CN105530768A - 一种电路板的制作方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。本发明实施例方法包括，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，本发明实施例还提供一种电路板，该电路板的制作成本低，厚度薄。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
背景技术
印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。
多层电路板中包括多个子板，各子板的制作过程包括在基板上覆盖铜板或铜箔，再在该铜板或铜箔上制作线路图形，然后再将各子板进行配层压。
然而，由于线路图形制作过程中需要在基板上覆盖铜板或铜箔，导致多层电路板的制作成本高，并且由于需要将各子板经过配板层压，将导致电路板比较厚，不利于电路板朝向小型化、高集成化的发展。
发明内容
本发明实施例提供了一种电路板，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。
本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括：
预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；
在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；
在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形。
在所述绝缘物质层上镀金属层包括：
在所述绝缘物质层上化学镀所述金属层；
或，
在所述绝缘物质层上化学镀金属底层；
在所述金属底层上电镀金属外层，所述金属底层及所述金属外层构成所述金属层。
在所述预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形之前还包括，
预先在所述假芯板上开设贯穿于所述假芯板上表面及下表面的通孔；
将所通孔的侧壁金属化；
在所述假芯板上覆盖绝缘物质层之后还包括，
在所述绝缘物质层上开设盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内；
在所述绝缘物质层上镀金属层时，将所述盲孔的侧壁金属化。
所述在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层的方式包括：
通过丝网印刷的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；
或，
通过滚涂的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；
或，
通过淋幕的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层。
所述绝缘物质层为酚醛树脂层和/或聚四氟乙烯树脂层。
所述金属层为铜层或铝层。
本发明实施例还提供一种电路板，包括：
假芯板，设置在所述假芯板表面的第一线路图形，覆盖在所述假芯板表面的绝缘物质层，所述绝缘物质层上设有第二线路图形。
所述电路板还包括：
设置于所述假芯板上的通孔及设于所述绝缘物质层上盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内。
所述绝缘物质层为酚醛树脂层或聚四氟乙烯树脂层。
所述金属层为铜层或铝层。
本发明实施例具有如下优点：
通过预先在假芯板表面制作第一线路图形，再在该假芯板的表面覆盖绝缘物质层，然后在该绝缘物质层上镀金属层，并在该金属层上制作第二线路图形，相比现有技术，本发明实施例通过在绝缘物质层上镀金属层，然在该金属层上制作线路图形，而无需通过在基板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而可以降低生产成本，并且通过在绝缘物质层上直接镀金属层，无需对包含基板的子板进行层压，可以起到降低电路板厚度的作用，适用于电路板朝向小型化、高集成化的发展趋势。
附图说明
图1为本发明实施例中一种电路板制作方法的一个实施例示意图；
图2为本发明实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；
图3为本发明实施例中一种电路板的一个剖面示意图；
图4为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；
图5为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；
图6为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；
图7为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；
图8为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；
