JP2006519714A - ブックカバーインサートとブック型セキュリティ文書、及びブックカバーインサートとブック型セキュリティ文書の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、ブックカバーインサート（１１）の製造方法、及びブック型セキュリティ文書（３０）の製造方法に関し、更に、非接触的に作動させることのできる少なくとも１つのデータキャリア（２２）がブックカバーインサート（１１）内に設けられている、ブックカバーインサート及びブック型セキュリティ文書に関する。

Description

本発明は、ブックカバーインサートの製造方法及びブック型セキュリティ文書の製造方法に関し、更に、ブックカバーインサート及びブック型セキュリティ文書、特に通帳にも関する。

例えば、パスポート又はこれに類するもののようなブック型セキュリティ文書は、ブックバインダと製本される前に互いに結合されて通帳を形成するブックブロックとパスカードとを含む。ブックブロックは、セキュリティ機能部を含む紙又は紙状材料から製造される。パスカードは、多数のセキュリティ機能部を有する。パスポートの場合には、ブックブロックは、パスカードに対して適切に個人化される。

偽造に対してブック型セキュリティ文書を保護すること、及び偽造物の製造を技術的に不可能にし、又は少なくともコスト的に実行不能にすることに関して大きな関心が寄せられている。更に、ブック型セキュリティ文書又はセキュリティ文書自体の中間製品の直截的な照合能力や監視能力を可能にすることも意図されている。

欧州特許０７４９６２０Ｂ１では、磁気ストリップ又はマイクロチップの形態のセキュリティ機能を、ブックカバーインサートを備えたブックカバーの取付けの前に書物の背表紙ブックカバーに結合させる製本方法を開示している。この書物の背表紙ブックカバーの内側へのセキュリティ機能の取付けは、盗難防止として役立つことを意図している。この書物の背表紙ブックカバーの内側への取付けは、外部からは見えないが、接着剤結合による構成であることから、不正操作又は取り外しが容易である。更にこの構成は、偽造を技術的に不可能にし、又は少なくともコスト的に実行不能にするための実際的な防護措置にはならない。

更に、独国特許１９６０１３５８Ｃ２は、非接触的に読み出すことができ、且つ紙パルプ内に取り外し不能に埋め込まれた所定のデータを含む集積回路を有する紙を開示している。この集積回路は、製造工程の複雑さの点で偽造防止性を高めるのに役立つ。紙パルプ内に集積回路を埋め込むことは、この集積回路を埋め込むために複雑な製紙法が必要とされることを意味している。集積回路の機械的安定性は極めて低いので、早ければその集積回路が紙パルプ内に導入されている間や、印刷などの後続の処理中に損傷を受ける危険性がある。

欧州特許０７４９６２０Ｂ１ 独国特許１９６０１３５８Ｃ２

従って、本発明は、ブックカバーインサート及びブックインサートを備えたブック型セキュリティ文書、更に偽造防止性を高め且つ単純な真正照合を可能にするブックカバーインサート及びブック型セキュリティ文書の製造方法を提供することを目的としている。

この目的は、請求項１、１２、２０、２４による、ブックカバーインサートの製造とブック型セキュリティ文書の製造方法及びブックカバーインサートとブック型セキュリティ文書によって達成される。

本発明による方法は、非接触的又は接点接続可能な方法で作動させることができ、且つブックカバーインサートの外側面内に設けられるマイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアを有するブックカバーインサートを提供する。このブックカバーインサートは、少なくとも１つの第１の層と少なくとも１つの別の層とを含む。マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアは、層構造のために見ることができず、また、感知できないような方法でブックカバーインサート内に備えられる。従って、マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアの位置を特定することができないか、又は多大のコストをかけなければ割り出すことができない。

ブックカバーインサート内に導入された上記少なくとも１つのデータキャリアは、追加的なセキュリティ機能を構成する。これと同時に、この少なくとも１つのデータキャリアは、ブックカバーインサート内、及び／又はブックブロック又はブック型セキュリティ文書内に設けられる追加のセキュリティ機能部に接続又は結合することができる。製造され且つ流通している、ブックカバーインサートを有するセキュリティ文書の数は確認することができるので、偽造率は検出することができる。前記層及び少なくとも１つのデータキャリアは、弱い圧力下で互いに結合されて１つの複合体を形成し、その結果、この少なくとも１つのデータキャリアは確実且つ機能的に組み込まれる。

非接触的に作動させることができ、又は接点接続可能なマイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアの導入後、及びこの少なくとも１つのデータキャリアを覆う少なくとも１つの別の層の施工後に、ブックカバーインサートの製造は、有利には、ブック型セキュリティ文書の最終的（菊判その他の）判にブックカバーインサートが打ち抜かれる打抜き工程を含む。これは、ブックカバーインサート内における少なくとも１つのデータキャリアの予め定めた位置を決めることを可能とし、これによって、ブック型セキュリティ文書の製造におけるブックカバーインサートの処理中に、この少なくとも１つのデータキャリアが、更なる処理工程で傷付き又は損傷を受けないことを保証する。例えば、少なくとも１つのデータキャリアを配置した領域の外側に移送用保持要素を係合することができるようになる。

ブックカバーインサートは、有利には、強化紙、板紙、又はボール紙で作られたブックカバーインサートの少なくとも１つの第１の層を有するのが有利である。これは、少なくとも１つのデータキャリアを安全に収納し、その結果、ブックカバーインサートがブック型セキュリティ文書内で比較的長期にわたり使用された時でも、その機能性は確実に維持される。

