MX2011002639A - Estructra que comprende al menos dos dispositivos de microcircuito integrado con comunicacion sin contacto. - Google Patents

Estructra que comprende al menos dos dispositivos de microcircuito integrado con comunicacion sin contacto.

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MX2011002639A
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Sandrine Rancien
Henri Rosset
Thibault Le Loarer
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Abstract

La invención se refiere a una estructura (1) que comprende al menos dos dispositivos de microcircuito integrado separados con comunicación sin contacto, cada uno que comprende al menos un chip (2, 3) y al menos una antena (5), al menos dos dispositivos de microcircuito integrado que están colocados dentro o sobre la estructura (1) para que cualquier lectura de más de uno de los dispositivos de microcircuito integrado mediante un lector externo sea imposible al menos en una posición de la estructura (1) con relación al lector externo.

Description

ESTRUCTURA QUE COMPRENDE AL MENOS DOS DISPOSITIVOS DE MICROCIRCUITO INTEGRADO CON COMUNICACION SIN CONTACTO Campo de la Invención La presente invención se refiere al campo de documentos de seguridad y/o de identidad.
Antecedentes de la Invención Con el fin de combatir el copiado ilegal o la falsificación de documentos de seguridad y/o de identidad y con el fin de aumentar el nivel de seguridad de tales documentos, se tiene el conocimiento de incorporar dispositivos de microcircuito integrado, en particular dispositivos de identificación por radio frecuencia (RFID, por sus siglas en inglés) en ellos. Tales dispositivos, por ejemplo en la forma de un chip asociado con una antena, pueden almacenar y posiblemente modificar información que pertenece al portador o al artículo al cual pertenece, al tipo de documento emitido o a un registro de eventos.
Como un ejemplo, se sabe que las tarjetas de identidad de material plástico incluyen un dispositivo de microcircuito integrado RFID sin contacto producido a partir de un ensamble de capas de polímero; en el caso de falla o de deterioro del dispositivo RFID, puede ser difícil si no es que imposible leer los datos contenidos en el dispositivo de tal manera que identificar al portador de la tarjeta de Ref. 218623 identidad puede volverse difícil si no es que imposible.
Además, los datos contenidos en el dispositivo RFID incorporado en tales tarjetas generalmente están enlazados a una base de datos específica o enlazados a un programa de aplicación individual y en general pueden llevar a cabo sólo una autentificación del documento como una función de los datos contenidos en ese dispositivo.
También existen tarjetas de chip de contacto que se conocen como tarjetas de aplicación múltiple, tal como tarjetas de banco Visa en las cuales se incorpora un monedero i electrónico de tipo Moneo™, o insignias electrónicas que permiten el acceso a espectáculos y también permiten que se utilice transporte público a los espectáculos sin costo alguno. Las tarjetas tienen un chip de contacto individual o un chip doble que es capaz de funcionar por contacto o sin contacto, ese chip está provisto con varios programas de aplicación .
No siempre se desea tal tarjeta con chip de contacto de aplicación múltiple, especialmente por los proveedores de programas de aplicación que, por razones de seguridad, prefieren no compartir el mismo chip con otros, proveedores de programa de aplicación diferentes.
Existe un riesgo de que un programa de aplicación dado pueda proporcionar acceso a datos que se relacionan con un programa de aplicación diferente presente en el mismo chip de contacto de aplicación múltiple. Para ese tipo de chip de aplicación múltiple, de esa forma es necesario asegurar aislamiento completo entre los varios compartimentos del chip que trata con los varios programas de aplicación.
El término "programa de aplicación" significa un conjunto de programas digitales que tiene la intención de ayudar a un usuario a ejecutar una operación. En particular, significa software o un conjunto de software.
Sumario de la Invención Existe una necesidad de reforzar adicionalmente la seguridad de los procedimientos para identificar documentos de seguridad y/o de identidad, en particular para aumentar la dificultad de copiar ilegalmente tales documentos.
En particular, también existe una necesidad de sacar ventaja de utilizar varios dispositivos RFID independientes en el documento de seguridad o de identidad con el fin de combatir falsificaciones o copias ilegales, con el fin de superar los problemas con la falla y con el deterioro de dispositivos de microcircuito integrado.
También existe una necesidad de documentos de seguridad y/o identidad de "aplicación múltiple" que tengan una pluralidad; de dispositivos de microcircuito integrado RFID sin contacto incorporados que son independientes, esos dispositivos son capaces de controlar diferentes aplicaciones y posiblemente cubrir diferentes bases de datos, y consecuentemente tener una variedad de usos o funciones.
De esa forma, uno de los propósitos de la presente invención es proponer una estructura de seguridad que tenga un alto nivel de seguridad y resistencia a la falsificación o al copiado ilegal y que permita el uso múltiple de la estructura de seguridad, especialmente de varios programas de aplicación mutuamente independientes.
De esa forma, en uno de sus aspectos, la invención proporciona una estructura que incluye al menos dos dispositivos de microcircuito integrado distintos con comunicación sin contacto, cada uno que comprende al menos un i chip y al menos una antena, al menos dos dispositivos de microcircuito integrado que están dispuestos para que, al menos en una posición de la estructura relativa a un lector externo, sea imposible cualquier lectura simultánea de más de i uno de los dispositivos de microcircuito integrado mediante el lector externo.
La colocación de la estructura con el fin de permitir que sé lea al menos un dispositivo de microcircuito integrado mediante el lector externo puede llevarse a cabo en una variedad de formas que son por sí mismas conocidas, por ejemplo al insertar la estructura en un hueco del lector externo, al mover la estructura con relación al lector externo, o al colocar una de las caras de la estructura contra el lector externo, entre otros.
La lectura simultánea de más de uno de los dispositivos de microcircuito integrado mediante un lector externo puede ser imposible en cualquier posición de la estructura con relación al lector externo.
De esa forma, la estructura puede ser flexible o rígida con el fin de facilitar o de no facilitar la lectura de uno o más dispositivos de microcircuito integrado.
Preferiblemente, puede leerse al menos un dispositivo de microcircuito integrado de la estructura sin deformar la estructura, en particular sin deformar la estructura mecánicamente, por ejemplo al doblarla.
El lector externo puede ponerse en comunicación con la estructura.
El lector externo puede configurarse para leer cada uno de los dispositivos de microcircuito integrado, y en particular configurarse para funcionar de conformidad con el estándar ISO 14443.
La invención también proporciona una estructura que incluye al menos dos dispositivos de microcircuito integrado con comunicación sin contacto, los dispositivos de microcircuito integrado que están separados en pares por una distancia mayori que la suma de las distancias de lectura para leer los dispositivos de microcircuito integrado mediante un lector externo, en particular mayor que 10 milímetros (mm) , y/o que están separados uno de otro por un sistema de interferencia electromagnética.
La distancia entre los dos dispositivos de microcircuito integrado puede corresponder a la distancia que separa los chips de los dispositivos, en particular los planos y/o los centros de los chips, o la distancia que separa las antenas de los dispositivos, en particular los planos y/o los centros de las antenas.
En particular, los dispositivos de microcircuito integrado pueden ser adyacentes a extremos opuestos de la estructura o pueden colocarse en caras opuestas de la estructura, un dispositivo que está presente en el anverso de la estructura y! el otro dispositivo en el reverso.
La invención es capaz de prevenir que los datos contenidos en los dos dispositivos de microcircuito integrado se lean simultáneamente mediante el lector externo sin ninguna necesidad de sistemas "anti -colisión" en los dispositivos de microcircuito integrado. Se describen ejemplos de tales sistemas en los estándares ISO 14440, ISO 15693, e ISO 18000.
La invención también hace posible acceder a datos y/o a programas de aplicación de un dispositivo de microcircuito integrado individual sin requerir un lector externo de tipo terminal que sea capaz de seleccionar el programa de aplicación que se va a operar.
En particular, el lector externo es capaz de leer únicamente uno de los dispositivos de microcircuito integrado al menos en una posición de la estructura con relación al lector externo, por ejemplo cuando el usuario presenta el anverso o el reverso de la estructura al lector externo, o cuando el usuario presenta uno u otro extremo de la estructura al lector externo.
En particular, al menos en una posición de la estructura con ^elación al lector externo, únicamente están activos los programas de aplicación que se relacionan con uno de los dispositivos de microcircuito integrado, mientras que los programas de aplicación que se relacionan con el otro dispositivo de microcircuito integrado no son operativos.
Por medio de la invención, es posible beneficiarse de una estructura de seguridad que tiene al menos dos niveles de seguridad enlazados a dos dispositivos de microcircuito integrado, de esa forma, por ejemplo, permitiendo que se haga el procedimiento de autentificación más seguro y aumentando la dificultad del copiado ilegal.
Por medio de la invención, también es posible autorizar la : lectura de uno de los dispositivos de microcircuito integrado únicamente después de que se ha leído el otro dispositivo de microcircuito integrado, en particular para autorización que depende del resultado de esa primera lectura, con la lectura del primer dispositivo RFID que de esa forma actúa como un Control de Acceso Básico para leer el segundo dispositivo RFID.
Por medio de la invención, también es posible proporcionar una estructura que es capaz de llevar a cabo una pluralidad de aplicaciones, en particular una aplicación específica asociada con cada dispositivo de microcircuito integrado sin contacto. Como un ejemplo, la estructura puede incorporarse en un documento de seguridad y/o de identidad tal como una tarjeta de acceso, por ejemplo, para permitir el uso tanto como una tarjeta para fotocopias así como una tarjeta para comedor.
La estructura también puede incorporar un primer dispositivo de microcircuito integrado en su anverso y un segundo dispositivo de microcircuito integrado en su reverso y puede estar integrada en una tarjeta de juego interactivo, para que la tarjeta de juego que la contiene presente diferentes aplicaciones como una función de la cara de la tarjeta que se va a presentar a un lector externo (por ejemplo una función para permitir que un jugador acceda a un juego y a una función de "comprar vida" o "comprar armas" para el jugador en cuestión) .
En otra modalidad de la invención, la estructura puede incorporar un primer dispositivo de microcircuito integrado en uno de sus extremos y un segundo dispositivo de microcircuito integrado en su otro extremo, para que la tarjeta de acceso que contiene la estructura deba presentarse al lector externo en una orientación específica como una función del usuario deseado, especialmente como una tarjeta de estudiante o1 como una tarjeta de biblioteca.
