TWI538580B - 中介板及其製作方法 - Google Patents

中介板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI538580B
TWI538580B TW102143947A TW102143947A TWI538580B TW I538580 B TWI538580 B TW I538580B TW 102143947 A TW102143947 A TW 102143947A TW 102143947 A TW102143947 A TW 102143947A TW I538580 B TWI538580 B TW I538580B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hole
receiving
layer
interposer
photosensitive medium
Prior art date
Application number
TW102143947A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201521525A (zh
Inventor
李泰求
Original Assignee
臻鼎科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 臻鼎科技股份有限公司 filed Critical 臻鼎科技股份有限公司
Publication of TW201521525A publication Critical patent/TW201521525A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI538580B publication Critical patent/TWI538580B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Description

中介板及其製作方法
本發明涉及一種封裝技術，尤其涉及一種中介板及其製作方法。
目前，中介板之製作方法為：先在絕緣基板形成收容通孔，所述絕緣基板包括一第一表面和與所述第一表面相背離之第二表面，所述收容通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；在收容通孔內第一表面和第二表面均噴射種子層；隨後通過種子層在收容通孔內第一表面和第二表面上電鍍形成第一金屬導電層；去除第一表面和第二表面上之第一金屬導電層；在第二表面上形成一電介質層，並在電介質層上對應所述收容通孔開設一貫穿通孔；最後在所述電介質層和所述貫穿通孔上形成第二金屬導電層，所述第二金屬導電層與所述第一金屬導電層相連接。由於上述製作方法需往所述收容通孔內噴射種子層，再在所述收容通孔電鍍所述導電元件，製作方法較為複雜。
有鑒於此，有必要提供一種制程簡單之中介板及其製作方法。
一種中介板，其包括一絕緣基板、一金屬導電層和一導電元件。所述絕緣基板包括一第一表面以及一背離所述第一表面之述第二表面。所述絕緣基板開設有一同時貫穿所述第一表面和所述第二表面之收容通孔。所述中介板進一步包括一固設於所述第一表面 之光敏介質層，所述光敏介質層對應所述收容通孔位置開設有一貫穿孔。所述貫穿孔與所述收容通孔相連通。所述金屬導電層形成於所述光敏介質層並遮蓋所述貫穿孔之一端。所述導電元件形成於所述貫穿孔以及所述收容通孔內，且所述導電元件與所述金屬導電層相電導通。
一種中介板之製作方法，其包括如下步驟：提供一組裝件，所述組裝件包括一載板、一疊層於所述載板上之膠合層、一形成於所述膠合層上之金屬導電層、以及一形成於導電層之光敏介質層，所述光敏介質層包括一與所述金屬導電層相接觸之底面和一背離所述底面之承載面；提供一絕緣基板，所述絕緣基板包括一第一表面及以及一與所述第一表面相背離之第二表面，在所述絕緣基板中形成一同時貫穿所述第一表面和所述第二表面之收容通孔；將所述絕緣基板組裝於所述光敏介質層之承載面上，所述承載面遮蓋所述收容通孔之一端；將所述光敏介質層開設一貫穿孔，所述貫穿孔與所述收容通孔相連通，以使部分所述金屬導電層裸露於所述收容通孔外；將一導電元件電鍍於所述金屬導電層上，以使所述導電元件填滿所述貫穿孔以及所述收容通孔，所述導電元件與所述金屬導電層相電導通；除去所述膠合層和所述載板，從而形成一中介板。
相較於先前技術，由於所述收容通孔無種子層，因此，所述導電 元件與所述收容通孔之間無需通過所述種子層相互結合，可避免熱應力生成之問題。
由於所述貫穿孔與所述收容通孔相連通，以使部分所述金屬導電層裸露於所述收容通孔外，因此，所述導電元件可直接電鍍於所述承載面上，以使所述導電元件填滿所述貫穿孔以及所述收容通孔。如此，製作中介板時，無需再往所述收容通孔內噴射種子層，再在所述收容通孔電鍍所述導電元件，可降低製作成本。
10‧‧‧中介板
11‧‧‧絕緣基板
12‧‧‧光敏介質層
13‧‧‧金屬導電層
14‧‧‧導電元件
10a‧‧‧第一表面
10b‧‧‧第二表面
110‧‧‧收容通孔
121‧‧‧承載面
122‧‧‧底面
120‧‧‧貫穿孔
20‧‧‧組裝件
21‧‧‧載板
22‧‧‧膠合層
圖1是本發明提供之中介板之示意圖。
圖2是圖1中之中介板製作流程圖。
圖3-7是圖1中之中介板製作過程圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步之詳細說明。
請參閱圖1，本發明實施方式提供之中介板10，其包括一絕緣基板11、一光敏介質層(photosensitive dielectric)12、一金屬導電層13和一導電元件14。
所述絕緣基板11包括一第一表面10a及一與所述第一表面10a相背離之第二表面10b。所述絕緣基板11可以由酚醛樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺等熱固性樹脂製成，也可以由聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等熱塑性樹脂製成，還可以由玻璃或陶瓷製成。本實施方式中，所述絕緣基板11由玻璃製成。所述絕緣基板11開設有一同時貫穿所述第一表面10a和所述第二表面10b之收容通孔110。
所述光敏介質層12形成於所述第一表面10a。本實施方式中，所 述光敏介質層12為光敏材料薄膜。本實施方式中，所述光敏材料薄膜由光敏聚醯亞胺製成。所述光敏介質層12包括一與所述第一表面10a相接觸之承載面121以及一背離所述承載面121之底面122。所述光敏介質層12對應所述收容通孔110位置開設有一貫穿孔120。所述貫穿孔120同時貫穿所述承載面121和所述底面122。所述貫穿孔120與所述收容通孔110相連通。
所述金屬導電層13形成於所述光敏介質層12遠離所述絕緣基板11之一端並遮蓋所述貫穿孔120之一端。所述金屬導電層13為銅層、銀層或金層等。
所述導電元件14為電鍍銅層或化學銅層。本實施方式中，所述導電元件14通過電鍍方式形成於所述貫穿孔120以及所述收容通孔110內，且所述導電元件14與所述金屬導電層13相電導通。
由於所述收容通孔110無種子層，因此，所述導電元件14與所述收容通孔110之間無需通過所述種子層相互結合，可避免熱應力生成之問題。
請參閱圖2，本發明實施方式提供之中介板之製作方法，其包括以下步驟：
第一步，請一併參閱圖3，提供一組裝件20，所述組裝件20包括一載板21、一疊層於所述載板21上之膠合層22、一形成於所述膠合層22上之金屬導電層13、以及一形成於所述金屬導電層13之光敏介質層12，所述光敏介質層12包括一與所述金屬導電層13相接觸之底面122和一背離所述底面122之承載面121；
第二步，請一併參閱圖4，提供一絕緣基板11，所述絕緣基板11 包括一第一表面10a及一所述第一表面10a相背離之第二表面10b，採用鐳射鑽孔工藝在所述絕緣基板11中形成一同時貫穿所述第一表面10a和所述第二表面10b之收容通孔110；
第三步，請一併參閱圖5，將所述絕緣基板11組裝於所述光敏介質層12之承載面121上，所述承載面121遮蓋所述收容通孔110之一端；
第四步，請一併參閱圖6，光線通過所述收容通孔110照射於所述光敏介質層12之承載面121上，以對所述光敏介質層12曝光(exposure)顯影形成同時貫穿所述承載面121和所述底面122之貫穿孔120，所述貫穿孔120與所述收容通孔110相連通，致使部分所述金屬導電層13裸露於所述收容通孔110外；
本實施方式中，所述光線為紫外光。
第五步，請一併參閱圖7，將一導電元件14電鍍於所述承載面121上，以使所述導電元件14填滿所述貫穿孔120以及所述收容通孔110，所述導電元件14與所述金屬導電層13相電導通。
第六步，除去所述膠合層22和所述載板21，從而形成如圖1所示之中介板10。
所述中介板10設置所述光敏介質層12，所述光敏介質層12對應所述收容通孔110位置開設有一貫穿孔120，部分所述金屬導電層13可通過所述貫穿孔120和所述收容通孔110，裸露於所述收容通孔110外，因此，所述導電元件14可直接電鍍於所述承載面122上，以使所述導電元件14填滿所述貫穿孔120以及所述收容通孔110。如此，製作中介板10時，無需再往所述收容通孔110內噴射種子 層，再在所述收容通孔110電鍍所述導電元件14，可降低製作成本。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧中介板
11‧‧‧絕緣基板
12‧‧‧光敏介質層
13‧‧‧金屬導電層
14‧‧‧導電元件
10a‧‧‧第一表面
10b‧‧‧第二表面
110‧‧‧收容通孔
121‧‧‧承載面
122‧‧‧底面
120‧‧‧貫穿孔

Claims (10)

  1. 一種中介板，其包括一絕緣基板、一金屬導電層和一導電元件，所述絕緣基板包括一第一表面以及一背離所述第一表面之述第二表面，所述絕緣基板開設有一同時貫穿所述第一表面和所述第二表面之收容通孔，其改進在於，所述中介板進一步包括一固設於所述第一表面之光敏介質層，所述光敏介質層對應所述收容通孔位置開設有一貫穿孔，所述貫穿孔與所述收容通孔相連通，所述金屬導電層形成於所述光敏介質層並遮蓋所述貫穿孔之一端，所述導電元件形成於所述貫穿孔以及所述收容通孔內，所述導電元件直接接触所述貫穿孔以及所述收容通孔的內壁，且所述導電元件與所述金屬導電層相電導通。
  2. 如請求項1所述之中介板，其中，所述絕緣基板由酚醛樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺中之一種熱固性樹脂製成。
  3. 如請求項1所述之中介板，其中，所述絕緣基板由聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯中之一種熱塑性樹脂製成。
  4. 如請求項1所述之中介板，其中，所述光敏介質層為光敏材料薄膜。
  5. 如請求項1或4所述之中介板，其中，所述貫穿孔通過所述光敏介質層曝光顯影形成。
  6. 如請求項1所述之中介板，其中，所述光敏介質層包括一與所述第一表面相接觸之承載面以及一背離所述承載面之底面，所述貫穿孔同時貫穿所述底面和所述承載面。
  7. 如請求項1所述之中介板，其中，所述導電元件通過電鍍之方式形成於所述貫穿孔以及所述收容通孔內。
  8. 一種中介板之製作方法，其包括如下步驟： 提供一組裝件，所述組裝件包括一載板、一疊層於所述載板上之膠合層、一形成於所述膠合層上之金屬導電層、以及一形成於金屬導電層之光敏介質層，所述光敏介質層包括一與所述金屬導電層相接觸之底面和一背離所述底面之承載面；提供一絕緣基板，所述絕緣基板包括一第一表面以及一與所述第一表面相背離之第二表面，在所述絕緣基板中形成一同時貫穿所述第一表面和所述第二表面之收容通孔；將所述絕緣基板組裝於所述光敏介質層之承載面上，所述承載面遮蓋所述收容通孔之一端；將所述光敏介質層開設一貫穿孔，所述貫穿孔與所述收容通孔相連通，以使部分所述金屬導電層裸露於所述收容通孔外；將一導電元件電鍍於所述金屬導電層上，以使所述導電元件填滿所述貫穿孔以及所述收容通孔，所述導電元件直接接触所述貫穿孔以及所述收容通孔的內壁，所述導電元件與所述金屬導電層相電導通；除去所述膠合層和所述載板，從而形成一中介板。
  9. 如請求項8所述之中介板之製作方法，其特徵在於，所述收容通孔採用鐳射鑽孔工藝形成。
  10. 如請求項9所述之中介板之製作方法，其特徵在於，所述貫穿孔通過所述光敏介質層曝光顯影形成。
TW102143947A 2013-11-20 2013-11-29 中介板及其製作方法 TWI538580B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310584653.4A CN104659017A (zh) 2013-11-20 2013-11-20 中介板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201521525A TW201521525A (zh) 2015-06-01
TWI538580B true TWI538580B (zh) 2016-06-11

Family

ID=53172142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102143947A TWI538580B (zh) 2013-11-20 2013-11-29 中介板及其製作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9332656B2 (zh)
CN (1) CN104659017A (zh)
TW (1) TWI538580B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111148374A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 先丰通讯股份有限公司 电路板及其电镀方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4663497A (en) * 1982-05-05 1987-05-05 Hughes Aircraft Company High density printed wiring board
JP3149352B2 (ja) * 1996-02-29 2001-03-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 基板の導体層の形成方法
US6249045B1 (en) * 1999-10-12 2001-06-19 International Business Machines Corporation Tented plated through-holes and method for fabrication thereof
JP4019960B2 (ja) * 2003-01-31 2007-12-12 三菱電機株式会社 基板の製造方法
JP3987521B2 (ja) * 2004-11-08 2007-10-10 新光電気工業株式会社 基板の製造方法
KR100951449B1 (ko) * 2008-01-03 2010-04-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN101657072B (zh) * 2008-08-19 2011-12-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9332656B2 (en) 2016-05-03
US20150136457A1 (en) 2015-05-21
CN104659017A (zh) 2015-05-27
TW201521525A (zh) 2015-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7550320B2 (en) Method of fabricating substrate with embedded component therein
US6706564B2 (en) Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package
US20130094689A1 (en) Microphone Unit, Method of Manufacturing Microphone Unit, Electronic Apparatus, Substrate for Microphone Unit and Method of Manufacturing Substrate for Microphone Unit
US9713267B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post
JP7074409B2 (ja) 素子内蔵型印刷回路基板
CN110600438A (zh) 嵌入式多芯片及元件sip扇出型封装结构及其制作方法
JP2009158770A (ja) 配線基板の製造方法
TW201349957A (zh) 多層電路板及其製作方法
JP2012054297A (ja) 配線基板およびその製造方法
US20160079151A1 (en) Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure
TWI599282B (zh) 電路板及其製造方法、應用該電路板的電子裝置
KR100674295B1 (ko) 다층 인쇄회로기판의 제조방법
TW201618261A (zh) 電子元件封裝結構及製作方法
JP2007173727A (ja) 配線基板の製造方法
TWI581688B (zh) 內埋式元件封裝結構及其製作方法
TWI586237B (zh) 線路板及其製作方法
TWI538580B (zh) 中介板及其製作方法
JP2016127148A (ja) 配線基板の製造方法
US9458540B2 (en) Package substrate and manufacturing method thereof
JP2018157089A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP5958558B2 (ja) 樹脂多層基板
JP2011040720A (ja) プリント回路基板及びその製造方法
TW201639089A (zh) 晶片封裝結構的製作方法
TWI715060B (zh) 內埋式電路板及其製作方法
KR101580472B1 (ko) 회로기판 제조방법