ブックカバーインサートの１つの有利な改善によれば、第１の層及び少なくとも１つの別の層は、例えば強化紙、板紙、又はボール紙などの同じ材料で形成され、これら少なくとも２つの層の結合の前に、第１の層及び少なくとも１つの別の層の紙繊維は同一方向に向けられる。このことは、少なくとも２つの平面且つ平行な層を有するブックカバーインサートを形成することを可能にし、その結果、そりのない構成が形成される。

本発明の別の有利な改善によれば、強化紙、板紙、ボール紙、又はこれらに類するもので作られた少なくとも１つの層の粗面を有する側面上に接着層が施工される。強化紙、板紙、又はボール紙の使用によって、少なくとも１つの層は、一方の側面に粗面を有し、他方の側面に平滑面を有する。少なくとも１つのデータキャリアの確実な位置付けのため、及び複合体の結合力を高めるために、粗面に接着層が設けられ、この接着層の上にデータキャリアの少なくとも一部、及び別の層の少なくとも一部が置かれる。

有利な方法においては、本発明の別の改善点は、第１の層及び少なくとも１つの別の層を少なくとも１つの高分子積層で形成することを提供しており、その結果、少なくとも１つのデータキャリアの周りに周縁部を備えた複合体が製造される。少なくとも１つのデータキャリアがポケット又は封入部内に完全に包み込まれ又は埋め込まれた結果として、データキャリアへのアクセスがより困難になる。この積層による封入は、可撓性の通帳カバーを提供することを可能にし、これ、長期にわたって高負荷により耐えることになる。

第１の層及び少なくとも１つの別の層は、好ましくは、少なくとも１つの熱可塑性フィルム又はサンドイッチフィルムの組合せで作られる。これらのフィルムはまた、透明に作られるのが好ましい。個々の材料又は材料組合せ、更にサンドイッチ状構造は、所望の厚さ及び強度、又は積層内にセキュリティ機能部を取り付けるための要件に応じて選ぶことができる。

本発明の別の展開は、第１の層又は少なくとも１つの別の層をアンテナ基材を含む材料で作ることを提供する。このことは、アンテナ基材の接点位置における接点接続によりトランスポンダ装置を形成する、外部コイル又はアンテナを備えたチップモジュールの使用を可能にする。このアンテナ基材は、例えば６μｍと１５０μｍとの間の範囲の厚さを有することができ、必要とされる接点接続法に応じて、ＰＩＴ、ＰＩ、ＦＲ−４、アラミット、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＥ、ＰＡ、ＰＰ、ＰＥ、テスリン、又はこれらに類するものを含むことができる。アンテナコイルは、有利には、例えば超音波ソノトロードレイイング(ultrasonic sonotrode laying)法により、エナメル絶縁された金属ワイヤ、特に銅ワイヤで作ることができる。このアンテナコイルを、空心コイルとして対応する凹部内に挿入し、積層することができる。スクリーン印刷法を用いて高分子の導電性ペーストにより製造された実施形態も同様に企図することができる。代替として、銅、アルミニウム、又はこれらに類するものにおいてエッチング法の形態のサブトラクティブ法を用いる可撓性プリント回路板を使用することも可能である。

可撓性パスカバーを形成する利点に加えて、第１の層及び少なくとも１つの別の層を少なくとも１つの積層から構成することにより、偽造防止性を高める別のセキュリティ機能部を積層の表面内、又はフィルム組合せのサンドイッチ構造間に備えることができる可能性が示される。

本発明の別の有利な改善によれば、第１の層及び少なくとも１つの別の層は、ホットメルト接着剤を加熱することにより共に接合されることも企図される。少なくとも１つのデータキャリアを悪影響から保護するために、加熱温度の上限は、有利には、最高２００℃、特に１６０℃に限定される。

本発明の別の有利な改善によれば、少なくとも１つの第１の層内に加工作業により切欠き部が形成され、或いはこの層の製造中に打抜きによりキャビティ又は穿孔が形成されることが企図される。切欠き部、キャビティ、又は穿孔の具体的な範囲及び形状寸法は、使用されるデータキャリアに応じて決定される。切欠き部、キャビティ、及び／又は穿孔は、好ましくは、接着層が施工される前に形成される。

マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアを有する本発明によるブックカバーインサートは、少なくとも１つのデータキャリアを囲む第１の層と少なくとも１つの別の層を含む。ブックカバーインサートへの少なくとも１つのデータキャリアの統合又は組込みは、書物、機密文書、証明書、或いは文書、論文、又はこれらに類するものに備えられたカバージャケット又はバインダにおけるセキュリティ機能を高めることを可能にする。目に見えず、感知することができない構成によって、このセキュリティ機能は、直ぐには確認することができず、すでにこれによりセキュリティ性の向上をもたらしている。更に、少なくとも１つのデータキャリアの情報を、別のセキュリティ機能と結合させることができる。例えば、それらを、誘導的、容量的、磁気的コード化、赤外線コード化、ヴィーガンド(Wiegand)コード化、などとすることができ、ブックカバーインサート内に別々に、もしくはブックカバーインサートが割り当てられている別の構成部材と関係付けて配置される。

本発明の有利な改善によれば、第１の層又は少なくとも１つの別の層は、全層厚又は複数の層で形成された複合体の厚さ以下の層厚を有することが企図される。ブックカバーインサートは、例えば５５０μｍといった層厚を通常備えている。層構造体又は層複合体は、同等もしくはより小さく形成され、マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアを含む。従って、ブックカバーインサートは、これまでの製造方法に統合することができ、及びこれまでの外観を保持することができる。

