CN104659017A - 中介板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种中介板，其包括一绝缘基板、一金属导电层和一导电元件。所述绝缘基板包括一第一表面以及一背离所述第一表面的述第二表面。所述绝缘基板开设有一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔。所述中介板进一步包括一固设于所述第一表面的光敏介质层，所述光敏介质层对应所述收容通孔位置开设有一贯穿孔。所述贯穿孔与所述收容通孔相连通。所述金属导电层形成于所述光敏介质层并遮盖所述贯穿孔的一端。所述导电元件形成于所述贯穿孔以及所述收容通孔内，且所述导电元件与所述金属导电层相电导通。本发明还涉及一种中介板的制作方法。

Description

中介板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种封装技术，尤其涉及一种中介板及其制作方法。
背景技术
目前，中介板的制作方法为：先在绝缘基板形成收容通孔，所述绝缘基板包括一第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述收容通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；在收容通孔内第一表面和第二表面均喷射种子层；随后通过种子层在收容通孔内第一表面和第二表面上电镀形成第一金属导电层；去除第一表面和第二表面上的第一金属导电层；在第二表面上形成一电介质层，并在电介质层上对应所述收容通孔开设一贯穿通孔；最后在所述电介质层和所述贯穿通孔上形成第二金属导电层，所述第二金属导电层与所述第一金属导电层相连接。由于上述制作方法需往所述收容通孔内喷射种子层，再在所述收容通孔电镀所述导电元件，制作方法较为复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程简单的中介板及其制作方法。
一种中介板，其包括一绝缘基板、一金属导电层和一导电元件。所述绝缘基板包括一第一表面以及一背离所述第一表面的述第二表面。所述绝缘基板开设有一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔。所述中介板进一步包括一固设于所述第一表面的光敏介质层，所述光敏介质层对应所述收容通孔位置开设有一贯穿孔。所述贯穿孔与所述收容通孔相连通。所述金属导电层形成于所述光敏介质层并遮盖所述贯穿孔的一端。所述导电元件形成于所述贯穿孔以及所述收容通孔内，且所述导电元件与所述金属导电层相电导通。
一种中介板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一组装件，所述组装件包括一载板、一叠层于所述载板上的胶合层、一形成于所述胶合层上的金属导电层、以及一形成于导电层的光敏介质层，所述光敏介质层包括一与所述金属导电层相接触的底面和一背离所述底面的承载面；
提供一绝缘基板，所述绝缘基板包括一第一表面及以及一与所述第一表面相背离的第二表面，在所述绝缘基板中形成一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔；
将所述绝缘基板组装于所述光敏介质层的承载面上，所述承载面遮盖所述收容通孔的一端；
将所述光敏介质层开设一贯穿孔，所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，以使部分所述金属导电层裸露于所述收容通孔外；
将一导电元件电镀于所述金属导电层上，以使所述导电元件填满所述贯穿孔以及所述收容通孔，所述导电元件与所述金属导电层相电导通；
除去所述胶合层和所述载板，从而形成一中介板。
相较于现有技术，由于所述收容通孔无种子层，因此，所述导电元件与所述收容通孔之间无需通过所述种子层相互结合，可避免热应力生成的问题。
由于所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，以使部分所述金属导电层裸露于所述收容通孔外，因此，所述导电元件可直接电镀于所述承载面上，以使所述导电元件填满所述贯穿孔以及所述收容通孔。如此，制作中介板时，无需再往所述收容通孔内喷射种子层，再在所述收容通孔电镀所述导电元件，可降低制作成本。
附图说明
图1是本发明提供的中介板的示意图。
图2是图1中的中介板制作流程图。
图3-7是图1中的中介板制作过程图。
主要元件符号说明
中介板 10
绝缘基板 11
光敏介质层 12
金属导电层 13
导电元件 14
第一表面 10a
第二表面 10b
收容通孔 110
承载面 121
底面 122
贯穿孔 120
组装件 20
载板 21
胶合层 22
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
请参阅图1，本发明实施方式提供的中介板10，其包括一绝缘基板11、一光敏介质层（photosensitive dielectric）12、一金属导电层13和一导电元件14。
所述绝缘基板11包括一第一表面10a及一与所述第一表面10a相背离的第二表面10b。所述绝缘基板11可以由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺等热固性树脂制成，也可以由聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等热塑性树脂制成，还可以由玻璃或陶瓷制成。本实施方式中，所述绝缘基板11由玻璃制成。所述绝缘基板11开设有一同时贯穿所述第一表面10a和所述第二表面10b的收容通孔110。
所述光敏介质层12形成于所述第一表面10a。本实施方式中，所述光敏介质层12为光敏材料薄膜。本实施方式中，所述光敏材料薄膜由光敏聚酰亚胺制成。所述光敏介质层12包括一与所述第一表面10a相接触的承载面121以及一背离所述承载面121的底面122。所述光敏介质层12对应所述收容通孔110位置开设有一贯穿孔120。所述贯穿孔120同时贯穿所述承载面121和所述底面122。所述贯穿孔120与所述收容通孔110相连通。