图9为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；
图10为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中一种电路板制作方法的一个实施例包括：
101、预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；
预先提供假芯板，在该假芯板的上表面及下表面镀铜层，对干膜进行曝光显影制作与线路图形对应的通槽，将该干膜覆盖在假芯板表面的铜层上，使铜层上需要制作线路图形的区域覆盖，其他无需区域露出，再将露出部分的铜层蚀刻掉，剩下的铜层则构成了需要的线路图形。
102、在假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层；
在假芯板上制作线路图形之后，在该假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，使得该假芯板上的线路图形嵌入在该绝缘物质层内。
103、在绝缘物质层上镀金属层；
在假芯板表面覆盖绝缘物质层之后，在该绝缘物质层上镀金属层。
104、通过金属层制作第二线路图形；
在绝缘物质层上覆盖金属层之后，对干膜进行曝光显影，在该干膜上制作出与第二线路图形相对应的通槽，将该干膜覆盖在该金属层上，使需要制作线路图形的区域被干膜覆盖，其他区域露出，再将露出的该金属层区域蚀刻掉，剩下的金属层区域即构成第二线路图形。
本发明实施例中，通过预先在假芯板表面制作第一线路图形，再在该假芯板的表面覆盖绝缘物质层，然后在该绝缘物质层上镀金属层，并在该金属层上制作第二线路图形，相比现有技术，本发明实施例通过在绝缘物质层上镀金属层，然在该金属层上制作线路图形，而无需通过在基板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而可以降低生产成本，并且通过在绝缘物质层上直接镀金属层，无需对包含基板的子板进行层压，可以起到减少电路板厚度的作用，适用于电路板朝向小型化、高集成化的发展趋势。
上面实施例中对一种电路板的制作方法进行了描述，通过在绝缘物质层上镀金属层，然后再在该金属层上制作线路图形，从而实现多层板的制作，在实际应用中，在绝缘物质层上镀该金属层的实现方式可以为，首先在该绝缘物质层上进行化学镀，从而在该绝缘物质层上沉第二金属作为基底层，然后再在该第二金属作为基底层上电镀金属外层，该金属底层与该金属外层构成该金属层，其中该金属底层与该金属外层可以为相同的金属层，也可以为不同的金属层；另外，还可以直接通过在该绝缘层上化学镀第一金属，以形成该金属层，下面结合图2至图9对本发明实施例提供的另一种电路板的制作方法进行描述，具体包括：
201、预先在假芯板上开设贯穿于假芯板上表面及下表面的通孔；
请参阅图2及图3，采用控深钻在预先提供的假芯板210上钻通孔211，该通孔211在假芯板上位置及该通孔211尺寸根据设计要求预先确定。
202、在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；
请参阅图2至图5，在假芯板210的表面及通孔内壁上镀铜层212，对干膜(图中未示出)进行曝光显影制作与线路图形对应的通槽，将该干膜覆盖在假芯板表面的铜层212上，使铜层212上需要制作线路图形的区域覆盖，其他无需区域露出，再将露出部分的铜层212蚀刻掉，剩下的铜层212则构成了需要的第一线路图形213。
203、在假芯板上填充液态酚醛树脂；
请参阅图2及图6，在假芯板210上制作完线路图形213之后，在该假芯板210的表面及通孔211内通过丝网印刷填充液态酚醛树脂，将该液态的酚醛树脂烘干后在该假芯板210上形成酚醛树脂层214，然后再通过机械铲平该酚醛树脂层214。
需要说明的是，本实施例中，通过在丝网印刷的方式在假芯板210上及通孔211内填充液态酚醛树脂，在实际应用中，还可以通过滚涂、淋幕等其他方式填充所述液态酚醛树脂，此处不作限定，另外该液态酚醛树脂还可以替换为液态聚四氟乙烯等其他绝缘物质，此处不作限定。
204、在绝缘物质层上开设盲槽；
请参阅图2及图7，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；
在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；
在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形。
在将假芯板210上填充液态酚醛树脂固化形成酚醛树脂层214之后，通过机械孔深铣的方式在该酚醛树脂层214上开设盲槽215，使该盲槽215的底部在线路图形213内。
需要说明的是，本实施例中，盲槽215的底部在线路图形213内，在实际应用中，可以使该盲槽的底部刚好在线图形213的表面上。
205、在酚醛树脂层上镀铜层；
请参阅图2及图8，在酚醛树脂层214上开始盲槽215之后，在该酚醛树脂层214上及盲槽215的侧壁上先通过化学镀的方式沉铜，形成铜层216作为基底层，然后再在该铜层216上电镀铜层217加厚，该铜层216与铜层217形成铜层218。