La invención también hace posible beneficiarse de una estructura que tiene dos dispositivos RFID con contenido que es redundante o dos dispositivos RFID que autorizan acceso a la misma base de datos, superando de esa forma problemas con la falla y/o el deterioro que puede ocurrir en uno de los dispositivos RFID sin contacto.
En una modalidad de la invención, la estructura incluye dos dispositivos de microcircuito integrado en cualquier lado de un sistema de interferencia electromagnética que es más grueso que ancho. Cada dispositivo puede intercalarse en un ensamble de dos capas interiores, por ejemplo formadas de un material sintético. Los ensambles de las capas interiores pueden estar separados mediante el sistema de interferencia. A manera de ejemplo, el sistema de interferencia es una banda de metal, por ejemplo aluminio. Los ensambles de capas interiores y el sistema de interferencia pueden intercalarse entre capas exteriores. Los separadores pueden conectar estas capas exteriores a la periferia de la estructura.
Dispositivo de Microcircuito Integrado Los dispositivos de microcircuito integrado sin i contacto resultan de asociar un chip al menos con una antena.
Un chip comprende, por ejemplo, una base semiconductora, en general tomada de una oblea de silicio dopada, algunas veces producida de un polímero semiconductor, y también en general incluye una memoria o incluso uno o más microprocesadores para que puedan procesarse los datos. Con el fin de funcionar, puede recibir energía de una batería, a una celda o puede alimentarse de una fuente de electricidad a través de un contacto y/o en una forma sin contacto, es decir, puede alimentarse de forma remota por medio de una interfaz de comunicaciones a través de una antena. Los chips con una antena son conocidos como "transpondedores" en general utilizan ondas de radiofrecuencia o de frecuencia ultra alta.
Cuando se dice que el dispositivo de microcircuito integrado es "pasivo", el chip se alimenta sin contacto en una forma inductiva o capacitiva.
Cuando se dice que el dispositivo de microcircuito integrado está , "activo" , el chip puede incluir una batería, también denominada una "micro-batería" , integrada en su microcircuito, o puede estar conectado a una micro-batería integrada en la estructura. El término "batería" significa una fuente de ¡energía electroquímica, recargable o de otra forma .
El chip también puede alimentarse por medio de un sistema fotovoltaico o uno piezoeléctrico .
Al menos un dispositivo de microcircuito integrado parece capaz de comunicarse con un lector externo. El término "lector externo" significa cualquier dispositivo que permite comunicación con un dispositivo de microcircuito integrado y que es capaz de alimentarlo de forma remota, en particular para sistemas pasivos, de activarlo, de autentificarlo, de i leer datos que contiene, de recibir los datos y si es apropiado, de modificarlo, o incluso de eliminarlo en parte o completamente. !E1 lector externo puede funcionar de forma remota o puede requerir contacto.
Los dos dispositivos RFID son en particular dispositivos de microcircuito integrados sin contacto ventajosamente adaptados para tecnología de comunicación sin contacto, por ejemplo como se describe en el estándar ISO 14443.
También es posible que uno de los dispositivos de microcircuito integrado de la invención sea capaz tanto de comunicación sin contacto como de comunicación por contacto, permitiendo tanto lectura sin contacto como de contacto. En particular, este dispositivo puede incluir dos módulos electrónicos, un aparato de tecnología de contacto (estándar ISO 7816), el otro para tecnología sin contacto (estándar ISO 14443), por ejemplo, para una tarjeta de chip híbrido o un módulo electrónico de contacto/sin contacto de doble cara para una tarjeta de chip doble.
Al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede , incluir ventajosamente una antena incorporada en el microcircuito integrado, el dispositivo que es del tipo de antena incorporada (AOB, por sus siglas en inglés) , por ejemplo.
Los chips del tipo "chip MM" proporcionados por el proveedor FEC, utilizan la tecnología correspondiente al estándar ISO 14443, pero también son capaces de utilizar la tecnología correspondiente al estándar ISO 18000-6c, los chips que son capaces de comunicarse a frecuencias en el i rango de 13.56 kilohercios (kHz) a 2.45 gigahercios (GHz) .
Además de una antena incorporada, al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado también puede incluir ventajosamente, por ejemplo, una antena de acoplamiento, más habitualmente conocida como una "antena amplificadora",! acoplada o conectada al dispositivo de microcircuito integrado, la antena permite que aumente la distancia en la cual puede leerse el microcircuito integrado mediante un lector externo.
Los pares de antenas amplificadoras para los dispositivos de microcircuito integrado pueden separarse por una distancia mayor que la suma de las distancias para leer los dispositivos de microcircuito integrado con un lector externo, en particular por más de 10 mm, y/o pueden separarse entre sí por un sistema de interferencia electromagnética.
Los dos dispositivos de microcircuito integrado pueden colocarse opcionalmente una frente al otro, en una forma simétrica o no simétrica, en particular con relación al sistema de interferencia electromagnética y/o con relación a un eje longitudinal o transversal de la estructura.
La antena de al menos un dispositivo de microcircuito Integrado puede ser del tipo filamento, impreso, en particular por impresión serigráfica, grabado, adherido, transferido, o químicamente depositado o del tipo depositado por' ultrasonido, o del tipo producido por galvanoplastia, o transportado por el dispositivo o dispositivos de microcircuito integrado.
La antena de al menos un dispositivo de microcircuito integrado puede transportarse mediante una capa constituyente de la estructura, por ejemplo una capa fibrosa, una capa de polímero o una capa adhesiva.
La antena puede localizarse en una de las caras de la estructura o1 en una capa constituyente de la estructura, o puede incorporarse completamente dentro de ésta.
La antena también puede formarse en una cara de una capa constituyente de la estructura antes de ensamblar la capa con otra capa de la estructura.
También puede ser posible leer uno de los dispositivos de microcircuito integrado únicamente después de leer el otro dispositivo de microcircuito integrado. En particular, puede ser posible leer uno de los dispositivos de microcircuito integrado mediante un lector externo únicamente si el resultado de la lectura del otro dispositivo de microcircuito integrado mediante el lector externo corresponde a un resultado esperado.
Los dispositivos de microcircuito integrado de la invención pueden contener datos que son idénticos o diferentes. También pueden permitir el acceso a programas de aplicación o a bases de datos que son idénticos o diferentes.
Cuando los dispositivos de microcircuito integrado contienen datos: idénticos o permiten acceso a programas de aplicación o a. bases de datos idénticos, y en el caso de deterioro o de falla de uno de los dispositivos de microcircuito integrado, la invención puede permitir ventajosamente que la estructura se identifique y/o utilice en particular a través del otro dispositivo de microcircuito integrado .
Cuando los dispositivos de microcircuito integrado contienen diferentes datos y/o permiten el acceso a diferentes programas de aplicación o bases de datos, la estructura de la invención puede tener múltiples aplicaciones, por ejemplo permitiendo diferentes usos o diferentes procedimientos de identificación como una función de lo cual se lee el dispositivo de microcircuito integrado mediante un lector externo.
Al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado, y i preferiblemente ambos dispositivos de microcircuito integrado, pueden localizarse en una de las caras de la estructura o de una capa constituyente de la estructura.
En una modalidad preferida, al menos uno de los dispositivos de' microcircuito integrado, y preferiblemente ambos dispositivos de microcircuito integrado, pueden incorporarse al menos parcialmente en la estructura o en una i capa constituyente de la estructura.
Los dos dispositivos de microcircuito integrado pueden localizarse en diferentes caras respectivas de la estructura o de una o ambas capas constituyentes de la estructura. ¡ Los dos dispositivos de microcircuito integrado pueden incorporarse al menos parcialmente en dos capas constituyentes diferentes de la estructura.
Al menos un dispositivo de microcircuito integrado, y preferiblemente ambos dispositivos de microcircuito integrado, pueden ser al menos parcialmente visibles en una de las caras de la estructura.
En una modalidad, al menos un dispositivo de microcircuito integrado, y preferiblemente ambos dispositivos de microcircuito integrado, pueden estar alineados con al menos una cara ! de la estructura o de una capa constituyente de la estructura, o incluso con cada una de las caras de la estructura con una capa constituyente de la estructura.
Los dos dispositivos de microcircuito integrado también pueden estar alineados con diferentes caras respectivas de la estructura o con una o dos capas constituyentes de la estructura.
Al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede estar visible en la estructura. Como un ejemplo, la estructura puede incluir un material transparente o traslúcido que permite que se observe al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado.
Los dos dispositivos de microcircuito integrado pueden estar separados uno de otro por una distancia que es suficiente para prevenir cualquier lectura simultánea de ambos dispositivos de microcircuito integrado mediante el mismo lector externo. La distancia en particular puede ser mayor que la suma de las distancias de lectura de los dispositivos de microcircuito integrado con relación a un lector externo.' La distancia que separa los dos dispositivos de microcircuito integrado, por ejemplo, puede ser mayor que 10 mm .
En una modalidad, al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede incluir una antena amplificadora que aumenta la distancia en la cual el microcircuito integrado puede leerse mediante un lector externo .
Cuando la estructura no incluye un sistema de interferencia electromagnética, se selecciona la antena amplificadora para que la suma de las distancias de lectura de los dispositivos de microcircuito integrado con relación a un lector externo permanezca menor que la distancia que separa los dispositivos de microcircuito integrado.
A manera de ejemplo, cada uno de los dos dispositivos de, microcircuito integrado puede localizarse en un extremo diferente a la estructura. En particular, los dispositivos de, microcircuito integrado pueden ser adyacentes a los extremos opuestos de la estructura.
En una modalidad, al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede transportarse mediante un filamento o una banda incorporados en estructura, el filamento o la banda que posiblemente están constituidos por un polímero, un papel, una tela, un tejido, o una mezcla de estos constituyentes, por ejemplo.
En otra modalidad, al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede transportarse mediante una película de seguridad transparente para proteger los datos variables, laminado en la cara exterior de una capa constituyente de la estructura.
Incluso en otra modalidad, al menos uno de los i dispositivos de microcircuito integrado puede transportarse mediante una hoja de seguridad que tiene un efecto óptico, laminado con oi sin la adición de un adhesivo en la cara exterior de la capa constituyente de la estructura.
Sistema de Interferencia Electromagnética Los dos dispositivos de microcircuito integrado también pueden estar separados uno del otro por un sistema de interferencia electromagnética. En particular, los dos i dispositivos de microcircuito integrado pueden localizarse en cualquier lado del sistema de interferencia electromagnética.
