JP5266723B2 - Rfidタグ製造方法 - Google Patents
Rfidタグ製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5266723B2 JP5266723B2 JP2007289707A JP2007289707A JP5266723B2 JP 5266723 B2 JP5266723 B2 JP 5266723B2 JP 2007289707 A JP2007289707 A JP 2007289707A JP 2007289707 A JP2007289707 A JP 2007289707A JP 5266723 B2 JP5266723 B2 JP 5266723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit chip
- rfid tag
- adhesive
- heating
- sheet member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 173
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 170
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 162
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 159
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 64
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 71
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 description 70
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/27011—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature
- H01L2224/27013—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature for holding or confining the layer connector, e.g. solder flow barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2901—Shape
- H01L2224/29012—Shape in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2902—Disposition
- H01L2224/29034—Disposition the layer connector covering only portions of the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
- H01L2224/81005—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus being a temporary or sacrificial substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83009—Pre-treatment of the layer connector or the bonding area
- H01L2224/83051—Forming additional members, e.g. dam structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83194—Lateral distribution of the layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
回路チップが載置されることでその回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、その回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
上記塗布過程で上記接着剤が塗布された箇所に上記回路チップを載置して上記アンテナと接続する載置過程と、
上記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、その接着剤層の側をそのベース側に向けて被せる被覆過程と、
上記シート部材を上記ベース側に加圧しそのシート部材上から上記回路チップを加熱加圧することで、上記接着剤を硬化させてその回路チップを上記ベース上に固定すると共にそのシート部材もそのベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とする。
「上記塗布過程が、上記接着剤を、上記回路チップよりも広く塗布する過程である」という形態や、
「上記塗布過程が、上記回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程である」という形態は典型的な形態である。
「上記被覆過程が、上記シート部材として、PETフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程である」という形態であっても良い。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分とその回路チップを外れた部分とでは、その回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分とその回路チップを外れた部分とでは、その回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程である」という形態も好ましい形態である。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、そのシート部材の、その回路チップを外れた部分に対応した、その第1表面を取り囲んで広がりその第1表面よりも高い第2表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよびそのシート部材を加熱加圧する過程である」という形態も好ましい。
「上記塗布過程が、上記回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、そのシート部材の、その回路チップを外れた部分に対応した、その第1表面を取り囲んで広がりその第1表面よりも高い第2表面と、その第2表面よりも内側でその第1表面を取り囲みその第1表面よりも低い第3表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シート部材を加熱加圧する過程である」という形態も好ましい形態である。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第1部分と、その第1部分を取り囲みその第1部分が抜き差し方向に移動可能な第2部分とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シート部材を加熱加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
所定のベースと、
上記ベース上に配線されたアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
上記回路チップを上記ベース上に固定した、その回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、その接着剤層の側をそのベース側に向けて上記回路チップを覆うとともにそのベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とする。
「上記接着剤が、上記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものである」という形態は好ましい形態である。
「上記シート部材が、PETフィルム又は紙で形成されたものである」という形態であっても良い。
回路チップが載置されることでその回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、その回路チップが載置される箇所に、その回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
上記塗布過程で上記接着剤が塗布された箇所に上記回路チップを載置して上記アンテナと接続する載置過程と、
上記ベース上に載置された回路チップに、上記接着剤に対して非接着性を有するシートを被せる被覆過程と、
上記シートを上記ベース側に加圧しそのシート上から上記回路チップを加熱加圧することで、上記接着剤を硬化させてその回路チップを上記ベース上に固定する加熱加圧過程と、
上記加熱加圧過程で硬化した接着剤から上記シートを剥がす剥離過程とを有することを特徴とする。
「上記被覆過程が、上記シートとして、フッ素樹脂で形成されたシートを用いる過程である」という形態であっても良い。