ブックカバーインサートの有利な改善によれば、同一の壁厚を有する板紙又はボール紙で作られた第１の層及び第２の層の形成が企図される。このことは、同一の材料及び材料厚が使用される理由により、製造工程を極めて単純にすることができる。第１の層及び第２の層の壁厚は、少なくとも１つのデータキャリアと接着層とから成る構造の厚さに調整される。

ブックカバーインサートの別の改善によれば、少なくとも１つの第１の層は、強化紙、板紙、ボール紙、又はこれらに類するもので形成され、少なくとも１つのデータキャリアと少なくとも１つの別の層とが形成される切欠き部又は凹部を有することが企図される。データキャリアを覆う少なくとも１つの別の層は、第１の層と同じ材料又は異なる材料で形成することができる。例えば、流動性のある硬化可能なプラスチック、注型用樹脂、又は埋込み用組成物が可能である。

好ましい１つの実施形態によれば、ブックカバーインサートは、追加的なセキュリティ機能部を含む少なくとも１つの第１の層を有する。例えば、メタルスレッドのような上記セキュリティ機能部を、より複雑なセキュリティ機能を形成して偽造をより困難にするために、少なくとも１つのデータキャリアと相互に作用させることができる。

ブックカバーインサートは、特にブック型セキュリティ文書用に用いられるブックバインダの製造のために設けられる。ブック型セキュリティ文書とは、例えば、その仕様及び構造を異なるセキュリティレベル及びセキュリティ要件に適合させることができるパスポート又は他のセキュリティ文書とすることができる。

更に、ブック型セキュリティ文書を製造するための本発明による方法は、各々においてセキュリティ機能を備え、且つ好ましくは互いに結合させることのできる複数の構成要素から構成されたブック型セキュリティ文書を生成するために、少数の作業工程が使用される利点を有する。少なくとも１つのデータキャリアが感知されず、且つ目に見えないことにより、すでにセキュリティ機能が構成されている。

この方法の更なる有利な改善によれば、ブックブロックがブックバインダ内に固定されると、見返しがブックバインダの表側内面及び裏側内面上に接着結合されることが企図される。その結果、ブックカバーが装丁材料と見返しにより完全に囲まれて閉鎖され、その結果、ブックカバーに使用された材料及び少なくとも１つのデータキャリアの位置は外部から見分けることはできない。

更に本発明は、穿孔が例えば少なくとも１つの層内に形成される場合には、見返しの接着結合又は隠蔽により、穿孔の感知を十分に防ぐことができる。ブックブロックの見返しは、有利には、８０ｇ／ｍ²よりも大きな重量を有する紙で形成される。

少なくとも１つのデータキャリアを備えたブックカバーをブックバインダの裏側に設け、データキャリアを備えていないパスカバーによって表側を形成することが有利である。その結果、ブックバインダの外面上に、そのセキュリティ文書の刻銘やマーキングを付加するために、例えば更なる加工作業で高温エンボス加工或いは別のエンボス加工及び処理法を行うことができる。

本発明によるブック型セキュリティ文書は、少なくとも１つのデータキャリアの導入により偽造防止性が高められる利点を有する。不正操作の際には、マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリアをブックカバーインサート内に導入することが必要であるだけでなく、ブックブロックの更なるセキュリティ機能に対する更なるデータ整合が行われるべきである点を考慮することが同様に必要とされる。セキュリティデータ、例えばパスカードからの個人データや情報の更なるアイテムを、データキャリア内に格納させておくことができ、これらは特殊な読出し装置によってのみ読み込まれて問い合わせをすることが可能である。従って、このブックバインダはブックブロックと結合できる。更に、多数の空白パスを検査数字を付加又は付加せずに、データキャリア内に事前に格納させておくことができる。この結果として、及び好適であればセキュリティ機能との更なる組合せの結果、ブックブロック又はパスカードに対する変造や交換に関する安全性を高めることができる。

更に、例えば、指紋のような生体情報データ、又はパスカードの機械読み出し可能なラインからのデータは、非接触的に動作するデータキャリア内に格納させることができ、その結果、更なる個人識別データをセキュリティ文書内に格納することができる。ブックカバーインサート内への少なくとも１つのデータキャリアの導入は、位置検出のために使用することもできる。更に、少なくとも１つのデータキャリアを含むブックカバーインサートを備えたブック型セキュリティ文書の本発明の構成は、ブックブロック又はパスカード又は個人識別カードに対するブックカバーインサートの連係を可能にする利点を有する。

更に、有利には、データキャリアを、各場合において及び／又は少なくとも一部で、例えばブックバインダの表側及び／又は裏側に導入することを企図することができる。情報の格納されたアイテムは分割され、その結果、情報のアイテムの一部分は、第１のデータキャリア上に格納され、更に情報のアイテムの別の部分は、少なくとも別のデータキャリア上に格納され、該格納されたデータの任意の所望の分割も可能にされる。更に、このデータの記憶並びにパスカード又は個人識別カードに対する個人データ又はブックブロックの情報のアイテムに関する問い合わせは、こうしたブック型セキュリティ文書の偽造防止性を高める。更に、少なくとも１つのデータキャリアの一部は、裏側、表側、及び／又は背表紙ブックカバー上に備えることができ、これらはまた、接続位置によって互いに結合させることができる。この場合、１つ又はそれ以上のデータキャリアの組合せ又は分割は、すでにセキュリティ機能を構成している。

本発明の別の有利な改善点及び展開は他の請求項で規定されている。

本発明並びにその更なる有利な実施形態及び発展形態は、図面に示す実施形態に基づいて以下により詳細に記載され説明される。詳細な説明と図面から得られる特徴は、本発明に従って単独で個別に、或いは任意の所望の組み合わせで複数で使用することができる。