El término "sistema de interferencia electromagnética" significa un elemento que puede distribuir el acoplamiento' de al menos uno de los dos dispositivos de microcircuito integrado sin contacto con el lector cuando la estructura que incluye los dispositivos RFID se lleva al frente del lector para que un lector externo únicamente pueda leer uno de los dispositivos de microcircuito integrado.
El sistema de interferencia electromagnética puede, por ejemplo, disponerse entre los dos dispositivos de microcircuito integrado sin contacto y únicamente permite que se lea uno de los dispositivos de microcircuito integrado sin contacto, en particular aquel que está en el lado de la estructura colocada al frente del lector, lo que consecuentemente bloquea la comunicación del lector con el segundo dispositivo de microcircuito integrado sin contacto en particular al bloquear total o parcialmente el campo electromagnético generado por el lector externo y que alimenta de forma remota el dispositivo, cuando el dispositivo es un dispositivo pasivo. i El sistema de interferencia electromagnética puede incluir medios para atenuar el acoplamiento electromagnético del material magnético, el material conductor, o el tipo de circuito de resonador.
El sistema de interferencia electromagnética puede formarse con la ayuda de al menos uno de los siguientes elementos: • un soporte, en particular una película, formado de material plástico laminado con al menos una película metálica, por ejemplo una película de aluminio o de cobre; · un soporte metalizado, en particular metalizado mediante metalización al vacío o mediante tratamiento químico, el soporte que posiblemente se selecciona de una película de material plástico, un papel, un textil, o un material no tejido; · un soporte, en particular formado de papel o de material plástico, lleno con un relleno eléctricamente conductor tal como negro de carbón o fibras de carbono, fibras metálicas, fibras metalizadas, hojuelas metálicas, un polvo formado de un metal o con un agente conductor tal como una sal, en particular cloruro de sodio o cloruro de amonio; • un soporte formado mediante filamentos entrelazados, en particular un material tejido, un tejido, una pantalla, al menos algunos de los filamentos que se forman de un material eléctricamente conductor, por ejemplo un metal ; • un soporte no tejido que comprende fibras conductoras, por ejemplo fibras metálicas, posiblemente mezcladas con fibras sintéticas ,- • un soporte, especialmente una película, que tiene una estructura metálica perforada; • lina película metálica; • un barniz eléctricamente conductor o una pintura eléctricamente conductora, por ejemplo con base en cobre, níquel o plata,- · un polímero eléctricamente conductor tal como polipirrol, poliacetileno, o politiofeno ; • un adhesivo eléctricamente conductor; y • un material que comprende nanotubos de carbono .
El sistema de interferencia electromagnética también puede formarse al utilizar al menos uno de los siguientes elementos: • un soporte, especialmente una película, formado de material plástico laminado con al menos una película magnética; • un soporte con un revestimiento magnético, por ejemplo depositado al vacío o depositado mediante tratamiento químico; • un soporte, en particular formado de papel o de material plástico, lleno con un relleno magnético tal como ferritas ; • un soporte, en : particular una película, que tiene una estructura de material magnético perforada; • una película magnética; · ün barniz o pintura magnética; • un adhesivo que incluye partículas magnéticas; y • un material que incluye nanopartículas magnéticas .
El sistema de interferencia electromagnética puede extenderse sobre la superficie de la estructura en una forma parcial o completa.
En un caso particular, el sistema de interferencia puede tener una variedad de formas y/o dimensiones, adaptadas para permitir la lectura y/o la escritura sin contacto a uno de los dispositivos RFID cuando se presenta la estructura al lector en cierta orientación.
Como ] un ejemplo, el sistema de interferencia electromagnética puede tener un contorno rectangular, cuadrado o curveado, por ejemplo circular o elíptico.
El sistema de interferencia electromagnética puede formar un patrón sólido. En una variación, el sistema de interferencia electromagnética puede estar en la forma de una banda que forma un bucle cerrado, la banda que es sustancialmente rectangular o circular, por ejemplo. En un caso particular; el sistema de interferencia electromagnética puede tomar la forma de un circuito de resonador tipo antena.
En otra modalidad, el sistema de interferencia electromagnética puede formar un patrón perforado, por ejemplo un patrón cuadriculado.
El sistema de interferencia electromagnética puede definir al menos un patrón que contribuye a la apariencia de la estructura, el patrón que es un carácter alfanumérico, un símbolo, un logotipo o un diseño, por ejemplo.
El sistema de interferencia electromagnética puede ser total o parcialmente transparente, traslúcido, u opaco.
Dispositivos Electrónicos Diferentes a Dispositivos de Microcircuito Integrados sin Contacto Al menos un dispositivo de microcircuito integrado sin contacto puede estar asociado con, por ejemplo, conectado a, uno o más dispositivos electrónicos seleccionados de la siguiente lista,: • un sistema emisor de luz, en particular LED u OLED ; • un dispositivo de presentación, por ejemplo una pantalla; • un sensor; • una antena amplificadora; • un interruptor; y un dispositivo de microcircuito integrado de tipo contacto.
Al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede¡ incluir uno o más dispositivos electrónicos incorporados, mencionados anteriormente. En una variación, el dispositivo o ; los dispositivos electrónicos pueden ser independientes del dispositivo de microcircuito integrado, y preferiblemente pueden enlazarse al dispositivo de i microcircuito integrado a través de una conexión de cableado, óptica o por radio, por ejemplo mediante un acoplamiento inductivo.
El dispositivo o los dispositivos electrónicos pueden suministrarse con electricidad a través de una bacteria presente en uno de los dispositivos de microcircuito integrado, en particular a través de una micro-batería incorporada en el chip .
El dispositivo o los dispositivos electrónicos también pueden alimentarse mediante una celda o batería externa, no presente en uno de los dispositivos de microcircuito integrado, por ejemplo una batería de capa delgada flexible distinta a un chip o mediante una celda fotovoltaica, o un dispositivo piezoeléctrico, por ejemplo al menos parcialmente impreso.
El dispositivo o los dispositivos electrónicos también pueden alimentarse mediante un acoplamiento capacitivo o inductivo, por ejemplo durante una comunicación entre uno de los dispositivos de microcircuito integrado y un lector externo.
El dispositivo o los dispositivos electrónicos, y posiblemente los dispositivos de fuente de energía asociados, por ejemplo una1 o más baterías, pueden alojarse en el grosor de una de las capas de la estructura o, en una variación, pueden producirse al imprimir sobre una de las capas de la estructura.
En una modalidad, el dispositivo o los dispositivos electrónicos se agregan a la estructura como un medio de seguridad adicional que puede interactuar opcionalmente con el exterior. Como un ejemplo, el dispositivo electrónico puede ser un interruptor que acciona un dispositivo emisor de luz .
El dispositivo o los dispositivos electrónicos pueden corresponder a un detector. El detector puede configurarse para detectar un cambio de al menos un parámetro físico-químico. La detección puede realizarse fuera del rango de lectura de un lector externo capaz de obtener de uno de los dispositivos de microcircuito integrado al menos información que se relaciona con el cambio, y el dispositivo de microcircuitó integrado puede configurarse para informar al lector externo durante la comunicación con éste, sobre un intento al atacar la integridad física de la estructura que sigue la detección de un cambio correspondiente en al menos un parámetro físico-químico.
El dispositivo de microcircuitó integrado es ventajosamente capaz de almacenar el cambio o los cambios en una memoria .
El término "parámetro físico-químico" significa un parámetro o una propiedad característica intrínseca de la estructura o de un elemento presente en o sobre la estructura, el valor de ese parámetro o esa propiedad que se modifica durante una intrusión o una violación física de la estructura.
En otra modalidad de la invención, el dispositivo o los dispositivos electrónicos se incorporan en la estructura con el propósito de agregar una función particular, por ejemplo asociada con uno de los dispositivos de microcircuitó integrado o con otro dispositivo electrónico. Como un ejemplo, un dispositivo electrónico puede ser una celda fotovoltaica que recarga una batería utilizada por un sensor.
Estructura La estructura de la invención puede ser completamente opaca, completamente transparente, o parcialmente transparente, especialmente por medio de la presencia de una zona transparente o traslúcida.
La estructura de la invención puede ser una monocapa o capas múltiples, que están constituidas, por ejemplo, por una o más capas constituyentes, especialmente fibrosas y/o poliméricas.
Las capas constituyentes de la estructura pueden tener grosores que son idénticos o diferentes, por ejemplo en el rango de 50 micrómetros (µt?) a 400 µ??.
La estructura puede incluir una capa fibrosa. En particular, la¦ capa fibrosa puede basarse en fibras de celulosa, por ejemplo fibras de algodón, y/o en fibras sintéticas, por ejemplo fibras de poliamida y/o de poliéster, y/o fibras orgánicas naturales diferentes a fibras de celulosa, y/o minerales.
La estructura también puede incluir una capa de polímero, por ejemplo en la forma de una película, en particular uná película espumada o no espumada. En particular, la capa de polímero puede comprender polietileno (PE) , cloruro de polivinilo (PVC) , tereftalato de polietileno i (PET) , policarbonato (PC) , carbonato de poliéster (PEC) , glicol de tereftalato de polietileno (PETG) , un copolímero de acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS) o una película de recolección de luz, por ejemplo del tipo "guía de ondas", por ejemplo una película luminiscente con base en policarbonato comercializado por BAYER bajo el hombre comercial LISA®.
La estructura también puede incluir una capa co-extrusionada producida a partir de al menos un material de polímero, y que; comprende una capa de núcleo y al menos una capa de piel, la capa de núcleo que incluye huecos. La "capa de núcleo" corresponde a una capa base que está más allá de la superficie de la capa que la "capa de piel" que corresponde a una capa de superficie. La capa en particular puede producirse como se describe en las solicitudes EP 0 470 760 y EP 0 703 071. Como un ejemplo, la capa empleada puede basarse en pólietileno comercializado bajo el nombre comercial POLYART® por el proveedor ARJOWIGGINS o una película de pólietileno rellena con sílice comercializado bajo el nombre comercial TESLIN® por el proveedor PPG INDUSTRIES . ' La estructura puede tener un grosor final en el rango de 0.1 mm> a 3 mm, preferiblemente en el rango de 200 im a 880 µp?.
La estructura puede tener un grosor que es constante o que varía; en particular, la estructura puede ser más delgada en los bordes.
La estructura puede incorporarse en un documento de seguridad y/o 'de identidad. En particular, la estructura puede corresponder a, o está integrada en una hoja de un pasaporte .
