JP2009116670A - Rfidタグ製造方法およびrfidタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アンテナ102が配線されたベース101上における、回路チップ103が載置される箇所に、回路チップ104の側面が上面に達するまで接着剤104で覆われる量の熱硬化性の接着剤104を塗布する過程(ステップS12)と、回路チップ103をベース101に載置する過程(ステップS13)と、ベース101に所定のシート部材105を貼付し、そのシート部材105上から回路チップ104を加熱加圧することで、接着剤104を硬化させて回路チップ104をベース101上に固定すると共にシート部材105もベース101上に固定する過程(ステップS15)とを実行する。
【選択図】 図3
Description
回路チップが載置されることでその回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、その回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
上記塗布過程で上記接着剤が塗布された箇所に上記回路チップを載置して上記アンテナと接続する載置過程と、
上記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、その接着剤層の側をそのベース側に向けて被せる被覆過程と、
上記シート部材を上記ベース側に加圧しそのシート部材上から上記回路チップを加熱加圧することで、上記接着剤を硬化させてその回路チップを上記ベース上に固定すると共にそのシート部材もそのベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とする。
「上記塗布過程が、上記接着剤を、上記回路チップよりも広く塗布する過程である」という形態や、
「上記塗布過程が、上記回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程である」という形態は典型的な形態である。
「上記被覆過程が、上記シート部材として、PETフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程である」という形態であっても良い。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分とその回路チップを外れた部分とでは、その回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分とその回路チップを外れた部分とでは、その回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程である」という形態も好ましい形態である。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、そのシート部材の、その回路チップを外れた部分に対応した、その第1表面を取り囲んで広がりその第1表面よりも高い第2表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよびそのシート部材を加熱加圧する過程である」という形態も好ましい。
「上記塗布過程が、上記回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、そのシート部材の、その回路チップを外れた部分に対応した、その第1表面を取り囲んで広がりその第1表面よりも高い第2表面と、その第2表面よりも内側でその第1表面を取り囲みその第1表面よりも低い第3表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シート部材を加熱加圧する過程である」という形態も好ましい形態である。
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第1部分と、その第1部分を取り囲みその第1部分が抜き差し方向に移動可能な第2部分とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シート部材を加熱加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
所定のベースと、
上記ベース上に配線されたアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
上記回路チップを上記ベース上に固定した、その回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、その接着剤層の側をそのベース側に向けて上記回路チップを覆うとともにそのベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とする。
「上記接着剤が、上記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものである」という形態は好ましい形態である。
「上記シート部材が、PETフィルム又は紙で形成されたものである」という形態であっても良い。
回路チップが載置されることでその回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、その回路チップが載置される箇所に、その回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
上記塗布過程で上記接着剤が塗布された箇所に上記回路チップを載置して上記アンテナと接続する載置過程と、
上記ベース上に載置された回路チップに、上記接着剤に対して非接着性を有するシートを被せる被覆過程と、
上記シートを上記ベース側に加圧しそのシート上から上記回路チップを加熱加圧することで、上記接着剤を硬化させてその回路チップを上記ベース上に固定する加熱加圧過程と、
上記加熱加圧過程で硬化した接着剤から上記シートを剥がす剥離過程とを有することを特徴とする。
「上記被覆過程が、上記シートとして、フッ素樹脂で形成されたシートを用いる過程である」という形態であっても良い。
「上記加熱加圧過程が、上記シートの、上記回路チップ上の部分に対応したチップ上表面と、そのシートの、その回路チップを外れた部分に対応した、そのチップ上表面を取り囲みそのチップ上表面よりも低い低表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シートを加熱加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
所定のベースと、
上記ベース上に配線されたアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
上記回路チップを上記ベース上に固定した、その回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤とを備えたことを特徴とする。
「上記接着剤が、上記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものである」という形態は好ましい形態である。
回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、該接着剤層の側を該ベース側に向けて被せる被覆過程と、
前記シート部材を前記ベース側に加圧し該シート部材上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定すると共に該シート部材も該ベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
前記塗布過程が、前記接着剤を、前記回路チップよりも広く塗布する過程であることを特徴とする付記1記載のRFIDタグ製造方法。
前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であることを特徴とする付記1または2記載のRFIDタグ製造方法。
前記被覆過程が、前記シート部材として、PETフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程であることを特徴とする付記1から3のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程であることを特徴とする付記1から4のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程であることを特徴とする付記1から5のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび該シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記1から6のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面と、該第2表面よりも内側で該第1表面を取り囲み該第1表面よりも低い第3表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記1から7のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1部分と、該第1部分を取り囲み該第1部分が抜き差し方向に移動可能な第2部分とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記1から8のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、該接着剤層の側を該ベース側に向けて前記回路チップを覆うとともに該ベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とするRFIDタグ。
前記接着剤が、前記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものであることを特徴とする付記10項記載のRFIDタグ。
前記シート部材が、PETフィルム又は紙で形成されたものであることを特徴とする付記10または11項記載のRFIDタグ。
回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に、該回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、前記接着剤に対して非接着性を有するシートを被せる被覆過程と、
前記シートを前記ベース側に加圧し該シート上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定する加熱加圧過程と、
前記加熱加圧過程で硬化した接着剤から前記シートを剥がす剥離過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
前記被覆過程が、前記シートとして、フッ素樹脂で形成されたシートを用いる過程であることを特徴とする付記13項記載のRFIDタグ製造方法。
前記加熱加圧過程が、前記シートの、前記回路チップ上の部分に対応したチップ上表面と、該シートの、該回路チップを外れた部分に対応した、該チップ上表面を取り囲み該チップ上表面よりも低い低表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シートを加熱加圧する過程であることを特徴とする付記13または14記載のRFIDタグ製造方法。
所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤とを備えたことを特徴とするRFIDタグ。
前記接着剤が、前記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものであることを特徴とする付記16項記載のRFIDタグ。
101 ベース
101a 載置箇所
102 アンテナ
103 回路チップ
104,151,201,301,401,501,551 接着剤
104a 第1の縁部
104b 第2の縁部
105,202 シート部材
105a 接着剤層
151a 縁
151a’ 仮想の縁
502 樹脂材
552 第1の樹脂材
553 第2の樹脂材
554 第3の樹脂材
601,801,1101 ディスペンサ
602,802,1102,1104 チップマウンタ
610,650,710,803,901,1103,1105,1108 加熱加圧ヘッド
610a,650a,901c,1105a,1108a 吸着孔
611,711 第1部分
611a,651,711a 第1表面
612,712 第2部分
612a,652,712a 第2表面
621,721,804,902,1107 テーブル
711a 第1表面
805,903,1106 セパレーションシート
901a チップ上表面
901b 低表面
1108b 窪み
Claims (10)
- 回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、該接着剤層の側を該ベース側に向けて被せる被覆過程と、
前記シート部材を前記ベース側に加圧し該シート部材上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定すると共に該シート部材も該ベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。 - 前記塗布過程が、前記接着剤を、前記回路チップよりも広く塗布する過程であることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であることを特徴とする請求項1または2記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記被覆過程が、前記シート部材として、PETフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程であることを特徴とする請求項1から3のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程であることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程であることを特徴とする請求項1から5のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび該シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項1から6のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第1表面を取り囲んで広がり該第1表面よりも高い第2表面と、該第2表面よりも内側で該第1表面を取り囲み該第1表面よりも低い第3表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項1から7のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。 - 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第1部分と、該第1部分を取り囲み該第1部分が抜き差し方向に移動可能な第2部分とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項1から8のうちいずれか1項記載のRFIDタグ製造方法。
- 所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、該接着剤層の側を該ベース側に向けて前記回路チップを覆うとともに該ベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とするRFIDタグ。
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