本発明によるブックカバーインサート１１の代替の実施形態が、図１〜４に図示されている。このブックカバーインサート１１は、様々に使用することができ、例えば、パスポートなどのブック型セキュリティ文書での使用に限定されない。このようなブックカバーインサート１１は、ブックカバーの機能とは関係なく、例えば、これをアンダーレイ、インサート、オーバーレイなどとして使用することもできる書籍、証明書、又は他の論文の場合における偽造に対する予防措置として同様に使用することができる。

図１によるブックカバーインサート１１は、第１の層１２を含み、強化紙、板紙、又はボール紙で形成されることが望ましい。第１の層１２は、粗面と平滑面とを有する。粗面側は、接着層１４が施される内側面１３を形成する。少なくとも１つの別の層１６、すなわち例示的な実施形態によれば第２の層１６は、第１の層１２に相対しており、また、内側面１３を形成する粗面上で接着層１４を受ける。第２の層１６内には、穿孔１７が設けられ、該穿孔は、データキャリア２２の突出しているマイクロチップ２１を受け入れる役割を果たす。例示として、マイクロチップ２１は、穿孔１７内に配置される。ブックカバーインサート１１の合計の層厚は、一例として５５０μｍである。層１２、１６は、厚さが同一で、同じ材料で形成され、それぞれ、例えば２５０μｍの厚さを有するのが好ましい。残りの５０μｍは、接着層とデータキャリア２２によって占められる。この構造とその寸法は、単に例示的なものに過ぎない。代替として、例えば、層１６を層１２よりもかなり厚く作り、或いはその逆としたり、他の層１２、１６が第１の層に適合されていることが想定される。２つの層１２、１６の一方を板紙、強化紙、又はボール紙で形成し、他方の層をプラスチック材料で作ることも同様に意図している。層１２、１６はまた、複数の層として形成することもできる。少なくとも２つの層１２、１６で作られた１つの層構造に対して、異なる材料を選択することも可能である。原理的には、材料の選択に関してどのような制限も課せられないが、有利には、紙、織物、プラスチック、又はフィルムなどの軽くて非導電性の材料、好ましくは再生可能な材料が企図される。

図２は、図１に対応する構造を備えたブックカバーインサート１１を示す。図１とは異なり、この例示的な実施形態は、データキャリア２２の突出するマイクロチップ２１を受け入れるよう機能する切欠き部２４を有する。この切欠き部２４は、フライス加工又はエンボス加工で形成することができる。代替として、データキャリア２２を位置付けるために、製作中でも層内にキャビティを設けることも可能である。切欠き部の縁部はまた、面取り又は丸みを付けてもよい。

図３は、図１と別の実施形態を示す。第１の層１２は、縁部領域においてブックカバーインサート１１の全層厚を含む。導入されることになるデータキャリア２２の形に適したフライス加工部分すなわち切欠き部２４が、中央領域に設けられる。この切欠き部又は凹部は、多層構造で形成することもできる。切欠き部の深さは、少なくともデータキャリア２２の構造高さと第２の層１６の層厚とに相当する。この第２の層１６は、層１２と同じ材料で構成することができる。注型用樹脂、埋め込み組成物、又はこれと同様のものとすることもできる。平坦な表面を形成するために、保護フィルムを積層することも同様に可能である。例証として、データキャリア２２のマイクロチップ２１を受け入れるためにカップ状切欠き部２６が設けられる。

図１、２、３による実施形態は、穿孔１７又は切欠き部２４、２６が、データキャリア２２の少なくとも１つのマイクロチップ２１を受け入れるように機能し、且つデータキャリア２２をブックカバーインサート１１内で層１２、１６の間に正確な位置付けで受け入れることを保証するために極めて正確に更なる位置決めを定める共通の特徴を有する。

図４は、ブックカバーインサート１１の更に別の実施形態を示しており、この場合、Ｕ字形切欠き部又はフライス加工部分２４が、層１２の好ましくは粗面側に設けられる。この構造と変形実施形態は、図３に示すものに対応している。データキャリア２２のマイクロチップ２１は、図４による切欠き部２４内の下側にあるように配置することもできる。

図３、４によるブックカバーインサート１１は、以下に説明するように、第２の層１６が接着結合された見返し４６を有するようにブックバインダ内に位置付けられるのが好ましい。

図５は、ブックカバーインサート１１を製造する複数の作業工程を示す。

最終サイズよりも大きな外形寸法を有する第１の層１６が、穿孔１７を形成するために型打機に供給され、この型打機内で正確な位置付けで穿孔１７が形成される。次の工程において、接着層が、ローラ１１、ドクターブレード、又はこれに類するものによって層１６の内側面１３に施工される。代替として、フィルム上に設けられた、いわゆる転写接着剤を含むことができる。このフィルムは、接着剤が層１６上に施工された後に剥ぎ取られる。更に、特に層１２、１６の材料に適合し、整合する接着剤も同様に使用することができる。更に接着層は、データキャリア２２に施工することができ、或いは層上及びデータキャリア２２に施工してもよい。同様に、データキャリア２２は、保護フィルムによって保護されて接着結合する前に該保護フィルムが剥ぎ取られる片面又は両面の接着層を備えることができる。その後、データキャリア２２は、層１６に対して正確な位置付けで施工される。これと同時又はこれに続いて、層１２には、内側面１３に接着剤が施工される。代替として、データキャリア２２の前面及び／又は後面上だけに、或いは追加して接着剤を施工してもよい。第５の工程においては、構成要素が互いに対して位置付けされ、弱い加圧下で接着結合される。使用される接着剤に応じて加熱することができ、この加熱温度は、少なくとも２００°よりも低く、好ましくは１６０°以下である。層１２、１６用に同じ材料が使用される場合には、第１の層１２及び別の層１６の紙繊維は、同じ方向に配向されることになり、その結果、特に直接接触による平面接着結合を可能にし、且つその後に生じるそり又は膨出を防止する。この接着結合された複合体２８は、次の作業工程において最終的判に打ち抜かれる。この直後に続く作業工程は、最終的判３７への打抜きが適合される基準サイズに対して、穿孔１７及びデータキャリア２２の形成が調整されるので、完成されたブックカバーインサート１１内における少なくとも１つのデータキャリア２２の正確な位置付けを確実にする利点を有する。次いで、最終的判３７に打ち抜かれたブックカバーインサート１１は、マガジンにおいてブックバインダ３１の製造に使用可能にされる。

図６は、ブックバインダ３１を示す。このブックバインダ３１は、通常紙料のような材料から製造される装丁材料３２を含む。装丁材料３２上に、書籍型セキュリティ文書の表側に、データキャリア２２なしのブックカバーインサート３３が形成される。ブックカバーインサート１１は、裏側に設けられる。双方の間には背表紙インサート３４が配置される。背表紙補強部又は背表紙インサート３４は、通常、帯状紙を含む。有利な方法においては、これら３つのインサート１１、３３、３４は、互いに接続されない。しかしながら、１つ又は２つのインサートを備えることも可能である。

データキャリア２２は、好ましくはブックカバーインサート１１の中央領域内に配置される。保持区域３６は、縁部領域内に破線で示されており、これらは、自動生産においてブックバインダ３１が搬送されている間に保持部材によってデータキャリア２２に損傷を与えるのを防止するために、好ましくはフリー状態に保たれる。保持区域３６の配置は、データキャリアの位置に適合させるべきであり、その結果、保持区域は、データキャリア２２に近接させて、その外側に設けられる。原理的には、データキャリア２２は、ブックカバーインサート１１に対して任意の位置に置くことができる。

ブックカバーインサート１１の中央領域における１つのデータキャリア２２の配置は、例証に過ぎない。データキャリア２２の１つ又は複数は、いずれの場合においてもブックカバーインサート１１の表側及び裏側に備えることができる。同様に、１つ又は複数のデータキャリア２２の少なくとも一部は、裏側から背表紙インサート３４の範囲まで、又は表側から背表紙インサート３４の範囲までは延びることが可能である。１つの部分、例えばアンテナが、表側から背表紙インサート３４を介してブックカバーインサート１１の裏側まで延びることも同様に可能である。この構成は、用途特有のものである。また、データキャリアの部分は、例えば、アンテナ用のコイルをブックカバーインサート１１内に設け、記憶媒体又はチップを第２のブックカバーインサート１１内に設けることも可能である。

図６ａには、図６に示すデータキャリア２２が拡大して示されている。

上記データキャリアは、マイクロチップ２１が取り付けられる媒体としてフィルムを含む。マイクロチップ２１は、導体平面６２を介してループ状に配列された多数の導体線路によって形成されたアンテナ６３に接続される。上記データキャリア２２は、非接触で作動させることができ、読出し及び読込みのための距離は、送受信電力に依存する。このために、特に導体線路を表側と裏側で延ばすことができるので、導体線路の数を増大させるか、又はそのサイズを拡大させることができる。データキャリアは、トランスポンダとして形成される。更に、非接触的に作動させることのできる別の実施形態を同様に使用してもよい。また、集積回路を導入することもできる。

現在では、好ましくは、例えば４ＫＢの記憶容量を有するＩＤ１フォーマットのデータキャリア２２が使用される。使用されるデータキャリア２２は、例えばＲＦＩＤの形態で単方向性集積回路として種々に形成することができ、また双方向性回路を有することもできる。同様に、個人コード番号を有するチップを備えてもよい。更に、偽造防止用暗号プログラミング技術の採用を可能にする記憶装置を導入することが可能である。データキャリア２２用に使用されるマイクロチップは、セキュリティ規約に適合される。データは、コード化方式に応じて容量的、磁気的、又は誘導的に読み出すことができる。容量的及び誘導的な読み出しは、交流電圧の変調によって行うことができる。更に、いわゆるヴィーガンドコード化（Ｗｉｅｇａｎｄ ｃｏｄｉｎｇ）も用意することができる。情報のアイテムは、ヴィーガンドワイヤ（Ｗｉｅｇａｎｄ ｗｉｒｅ）の幾何学的位置によって形成される。更に、例えばアンテナを備えていないチップ又はマイクロモジュールのような接点接続可能なデータキャリアを使用することも可能である。接点位置は、例えばモチーフにおいて統合され、導電性の着色顔料により形成させることができる。

ブックカバーインサート１１内に複数のデータキャリア２２が設けられる場合には、情報のアイテムは分割することができ、その結果、情報のアイテムの一部が第１のデータキャリア内に記憶され、別の部分が第２のデータキャリア内に記憶される、等となる。別のセキュリティ機能が意図的に見えるようにされている場合には、光又は放出される放射線によって読み出すこともできる。代替として、又はこれに加えて、赤外線コード化も用いることができる。

図７は、ブックバインダ３１の製造方法の個々の工程を示している。装丁材料３２が、マガジン３８から供給される。装丁材料３２の一方の面には、例えばローラ１８により接着剤が供給される。好ましくは、急速に固まる有機接着剤が使用される。次の工程では、ブックカバーインサート３３が第１のマガジン３８’から、ブックカバーインサート１１が第２のマガジン３８”から供給される。これと同時に、又はこれに続く工程において、背表紙インサート３４を両ブックカバーインサート１１、３３間に配置する。装丁材料３２の縁部領域３９が折り返されて、ブックカバーインサート３３、１１に接着結合される。その後、ブックバインダ３１の表側で高温フィルムエンボス加工４０又はエンボス法が行われる。データキャリア２２の位置は、エンボス加工が少なくとも１つのデータキャリア２２の領域外で行われ、又はデータキャリア２２がエンボス加工の外側に配置されるようにエンボス加工に応じて調整されるべきである。

図８、９は、本発明によるブック型セキュリティ文書３０を示している。このブック型セキュリティ文書３０は、ブックバインダ３１、ブックブロック４１、及びパスカード４４（図１１）で構成される。ブックブロック４１の個々のページと更にパスカード４４は、図８の平面図には示されていない。パスポートの場合、ブックブロック４１は通常、セキュリティ機能を備えた標準的な紙製のページを含む。パスカード４４は、好ましくはブックブロック４１ととじ合わされて、個人化される。

この平面図は、ブックブロック４１の見返し４６が図９に従ってブックバインダ３１に接着結合され、結果として、折り返された装丁材料３２に対する見返し４６の重なり領域４７が得られることを示している。従って、ブックカバーインサート１１は、完全に包み込まれる。

図９は、図８によるブック型セキュリティ文書３０の裏側の断面図を示す。この例示的な実施形態には、図１によるブックカバーインサート１１が導入される。補強された見返し４６の構成の場合には、穿孔１７を閉じる必要はない。穿孔１７は、見返し４６を取り付けた後に切欠き部が感知できないように、例えば４ｍｍの直径を有する。

図１０ａは、図８とは別の実施形態を構成するブック型セキュリティ文書３０の概略断面図を示す。この例示的な実施形態においては、第１の層１２と少なくとも１つの別の層１６とが、高分子積層で形成される。マイクロチップ２１を備えたデータキャリア２２が、層１２と層１６との間に備えられる。積層１２、１６は閉じた外側周縁部６６を有し、これによりデータキャリア２２は完全に包み込まれ、層１２、１６の間に埋め込まれる。データキャリア２２は継目４５まで延び、これによりデータキャリア２２を傷つけることなくブックバインダ３１を開閉することができる。積層１２、１６は、好ましくはローララミネーション法又はエンボスプレス法によって形成され、ラミネーションは、加圧及び／又は加温下で行われる。少なくとも２つの積層１２、１６による積層密封部６７の形成後に、この積層密封部６７を少なくともその外側部において装丁材料３２で密封するために縁部が型押し及び／又はトリムされ、その結果、見返し４６が取り付けられた後にブックバインダ３１が形成される。見返し４６に面する層１６の厚さは、マイクロチップ２１を備えたデータキャリア２２の厚さに適合させることができ、その結果、ブックカバーインサート１１は、表側と裏側の両方が同一の厚さを有するように形成される。代替として、層１２及び／又は１６が異なる厚さで形成されるか、又はマイクロチップ２１を受け入れて、同様に一様な厚さのブックカバーインサート１１を形成するために少なくとも部分的に型押しされた部分を有するようにしてもよい。更に、例示的な実施形態に示されているように、表側又は裏側のいずれかがより大きな厚さを有し、裏側又は表側のいずれかは、より小さな厚さを有してもよい。

高分子積層１２、１６により形成された積層密封部６７には装丁材料３２を備えなくてもよく、又は部分的に型押しされた装丁材料３２を備えることもできる。その結果、外側積層を少なくとも部分的に見ることができ、例証として、情報のアイテムを有する埋め込まれたページを見ることができる。

図１０ｂは、図１０ａとは別の実施形態を示す。この実施形態の場合には、マイクロチップ２１を備えたデータキャリア２２が、高分子積層１６上に設けられており、このデータキャリア２２は、好ましくは継目４５にまで達するように、又は継目４５の直前に境界を有するように形成される。装丁材料３２は、積層１６を囲み、装丁材料の縁部は、見返し４６によって覆われる。例示的な実施形態によれば、層１６は、層１２によって補強される。その結果、セキュリティ機能部又はこれに類するものを有する内側は、セキュリティ機能部の数を増大させる目的で、層１２と層１６との間に設けることができる。

図１０ｂに示す実施形態の代替として、マイクロチップ２１を備えたデータキャリア２２が見返し４６上に取り付けられ、この見返し４６が積層１６によって形成され、更に装丁材料が積層１２により形成される。更に、この例示的な実施形態においては、別の上張りフィルム又はこれに類するものを、マイクロチップ２１を備えたデータキャリア２２に取り付けることができる。図１０ｂに関して説明されたこれらの実施形態はまた、可撓性のブックバインダ３１を構成する。

代替として、ブックバインダ３１は、表側又は裏側のいずれかを可撓性のブックバインダ３１で形成し、裏側又は表側のいずれかを硬質のブックバインダ３１で形成することも企図することができる。

マイクロチップ２１を備えた少なくとも１つのデータキャリア２２を受け入れるために、上述の実施形態の任意の組合せも可能である。同様に、少なくとも１つのデータキャリア２２を第１の層１２と少なくとも１つの別の層１６との間に配置して固定するために、層１２、１６の一方は、板紙、ボール紙、又は同様のもので形成することができ、少なくとも他方の層は高分子積層で形成することができる。