所述金属导电层13形成于所述光敏介质层12远离所述绝缘基板11的一端并遮盖所述贯穿孔120的一端。所述金属导电层13为铜层、银层或金层等。
所述导电元件14为电镀铜层或化学铜层。本实施方式中，所述导电元件14通过电镀方式形成于所述贯穿孔120以及所述收容通孔110内，且所述导电元件14与所述金属导电层13相电导通。
由于所述收容通孔110无种子层，因此，所述导电元件14与所述收容通孔110之间无需通过所述种子层相互结合，可避免热应力生成的问题。
请参阅图2，本发明实施方式提供的中介板的制作方法，其包括以下步骤：
第一步，请一并参阅图3，提供一组装件20，所述组装件20包括一载板21、一叠层于所述载板21上的胶合层22、一形成于所述胶合层22上的金属导电层13、以及一形成于所述金属导电层13的光敏介质层12，所述光敏介质层12包括一与所述金属导电层13相接触的底面122和一背离所述底面122的承载面121；
第二步，请一并参阅图4，提供一绝缘基板11，所述绝缘基板11包括一第一表面10a及一所述第一表面10a相背离的第二表面10b，采用激光钻孔工艺在所述绝缘基板11中形成一同时贯穿所述第一表面10a和所述第二表面10b的收容通孔110；
第三步，请一并参阅图5，将所述绝缘基板11组装于所述光敏介质层12的承载面121上，所述承载面121遮盖所述收容通孔110的一端；
第四步，请一并参阅图6，光线通过所述收容通孔110照射于所述光敏介质层12的承载面121上，以对所述光敏介质层12曝光(exposure)显影形成同时贯穿所述承载面121和所述底面122的贯穿孔120，所述贯穿孔120与所述收容通孔110相连通，致使部分所述金属导电层13裸露于所述收容通孔110外；
本实施方式中，所述光线为紫外光。
第五步，请一并参阅图7，将一导电元件14电镀于所述承载面121上，以使所述导电元件14填满所述贯穿孔120以及所述收容通孔110，所述导电元件14与所述金属导电层13相电导通。
第六步，除去所述胶合层22和所述载板21，从而形成如图1所示的中介板10。
所述中介板10设置所述光敏介质层12，所述光敏介质层12对应所述收容通孔110位置开设有一贯穿孔120，部分所述金属导电层13可通过所述贯穿孔120和所述收容通孔110，裸露于所述收容通孔110外，因此，所述导电元件14可直接电镀于所述承载面122上，以使所述导电元件14填满所述贯穿孔120以及所述收容通孔110。如此，制作中介板10时，无需再往所述收容通孔110内喷射种子层，再在所述收容通孔110电镀所述导电元件14，可降低制作成本。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种中介板，其包括一绝缘基板、一金属导电层和一导电元件，所述绝缘基板包括一第一表面以及一背离所述第一表面的述第二表面，所述绝缘基板开设有一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔，其特征在于，所述中介板进一步包括一固设于所述第一表面的光敏介质层，所述光敏介质层对应所述收容通孔位置开设有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，所述金属导电层形成于所述光敏介质层并遮盖所述贯穿孔的一端，所述导电元件形成于所述贯穿孔以及所述收容通孔内，且所述导电元件与所述金属导电层相电导通。
2.如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述绝缘基板由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺中的一种热固性树脂制成。
3.如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述绝缘基板由聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯中的一种热塑性树脂制成。
4.如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述光敏介质层为光敏材料薄膜。
5.如权利要求1或4所述的中介板，其特征在于，所述贯穿孔通过所述光敏介质层曝光显影形成。
6.如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述光敏介质层包括一与所述第一表面相接触的承载面以及一背离所述承载面的底面，所述贯穿孔同时贯穿所述底面和所述承载面。
7.如权利要求1所述的中介板，其特征在于，所述导电元件通过电镀的方式形成于所述贯穿孔以及所述收容通孔内。
8.一种中介板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一组装件，所述组装件包括一载板、一叠层于所述载板上的胶合层、一形成于所述胶合层上的金属导电层、以及一形成于金属导电层的光敏介质层，所述光敏介质层包括一与所述金属导电层相接触的底面和一背离所述底面的承载面；
提供一绝缘基板，所述绝缘基板包括一第一表面以及一与所述第一表面相背离的第二表面，在所述绝缘基板中形成一同时贯穿所述第一表面和所述第二表面的收容通孔；
将所述绝缘基板组装于所述光敏介质层的承载面上，所述承载面遮盖所述收容通孔的一端；
将所述光敏介质层开设一贯穿孔，所述贯穿孔与所述收容通孔相连通，以使部分所述金属导电层裸露于所述收容通孔外；
将一导电元件电镀于所述金属导电层上，以使所述导电元件填满所述贯穿孔以及所述收容通孔，所述导电元件与所述金属导电层相电导通；
除去所述胶合层和所述载板，从而形成一中介板。
9.如权利要求8所述的中介板的制作方法，其特征在于，所述收容通孔采用激光钻孔工艺形成。
10.如权利要求9所述的中介板的制作方法，其特征在于，所述贯穿孔通过所述光敏介质层曝光显影形成。
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