「上記加熱加圧過程が、上記シートの、上記回路チップ上の部分に対応したチップ上表面と、そのシートの、その回路チップを外れた部分に対応した、そのチップ上表面を取り囲みそのチップ上表面よりも低い低表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シートを加熱加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
所定のベースと、
上記ベース上に配線されたアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
上記回路チップを上記ベース上に固定した、その回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤とを備えたことを特徴とする。
「上記接着剤が、上記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものである」という形態は好ましい形態である。
回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、該接着剤層の側を該ベース側に向けて被せる被覆過程と、
前記シート部材を前記ベース側に加圧し該シート部材上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定すると共に該シート部材も該ベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
前記塗布過程が、前記接着剤を、前記回路チップよりも広く塗布する過程であることを特徴とする付記1記載のRFIDタグ製造方法。
前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であることを特徴とする付記1または2記載のRFIDタグ製造方法。
前記被覆過程が、前記シート部材として、PETフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程であることを特徴とする付記1から3のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程であることを特徴とする付記1から4のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程であることを特徴とする付記1から5のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび該シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記1から6のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面と、該第2表面よりも内側で該第1表面を取り囲み該第1表面よりも低い第3表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記1から7のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1部分と、該第1部分を取り囲み該第1部分が抜き差し方向に移動可能な第2部分とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記1から8のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、該接着剤層の側を該ベース側に向けて前記回路チップを覆うとともに該ベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とするRFIDタグ。
前記接着剤が、前記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものであることを特徴とする付記10項記載のRFIDタグ。
前記シート部材が、PETフィルム又は紙で形成されたものであることを特徴とする付記10または11項記載のRFIDタグ。
回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に、該回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、前記接着剤に対して非接着性を有するシートを被せる被覆過程と、
前記シートを前記ベース側に加圧し該シート上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定する加熱加圧過程と、
前記加熱加圧過程で硬化した接着剤から前記シートを剥がす剥離過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
前記被覆過程が、前記シートとして、フッ素樹脂で形成されたシートを用いる過程であることを特徴とする付記13項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シートの、前記回路チップ上の部分に対応したチップ上表面と、該シートの、該回路チップを外れた部分に対応した、該チップ上表面を取り囲み該チップ上表面よりも低い低表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シートを加熱加圧する過程であることを特徴とする付記13または14記載のRFIDタグ製造方法。
所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤とを備えたことを特徴とするRFIDタグ。
前記接着剤が、前記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものであることを特徴とする付記16項記載のRFIDタグ。
101 ベース
101a 載置箇所
102 アンテナ
103 回路チップ
104,151,201,301,401,501,551 接着剤
104a 第1の縁部
104b 第2の縁部
105,202 シート部材
105a 接着剤層
151a 縁
151a’ 仮想の縁
502 樹脂材
552 第1の樹脂材
553 第2の樹脂材
554 第3の樹脂材
601,801,1101 ディスペンサ
602,802,1102,1104 チップマウンタ
610,650,710,803,901,1103,1105,1108 加熱加圧ヘッド
610a,650a,901c,1105a,1108a 吸着孔
611,711 第1部分
611a,651,711a 第1表面
612,712 第2部分
612a,652,712a 第2表面
621,721,804,902,1107 テーブル
711a 第1表面
805,903,1106 セパレーションシート
901a チップ上表面
901b 低表面
1108b 窪み
Claims (9)
- 接続端子を有する回路チップが押し付けられることで該回路チップの該接続端子と接触するアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが押し付けられる箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを、該回路チップの前記接続端子を前記アンテナに押し付けて該アンテナと該回路チップの該接続端子とを接触させる押付過程と、
前記ベース上に押し付けられた回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、該接着剤層の側を該ベース側に向けて被せる被覆過程と、
前記シート部材を前記ベース側に加圧し該シート部材上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記アンテナと前記回路チップの前記接続端子との接触を維持したまま前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定して該アンテナと該回路チップの該接続端子とを電気的に接続すると共に該シート部材も該ベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 前記塗布過程が、前記接着剤を、前記回路チップよりも広く塗布する過程であることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記塗布過程が、前記回路チップが押し付けられたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であることを特徴とする請求項1または2記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記被覆過程が、前記シート部材として、PETフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程であることを特徴とする請求項1から3のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程であることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程であることを特徴とする請求項1から5のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび該シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項1から6のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記塗布過程が、前記回路チップが押し付けられたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面と、該第2表面よりも内側で該第1表面を取り囲み該第1表面よりも低い第3表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項1から7のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。 - 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1部分と、該第1部分を取り囲み該第1部分が抜き差し方向に移動可能な第2部分とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項1から8のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007289707A JP5266723B2 (ja) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | Rfidタグ製造方法 |
US12/265,209 US8062926B2 (en) | 2007-11-07 | 2008-11-05 | Manufacturing method for RFID tag |
EP08168517A EP2058753B1 (en) | 2007-11-07 | 2008-11-06 | Manufacturing method for RFID Tag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007289707A JP5266723B2 (ja) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | Rfidタグ製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009116670A JP2009116670A (ja) | 2009-05-28 |
JP5266723B2 true JP5266723B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=40386356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007289707A Expired - Fee Related JP5266723B2 (ja) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | Rfidタグ製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8062926B2 (ja) |
EP (1) | EP2058753B1 (ja) |
JP (1) | JP5266723B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200053910A (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 주식회사 아이에스시 | 테스트 커넥터 조립체용 id 칩 소켓, 이를 포함하는 테스트 커넥터 조립체 및 이를 포함하는 테스트 장치 세트 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1603757B1 (de) * | 2003-03-12 | 2014-12-10 | Bundesdruckerei GmbH | Verfahren zur herstellung einer buchdeckeneinlage und eines buchartigen wertdokumentes sowie eine buchdeckeneinlage und ein buchartiges wertdokument |
JP5163776B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2013-03-13 | 株式会社デンソー | カードキー |
WO2012062965A1 (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | Upm Rfid Oy | A method for producing an rfid transponder |
RU2013147422A (ru) | 2011-03-24 | 2015-04-27 | Тагсис Сас | Компоновка бирки с радиочастотной идентификацией и процесс изготовления метки |
JP5895681B2 (ja) * | 2012-04-18 | 2016-03-30 | Nok株式会社 | Icタグ |
DE102012008500A1 (de) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Herstellung eines portablen Datenträgers |
TWI505551B (zh) * | 2012-05-28 | 2015-10-21 | Wistron Neweb Corp | 天線的形成方法及壓合頭 |
CN103474760B (zh) * | 2012-06-08 | 2015-09-30 | 启碁科技股份有限公司 | 天线的形成方法及压合头 |
JP6413541B2 (ja) * | 2014-08-15 | 2018-10-31 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
KR20200126269A (ko) * | 2019-04-29 | 2020-11-06 | 삼성전자주식회사 | 접합헤드 및 이를 구비하는 접합 장치 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2553749B2 (ja) * | 1990-09-07 | 1996-11-13 | 沖電気工業株式会社 | 半導体素子の実装方法 |
JPH04348540A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Sony Corp | フリップチップボンダー |
JPH07240435A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-12 | Toshiba Corp | 半導体パッケージの製造方法、半導体の実装方法、および半導体実装装置 |
JPH0927516A (ja) * | 1995-07-12 | 1997-01-28 | Nippondenso Co Ltd | 電子部品の接続構造 |
JPH09315059A (ja) | 1996-05-31 | 1997-12-09 | Toppan Printing Co Ltd | Icカードおよびicカードの製造方法 |
US6077382A (en) * | 1997-05-09 | 2000-06-20 | Citizen Watch Co., Ltd | Mounting method of semiconductor chip |
JPH1191275A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000105804A (ja) | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアの製造方法 |
JP2000114314A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Hitachi Ltd | 半導体素子実装構造体およびその製造方法並びにicカード |
JP2000194816A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Toshiba Chem Corp | 非接触デ―タキャリアの製造方法 |
DE19918258A1 (de) | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Freudenberg Carl Fa | Chipkarte |
JP2000322538A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカード |
JP4117989B2 (ja) | 1999-12-10 | 2008-07-16 | シチズンミヨタ株式会社 | Icタグ |
FR2803413A1 (fr) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | Schlumberger Systems & Service | Element de carte a circuit integre monte en flip-chip |
JP2002042090A (ja) | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体用icチップの封止剤とこの封止剤を用いた非接触型データ送受信体 |
JP2002157558A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体および製造方法 |
US6606247B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
US7296727B2 (en) * | 2001-06-27 | 2007-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic components |
JP2003058853A (ja) | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icカード及びその製造方法 |
US7323360B2 (en) * | 2001-10-26 | 2008-01-29 | Intel Corporation | Electronic assemblies with filled no-flow underfill |
DE10205914A1 (de) | 2002-02-13 | 2003-08-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Polyesterfolien mit Transponderantennenspule |
US6821813B2 (en) * | 2002-12-19 | 2004-11-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Process for bonding solder bumps to a substrate |
JP2005011227A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Oji Paper Co Ltd | Icラベル |
US6940053B2 (en) * | 2003-11-18 | 2005-09-06 | Intel Corporation | Chip bonding heater with differential heat transfer |
FR2869706B1 (fr) | 2004-04-29 | 2006-07-28 | Oberthur Card Syst Sa | Entite electronique securisee, telle qu'un passeport. |
JP4692718B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2011-06-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Icチップ実装体の製造装置 |
US20060057763A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Agency For Science, Technology And Research | Method of forming a surface mountable IC and its assembly |
US7456506B2 (en) * | 2005-03-14 | 2008-11-25 | Rcd Technology Inc. | Radio frequency identification (RFID) tag lamination process using liner |
WO2007094167A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板および回路基板の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-07 JP JP2007289707A patent/JP5266723B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-11-05 US US12/265,209 patent/US8062926B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-06 EP EP08168517A patent/EP2058753B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200053910A (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 주식회사 아이에스시 | 테스트 커넥터 조립체용 id 칩 소켓, 이를 포함하는 테스트 커넥터 조립체 및 이를 포함하는 테스트 장치 세트 |
KR102132821B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2020-07-13 | 주식회사 아이에스시 | 테스트 커넥터 조립체용 id 칩 소켓, 이를 포함하는 테스트 커넥터 조립체 및 이를 포함하는 테스트 장치 세트 |
US11073536B2 (en) | 2018-11-09 | 2021-07-27 | Isc Co., Ltd. | ID chip socket for test connector assembly, test connector assembly including ID chip socket, and test equipment set including test connector assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8062926B2 (en) | 2011-11-22 |
US20090115611A1 (en) | 2009-05-07 |
EP2058753B1 (en) | 2011-09-14 |
EP2058753A1 (en) | 2009-05-13 |
JP2009116670A (ja) | 2009-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5266723B2 (ja) | Rfidタグ製造方法 | |
JP5029597B2 (ja) | カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法 | |
JP5024367B2 (ja) | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 | |
JP4382802B2 (ja) | Rfidタグ | |
EP1744268A2 (en) | RFID tag and manufacturing method thereof | |
JP4251185B2 (ja) | 半導体集積回路カードの製造方法 | |
US20080001759A1 (en) | RFID tag manufacturing method and RFID tag | |
JP2005116771A (ja) | 電子装置及びゴム製品及びそれらの製造方法 | |
US20120018084A1 (en) | Printed Circuit Board Assembly Manufacturing Device And Method | |
US7960752B2 (en) | RFID tag | |
KR20190031467A (ko) | 지문센서 패키지의 제조방법 | |
JPWO2008117384A1 (ja) | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 | |
KR20030028750A (ko) | 스마트 라벨 인렛 웹 제조를 위한 방법 및 장치 | |
JP4962563B2 (ja) | 電子装置 | |
US20150035202A1 (en) | Manufacturing method of molded article | |
JP5042627B2 (ja) | 基板への電子部品の実装方法 | |
KR100945771B1 (ko) | 전자 장치의 제조 방법 | |
JP2007172171A (ja) | Rfidタグ | |
US20080202678A1 (en) | Production method of electronic apparatus, production method of electronic equipment in which electronic apparatus is packaged, and production method of article in which electronic apparatus is mounted | |
JP2008177350A (ja) | 電子装置の製造方法および製造装置 | |
JP4338662B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR102312748B1 (ko) | 박형 글래스 적층장치 및 이를 이용한 적층방법 | |
WO2021221141A1 (ja) | Icタグ及びその製造方法 | |
JP4085790B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2009075781A (ja) | 無線媒体、及び無線媒体製造用のベース基材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130409 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |