TW201438542A

TW201438542A - 殼體及其製造方法

Info

Publication number: TW201438542A
Application number: TW102113946A
Authority: TW
Inventors: Nan Tao
Original assignee: Fih Hong Kong Ltd
Priority date: 2013-03-21
Filing date: 2013-04-19
Publication date: 2014-10-01
Also published as: US20140284071A1; US9259804B2; CN104066283A

Abstract

本發明提供一種殼體及該殼體的製造方法。該殼體包括基體及形成在基體上的陽極氧化層，該基體上形成有複數盲孔，該陽極氧化層上開設有貫通其表面的通槽，所述複數盲孔分別與所述通槽連通，該殼體還包括黏結層及導電油墨層，該黏結層形成在通槽的槽壁及所述複數盲孔的孔壁上；所述導電油墨層形成於該黏結層上，並填充所述通槽和複數盲孔。本發明還提供一種所述殼體的製造方法。

Description

殼體及其製造方法

本發明涉及一種殼體及其製造方法。

可攜式電子裝置在使用過程中，其內部的電子元件易產生靜電，靜電的干擾將破壞電子元件或電路，如此將縮短可攜式電子裝置的使用壽命。

習知技術，通常在可攜式電子裝置的金屬殼體內部設置一金屬彈片，藉由一導體將金屬彈片與一電勢較低的元件（如電池負極）形成電導性的閉合回路，使靜電流向電勢較低的元件，從而實現釋放靜電的目的。由於金屬彈片的尺寸較小（如：長為3-6mm，寬為1-2mm），難以將其與金屬殼體組裝在一起，且彈片易於從金屬殼體上脫落下來。為了克服上述缺點，可直接採用裸露的金屬殼體作為靜電引導元件。然，鋁、鋁合金、鎂合金等金屬殼體易於發生氧化，靜電引導的效果不佳。

鑒於此，有必要提供一種具有良好靜電引導性能的殼體。

另，還有必要提供一種上述殼體的製造方法。

一種殼體，包括基體及形成在基體上的陽極氧化層，該基體上形成有複數盲孔，該陽極氧化層上開設有貫通其表面的通槽，所述複數盲孔分別與所述通槽連通，該殼體還包括黏結層及導電油墨層，該黏結層形成在通槽的槽壁及所述複數盲孔的孔壁上；所述導電油墨層形成於該黏結層上，並填充所述通槽和複數盲孔。

一種殼體的製造方法，包括以下步驟：

提供基體；

採用陽極氧化處理於基體上形成一陽極氧化層；

去除部分陽極氧化層，形成一貫通該陽極氧化層的通槽；

對基體進行鐳射雕刻，在通槽對應的基體表面形成複數盲孔，每一所述複數盲孔分別與該通槽相連通；

在通槽的槽壁及所述複數盲孔的孔壁上形成一黏結層；

在黏結層上形成一導電油墨層，使該導電油墨層填充所述通槽和複數盲孔。

相較於習知技術，本發明的導電油墨層相較於鋁、鋁合金、鎂合金等金屬基體難以被氧化，如此使該殼體經長期使用後仍具有良好的靜電引導性能。所述複數盲孔及黏結層的形成，大大提高了導電油墨層與基體之間的結合力，可避免導電油墨層發生脫落而影響殼體的靜電引導性能。

100．．．殼體

11．．．基體

111．．．內表面

113．．．外表面

13．．．陽極氧化層

15．．．盲孔

151．．．孔壁

171．．．槽壁

17．．．通槽

19．．．黏結層

21．．．導電油墨層

圖1係本發明一較佳實施例殼體的剖視圖；

圖2係本發明一較佳實施例的基體表面形成有陽極氧化層的示意圖；

圖3係圖2所示基體表面開設有通槽的示意圖；

圖4係圖3所示基體表面形成有複數盲孔的示意圖。

請參見圖1，本發明一較佳實施例的殼體100，其包括基體11及形成在該基體11上的陽極氧化層13。該基體11上形成有複數盲孔15，該陽極氧化層13上開設有貫通其表面的通槽17，所述複數盲孔15分別與所述通槽17連通。該殼體100還包括黏結層19及導電油墨層21，該黏結層19形成在所述複數盲孔15的孔壁151及通槽17的槽壁171上；所述導電油墨層21形成於該黏結層19上，並填充所述複數盲孔15和通槽17。

該殼體100為手機、電腦等電子裝置的殼體。

該基體11包括內表面111及與內表面111相背設置的外表面113。該基體11的材質可為鈦合金或鋁合金。

該陽極氧化層13形成在內表面111上。該陽極氧化層13的厚度為10-30μm。

所述複數盲孔15形成於基體11的內表面111。每一所述複數盲孔15分別與該通槽17相貫通。較佳地，其中至少一盲孔15的尺寸和/或形狀不同於其他盲孔15。所述複數盲孔15的縱切面可為梯形、倒梯形或矩形等。

所述黏結層19的主要成分為矽烷偶聯劑，如矽烷偶聯劑KH560（由深圳市優越昌浩科技有限公司提供）、胺基矽烷偶聯劑。

所述導電油墨層21形成該黏結層19上，並填充所述通槽17和複數盲孔15。該導電油墨層21含有導電顆粒如銀、銅、碳、金等。本實例中，該導電油墨層21中含有銀。

使用所述殼體100的電子裝置，藉由預先設置在電子裝置內部的一導體使所述導電油墨層21與一電勢較低的元件（如電池負極）之間形成電導性的閉合回路，使電子裝置內部的靜電流向電勢較低的元件，從而實現釋放靜電的目的。該導電油墨層21、陽極氧化層13可避免基體11發生氧化，如此，可使該殼體100經長期使用後仍具有良好的靜電引導性能。另，所述黏結層19及複數盲孔15的形成，可大大提高導電油墨層21與基體11之間的結合力，避免導電油墨層21發生脫落而影響殼體100的靜電引導性能。

請參見圖2，本發明一較佳實施例的殼體100的製造方法，包括如下步驟：

（1）提供一基體11。

該基體11的材質可為鈦合金、鋁合金或其他可進行陽極氧化處理的金屬。對基體11表面進行脫脂除油、烘乾等常規處理。

該基體11包括內表面111及與內表面111相背設置的外表面113。

（2）在該基體11上形成一陽極氧化層13。

採用陽極氧化處理，在基體11的內表面111上形成一陽極氧化層13。該陽極氧化層13的厚度為10-30μm。

可以理解的，在形成該陽極氧化層13的同時，還可在外表面113上形成陽極氧化層，如此可使殼體100呈現出陽極氧化的外觀效果。

（3）對該陽極氧化層13及基體11進行鐳射雕刻處理。

提供一鐳射雕刻機（未圖示）；對該陽極氧化層13進行鐳射雕刻處理去除部分陽極氧化層13，使基體11的部分區域裸露出來，如此使陽極氧化層13形成一貫通的通槽17（參見圖3）；之後，繼續對基體11進行鐳射雕刻，在基體11表面形成複數盲孔15（參見圖4）。所述複數盲孔15形成於基體11的內表面111。每一所述複數盲孔15分別與該通槽17相貫通。較佳地，在形成所述複數盲孔15的過程中，可藉由調整鐳射功率、掃描速度、掃描能量及聚焦處鐳射光斑孔徑等參數，形成深淺不一和/或孔徑不一，甚至係不同形狀的複數盲孔15。如此，藉由設置不同尺寸和/或不同形狀的複數盲孔15可提高基體11與後續形成在基體11上的膜層之間的結合力。所述複數盲孔15的縱切面可為梯形、倒梯形或矩形等。

（4）在通槽17及盲孔15表面形成一黏結層19。

提供一黏結劑，所述黏結劑係含有乙醇及矽烷偶聯劑的混合物。該黏結劑中，乙醇與矽烷偶聯劑之間的質量比為(1-3):(97-99)。所述矽烷偶聯劑可為矽烷偶聯劑KH560、胺基矽烷偶聯劑。

採用噴塗或浸泡的方式，在所述槽壁171及孔壁151上形成一黏結劑層；之後，將噴塗有黏結劑的基體11置於80~85℃的溫度下固化烘烤30~40min，於所述槽壁171及孔壁151上形成一黏結層19。

所述黏結層19的厚度以不影響基體11與後續導電油墨層之間的導電性為佳。

（5）在該黏結層19上形成一導電油墨層21。

藉由印刷或噴塗的方式，在該黏結層19上形成一導電油墨層21。該導電油墨層21含有導電顆粒如銀、銅、碳、金等。本實例中，該導電油墨層21中含有銀。

所述複數盲孔15的形成，大大增加了導電油墨層21與基體11之間的接觸面積；同時，本發明還藉由設置不同尺寸和/或不同形狀的複數盲孔15可進一步提高基體11與後續形成在基體11上的膜層之間的結合力。

在形成所述黏結層19的過程中，矽烷偶聯劑發生水解、縮合反應生成含有Si-OH的低聚矽氧烷。當所述黏結劑附著於所述基體11表面時，所述低聚矽氧烷一端易於與基體11表面的金屬離子生成Si-O-M（M可以係Al、Ti、Ni、Cr、Mg等金屬原子）共價鍵；另，所述低聚矽氧烷的另一端可與導電油墨層21中的有機樹脂發生鍵合，如此，所述黏結層19的形成可顯著提高所述導電油墨層21與基體11之間的結合力。