図１１は、ブック型セキュリティ文書３０の製造方法を示す。第１の工程において、個々のページ４２が順に配列されてブックブロック４１を形成し、パスカード４４と見返し４６が、例えば継目４５を形成することによって互いに結合される。パスカード４４は、連結継目４５を越えて突出する縁部領域４９を有する。次の作業工程において、ブックブロック４１は、折り畳まれて、側辺５１、５２、５３で判に裁断され、該ブックブロック４１がブック差込み機に供給される。この場合、表側と裏側の見返し４６は、ブックバインダ３１に接着結合され、ブック型セキュリティ文書３０が完成する。ブックブロック３１を判に裁断し、バインダ３２内に差し込む工程の間に、裁断されたブックブロック４１は、例えばパスカード４４の個人識別番号又は他の個人データに対応する穿孔をブックブロック４１のページ内に形成することにより個人化される。

図５、７、１１による個々の方法の工程はまた、作業ライン内で互いに関連付けることもできる。代替として、個々の作業工程又は複数の作業工程はまた、自動生産を最適化するために、順序を入れ替えて行うことができる。

本発明によるブックカバーインサートの概略断面図を示す。 図１とは別の実施形態の概略断面図を示す。 図１と更に別の実施形態の概略断面図を示す。 図３とは別の実施形態の概略断面図を示す。 図１に示す本発明によるブックカバーインサートを製造するための方法の個々の工程の概略図を示す。 本発明による少なくとも１つのブックカバーインサートを備えたブックバインダの概略平面図を示す。 マイクロチップを備えたデータキャリアの概略平面図を示す。 本発明によるブックカバーインサートを備えたブックバインダを製造するための概略図を示す。 本発明によるブック型セキュリティ文書の概略平面図を示す。 図６によるブック型セキュリティ文書の裏側の概略断面図を示す。 本発明による可撓的ブックバインダの概略断面図（ａ）と図１０ａとは別のブックバインダの実施形態の概略側面図（ｂ）を示す。 ブック型セキュリティ文書を製造するための方法の工程の概略図を示す。

符号の説明

１１ ブックカバーインサート、１２ 第１の層、１３ 内側面、１４ 接着層、１６ 第２の層、１７ 穿孔、２１ マイクロチップ、２２ データキャリア

Claims (33)

1. ブックブックバインダ（３１）用、特にブック型セキュリティ文書（３０）のためのブックカバーインサート（１１）の製造方法であって、
   少なくとも１つの第１の層（１２）と、少なくとも１つの第２の層（１６）と、マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリア（２２）とが準備され、
   前記少なくとも１つの第１の層（１２）の少なくとも内側面（１３）上、又は該少なくとも１つの第１の層（１２）の内側面（１３）に面した、マイクロチップを備えた前記少なくとも１つのデータキャリア（２２）の表面上に接着層（１４）が形成され、
   前記少なくとも１つの第２の層（１６）の少なくとも内側面（１３）上、又は該少なくとも１つの第２の層（１６）の内側面（１３）に面した、マイクロチップを備えた前記少なくとも１つのデータキャリア（２２）の表面上に接着層（１４）が形成され、
   マイクロチップを備えた前記データキャリア（２２）と前記少なくとも１つの第２の層（１６）と共に前記少なくとも１つの第１の層（１２）が、弱い加圧下で互いに結合されて複合体（２８）を形成する、
   ことを特徴とする方法。
2. 前記複合体（２８）の製造後に、前記少なくとも２つの層（１２、１６）が、最終的判（３７）に打ち抜かれることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記第１の層及び少なくとも１つの別の層（１２、１６）が、好ましくは強化紙、板紙、又はボール紙である同じ材料で形成され、前記複合体（２８）を形成するための結合の前に、前記第１の層及び少なくとも１つの別の層（１２、１６）の紙繊維が同一方向に向けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
4. 強化紙、板紙、又はボール紙で形成された少なくとも１つの層（１２、１６）が、一方の側に平滑面と他方の側に粗面とを有し、前記接着層（１４）が、前記粗面上に施工されることを特徴とする先行する請求項のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記第１の層及び少なくとも１つの別の層（１２、１６）が、少なくとも１つの高分子積層で形成され、その結果、少なくとも１つのデータキャリア（２２）の周りに周縁部（６６）を備えた複合体（２８）が生成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
6. 前記第１の層及び少なくとも１つの別の層（１２、１６）が、少なくとも１つの熱可塑性フィルムで製造されるか、又は好ましくはＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＡ、又はテスリンなどの材料を含むサンドイッチ状フィルムの組合せで製造されることを特徴とする請求項４に記載の方法。
7. 前記第１の層又は少なくとも１つの別の層（１２、１６）に対してアンテナ基材を含む材料が使用されることを特徴とする請求項５又は６に記載の方法。
8. 前記第１の層及び少なくとも１つの別の層（１２、１６）が、ホットメルト接着剤を加熱することにより共に接合されることを特徴とする先行する請求項のいずれか１項に記載の方法。
9. 加熱温度の上限が、２００℃、好ましくは１６０℃より低い温度に制限されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. データキャリア（２２）の少なくとも一部分を受け入れるための切欠き部（２４、２６）又は穿孔（１７）が、少なくとも１つの層（１２、１６）内に形成されることを特徴とする先行する請求項のいずれか１項に記載の方法。
11. 少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、少なくとも１つの層（１２、１６）に対して、前記ブックカバーインサート（１１）の保持区域（３６）の外側に配置されることを特徴とする先行する請求項のいずれか１項に記載の方法。
12. ブックバインダ（３１）のため、特にブック型セキュリティ文書（３０）のためのブックカバーインサートであって、
    マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、少なくとも１つの第１の層と少なくとも１つの別の層（１２、１６）との間に設けられ、少なくとも２つの層（１２、１６）内に置かれるか、又は少なくとも２つの層（１２、１６）の外側に近接して置かれることを特徴とするブックカバーインサート。
13. 前記第１の層又は少なくとも１つの別の層（１２、１６）の層厚が、各々において全層厚又は複数の層で形成される複合体（２８）の厚さよりも小さいか、又はこれに等しいことを特徴とする請求項１２に記載のブックカバーインサート。
14. 同一の壁厚を有する強化紙、板紙、又はボール紙で作られた第１及び第２の層（１２、１６）が設けられることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のブックカバーインサート。
15. 少なくとも１つの第１の層（１２）が、強化紙、板紙、ボール紙、又はこれらに類するもので形成され、前記第１の層（１２）が、データキャリア（２２）の少なくとも一部分と少なくとも１つの別の層（１６）が設けられる切欠き部（２４、２６）又は穿孔（１７）を有することを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載のブックカバーインサート。
16. 前記少なくとも１つの別の層（１６）が、接着剤、流動性の硬化可能なプラスチック、埋込み組成物、又はこれらに類するものとして形成されることを特徴とする請求項１５に記載のブックカバーインサート。
17. 前記少なくとも１つの第１の層（１２）が、更なるセキュリティ機能を含むことを特徴とする請求項１２ないし１６のいずれか１項に記載のブックカバーインサート。
18. 前記少なくとも１つの第１の層（１２）、少なくとも１つの別の層（１６）、マイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、前記ブックバインダ（３１）の裏側として形成されることを特徴とする請求項１２ないし１７のいずれか１項に記載のブックカバーインサート。
19. マイクロチップを備えた前記少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、非接触的又は接点接続可能な方法で作動させられることを特徴とする請求項１２ないし１８のいずれか１項に記載のブックカバーインサート。
20. 特に先行する請求項の１つに記載されたような、ブック型セキュリティ文書（３０）の製造方法であって、
    少なくとも２つのブックカバーインサート（１１、３３；１１）が装丁材料（３２）上に置かれ、少なくとも１つのブックカバーインサート（１１）がマイクロチップを備えた少なくとも１つのデータキャリア（２２）を含み、背表紙ブックカバーインサート（３４）が供給され、前記装丁材料（３２）が、一方の側辺において折り返されて、少なくとも１つの層（１２、１６）に接着結合され、ブックブロック（４１）がブックバインダ（３１）に供給されてその中に固定されることを特徴とする方法。
21. 前記ブックブロック（４１）が前記ブックバインダ（３１）内に固定されて、見返し（４６）が、各々において前記ブックバインダ（３１）の表側内面及び裏側内面に接着結合されることを特徴とする請求項２０に記載の方法。
22. 少なくとも１つのデータキャリア（２２）を備えたブックカバーインサート（１１）が、ブックバインダ（３１）に対し、装丁材料（３２）上に裏側として供給され、且つマイクロチップを備えたデータキャリア（２２）のないブックカバーインサート（３３）が、装丁材料（３２）上に表側として供給されることを特徴とする請求項２０又は２１に記載の方法。
23. 好ましくはコーティング、銘刻、エンボス加工、又は高温エンボス加工などの追加処理（４０）が、マイクロチップを備えた前記データキャリア（２２）に隣接した外側領域で行われることを特徴とする請求項２０ないし２２のいずれか１項に記載の方法。
24. ブックバインダ（３１）とブックブロック（４１）を有する、特に先行する請求項の１つ又はそれ以上に記載されたような、ブック型セキュリティ文書であって、
    少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、少なくとも１つのブックカバーインサート（１１）内に設けられることを特徴とするブック型セキュリティ文書。
25. 前記ブックブロック（４１）が、パスカード（４４）を含み、少なくとも１つの個人化データが、前記少なくとも１つのデータキャリア（２２）内に格納されることを特徴とする請求項２４に記載のブック型セキュリティ文書。
26. 少なくとも１つのデータキャリア（２２）を備えた前記ブックカバーインサート（１１）が、前記ブックバインダ（３１）の少なくとも表側又は裏側に備えられることを特徴とする請求項２４又は２５に記載のブック型セキュリティ文書。
27. 少なくとも１つの第１のデータキャリア（２２）が、前記パスカード（４４）又は前記ブックブロック（４１）の個人データの一部分を含み、好ましくは情報の第１のアイテムの補足又は対応部分に対する前記情報のアイテムの別の部分が、マイクロチップを備えた少なくとも１つの別のデータキャリア（２２）上に格納されることを特徴とする請求項２４ないし２６のいずれか１項に記載のブック型セキュリティ文書。
28. 少なくとも１つの別のデータキャリア（２２）が、前記パスカード（４４）又は前記ブックブロック（４１）の側部内に備えられることを特徴とする請求項２４ないし２７のいずれか１項に記載のブック型セキュリティ文書。
29. 前記ブックブロック（４１）の見返し（４６）が、８０ｇ／ｍ²よりも大きな重量を有する紙で形成されることを特徴とする請求項２４ないし２８のいずれか１項に記載のブック型セキュリティ文書。
30. マイクロチップを備えた前記少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、非接触的に又は接点接続可能な方法で作動することができることを特徴とする請求項２４ないし２９のいずれか１項に記載のブック型セキュリティ文書。
31. マイクロチップを備えた前記少なくとも１つのデータキャリア（２２）が、容量的又は誘導的に作動することができることを特徴とする請求項３０に記載のブック型セキュリティ文書。
32. 前記データキャリア（２２）が、トランスポンダとして形成されることを特徴とする請求項２４に記載のブック型セキュリティ文書。
33. パスポート又は通帳として使用されることを特徴とする請求項２４ないし３２のいずれか１項に記載のブック型セキュリティ文書。

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