミネート
法により積層する方法、上記樹脂を加熱溶融させカーテ
ン状に押し出し、貼り合わせるエキストルーションラミ
ネート法など公知の方法により積層することができる
なお、ヒートシール層１３は封緘部２１を形成する部分
のみに形成するようにしてもよい。。
【００２４】次に電磁波遮断部材１４は、導電性の金
属、例えばＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｕなどからなる箔状、薄板、網状のシート、これ
らの金属を多層化した複合シート、またこれらの金属粉
や導電性繊維を、例えばウレタン系、アクリル系、ニト
ロセルロース系、ゴム系、塩化ビニル系などの樹脂に混
入分散させ、コーティング或いはフィルム状に加工した
シート、導電性の金属であるＡｌなどの蒸着シートが挙
げられる。この用途には一般的に電磁波シールド材と呼
ばれているものも用いることができる。この電磁波遮断
部材１４は、収納部１０の一方の内面側のみに設けても
よく、また結合手段、例えばアンテナ部またはコイル部
が当たる箇所のみを覆うこととしても電磁波の遮蔽効果
を示す。
属、例えばＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｕなどからなる箔状、薄板、網状のシート、これ
らの金属を多層化した複合シート、またこれらの金属粉
や導電性繊維を、例えばウレタン系、アクリル系、ニト
ロセルロース系、ゴム系、塩化ビニル系などの樹脂に混
入分散させ、コーティング或いはフィルム状に加工した
シート、導電性の金属であるＡｌなどの蒸着シートが挙
げられる。この用途には一般的に電磁波シールド材と呼
ばれているものも用いることができる。この電磁波遮断
部材１４は、収納部１０の一方の内面側のみに設けても
よく、また結合手段、例えばアンテナ部またはコイル部
が当たる箇所のみを覆うこととしても電磁波の遮蔽効果
を示す。
【００２５】以上のフィルム積層体１１を図２に示すよ
うに表材と裏材となるように重ね合わせ、図１に示され
るように四方をシール製袋機により、ヒートシール法な
どの熱融着により封緘部３１を形成し、ＩＣカード用包
装袋１を得ることができる。この封緘部３１には開封用
ノッチとして切り欠き８を設けることができる。このよ
うにヒートシールされた封緘部３１をフィルム積層体１
１の熱融着された界面から剥離させた場合、ヒートシー
ル層１３が白化し、この白化したヒートシール層１３を
合わせて再びフィルム積層体１１を熱融着させても白化
が残るため、それにより開封された事実を確認できると
いう効果が得られる。
うに表材と裏材となるように重ね合わせ、図１に示され
るように四方をシール製袋機により、ヒートシール法な
どの熱融着により封緘部３１を形成し、ＩＣカード用包
装袋１を得ることができる。この封緘部３１には開封用
ノッチとして切り欠き８を設けることができる。このよ
うにヒートシールされた封緘部３１をフィルム積層体１
１の熱融着された界面から剥離させた場合、ヒートシー
ル層１３が白化し、この白化したヒートシール層１３を
合わせて再びフィルム積層体１１を熱融着させても白化
が残るため、それにより開封された事実を確認できると
いう効果が得られる。
【００２６】また、図４および図６に示す第２の発明の
ＩＣカード用包装袋２は図５に示すようにフィルム積層
体２１をヒートシール層１３を内側にして半分に折り曲
げ、その三方の端面をシール製袋機により、ヒートシー
ル法により熱融着させ封緘部３１とし、収納部１０を構
成したものである。なお、図４ないし図６のフィルム積
層体を構成する層は、図１ないし図３と同一の図番につ
いては同じ層、材質、同一の効果を示すので、ここでは
説明を省略する。
ＩＣカード用包装袋２は図５に示すようにフィルム積層
体２１をヒートシール層１３を内側にして半分に折り曲
げ、その三方の端面をシール製袋機により、ヒートシー
ル法により熱融着させ封緘部３１とし、収納部１０を構
成したものである。なお、図４ないし図６のフィルム積
層体を構成する層は、図１ないし図３と同一の図番につ
いては同じ層、材質、同一の効果を示すので、ここでは
説明を省略する。
【００２７】また、図示しないがピロー包装、ガゼット
包装が可能となるようにヒートシール層１３は必要箇所
に設けることができ、縦ピロー製袋機、ガゼット製袋機
など包装目的に応じて製袋工程を選択し、同様にして包
装袋を得ることができる。このときも同様に形成される
収納部の少なくとも非接触ＩＣカードの結合手段に対応
する部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなるものであ
る。また図８に示すように封緘部３１の外縁の一部が熱
融着されていない部分（非熱融着部分３２）を形成し、
ＩＣカード用包装袋４から非接触ＩＣカード１０を取り
出す際に、このフィルム積層体の熱融着されていない部
分（非熱融着部分３２）を掴み、フィルム積層体を引っ
張ることで容易にＩＣカード用包装袋３を開封すること
ができる。
包装が可能となるようにヒートシール層１３は必要箇所
に設けることができ、縦ピロー製袋機、ガゼット製袋機
など包装目的に応じて製袋工程を選択し、同様にして包
装袋を得ることができる。このときも同様に形成される
収納部の少なくとも非接触ＩＣカードの結合手段に対応
する部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなるものであ
る。また図８に示すように封緘部３１の外縁の一部が熱
融着されていない部分（非熱融着部分３２）を形成し、
ＩＣカード用包装袋４から非接触ＩＣカード１０を取り
出す際に、このフィルム積層体の熱融着されていない部
分（非熱融着部分３２）を掴み、フィルム積層体を引っ
張ることで容易にＩＣカード用包装袋３を開封すること
ができる。
【００２８】さらに、本発明のＩＣカード用包装袋の不
正開封・再封緘に対する発見対策として、図９（ａ）乃
び（ｂ）に封緘部の構成を示す。本発明のＩＣカード用
包装袋はフィルム積層体のヒートシール層を熱融着させ
ているが、この熱融着面から剥離され、再度加熱押圧に
より復元する可能性があるため、この発見対策も必要で
ある。すなわち、（ａ）は封緘部３１の断面を示し、そ
の形状が波形または山型に熱融着した場合には、それを
熱融着面から剥離すると、均一な形状がくずれるため、
再度、封緘部３１を熱融着したときには元の断面形状が
再現されないため、一度開封されたという事実を確認で
きるという効果を有する。また（ｂ）は封緘部３１と収
納部１０を示す拡大した平面図であり、それらの境界が
非直線状、すなわち曲線状となるように熱融着したもの
であり、これも熱融着面から剥離させ、再度封緘部３１
を熱融着したときには元のような封緘部３１と収納部１
０との境界が曲線状とならないため、一度開封されたと
いう事実を確認できるという効果を有する。この非直線
状として他にはジグザク状や曲線と直線の組み合わせな
どがある。
正開封・再封緘に対する発見対策として、図９（ａ）乃
び（ｂ）に封緘部の構成を示す。本発明のＩＣカード用
包装袋はフィルム積層体のヒートシール層を熱融着させ
ているが、この熱融着面から剥離され、再度加熱押圧に
より復元する可能性があるため、この発見対策も必要で
ある。すなわち、（ａ）は封緘部３１の断面を示し、そ
の形状が波形または山型に熱融着した場合には、それを
熱融着面から剥離すると、均一な形状がくずれるため、
再度、封緘部３１を熱融着したときには元の断面形状が
再現されないため、一度開封されたという事実を確認で
きるという効果を有する。また（ｂ）は封緘部３１と収
納部１０を示す拡大した平面図であり、それらの境界が
非直線状、すなわち曲線状となるように熱融着したもの
であり、これも熱融着面から剥離させ、再度封緘部３１
を熱融着したときには元のような封緘部３１と収納部１
０との境界が曲線状とならないため、一度開封されたと
いう事実を確認できるという効果を有する。この非直線
状として他にはジグザク状や曲線と直線の組み合わせな
どがある。
【００２９】本発明のＩＣカード用包装袋を具体的な実
施例を挙げて説明する。
施例を挙げて説明する。
【００３０】
〔実施例１〕基材１２として層厚２０μｍの透明な横延
伸ポリプロピレンフィルムの片面にヒートシール層１３
として厚さ３０μｍのポリエチレンフィルムを加熱溶融
させカーテン状に押し出し、貼り合わせるエキストルー
ションラミネート法により積層し、同時にクーリングロ
ールには予めエッチング加工により地紋を形成してお
き、これによりヒートシール層１３面から基材１２に凹
凸状からなる地紋が形成され、外面から目視することが
可能な地紋を有するフィルム積層体１１を得た。
伸ポリプロピレンフィルムの片面にヒートシール層１３
として厚さ３０μｍのポリエチレンフィルムを加熱溶融
させカーテン状に押し出し、貼り合わせるエキストルー
ションラミネート法により積層し、同時にクーリングロ
ールには予めエッチング加工により地紋を形成してお
き、これによりヒートシール層１３面から基材１２に凹
凸状からなる地紋が形成され、外面から目視することが
可能な地紋を有するフィルム積層体１１を得た。
【００３１】次いで、このフィルム積層体１１の所定の
（非接触ＩＣカードの結合手段、例えばアンテナ部また
はコイル部が当たる）箇所に厚さ７μｍのＡｌ箔を積層
し、これらを表材と裏材とし、ヒートシール層１３を対
向するように重ね合わせ、これらを四方シール製袋機に
よって、ヒートシール層１３を熱融着し幅約５ｍｍの封
緘部２１を形成し、縦１００ｍｍ×横７０ｍｍのＩＣカ
ード用包装袋１を作製した。
（非接触ＩＣカードの結合手段、例えばアンテナ部また
はコイル部が当たる）箇所に厚さ７μｍのＡｌ箔を積層
し、これらを表材と裏材とし、ヒートシール層１３を対
向するように重ね合わせ、これらを四方シール製袋機に
よって、ヒートシール層１３を熱融着し幅約５ｍｍの封
緘部２１を形成し、縦１００ｍｍ×横７０ｍｍのＩＣカ
ード用包装袋１を作製した。
【００３２】〔実施例２〕実施例１の裏材を厚さ１２μ
ｍのポリエチレンテレフタレートと、全面に厚さ７μｍ
のＡｌ箔を積層した以外は、実施例１と同様にＩＣカー
ド用包装袋を作製した。
ｍのポリエチレンテレフタレートと、全面に厚さ７μｍ
のＡｌ箔を積層した以外は、実施例１と同様にＩＣカー
ド用包装袋を作製した。
【００３３】〔実施例３〕実施例１の封緘部３１を山型
となるように非熱融着されない部分をもうけた以外は、
実施例１と同様にＩＣカード用包装袋を作製した。
となるように非熱融着されない部分をもうけた以外は、
実施例１と同様にＩＣカード用包装袋を作製した。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＩＣ
カード用包装袋は電磁波遮蔽材を非接触ＩＣカードの結
合手段に相当する箇所に設けることにより、ＩＣチップ
に対する結合手段を介したＩＣカードの外部から不特定
の電磁波による故意または誤動作によるデータの読み出
し、書き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の
破壊を防止することができ、また電磁波遮蔽材を無い部
分は少なくとも非接触ＩＣカードの収納部の少なくとも
一部は透明または半透明であり、収納される非接
カード用包装袋は電磁波遮蔽材を非接触ＩＣカードの結
合手段に相当する箇所に設けることにより、ＩＣチップ
に対する結合手段を介したＩＣカードの外部から不特定
の電磁波による故意または誤動作によるデータの読み出
し、書き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の
破壊を防止することができ、また電磁波遮蔽材を無い部
分は少なくとも非接触ＩＣカードの収納部の少なくとも
一部は透明または半透明であり、収納される非接
【００３５】触ＩＣカードが正当であるかを目視による
確認が可能である。このように本発明のＩＣカード用包
装袋は開封前は非接触ＩＣカードの使用・未使用の確
認、開封後は非接触ＩＣカードの収納ケースとしての利
用が可能であり、開封前・開封後でも非接触ＩＣカード
に対する外部から特定または不特定の電磁波による故意
または誤動作を防止することができる。。
確認が可能である。このように本発明のＩＣカード用包
装袋は開封前は非接触ＩＣカードの使用・未使用の確
認、開封後は非接触ＩＣカードの収納ケースとしての利
用が可能であり、開封前・開封後でも非接触ＩＣカード
に対する外部から特定または不特定の電磁波による故意
または誤動作を防止することができる。。
【図１】第１の発明のＩＣカード包装袋１の正面図であ
る。
る。
【図２】図１のＸ−Ｘ線における第１の発明のＩＣカー
ド包装袋１の構成を説明する断面図である。
ド包装袋１の構成を説明する断面図である。
【図３】第１の発明のＩＣカード包装袋１の外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】第２の発明のＩＣカード包装袋２の正面図であ
る。
る。
【図５】図４のＹ−Ｙ線における第２の発明のＩＣカー
ド包装袋２の構成を説明する断面図である。
ド包装袋２の構成を説明する断面図である。
【図６】第２の発明のＩＣカード包装袋２の外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】本発明の他の構成を示すＩＣカード包装袋であ
る。
る。
【図８】封緘部の構成を説明する正面図である。
【図９】封緘部の構成を説明する正面図である。
１、２、３、４ ＩＣカード包装袋 ５ 結合手段（アンテナ部またはコイル
部） ８ 切り欠き ９ 非接触ＩＣカード １０ 収納部 １１、２１ フィルム積層体 １２ 基材 １３ ヒートシール層 １４ 電磁波遮断部材 ３１ 封緘部 ３２ 非熱融着部分
部） ８ 切り欠き ９ 非接触ＩＣカード １０ 収納部 １１、２１ フィルム積層体 １２ 基材 １３ ヒートシール層 １４ 電磁波遮断部材 ３１ 封緘部 ３２ 非熱融着部分
フロントページの続き (72)発明者 星野 和久 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 表 清隆 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】データの記録、処理および通信制御を行う
ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬す
る所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号
の授受を行う結合手段を備えてなる非接触ＩＣカードを
収納するＩＣカード用包装袋であって、 透明性又は半透明性を有する高分子材料からなる基材に
熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を積層してなる積
層体を前記ヒートシール層面が対向するように重ね合わ
せ、前記ヒートシール層間の熱融着により封緘部を形成
し、ＩＣカードを封入可能な収納部を構成してなり、当
該収納部の少なくとも前記結合手段に対応する部分に電
磁波を遮蔽する部材を設けてなることを特徴とするＩＣ
カード用包装袋。 - 【請求項２】データの記録、処理および通信制御を行う
ＩＣチップと、該ＩＣチップと接続され、空間を伝搬す
る所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号
の授受を行う結合手段を備えてなる非接触ＩＣカードを
収納するＩＣカード用包装袋であって、 透明性又は半透明性を有する高分子材料からなる基材に
熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を積層してなる積
層体を折り曲げ、前記ヒートシール層面が対向するよう
に重ね合わせ、前記ヒートシール層間の熱融着により封
緘部を形成し、ＩＣカードを封入可能な収納部を構成し
てなり、当該収納部の少なくとも前記結合手段に対応す
る部分に電磁波を遮蔽する部材を設けてなることを特徴
とするＩＣカード用包装袋。 - 【請求項３】前記封緘部の外縁の一部が熱融着されてい
ないことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記
載のＩＣカード用包装袋。 - 【請求項４】前記封緘部の断面形状が波形または山型に
熱融着されてなることを特徴とする請求項１または２の
いずれかに記載のＩＣカード用包装袋。 - 【請求項５】前記封緘部と前記収納部の境界線が非直線
状であることを特徴とする請求項１または２のいずれか
に記載のＩＣカード用包装袋。 - 【請求項６】前記電磁波を遮蔽する部材が前記収納部の
一方の内面側のみに設けられてなることを特徴とする請
求項１または２のいずれかに記載のＩＣカード用包装
袋。 - 【請求項７】前記封緘部の一部に切り欠きを設けてなる
ことを特徴とする請求項１または２のいずれか記載のＩ
Ｃカード用包装袋。 - 【請求項８】前記封緘部に相当する部分のみにヒートシ
ール層を形成してなる積層体からなることを特徴とする
請求項１または２のいずれかに記載のＩＣカード用包装
袋。 - 【請求項９】前記電磁波を遮蔽する部材が複数層に設け
られてなることをことを特徴とする請求項１または２の
いずれかに記載のＩＣカード用包装袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16463297A JPH1111536A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Ｉｃカード用包装袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16463297A JPH1111536A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Ｉｃカード用包装袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111536A true JPH1111536A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15796899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16463297A Pending JPH1111536A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | Ｉｃカード用包装袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1111536A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001256450A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカード用電磁波遮蔽収納ケース |
| JP2005514965A (ja) * | 2001-05-21 | 2005-05-26 | スコット・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド | 医療容器のためのｒｆ−ｉｄラベル |
| JP2006039773A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Terumo Corp | 医療用物品及び医療用物品の受発注システム |
| WO2006116588A2 (en) | 2005-04-26 | 2006-11-02 | Thomas Ward Humphrey | Radiofrequency identification shielding |
| WO2007000950A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Sato Co., Ltd. | 収納構造 |
| WO2008026578A1 (fr) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Orient Instrument Computer Co., Ltd. | Dispositif de désactivation de la communication d'un terminal mobile et procédé de désactivation de la communication d'un terminal mobile |
| JP2012512543A (ja) * | 2008-12-17 | 2012-05-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電磁遮蔽物品 |
| JP2019142515A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | ソフトバンク株式会社 | 平袋及び平袋の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16463297A patent/JPH1111536A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001256450A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカード用電磁波遮蔽収納ケース |
| JP4644901B2 (ja) * | 2000-03-13 | 2011-03-09 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード用電磁波遮蔽収納ケース |
| JP2005514965A (ja) * | 2001-05-21 | 2005-05-26 | スコット・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド | 医療容器のためのｒｆ−ｉｄラベル |
| JP4596844B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-12-15 | テルモ株式会社 | 医療用物品及び医療用物品の受発注システム |
| JP2006039773A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Terumo Corp | 医療用物品及び医療用物品の受発注システム |
| US8028835B2 (en) | 2004-07-23 | 2011-10-04 | Terumo Kabushiki Kaisha | Medical products and medical product ordering system |
| WO2006116588A2 (en) | 2005-04-26 | 2006-11-02 | Thomas Ward Humphrey | Radiofrequency identification shielding |
| EP1875791A4 (en) * | 2005-04-26 | 2009-07-01 | Thomas Ward Humphrey | SHIELDING AGAINST RADIO FREQUENCY IDENTIFICATIONS |
| EP1875791A2 (en) * | 2005-04-26 | 2008-01-09 | Thomas Ward Humphrey | Radiofrequency identification shielding |
| WO2007000950A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Sato Co., Ltd. | 収納構造 |
| WO2008026578A1 (fr) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Orient Instrument Computer Co., Ltd. | Dispositif de désactivation de la communication d'un terminal mobile et procédé de désactivation de la communication d'un terminal mobile |
| JP2012512543A (ja) * | 2008-12-17 | 2012-05-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電磁遮蔽物品 |
| US8987611B2 (en) | 2008-12-17 | 2015-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic shielding article |
| JP2019142515A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | ソフトバンク株式会社 | 平袋及び平袋の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051007 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |