TWI505551B - 天線的形成方法及壓合頭 - Google Patents

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TWI505551B TW101118917A TW101118917A TWI505551B TW I505551 B TWI505551 B TW I505551B TW 101118917 A TW101118917 A TW 101118917A TW 101118917 A TW101118917 A TW 101118917A TW I505551 B TWI505551 B TW I505551B
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Description

天線的形成方法及壓合頭
本發明係有關於天線，且特別是有關於天線的形成方法及形成天線過程中所使用之壓合頭。
習知金屬化技術應用於形成天線時，有許多限制。因製程成型不易或阻抗過高，造成天線設計上的限制及效率不佳。
目前許多行動裝置天線多因空間設計及環境的限制，需將天線設計至曲面或非共面的平面上。傳統習知技術如印刷、熱壓等技術都只適合應用於2D平面的設計。對於3D移印技術而言，常受限於干涉而僅能應用於大弧度曲面或無干涉位置。此外，以濺鍍或蒸鍍製程形成天線，易受限於製程特性而導致部分的金屬層厚度不足而使阻抗過高，使天線效率不佳。
為了減輕及/或解決上述問題，業界亟需改進的天線製程。
本發明一實施例提供一種天線的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一壓合頭，包括一主體、設置於該主體上之一軟膠頭、以及至少一穿孔，其中該穿孔貫穿該主體及該軟膠頭；透過該穿孔將一導電膜吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以將該導電膜壓合於該工件之該表面上；移除該壓合頭；以及將該導電膜圖案化。
本發明一實施例提供一種天線的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一壓合頭，包括一主體、設置於該主體上之一軟膠頭、以及至少一穿孔，其中該穿孔貫穿該主體及該軟膠頭；於一離型膜上形成一圖案化導電層；透過該穿孔將該離型膜吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以使該離型膜上之該圖案化導電層脫離該離型膜而黏著於該工件之該表面上；以及移除該壓合頭及該離型膜。
本發明一實施例提供一種天線的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；於該工件之該表面上形成一導電層；提供一壓合頭，包括一主體、設置於該主體上之一軟膠頭、以及至少一穿孔，其中該穿孔貫穿該主體及該軟膠頭；於一離型膜上形成一圖案化遮罩層；透過該穿孔將該離型膜吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以使該離型膜上之該圖案化遮罩層之一部分脫離該離型膜而黏著於該工件之該表面上的該導電層上；移除該壓合頭及該離型膜；以及於該圖案化遮罩層上進行一蝕刻製程以移除部分的該導電層而將該導電層圖案化。
本發明一實施例提供一種壓合頭，包括：一主體；一軟膠頭；以及至少一穿孔，貫穿該主體及該軟膠頭。
以下將詳細說明本發明實施例之製作與使用方式。然應注意的是，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為製造與使用本發明之特定方式，非用以限制本發明之範 圍。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層之情形。
第1A圖顯示根據本發明一實施例之壓合頭10的剖面圖，第1B圖顯示相應於第1A圖之壓合頭10的立體圖。本發明實施例之壓合頭10可例如用於形成天線。如第1A-1B圖所示，壓合頭10可包括主體100、設置於主體100上之軟膠頭102、以及至少一穿孔104。穿孔104貫穿主體100及軟膠頭102。在一實施例中，穿孔104可連接至真空系統或抽氣系統(未顯示)。因此，真空系統或抽氣系統可透過穿孔104而於軟膠頭102之表面提供吸力。在一實施例中，複數個穿孔104貫穿主體100及軟膠頭102。此外，壓合頭10可包括加熱裝置(未顯示)。例如，主體100可連結至耐火磚或其他適合的導熱裝置，可用以提高軟膠頭102之溫度。在一實施例中，軟膠頭102之材質可包括(但不限於)矽膠、鐵氟龍、或前述之組合。
在一實施例中，壓合頭10可用以形成導電圖案。例如，壓合頭10可用於(但不限於)在工件之表面上形成適當的導電圖案以作為天線。
第2A-2D圖顯示根據本發明一實施例之天線的製程剖面圖，其中相同或相似之標號用以標示相同或相似之元件。
如第2A圖所示，提供工件200。工件200可例如為手 機之機殼。在一實施例中，可選擇性將工件200固定於定位冶具202中，使工件200之表面露出。工件200之表面可為曲面，例如手機機殼之內表面。或者，工件200之表面可為凹凸表面或不規則表面。
在一實施例中，提供類似於第1A-1B圖所示之壓合頭10，其具有主體100、軟膠頭102、及穿孔(未顯示)。接著，可透過壓合頭10之穿孔將導電膜206吸附固定於軟膠頭102之上。導電膜206可包括銅箔、鋁箔、金箔、錫箔、或前述之組合。在一實施例中，可選擇性於導電膜206之下表面上設置黏著層204，以利於後續透過黏著層204將導電膜206黏合於工件200之表面上。
接著，將壓合頭10壓向工件200之表面以將導電膜206壓合於工件200之表面上。由於壓合頭10之軟膠頭102具有彈性或撓性。因此，在將導電膜206壓合至工件200之表面上時，應力可平均分散至工件200之表面，可有效避免工件200破損及/或變形。在一實施例中，工件200之材質包括易碎的材料，如玻璃或陶瓷材料…等。採用本發明實施例之壓合頭於工件上形成導電圖案可有效避免工件破損及/或變形。
在一實施例中，導電膜206可直接接觸工件200之表面。在另一實施例中，導電膜206之下表面上設置有黏著層204。在此情形下，導電膜206與工件200之表面間隔有黏著層204。在一實施例中，可於將導電膜206壓合至工件200之表面上時提升壓合頭10之溫度。例如，可直接對壓合頭10加熱或間接提高製程環境之溫度。接著，可移 除壓合頭10，如第2B圖所示。
接著，可將導電膜206圖案化以形成天線。在一實施例中，如第2C圖所示，可於導電膜206之上表面上形成光阻層208。在一實施例中，可透過噴塗製程、旋轉塗佈製程、或其他適合製程而於導電膜206之上表面上形成光阻層208。在另一實施例中，可以類似於第2A圖所述之方法，透過壓合頭10之穿孔將光阻層208(例如，乾膜或線路保護膠)吸附固定於軟膠頭102上。接著，將壓合頭10壓向工件200之表面以將光阻層208壓合於導電膜206之上表面上。之後，可對光阻層208進行一微影製程以將光阻層208圖案化為圖案化光阻層。此外，在另一實施例中，可以雷射雕刻製程將導電膜206之上表面上之光阻層208圖案化。圖案化光阻層可具有露出部分的導電膜206之開口。
接著，可以所形成之圖案化光阻層為遮罩，移除所露出之部分的導電膜206而將之圖案化為如第2D圖所示之圖案化導電膜206a。接著，可將工件200自定位冶具202移出而完成天線之製作。
雖然，在第2圖之實施例中，導電膜206係在透過壓合頭10之穿孔將導電膜206吸附固定於軟膠頭102上的步驟之後才進行圖案化，但本發明實施例不限於此。在另一實施例中，可在透過壓合頭10之穿孔將導電膜206吸附固定於軟膠頭102上的步驟之前先進行導電膜206之圖案化。例如，可於離型膜(未顯示)上設置黏著層204(選擇性設置)及導電膜206，並先將導電膜206圖案化。接著，將黏著層204(選擇性設置)及導電膜206自離型膜取下，並以 類似於第2A-2B圖所述之方法，透過壓合頭10吸附固定圖案化導電膜，並將之壓合於工件200之上。
第3A-3D圖顯示根據本發明一實施例之天線的製程剖面圖，其中相同或相似之標號用以標示相同或相似之元件。
如第3A圖所示，於離型膜300上形成圖案化導電層306a。在一實施例中，導電層306a可包括圖案化導電油墨。例如，可透過具有特定開口圖案之轉印膜(未顯示)，將導電油墨以印刷製程轉印至離型膜300上以形成圖案化導電層306a。
如第3B圖所示，提供類似於第1A-1B圖所示之壓合頭10，其具有主體100、軟膠頭102、及穿孔(未顯示)。接著，可透過壓合頭10之穿孔將離型膜300吸附固定於軟膠頭102之上。
接著，將壓合頭10壓向工件200之表面以使離型膜300上之圖案化導電層306a之一部分(包含全部)脫離離型膜300而黏著於工件200之表面上。在一實施例中，可於將導電層306a至少部分壓合至工件200之表面上時，提升壓合頭10之溫度。例如，可直接對壓合頭10加熱或間接提高製程環境之溫度。接著，可移除壓合頭10及離型膜300而完成天線之製作，如第3C圖所示。
在一實施例中，可選擇性於導電層306a上沉積導電材料以增加厚度。例如，在一實施例中，可對工件200表面上之導電層306a進行電鍍製程及/或化鍍製程以於工件200表面上之導電層306a上沉積導電材料以形成導電層306b，如第3D圖所示。接著，可將工件200自定位冶具 202移出而完成天線之製作。
第4A-4C圖顯示根據本發明一實施例之天線的製程剖面圖，其中相同或相似之標號用以標示相同或相似之元件。
如第4A圖所示，提供工件200。工件200可例如為手機之機殼。在一實施例中，可選擇性將工件200固定於定位冶具202中，使工件200之表面(例如，內表面)露出。接著，於工件200之表面上形成導電層406。例如，可以濺鍍或蒸鍍製程於工件200之表面上形成導電層406。在一實施例中，導電層406可大抵完全覆蓋工件200之表面。
在一實施例中，可選擇性於離型膜400上形成圖案化遮罩層408。在一實施例中，遮罩層408可包括線路保護油墨或光阻材料。例如，可透過具有特定開口圖案之轉印膜(未顯示)，將線路保護油墨以印刷製程轉印至離型膜400上以形成圖案化遮罩層408。或者，可於離型膜400上形成光阻層，並透過微影製程將之圖案化以形成圖案化遮罩層408。
接著，可提供類似於第1A-1B圖所示之壓合頭10，其具有主體100、軟膠頭102、及穿孔(未顯示)。接著，可透過壓合頭10之穿孔將離型膜400吸附固定於軟膠頭102之上。
接著，將壓合頭10壓向工件200之表面以使離型膜400上之圖案化遮罩層408之一部分(包含全部)脫離離型膜400而黏著於工件200之表面上的導電層406之上。在一實施例中，可於將圖案化遮罩層408至少部分壓合至工件200之表面上時，提升壓合頭10之溫度。例如，可直接對壓合 頭10加熱或間接提高製程環境之溫度。圖案化遮罩層408可具有露出部分的導電層406之開口。接著，可移除壓合頭10及離型膜400，如第4B圖所示。
接著，可於所形成之圖案化遮罩層408上進行蝕刻製程以移除所露出之部分的導電層406而將之圖案化為如第4C圖所示之圖案化導電層406a。接著，可將工件200自定位冶具202移出而完成天線之製作。
在一實施例中，在形成圖案化導電層406a後，可依需求移除遮罩層408，並接著進行電鍍製程或化鍍製程以增加圖案化導電層406a之厚度。或者，在圖案化導電層406a厚度足夠的情形下，可不移除遮罩層408。
本發明實施例配合特製之壓合頭於工件之表面(包含不規則表面、凹凸表面、曲面等)形成導電圖案，可避免工件受損或變形，且可於工件之表面上形成圖案精準且厚度均勻之導電圖案。本發明實施例中之導電圖案例如可作為天線。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧壓合頭
100‧‧‧主體
102‧‧‧軟膠頭
104‧‧‧穿孔
200‧‧‧工件
202‧‧‧定位冶具
204‧‧‧黏著層
206、206a‧‧‧導電膜
208‧‧‧光阻層
300‧‧‧離型膜
306a、306b‧‧‧導電層
400‧‧‧離型膜
406、406a‧‧‧導電層
408‧‧‧遮罩層
第1A圖顯示根據本發明一實施例之壓合頭的剖面圖。
第1B圖顯示根據本發明一實施例之壓合頭的立體圖。
第2A-2D圖顯示根據本發明一實施例之天線的製程剖面圖。
第3A-3D圖顯示根據本發明一實施例之天線的製程剖面圖。
第4A-4C圖顯示根據本發明一實施例之天線的製程剖面圖。
10‧‧‧壓合頭
100‧‧‧主體
102‧‧‧軟膠頭
200‧‧‧工件
202‧‧‧定位冶具
204‧‧‧黏著層
206‧‧‧導電膜

Claims (23)

  1. 一種天線的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一壓合頭，包括一主體、設置於該主體上之一軟膠頭、以及至少一穿孔，其中該穿孔貫穿該主體及該軟膠頭；透過該穿孔將一導電膜吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以將該導電膜壓合於該工件之該表面上；移除該壓合頭；以及將該導電膜圖案化。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線的形成方法，更包括於該導電膜之一下表面上設置一黏著層，其中在進行將該壓合頭壓向該工件之該表面以將該導電膜壓合於該工件之該表面上的步驟之後，該黏著層將該導電膜黏合於該工件的該表面之上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之天線的形成方法，其中將該導電膜圖案化的步驟於透過該穿孔將該導電膜吸附固定於該軟膠頭上的步驟之前進行。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之天線的形成方法，其中將該導電膜圖案化的步驟於透過該穿孔將該導電膜吸附固定於該軟膠頭上的步驟之後進行。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之天線的形成方法，其中將該導電膜圖案化的步驟包括：在將該導電膜壓合於該工件之該表面上之後，於該導 電膜之一上表面上形成一圖案化光阻層；以該圖案化光阻層為遮罩蝕刻移除部分的該導電膜而將該導電膜圖案化；以及移除該圖案化光阻層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之天線的形成方法，其中形成該圖案化光阻層的步驟包括：透過該穿孔將一光阻層吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以將該光阻層壓合於該導電膜之該上表面上；移除該壓合頭；以及對該光阻層進行一微影製程以將該光阻層圖案化為該圖案化光阻層。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之天線的形成方法，其中形成該圖案化光阻層的步驟包括：透過該穿孔將一光阻層吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以將該光阻層壓合於該導電膜之該上表面上；移除該壓合頭；以及對該光阻層進行一雷射雕刻製程以將該光阻層圖案化為該圖案化光阻層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之天線的形成方法，更包括在將該壓合頭壓向該工件之該表面時提升該壓合頭之溫度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之天線的形成方法，其中該工件之該表面為一曲面、一凹凸表面、或一不規則表 面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之天線的形成方法，其中該導電膜包括銅箔、鋁箔、金箔、錫箔、或前述之組合。
  11. 一種天線的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；提供一壓合頭，包括一主體、設置於該主體上之一軟膠頭、以及至少一穿孔，其中該穿孔貫穿該主體及該軟膠頭；於一離型膜上形成一圖案化導電層；透過該穿孔將該離型膜吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以使該離型膜上之該圖案化導電層脫離該離型膜而黏著於該工件之該表面上；以及移除該壓合頭及該離型膜。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之天線的形成方法，更包括對壓合於該工件之該表面上之該圖案化導電層進行一電鍍製程及/或化鍍製程以於該圖案化導電層之該部分上沉積一導電材料。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之天線的形成方法，更包括在將該壓合頭壓向該工件之該表面時提升該壓合頭之溫度。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之天線的形成方法，其中該圖案化導電層包括一圖案化導電油墨。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之天線的形成方法， 其中圖案化導電層係透過一印刷製程而轉印至該離型膜之上。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之天線的形成方法，其中該工件之該表面為一曲面、一凹凸表面或一不規則表面。
  17. 一種天線的形成方法，包括：提供一工件，具有一表面；於該工件之該表面上形成一導電層；提供一壓合頭，包括一主體、設置於該主體上之一軟膠頭、以及至少一穿孔，其中該穿孔貫穿該主體及該軟膠頭；於一離型膜上形成一圖案化遮罩層；透過該穿孔將該離型膜吸附固定於該軟膠頭上；將該壓合頭壓向該工件之該表面以使該離型膜上之該圖案化遮罩層脫離該離型膜而黏著於該工件之該表面上的該導電層上；移除該壓合頭及該離型膜；以及於該圖案化遮罩層上進行一蝕刻製程以移除部分的該導電層而將該導電層圖案化。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之天線的形成方法，更包括移除該圖案化遮罩層。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之天線的形成方法，更包括對圖案化後的該導電層進行一電鍍製程或一化鍍製程以增加該導電層之厚度。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之天線的形成方法， 其中該遮罩層包括一光阻層、一線路保護油墨、或前述之組合。
  21. 如申請專利範圍第17項所述之天線的形成方法，其中該工件之該表面為一曲面、一凹凸表面、或一不規則表面。
  22. 一種壓合頭，包括：一主體；一軟膠頭，設置於該主體之上；以及至少一穿孔，貫穿該主體及該軟膠頭。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之壓合頭，其中該軟膠頭之材質包括矽膠、鐵氟龍、或前述之組合。
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