La estructura puede incluir una bolsa transparente, por ejemplo una bolsa de poliéster que se puede laminar por calor revestida con polietileno para que se venda bajo el nombre comercial Fasfilm por el proveedor Fasver.
La estructura también puede incluir un laminado en la forma de dos películas transparentes laminadas directamente sobre las caras exteriores de la estructura, las películas que se adhieren a la estructura a través de un adhesivo o sin un adhesivo mediante fusión o soldadura. En un caso particular; se fusionan las dos películas transparentes a lo largo de los bordes .
La estructura puede incluir una pluralidad de identificadores > sobre una de las capas constituyentes de la estructura, en particular sobre el anverso y el reverso de la estructura, respectivamente asociados con los dispositivos de microcircuito integrado, en particular con datos contenidos en cada uno de los dispositivos de microcircuito integrado. En particular, los identificadores pueden ser diferentes para cada dispositivo de microcircuito integrado.
De esta forma, es posible identificar la función o las funciones de la estructura que resultan de los datos contenidos en los dispositivos de microcircuito integrado, por ejemplo con tarjetas de aplicación múltiple para uso como una tarjeta para comedor y como una tarjeta para fotocopias, o como una tarjeta de estudiante y una tarjeta de biblioteca, entre otros, como una función del identificador o los identificadores ¡indicados en la estructura.
Como un ejemplo, la estructura puede incluir uno o más identificadores sobre su anverso asociados con un dispositivo de microcircuito integrado y uno más identificadores sobre su reverso asociados con un segundo dispositivo de microcircuito integrado que indican a un usuario que el , anverso o respectivamente el reverso de la estructura debe presentarse a un lector externo para que pueda leer y posiblemente modificar los datos contenidos en el primer o respectivamente el segundo dispositivo de microcircuito integrado.
Similarmente , en uno de sus extremos la estructura puede incluir uno o más identificadores asociados con un primer dispositivo de microcircuito integrado y en su otro extremo uno o más identificadores asociados con un segundo dispositivo de' microcircuito integrado que indica a un usuario que uno u otro extremo de la estructura debe presentarse a un lector externo para que pueda leer y posiblemente modificar los datos contenidos en el primer o respectivamente! el segundo dispositivo de microcircuito integrado .
En una modalidad de la invención, el identificador o los identificadores pueden, por ejemplo, indicar al usuario la orientación de la estructura o de la tarjeta que contiene la estructura que necesita colocarse al frente del lector y/o la dirección para introducir la estructura o la tarjeta que contiene la estructura en el lector como una función del uso deseado de la tarjeta.
La estructura puede incluir uno o más identificadores al menos en uno de los dispositivos de microcircuito integrado, en particular sobrepuestos en el dispositivo de microcircuito integrado.
El identificador o los identificadores pueden actuar como medios visuales para identificar los dispositivos de microcircuito integrado y/o su función, en cada cara en cada uno de los extremos opuestos de la estructura.
El identificador o los identificadores , por ejemplo, pueden corresponder a información mostrada en la estructura, por ejemplo impresa, adherida, grabada, transferida, o escrita a mano, entre otros. El identificador o los identificadores , por ejemplo, pueden ser diferentes notas, un diseño, un logotipo, un patrón, un color, o un relieve grabado, o un bajo relieve.
El identificador o los identificadores , por ejemplo, pueden contribuir a la apariencia de la estructura.
La estructura puede resultar de ensamblar un elemento que incluye uno de los dispositivos de microcircuito integrado fijado a otro elemento que incluye el otro de los dispositivos de microcircuito integrado.
La : estructura también puede ensamblarse directamente por el usuario desde al menos dos capas constituyentes de la estructura, cada una en particular que incluye uno de los dispositivos de microcircuito integrado. Como un ejemplo, puede ensamblarse al adherir de forma adhesiva las capas constituyentes o al fundir o soldar las capas constituyéntes de la estructura sin utilizar pegamento o adhesivo.
La estructura también puede producirse a partir de un material, en particular una hoja, que incluye al menos dos dispositivos de microcircuito integrado o más, distribuida en una forma regulár o irregular en el material .
Ventajosamente, los dispositivos de microcircuito integrado están separados entre sí por una distancia mayor que la suma de las distancias de lectura entre los dispositivos de microcircuito integrado con un lector externo.
Un usuario puede, por ejemplo, utilizar tal material para producir una estructura de la invención, por ejemplo al cubrir ciertos dispositivos de microcircuito integrado con por ejemplo, uno o más dispositivos interferencia como una función del número deseado dispositivos de microcircuito integrado o al cortar material para obtener un material con el número deseado dispositivos de microcircuito integrado.
Elementos de Seguridad La estructura y/o las capas constituyentes de estructura pueden incluir uno o más elementos de seguridad.
Pueden detectarse ciertos elementos de seguridad a simple vista, a la luz del día o bajo luz artificial, sin utilizar un aparato particular. Estos elementos de seguridad comprenden fibras u hojuelas a color, o filamentos completa o parcialmente impresos o metalizados. Estos elementos de seguridad se conocen como elementos de primer nivel .
Otros tipos de elemento de seguridad únicamente pueden detectarse con la ayuda de un aparato relativamente simple tal como una lámpara que emite en ultravioleta o infrarrojo. Estos elementos de seguridad comprenden, por ejemplo, fibras, hojuelas, bandas, filamentos, o partículas. Estos elementos de seguridad pueden ser opcionalmente visibles a simple vista, siendo por ejemplo luminiscentes bajo una lámpara Wood que emite a una longitud de onda de 365 nanómetros (nm):. Estos elementos de seguridad son conocidos como elementos de segundo nivel .
Otros: tipos de elementos de seguridad requieren un aparato de detección más sofisticado para su detección. Estos elementos de seguridad son, por ejemplo, capaces de generar una señal específica cuando se someten, simultáneamente o de otra forma, a una o más fuentes externas de estimulación. La detección de señal automática puede autentificar el documento si es apropiado. Estos elementos de seguridad comprenden indicadores, por ejemplo en la forma de un material activo, partículas o fibras, capaces de generar una señal específica cuando estos indicadores se someten a estimulación crónica, eléctrica, magnética, o electromagnética. Estos elementos de seguridad son conocidos como elementos de tercer nivel.
Los elementos de seguridad presentes en la estructura y/o: una de las capas constituyentes de la estructura pueden tener características de seguridad de primer, segundo y tercer nivel.
La estructura en particular puede comprender, como elementos de seguridad, entre otros: • tintes y/o pigmentos luminiscentes y/o pigmentos de interferencia y/o pigmentos de cristal líquido, en particular en la forma impresa o mezclados con al menos una capa constituyente de la estructura; • componentes, tintes y/o pigmentos cromáticos o termocromáticos; en particular en la forma impresa o mezclados con al menos una capa constituyente de la estructura; • un absorbedor ultravioleta (UV) , en particular en forma revestida o mezclado con al menos una capa constituyente de la estructura; • un material de recolección de luz específico, por ejemplo del tipo "guía de ondas", por ejemplo un material de recolección de luz luminiscente tal como películas de polímero con base en policarbonato comercializado por el proveedor BAYER bajo el nombre comercial LISA®; • una película de interferencia de capas múltiples; ; • una estructura con efectos ópticos variables con base en pigmentos de interferencia o cristales líquidos; • una capa birefrigerante o polarizadora; • una estructura de difracción; • una imagen grabada; • medios que producen un "efecto moiré" , el efecto que posiblemente, por ejemplo, causa un patrón producido al sobreponer dos elementos de seguridad para aparecer sobre la estructura, por ejemplo al unir las líneas de dos elementos de seguridad; • un elemento refractivo parcialmente reflector; • una cuadrícula lenticular transparente; • un lente, por ejemplo una lupa; • un filtro a color; • un filamento de seguridad incorporado, por ejemplo, en el volumen de al menos una capa constituyente de la estructura d en una ventana, que posiblemente incluye una impresión positiva o negativa, una fluorescencia, un metal, un efecto goniocromático u holográfico, con o sin una o más porciones desmetalizadas; • una hoja metalizada, goniocromática, u holográfica; • una capa con un efecto óptico variable con base en pigmentos de interferencia o cristales líquidos; • un elemento de seguridad plano con un formato relativamente pequeño tal como una hojuela, que puede ser opcionalmente visible, en particular luminiscente; • partículas o aglomerados de partículas de pigmentos o tintes del tipo HI-LITE, que pueden ser visibles o invisibles, eri particular luminiscentes; • fibras de seguridad, en particular metálicas, magnéticas (con un magnetismo suave y/o fuerte) , o absorbentes, o estimulables mediante radiación ultravioleta, visible o infrarroja, y en particular el infrarrojo cercano (NIR, por sus siglas en inglés) ; y • seguridad automáticamente legible con características medibles específicas de luminiscencia (por ejemplo fluorescencia, fosforescencia) , absorción de luz (por ejemplo ultravioleta, visible o infrarroja) , actividad Raman, magnetismo, interacción de microonda, interacción de rayos X, o conductividad eléctrica.
Uno q más elementos de seguridad como se define anteriormente pueden estar presentes en la estructura y/o en una o más capas constituyentes de la estructura o en uno o más elementos de seguridad incorporados en la estructura y/o en una o más capas constituyentes de la estructura, tal como un filamento, una fibra, o una hojuela.
Al menos una de las capas constituyentes de la estructura también puede incluir un elemento de seguridad de primer nivel tal como una marca de agua o una pseudo-marca de agua al menos1 parcialmente sobrepuestas a una región translúcida de la estructura.
El término "marca de agua o pseudo-marca de agua" como se utiliza en la inversión significa una imagen dibujada que aparece en el grosor de la estructura.
La marca de agua o la pseudo-marca de agua pueden producirse en [ diferentes formas conocidas por aquellos expertos en la técnica.
Con este fin, la estructura puede incluir al menos una capa fibrosa o de polímero, una sub-estructura , una capa adhesiva, una capa exterior, o una capa separadora como se define a continuación. i En particular, la estructura puede incluir: • una o más capas fibrosas; • una sub-estructura que incluye una región transparente o traslúcida; y · una o más marcas de agua o pseudo-marcas de agua portadas por al menos las capas fibrosas, las capas fibrosas o la: sub-estructura que incluyen al menos dos dispositivos de microcircuito integrado sin contacto, ventajosamente separados uno de otro por una distancia mayor que la suma de las distancias de lectura de los dispositivos de microcircuito integrado con un lector externo, o separados unos de otros por un sistema de interferencia electromagnética .
Cuando cada una de dos capas fibrosas o de polímero incluye una marca de agua o pseudo-marca de agua respectiva, las dos marcas de agua o pseudo-marcas de agua pueden ser diferentes. En¡ particular, las marcas de agua o las pseudo-marcas de agua pueden ser complementarias en sus efectos visuales o relativas a un concepto o a una imagen.
En una modalidad de la invención, cada una de las dos capas exteriores constituyentes de la estructura puede incluir una marca de agua o una pseudo-marca de agua respectiva y la estructura puede incluir una zona transparente para que las dos marcas de agua se combinen visualmente en una región transparente de la sub-estructura cuando se observa la estructura en luz transmitida, causando que aparezca un, nuevo patrón.
Ventajosamente, las dos capas exteriores que incluyen las marcas de agua o las pseudo-marcas de agua son capas fibrosas. En otra modalidad, las capas exteriores que incluyen las marcas de agua o las pseudo-marcas de agua son capas de polímero.
En una variación, cada una de las dos marcas de agua o las pseudo-marcas de agua está al menos parcialmente sobrepuesta en la región transparente de la estructura.
En una modalidad particular de la invención, la sub-estructura ' uede ser un sistema de interferencia electromagnética producido a partir de un material transparente para permitir que a la luz pase a través de éste y para permitir que las marcas de agua se combinen visualmente cuando se observa la estructura en luz transmitida.
En otra modalidad de la invención, cada una de dos capas constituyentes de la estructura puede incluir una marca de agua o una pseudo-marca de agua respectiva y la estructura puede incluir uña zona translúcida pero no transparente para que cada una de las dos marcas de agua o pseudo-marcas de agua pueda observarse únicamente en luz transmitida a través de la estructura en la región translúcida y desde la cara de la estructura que es adyacente a la capa exterior que porta la marca de agua o la pseudo-marca de agua.
Ventajosamente, las dos capas exteriores que incluyen las marcas de agua o las pseudo-marcas de agua son capas fibrosas. En otra modalidad, las capas exteriores que incluyen las marcas de agua o las pseudo-marcas de agua son capas de polímero.
En una variación, cada una de las dos marcas de í agua o pseudo-marcas de agua está al menos parcialmente sobrepuesta en la región translúcida de la estructura.
En particular, una de las capas exteriores puede incluir una primera marca de agua o pseudo-marca de agua visible en una' primera cámara que representa un emblema nacional y la otra capa exterior puede incluir una segunda marca de agua o pseudo-marca de agua visible en otra cara y en la forma de una inscripción, por ejemplo la divisa nacional correspondiente. Con una tarjeta de regalo, una de las marcas de agua puede representar el logotipo de la firma emisora y la otra marca de agua puede representar el valor de la tarjeta.
En una modalidad de la invención, las dos marcas de agua o pseudo-marcas de agua están una frente a la otra al menos en parte .
En una modalidad particular de la invención, la estructura puedé incluir una zona traslúcida y las dos marcas de agua o pseudo-marcas de agua son idénticas, pero están colocadas en una forma simétrica. Entonces para propósitos de autentificación, pueden revisarse las dos marcas de agua o pseudo-marcas de agua en las dos caras de la estructura para asegurar que son idénticas. Como un ejemplo, el mismo texto puede leerse en ambas caras, o puede observarse una persona con la cabeza siempre volteando al mismo lado.
En otra modalidad de la invención, una capa constituyente exterior individual de la estructura puede incluir una marca de agua o una pseudo-marca de agua y la estructura puede incluir una región translúcida pero no transparente para que la marca de agua pueda observarse únicamente en luz transmitida a través del estructura en la región translúcida desde la cara de la estructura adyacente a la capa fibrosa.
Documento de Seguridad y/o de Identidad En otro aspecto, la invención proporciona un documento de seguridad y/o de identidad que incluye la estructura como se define anteriormente.
El documento de seguridad y/o de identidad puede, por ejemplo, se'r un pasaporte, una tarjeta de identidad que se relaciona con un objeto o con una persona, en particular una tarjeta de identidad, una licencia para manejar, una tarjeta de juego interactivo o una tarjeta para recolección, un medio de pago, en particular una tarjeta de pago, una tarjeta de regaio o un vale, una tarjeta de transporte, una tarjeta de lealtad, una tarjeta de beneficios, o una tarjeta de suscripción. ¡ En particular, la tarjeta puede ser una tarjeta de aplicación múltiple tal como: · una tarjeta de seguro social para permitir a un farmacéutico transmitir a las autoridades nacionales de seguro médico información con relación a los costos de salud del portador de la tarjeta, y también para compartir el archivo farmacéutico que se relaciona con el portador de la tarjeta entre los varios farmacéuticos y médicos; • una tarjeta de estudiante que también actúa como una tarjeta para fotocopias y/o una tarjeta para comedor y/o una tarjeta <de biblioteca; • una tarjeta para acceder a eventos culturales o deportivos o a espectáculos y que también actúa como una tarjeta de transporte; • una tarjeta de suscripción que también actúa como una tarjeta de pago; y • una tarjeta de . juegos que muestra diferentes valores, en particular tantos valores diferentes como hay dispositivos de microcircuito integrado.
En particular, el documento puede ser un pasaporte que incluye una hoja constituida por la estructura de la invención y que incluye un sistema de interferencia electromagnética como se define anteriormente. i Tal documento de identidad puede actuar tanto como un pasaporte como también una visa, un primer dispositivo de microcircuito : integrado que incluye la fotografía digitalizada del portador del pasaporte junto con los datos personales, y ' un segundo dispositivo de microcircuito integrado que es distinto al primero que incluye las autorizaciones para ingresar a un país particular. El primer dispositivo puede ser de sólo lectura y el segundo puede ser de lectura/escritura con el fin de permitir que se actualicen las visas.
El pasaporte constituido consecuentemente también puede incluir un segundo sistema de interferencia electromagnética localizado entre la cubierta del pasaporte y el papel final .
Además, cuando el pasaporte está abierto, únicamente uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede leerse como una función de la posición de la hoja constituida por; la estructura relativa al lector, es decir, dependiendo de si la cara de la hoja presentada al lector es el anverso o el 'reverso.
Conjunto En un aspecto adicional, la invención proporciona un conjunto que comprende la estructura como se define anteriormente y el lector externo.
El lector externo es capaz de leer o incluso modificar los datos contenidos en los dispositivos de microcircuito integrado, en las circunstancias descritas anteriormente .
En particular, el conjunto puede incluir una estructura de la invención para auto-ensamble.
Como un ejemplo, el conjunto puede incluir una pluralidad de elementos de ensamble, cada uno que incluye al menos un dispositivo de microcircuito integrado, y la estructura puede producirse al unir al menos dos de estos elementos de ensamble, en particular mediante unión adhesiva o mediante fusión o soldadura.
Los elementos de ensamble en particular pueden incluir dispositivos de microcircuito integrado, todos que contienen diferentes datos respectivos o datos asociados con diferentes programas de aplicación respectivos de la estructura. Como un ejemplo, cada elemento de ensamble puede estar asociado : con un programa de aplicación único, por ejemplo como una tarjeta para comedor, una tarjeta para fotocopias, una tarjeta de estudiante, una tarjeta de biblioteca, una .tarjeta de transporte, entre otros.
Método En otro aspecto, la invención proporciona un método para leer una estructura de un conjunto como se define anteriormente, el método que comprende el paso que consiste de utilizar el lector externo para leer, recibir, o incluso modificar los i datos de un dispositivo de microcircuito integrado individual en cualquier momento.
En particular, los datos de los dos dispositivos de microcircuito integrado leídos mediante un lector externo pueden corresponder a dos programas de aplicación diferentes, por ejemplo para una tarjeta para fotocopias y una tarjeta para comedor, o para una tarjeta de estudiante y una tarjeta de transporte.
En particular, leer uno de los dispositivos de microcircuito integrado puede depender de leer el otro de los dispositivos de ! microcircuito integrado, en particular con el resultado de leer ese dispositivo.
Leer ; los dos dispositivos de microcircuito integrado también puede permitir la autentificación sucesiva de la estructura. En particular, si el primer resultado de leer uno de los dispositivos de microcircuito integrado no corresponde al : resultado esperado, la lectura del segundo dispositivo de microcircuito integrado puede autorizarse opcionalmente para llevar a cabo un paso adicional de autentificar la estructura (control de acceso básico) .
Breve Descripción de las Figuras La invención puede entenderse mejor a partir de la siguiente descripción detallada de las modalidades no limitantes de 1 la misma y a partir de las figuras diagramáticas y fragmentarias anexas en donde: • las Figuras 1, 2, y 3 muestran, en sección, tres ejemplos de la estructura de la invención; • las Figuras 4 y 5 respectivamente representan el anverso y el reverso de la estructura de la Figura 2 ; • las Figuras 6 y 7 muestran, en sección, dos variaciones de una estructura de la invención; • la Figura 8 muestra otra variación de una estructura de la invención; • ilas Figuras 9, 10, y 11 muestran, en sección, un ej emplo de un pasaporte que incluye una estructura de la invención; • la Figura 12 muestra, en sección, otro ejemplo de una estructura de la invención; • la Figura 13 muestra, en sección, otro ejemplo de una estructura de la invención; • las Figuras 14 y 15 respectivamente muestran el anverso y el reverso de la estructura de la Figura 13; • la Figura 16 muestra otro ejemplo de una estructura de la invención; • las Figuras 17 y 18 respectivamente muestran el anverso y el reverso de la estructura de la Figura 16; • la Figura 19 muestra otro ejemplo de una estructura de la invención; • la Figura 20 muestra un ejemplo de un material provisto con dispositivos de microcircuito integrado que puede utilizarse para producir una estructura de la invención; • la Figura 21 muestra un ejemplo de elementos de ensamble que pueden utilizarse para producir una estructura de la invención; • la Figura 22 muestra un ejemplo de un conjunto de la invención; y ¦ • ía Figura 23 es una vista análoga a la Figura 1 de una variación de la invención.
En las figuras, para los propósitos de claridad, las personas relativas de los varios elementos mostrados no siempre son las mismas.
Descripción Detallada de la Invención La Figura 1 muestra un ejemplo de una estructura 1 de conformidad con la invención.
La estructura 1 incluye los dispositivos de microcircuito integrado constituidos mediante chips 2 y 3, cada uno provisto con una antena 5, y completamente incorporados entre las capas exteriores 6 y 7 y las capas interiores 8 de la estructura 1, las capas interiores 8 que están separadas mediante un sistema de interferencia electromagnética 4.
En este ejemplo en particular, los dispositivos de microcircuito integrado están en comunicación sin contacto y en particular comprenden los chips 2 y 3 del tipo de módulo de chip MOB 6, 'comercializado por el proveedor PHILIPS. Las antenas 5 son, por ejemplo, del tipo de cable de cobre. Además, los chips 2 y 3 y sus antenas 5 respectivas están colocados uno ifrente al otro en una forma simétrica con relación al centro de la estructura 1. En una variación, los dispositivos de microcircuito integrado pueden colocarse en una forma diferente.
En este ejemplo, las capas 6, 7 y 8 de la estructura 1 pueden ser estructuras fibrosas y/o de polímero, por ejemplo capas de papel y/o de material plástico. Los grosores de estas capas 6, 7 y 8 en este ejemplo son idénticos pero también pueden ser diferentes.
Las capas 6 y 7 tienen huecos para adaptar el módulo de chip MOB 6 en su grosor.
En este ejemplo, el sistema de interferencia electromagnética 4 es un sistema para la atenuación total o parcial del acoplamiento de los dispositivos de microcircuito integrado con el lector externo como una función de su posición al frente del lector externo. El sistema de. atenuación puede, por ejemplo, ser una capa de zinc rociada sobre la cara interior de al menos una de las capas 8 que constituyen la estructura.
Los dispositivos de microcircuito integrado están colocados en cualquier lado del sistema de interferencia electromagnética 4 para que sea imposible para un lector externo leer ambos dispositivos de microcircuito integrado simultáneamente .
De hecho, cuando el anverso de la estructura 1 que corresponde a la capa 6 se presenta al frente del lector, únicamente el dispositivo de microcircuito integrado que i incluye el chip 2 puede leerse mediante un lector externo. Similarmente , cuando el reverso de la estructura 1 que corresponde a la capa 7 se presenta al frente del lector, únicamente el ¦ dispositivo de microcircuito integrado que incluye el chip 3 puede leerse mediante un lector externo.
La Figura 2 muestra la estructura 1 de la Figura 1, que adicionalmeiite incluye dos capas exteriores 13 y 1 .
Las capas exteriores 13 y 14 son, por ejemplo, capas fibrosas y/o de polímero, por ejemplo capas de papel y/o de material plástico. Las capas 13 y 14 son ventajosamente capas imprimibles y en particular opacas. De esta forma, la; presencia de las capas exteriores 13 y 14 puede cubrir los dispositivos de microcircuito integrado y opcionalmente el sistema de interferencia electromagnética 4.
La estructura 1 de la Figura 2 puede, por ejemplo, permitir que se utilice como una tarjeta de aplicación múltiple cuando se desea que corresponda a, o se incorpore en un documento de seguridad y/o de identidad. Como un ejemplo, la estructura 1 puede actuar como una tarjeta de juego interactivo o una tarjeta de "programa de aplicación doble", por ejemplo tanto una tarjeta para fotocopias como una tarjeta para comedor, o tanto como una tarjeta de estudiante como una tarjeta de biblioteca.
Cada cara de la estructura 1 de esa forma puede incluir uno o más identificadores que, por ejemplo, pueden permitir a un usuario decir qué cara se va a presentar a un lector externo : dependiendo del uso deseado de la estructura i . ! En particular en este ejemplo, los datos contenidos en el chip 2 pueden corresponder a datos o a programas de aplicación enlazados para el uso de la estructura 1 como una tarjeta para comedor y con este fin, el anverso de la estructura 1 puede incluir un identif icador en la forma de impresión 30 que muestra la palabra "comedor", como se puede observar en la Figura 4.
Similarmente, los datos contenidos en el chip 3 pueden corresponder a datos o a programas de aplicación enlazados para el uso de la estructura con una tarjeta para fotocopias y con este fin, el reverso de la estructura 1 puede incluir un identificador en la forma de impresión 31 que muestra la palabra "fotocopia", como se puede observar en la Figura 5.
La Figura 3 muestra la estructura 1 de la Figura 1, que adicionalménte incluye una capa protectora exterior 9. Esta capa protectora,, mostrada en la figura en la forma de una bolsa, también puede estar en la forma de un laminado, dependiendo del documento que se va a proteger. Esta capa 9, en particular formada a partir de un polímero, puede estar provista en su cara interior con un sello térmico o con un adhesivo sensible a la presión para permitir que se lamine a la estructura 1. La capa exterior 9 es una capa transparente. La capa 9 es ventajosamente una capa segura de poliéster o polipropileno comercializada por el proveedor Fasver bajo el nombre comercial Fasfilm.
La Figura 6 muestra una variación de la estructura 1 de la invención con microcircuitos integrados constituidos mediante los chips 2 y 3 de tipo AOB provistos con sus antenas incorporadas 5 y antenas amplificadoras 5' para aumentar la distancia de lectura de los chips.
Los chips 2 y 3, sus antenas incorporadas 5, y la antena amplificadora 5' están completamente incorporados entre las capas, exteriores 6 y 7 y las capas interiores 8 de la estructura 1, las capas interiores 8 que están separadas por un sistema de interferencia electromagnética 4.
En este ejemplo particular, los dispositivos de microcircuito integrado están en comunicación sin contacto y en particular están constituidos mediante chips 2 y 3 de tipo chip MM comercializados por el proveedor FEC. Los chips AOB 2 y 3, sus antenas incorporadas 5 y sus antenas amplificadoras 5' impresas en las caras exteriores de las capas 8 se colocan uno frente al otro y simétricamente con relación al centro de la estructura 1. En una variación, los dispositivos 2 y 3 i pueden colocarse de forma diferente.
De nuevo en este ejemplo, las capas 6, 7 y 8 de la estructura 1 pueden ser capas fibrosas y/o de polímero, por ejemplo capas de papel y/o de material plástico. Los grosores de estas capas 6, 7 y 8 en este ejemplo son idénticos, pero también pueden ser diferentes.
En sus caras exteriores en contacto con las capas 6 y 7, las capas 8 portan los chips 2 y 3 y sus antenas incorporadas 5, fijadas por un punto de adhesivo así como las antenas amplificadas 5', por ejemplo impresas mediante serigrafía.
El sistema de interferencia electromagnética 4 en este ejemplo es un sistema para la atenuación total o parcial del acoplamiento de los dispositivos de microcircuito integrado con el lector externo como una función de su posición al frente del lector externo. El sistema de atenuación puede, por ejemplo, ser una película delgada de aluminio colocada entre las capas 8 que constituyen la estructura.
Los chips 2 y 3 , sus antenas incorporadas 5 y sus antenas amplificadoras 5' están colocados en cualquier lado i del sistema de * interferencia electromagnética 4 para que la lectura simultánea de los dos chips 2 y 3 mediante un lector externo sea imposible.
En el anverso de la estructura 1 que corresponde a la capa 6, únicamente el chip 2 puede leerse mediante un lector externo. Similarmente , en el reverso de la estructura 1 que corresponde a la capa 7, únicamente el chip 3 puede leerse mediante' un lector externo.
La Figura 7 muestra una variación de la Figura 6 de la invención con microcircuitos integrados constituidos mediante los chips 2 y 3 de tipo AOB, sus antenas incorporadas 5 y antenas amplificadores 5' para aumentar la distancia de lectura de los chips. En esta variación, los dispositivos de microcircuito sin contacto y sus antenas amplificador a 5' se portan directamente mediante capas protectoras exteriores 9 transparentes y ya no mediante capas constituyentes 8 de la estructura.
Las capas exteriores 9 son, por ejemplo, laminados en la forma de ;una película transparente comercializada bajo el nombre comercial Smartfilm por el proveedor Fasver.
Las capas 8 son capas fibrosas que pueden i imprimirse y personalizarse, por ejemplo formadas de papel Jetguard comercializado por el proveedor Arjowiggins. i Los dispositivos de microcircuito integrado constituidos mediante los chips 2 y 3 y sus antenas incorporadas 5 están colocados en cualquier lado del sistema de interferencia electromagnética 4 para que sea imposible para un lector externo leer ambos dispositivos de microcircuito integrado simultáneamente.
La Figura 8 muestra otro ejemplo de una estructura de la invención. En este ejemplo, los dispositivos de microcircuito integrado constituidos mediante los chips 2 y 3 de tipo AOB y sus antenas incorporadas 5 se portan mediante una película de seguridad 9 transparente. La capa interior de la película 9 que porta los dispositivos de microcircuito integrado se lleva en contacto con las capas 8 de la estructura. Tal película, por ejemplo, se comercializa bajo el nombre comercial Smartfilm por el proveedor Fasver.
También puede imprimirse una antena amplificadora 5' sobre la cara interior de la película 9 para permitir que aumente la distancia para leer los chips AOB.
En otro ejemplo, no mostrado, los dispositivos de microcircuito integrado constituidos mediante los chips 2 y 3 de tipo AOB, sus antenas incorporadas 5 y posiblemente sus antenas amplificadoras 5' pueden portarse mediante una hoja de seguridad, por ejemplo una hoja de seguridad que tiene un efecto óptico. De la misma forma que en el ejemplo de la Figura 8, la cara interior de la hoja que porta los dispositivos de microcircuito integrado se lleva en contacto con las capas 8 de la estructura.
Las Figuras 9, 10, y 11 muestran un pasaporte 10 que incorpora una estructura 1 de la invención, en particular una estructura tal como la mostrada en la Figura 1.
El pasaporte 10 comprende una cubierta 11, por ejemplo una cubierta textil o de papel, una de las hojas 15 f que corresponde a, o tiene integrada en ella la estructura 1 de la invención.: En este ejemplo, la estructura 1 corresponde a una hoja 15, por ejemplo la página de datos que se relaciona con el portador, no localizada entre otras hojas 15. Claramente,. la estructura 1 puede corresponder a cualquiera de las hojas 15.
En este ejemplo, el pasaporte 10 incluye un segundo sistema de interferencia electromagnética 4' localizado entre la cubierta 11 del pasaporte 10 y un papel final 16 del pasaporte 10. El segundo sistema de interferencia electromagnética 4' puede ser idéntico al sistema de interferencia electromagnética 4 descrito anteriormente o puede ser diferente. Además, el papel final 16, el sistema de interferencia electromagnética 4' y la cubierta 11 pueden ensamblarse juntos, en particular mediante adhesión, para definir una nueva cubierta para el pasaporte 10 dentro del cual están las nojas 15.
En este ejemplo, el sistema de interferencia electromagnética 4' se extiende sobre la superficie completa de la cubierta 11 del pasaporte. En una variación, el sistema de interferencia electromagnética 4' puede extenderse únicamente sobre una porción de la cubierta 11 del pasaporte 10.
En otra variación, el pasaporte 10 puede estar sin un sistema de interferencia electromagnética 4' .
Cuando el pasaporte 10 está cerrado, leer los dispositivos dé microcircuito integrado incluidos en la estructura 1 de la hoja 15 es imposible debido a la presencia del sistema de interferencia electromagnética 4' .
Cuando el pasaporte 10 está abierto y la estructura 1 está colocada con su anverso, en el cual está montado el chip 2, contra el papel final 16 del pasaporte, como se ilustra en la Figura 10, únicamente puede leerse el chip 3 mediante un lector externo colocado en el reverso de la estructura 1 (como se representa mediante la flecha V en la Figura 10) , debido a la presencia de los sistemas de interferencia electromagnética 4 y 4'.
Cuando el pasaporte 10 está abierto y la estructura 1 está colocada' con su reverso, en el cual está montado el chip 3, contra el papel final 16 del pasaporte, como se puede observar en la Figura 11, únicamente puede leerse el chip 2 mediante un lector externo colocado en el anverso de la estructura 1 (como se representa mediante la flecha R en la Figura 11) , debido a la presencia de los sistemas de interferencia electromagnética 4 y 4'.
En una variación, la estructura 1 puede incluir capas exteriores, como se describe en la Figura 2. La estructura 1 de: nuevo puede corresponder a una estructura tal como la descrita para la Figura 12, sin el sistema de interferencia electromagnética. En este caso, el valor de la distancia d que separa los dos dispositivos de microcircuito integrado 2 y 3 es lo que previene que un lector externo lea simultáneamente los dos dispositivos de microcircuito integrado.
La Figura 12 muestra otro ejemplo de una estructura 1 de conformidad con la invención.
En este ejemplo, la estructura 1 es una monocapa constituida, por ejemplo, mediante una capa de polímero o fibrosa. ; La estructura 1 incluye dos dispositivos de microcircuito integrado constituidos mediante chips 2 y 3 de tipo AOB y sus antenas incorporadas, no mostradas en esta figura, tal como chips MM comercializados por el proveedor FEC separados entre sí por una distancia d.
Ventajosamente, la distancia d es mayor que la suma de las distancias d2 y d3 para leer los chips 2 y 3 con un lector externo, \ para que cualquier lectura simultánea de los dos chips 2 y 3 mediante el lector sea imposible.
Los dos chips 2 y 3 y sus antenas incorporadas se portan respectivamente mediante dos filamentos de seguridad 9 y 10 de 5 mm de; ancho incorporados, por ejemplo, mediante la máquina de fabricación de papel en el volumen del papel en la dirección de máquina, al utilizar un método que es bien conocido por el experto la técnica.
La Figura 13 muestra otro ejemplo de una estructura 1 de la invención.
La estructura 1 incluye dos capas fibrosas 6 y 7 y una sub-estructura 8 localizada entre las capas y rosas 6 y 7. ! Cada una de las capas fibrosas 6 y 7 incluye una marca de agua, respectivamente 6a y 7a, que representa, por ejemplo, los textos "SUBTERRANEO/AUTOBUS" y "TREN DE LINEA PRINCIPAL" como se muestra en las Figuras 14 y 15. Las marcas de agua 6a y 7a ¡están una frente a la otra.
De nu vo en este ejemplo, la sub-estructura 8 corresponde a uña capa traslúcida que difunde luz e incluye dos dispositivos de microcircuito integrado, por ejemplo en la forma de dos chips AOB 2 y 3, localizados en extremos opuestos de la estructura 1 y separados por una distancia d que es mayor que la suma de las distancias para leer los chips 2 y 3 con ¡un lector externo.
El grosor de cada dispositivo de microcircuito integrado es del orden de 75 µ??. En una variación, la j i estructura 1 puede incluir más de dos dispositivos de I microcircuito integrado, por ejemplo tres o cuatro.
En este ejemplo, los dos dispositivos de microcircuito integrado están separados uno de otro por una distancia d igual a 10 mm.
La sub-estructura 8 ventajosamente incluye una región translúcida con un grosor y un índice refractivo adecuado para ¡difundir luz. En este ejemplo, la región translúcida se extiende sobre la totalidad de la sub-estructura ;8 y de esa forma puede prevenir cualquier combinación visual de las marcas de agua 6a y 7a de las capas fibrosas 6 y 7 por observación en luz transmitida.
Las figuras 14 y 15 muestran respec ivamente el anverso y el reverso de la estructura 1 de la Figura 13 como se observa en luz transmitida.
En la Figura 14, se puede notar que la observación en luz transmitida del anverso de la estructura 1 significa que únicamente puede observarse la marca de agua 6a de la capa fibrosa 6. Similarmente , en la Figura 15 se puede notar que la observación en luz transmitida del reverso de la estructura 1 significa que únicamente se puede observar la marca de agua 7á de la capa fibrosa 7.
De esta forma, la combinación de las marcas de agua 6a y 7a de las capas fibrosas 6 y 7 es imposible en este caso debido a la presencia de la sub-estructura 8 traslúcida, que difunde luz.
La Figura 16 muestra otro ejemplo de una estructura 1 de la invención.
La estructura 1 incluye cuatro dispositivos de microcircuito integrado constituidos mediante los chips 2, i 2', 3, y 3' de tipo AOB y sus antenas incorporadas, no mostradas en esta figura, completamente incorporados en las capas 6 y 7 de la estructura 1, las capas 6 y 7 que están separadas por un sistema de interferencia electromagnética 4.
Los dos dispositivos de microcircuito integrado incorporados en la capa 6 están localizados en extremos opuestos de la capa 6 y separados por una distancia d mayor que la suma de las distancias para leer los chips 2 y 3 con un lector externo. Los dos dispositivos incorporados en la ? capa 7 también están localizados en extremos opuestos de la capa 7 y separados por una distancia d' mayor que la suma de t las distancias para leer los chips 2' y 3' con un lector externo. Las distancias d y d' pueden ser idénticas o diferentes. i Las capas exteriores 13 y 14 son, por ejemplo, capas fibrosas y/o polímeros, en particular capas de papel y/o de material de plástico. Las capas 13 y 14 son ventajosamente capas imprimibles; en particular, son opacas.
La estructura 1 de la Figura 16 permite un uso de aplicación múltiple cuando se desea corresponder a, o incorporarse en !un documento de seguridad y/o de identidad.
Cada cara de la estructura 1 de esa forma puede incluir varios identificadores que permiten, por ejemplo, a un usuario decir qué cara del documento se va a presentar y ¡ en qué orientación (lado izquierdo, lado derecho, anverso, reverso) a un lector externo dependiendo del uso deseado de la estructura l.1 En particular en este ejemplo, los datos y los programas de Aplicación contenidos en el chip 2 pueden corresponder a 'datos y a programas de aplicación enlazados para utilizar |la estructura 1 como una tarjeta para un comedor y los datos y los programas de aplicación contenidos en el chip 3 pueden corresponder a datos y a programas de aplicación enlazados para utilizar la estructura 1 como una tarjeta para fotocopias. Por esta razón, el anverso de la estructura 1 puede incluir una impresión 30 en su lado izquierdo que representa la palabra "COMEDOR" y una impresión 31 en su lado derecho que muestra la palabra "FOTOCOPIA", como se puede observar en la Figura 17.
Similarmente, los datos y los programas de aplicación contenidos en el chip 2' pueden corresponder a datos y a programas de aplicación enlazados a utilizar la estructura 1 como una tarjeta de estudiante y los programas de aplicación contenidos en el chip 3' pueden corresponder a datos y a programas de aplicación enlazados a utilizar la estructura 1 como una tarjeta de transporte. Por esta razón, el reverso de la estructura 1 puede incluir un identif icador en la forma de, una impresión 30' en su lado derecho que representa la palabra "TRANSPORTE" y un identif icador en la forma de una impresión 31' en su lado izquierdo que representa la palabra "ESTUDIANTE" , como se puede observar en la Figura 18.
La Figura 19 muestra otro ejemplo de una estructura 1 de la invención.
La estructura 1 incluye dos capas fibrosas 6 y 7 entre las cuales se localiza una sub-estructura 8, que comprende un dispositivo de microcircuito integrado con comunicación sin contacto constituida mediante el módulo de chip 2 y la antena 5 cortada mediante la subcapa 8b.
La capa fibrosa 6 incluye un filamento de seguridad 26 en la forma de dos bandas planas laminadas con un ancho de 2 mm, una de las bandas que tiene un hueco en el cual está alojado parcialmente un dispositivo de microcircuito integrado, por ejemplo en la forma de un chip AOB 3. El filamento 26 puede estar completamente incorporado en el volumen de la capa fibrosa 6 o puede estar introducido en una ventana en la forma de un "hilo de seguridad" para que esté alineado con la cara exterior de la capa 6 en regiones.
El filamento de seguridad 26 también puede incluir uno o más elementos de seguridad.
La estructura 1 también incluye dos capas exteriores 20 y 21 que respectivamente cubren las capas fibrosas 6 y 7, y una capa separadora 22 localizada entre las capas exteriores 20 y 21, especialmente con el fin de compensar las diferencias en el ancho entre las capas exteriores 20 y 21 y las capas fibrosas 6 y 7 de la sub-estructura 8.
En este ejemplo, las capas exteriores 20 y 21 son capas de polímero transparente y la capa separadora es una capa de policarbonato .
En este ejemplo, la sub-estructura 8 es completamente translúcida y difunde luz e incluye cuatro capas 8a, 8b, 8c, y 8d.
La capa 8d está, por ejemplo, formada de policarbonato con un grosor de 130 µp?, y en su cara interior incluye una impresión 25, por ejemplo que emite fluorescencia amarilla bajo ultravioleta a 365 nm.
La capa 8c está, por ejemplo, formada de policarbonato con un grosor de 200 µp?, y tiene un hueco en el cual se aloja uña porción 2a del chip 2 correspondiente, por ejemplo, para el revestimiento de un módulo tipo MOB 4 comercializado por el proveedor NXP, una filial del proveedor PHILIPS. La capa 8c incluye la antena 5 asociada con el chip 2 en su cara inferior. i La capa 8b puede, por ejemplo, formarse de policarbonato con un grosor de 130 µ? y tener un hueco en el cual se aloja úna porción 2b en el chip 2 correspondiente, por ejemplo, a la base de un módulo tipo MOB 4.
I La capa 8a está formada de policarbonato con un grosor de 100 µtt?, por ejemplo.
Cada una de las capas fibrosas 6 y 7, por ejemplo, incluye un hueco 32, una frente a la otra y frente a la impresión fluorescente 25 de la capa 8b de la sub-estructura 8. Los huecos! 23 permiten que se forme una ventana transparente que se puede observar, por ejemplo, en reflejo y i en transmisión,; desde ambos lados de la estructura 1. Los i huecos 23 que forman la ventana transparente, por ejemplo, pueden tener la forma de un medallón. La capa fibrosa 6 puede, por ejemplo, incluir uno o más elementos de seguridad, por ejemplo fibrillas azules visibles, u hojuelas invisibles que emiten fluorescencia verde bajo ultravioleta a 365 nm. La capa fibrosa 7 también puede incluir uno o más elementos de seguridad, po ejemplo fibrillas invisibles que emiten fluorescencia ¡roja, hojuelas invisibles que emiten fluorescencia :azul, o HI-LITE invisibles que emiten fluorescencia anaranjada bajo ultravioleta a 365 nm.
La capa fibrosa 7 también puede incluir una hoja holográfica 27,; por ejemplo aplicada mediante transferencia por calor, protegida mediante la capa exterior 21 y localizada en particular fuera del hueco 23. La hoja 25 puede, por ejemplo, tener un grosor de 6 µp? y no necesita compensarse en grosor.
La capa separadora 22 puede, por ejemplo, formarse de policarbonato transparente que emite fluorescencia roja bajo ultravioleta a 365 nm.
Cuando se observa a la luz del día en reflejo, entonces, en el lado de la capa exterior 20 es posible observar las fibrillas azules y el filamento de seguridad 26 y en el lado de la capa exterior 21, pueden observarse la hoja holográfica 27 y las hojuelas azules.
Cuando se observa bajo luz ultravioleta en reflejo, es posible, por ejemplo, ver los bordes transparentes de la estructura 1 que corresponden al ancho de la capa separadora 22 que emite fluorescencia roja y la impresión fluorescente amarilla 25 en la ventana formada mediante los huecos 23. También es posible ver los elementos de seguridad luminiscentes en las capas fibrosas 6 y 7, ya que los elementos de seguridad (fibras, hojuelas HI-LITE) tienen una luminiscencia diferente dependiendo de qué cara de la estructura 1 se está observando.
Ventajosamente, la distancia d que separa los dos dispositivos de microcircuito integrado es mayor que la suma de las distancias de lectura para los dispositivos de microcircuito integrado con el lector externo, para que la lectura simultánea de los dos dispositivos de microcircuito integrado mediante el mismo lector externo sea imposible.
La Figura 20 muestra un ejemplo de un material 35 que incluye varios dispositivos de microcircuito integrado 36 que puede utilizarse para producir una estructura de la invención.
El material 35 puede, por ejemplo, corresponder a una hoja que incluye varios dispositivos de microcircuito integrado 36 distribuidos en una forma regular en la hoja y separados por una distancia mayor que la suma de las distancias para leer los dispositivos de microcircuito integrado 36 mediante un lector externo.
De esa forma un usuario puede utilizar el material 35 como una capa constituyente de una estructura de la invención, ya sea como se presenta, o al reducir el número de dispositivos de¡ microcircuito integrado 36 que se van a integrar en la estructura. El usuario entonces puede elegir cortar el material a lo largo de las líneas punteadas 37 j marcadas en el material 35 o colocar en ciertos dispositivos de microcircuitio integrado 36 uno o más sistemas de interferencia electromagnética, por ejemplo en la forma de i bandas o parches, que opcionalmente pueden ser auto-adhesivos.
La distancia entre los dispositivos de microcircuito integrado 36 es suficientemente grande en el I material 35 con relación a las distancias para leer los dispositivos me'diante un lector externo, y para que la lectura simultánea de más de un dispositivo de circuito integrado mediante un lector externo sea imposible incluso después de reducir el número de dispositivos 36.
La Figura 21 muestra ejemplos de elementos de i ensamble 38, cada uno que incluye un dispositivo de i microcircuito integrado 36. Preferiblemente, todos los dispositivos de 'microcircuito integrado 36 de estos elementos de ensamble 38 son diferentes.
Cada elemento de ensamble 38 está asociado con una función deseada, por ejemplo una tarjeta para comedor, una tarjeta para fotocopias, etc., indicada mediante los identificadores ' 39 en los elementos de ensamble 38.
Un usuario de esa forma puede producir una estructura personalizada al ensamblar al menos dos de los. elementos de ensamble 38, por ejemplo para producir una tarjeta para comedor y para fotocopias, o una tarjeta para comedor y de transporte.
La Figura 22 muestra un ejemplo del ensamble 50 de la invención que comprende una estructura 1 de la invención que puede ser como se describe anteriormente, y un lector externo 40 para leer los datos contenidos en los dispositivos de microcircuitó integrado de la estructura 1.
La estructura 1 de la invención mostrada en la Figura 23 incluye dos chips 2 y 3, por ejemplo de tipo AOB.
Cada uno de los chips 36 está, por ejemplo, intercalado entre dos capas 6 y 8, por ejemplo capas de un material sintético, por ejemplo policarbonato .
Las capas 6 y 8 asociadas con cada chip son, por ejemplo, idénticas a aquellas asociadas con la otra capa, y en particular pueden tener la misma composición y el mismo grosor .
Cada pila de capas 6 y 8 está separada de la otra por un sistema de interferencia electromagnética 4. A manera de ejemplo, este sistema es una banda de un metal, por ejemplo aluminio, la banda que es más gruesa que ancha, por ejemplo, el grosor que se mide perpendicular al plano de la estructura 1.
Las pilas de las capas 6, 8* y el sistema de interferencia 4 pueden intercalarse entre dos capas exteriores 13 y 14. Los separadores 22 pueden disponerse entre las capas 13 y 14, en cualquier lado del ensamble de las capas 6, 8 y el sistema de interferencia 4. Esto separadores 22 tienen el mismo grosor que el grosor acumulativo de las capas 6 y 8, por ejemplo.
La expresión "que comprende un" es sinónimo de "que comprende al menos un" , a menos que se especifique de otra forma. ! Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (25)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones :
1. - Una estructura caracterizada porque comprende al menos dos dispositivos de microcircuito integrado distintos con ; comunicación sin contacto, cada uno que comprende al menos un chip y al menos una antena, al menos dos dispositivos de microcircuito integrado que están dispuestos dentro o sobre la estructura para que, al menos en una posición de la estructura con relación a un lector externo, cualquier lectura simultánea de más de uno de los dispositivos de> microcircuito integrado mediante el lector externo sea imposible.
2. - Una estructura de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque al menos dos dispositivos de: microcircuito integrado están separados en pares por una distancia mayor que la suma de las distancias de lectura para leer los dispositivos de microcircuito integrado con un lector externo y/o están separados por un sistema de interferencia electromagnética.
3. - Una estructura de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada porque la distancia es de 10 mm o más .
4. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque al menos dos de los dispositivos de microcircuito integrado son adyacentes a los extremos opuestos de la estructura.
5. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque al menos dos de los dispositivos de microcircuito integrado están colocados en caras opuestas de la estructura.
6. - Una estructura de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada porque el sistema de interferencia electromagnética está constituido por, o comprende al menos un material magnético, un material conductor, o un circuito de resonador.
7. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado incluye una antena incorporada en el chi .
8. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado incluye una antena amplificadora.
9. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque cada uno de al menos dos dispositivos de microcircuito integrado incluye una antena amplificadora.
10. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque las antenas amplificadores están separadas en pares por una distancia mayor que la suma de las distancias de lectura para leer los dispositivos de microcircuito integrado con un lector externo y/o están separadas en pares por un sistema de interferencia electromagnética.
11. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado se porta mediante un filamento de seguridad o una banda de seguridad incorporada en la estructura.
12. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque es de monocapa o de capas múltiples.
13. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque las capas constituyentes son fibrosas y/o de polímeros.
14. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque al menos uno de los dispositivos de microcircuito integrado se porta mediante una película de seguridad transparente o una hoja de seguridad que tiene un efecto óptico laminado sobre la cara exterior de una capa constituyente de la estructura.
15. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque los dos dispositivos de microcircuito integrado incluyen diferentes datos y/o permiten acceso a diferentes bases de datos o programas de aplicación.
16. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque incluye una pluralidad de identificadores sobre el anverso y el reverso, respectivamente, asociados con los dispositivos de microcircuito integrado.
17. - Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque incluye uno o más elementos de seguridad, en particular una o más marcas de agua o pseudo-marcas de agua.
18. - Una estructura de conformidad con cualquiera j de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque dos dispositivos de ¡ microcircuito integrado están dispuestos en cualquier lado de un sistema de interferencia electromagnética que es más grueso que ancho.
19. - Una estructura de conformidad con la reivindicación 18, caracterizada porque cada dispositivo está intercalado en un ensamble de dos capas interiores .
20.- Una estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 18 ó 19, caracterizada porque el sistema de interferencia es una banda metálica.
21.- Un documento de seguridad y/o de identidad, caracterizado porque incluye la estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes.
22. - Ün documento de conformidad con la reivindicación 1 precedente, caracterizado porque es un pasaporte, una tarjeta de identidad, una licencia para manejar, una tarjeta de juego interactivo o una tarjeta para recolección, un medio de pago, en particular una tarjeta de pago, una tarj;eta de regalo o un vale, una tarjeta de transporte, una tarjeta de lealtad, una tarjeta de beneficios, o uña tarjeta de suscripción.
23. - Ün conjunto caracterizado porque comprende la estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 19 y el lector externo.
24. - Un método para leer una estructura de un conjunto de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque el método comprende el paso que consiste de utilizar el lector externo para leer, recibir o incluso modificar los datos de un dispositivo de microcircuito integrado individual en cualquier momento.
25.- Ün método de lectura de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque la lectura de uno de los dispositivos de microcircuito integrado depende del resultado , de lectura del otro dispositivo del microcircuito integrado.
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