需要说明的是，本实施例中，通过酚醛树脂层214上化学镀沉铜，形成基底铜层216，然后再在该铜层216上电镀铜层217形成铜层218，在实际应用中，还可以通过直接在该酚醛树脂层化学镀铜，形成铜层218，此处不作限定，另外还可以在该酚醛树脂层上镀铝层或其他金属层，此处不作限定。
206、在铜层上制作线路图形；
请参阅图2及图9在酚醛树脂层上镀铜，形成铜层层218之后，在该铜层218上覆盖干膜(图中未示出)，在该干膜预先通过曝光显影形成与线路图形相对应的通槽，将该干膜覆盖在铜层218上，使该铜层218上需要制作线路图形的区域被干膜覆盖，其他区域露出，再将露出的该铜层218区域蚀刻掉，剩下的铜层218区域即构成第二线路图形219。
本发明实施例中，通过预先在假芯板210表面制作线路图形213，再在该假芯板210的表面覆盖酚醛树脂层214，然后在该酚醛树脂层214上镀铜层218，并在铜层218上制作线路图形219，相比现有技术，本发明实施例通过在酚醛树脂层214上镀铜层218，然在该铜层218上制作线路图形219，而无需通过在基板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而可以降低生产本，并且通过在绝缘物质层上直接镀金属层，无需对包含基板的子板进行层压，可以起到减少多层电路板厚度的作用，适用于电路板朝向小型化、高集成化的发展趋势；另外，本发明实施例中通过采用酚醛树脂层214代替现有的聚丙烯树脂层，可以节约成本，在酚醛树脂层214上镀金属铜制作线路图形219，可以使线路图形219具有更好的导电性能；另外，通过在假芯板上210上开设通孔211及酚醛树脂层214开设盲槽215，使得假芯板上的线路图形213与酚醛树脂层上线路图形219导通，可以降低因在假芯板上210开设通孔而导致的假芯板210表面空间的浪费。
上面实施例对本发明电路板的制作方法进行了描述，下面结合图10，对本发明实施例提供的一种电路进行描述，具体包括：
假芯板310，设置在所述假芯板表面的第一线路图形311，覆盖在所述假芯板表面的绝缘物质层312，所述绝缘物质层312上设有第二线路图形313，其中该假芯板310上还设有通孔314及设于该绝缘物质层314上盲孔315，该盲孔315的底部在第一线路图形311内，该绝缘物质层312优选为酚醛树脂层。
本发明实施提供的电路板包括假芯板，该假芯板、设于假芯板上的第一线路图形、设于该假芯板上的绝缘物质层、设于绝缘物质层上的第二线路图形，相比现有技术，该电路板不需要过多的基板及设于该基板上的铜箔或铜板，使得该电路板的生产成本低，厚度相对更薄，适用于电路板朝向小型化、高集成化的发展趋势；另外，绝缘物质层采用酚醛树脂层可以进一步降低电路板的制造成本；另外，电路板各层之间通过盲槽与通孔连接，可以减少因在假芯板上开设过多通孔对假芯板表面空间造成的影响。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；
在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；
在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述绝缘物质层上镀金属层包括：
直接在所述绝缘物质层上化学镀所述金属层；
或，
在所述绝缘物质层上化学镀金属底层；
在所述金属底层上电镀金属外层，所述金属底层及所述金属外层构成所述金属层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形之前还包括，
预先在所述假芯板上开设贯穿于所述假芯板上表面及下表面的通孔；
将所通孔的侧壁金属化；
在所述假芯板上覆盖绝缘物质层之后还包括，
在所述绝缘物质层上开设盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内；
在所述绝缘物质层上镀金属层时，将所述盲孔的侧壁金属化。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层的方式包括：
通过丝网印刷的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；
或，
通过滚涂的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层；
或，
通过淋幕的方式在所述假芯板的上表面及下表面覆盖所述绝缘物质层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述绝缘物质层为酚醛树脂层和/或聚四氟乙烯树脂层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜层或铝层。
7.一种电路板，其特征在于，包括：
假芯板，设置在所述假芯板表面的第一线路图形，覆盖在所述假芯板表面的绝缘物质层，所述绝缘物质层上设有第二线路图形。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括：
设置于所述假芯板上的通孔及设于所述绝缘物质层上盲孔，所述盲孔的底部在所述第一线路图形内。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述绝缘物质层为酚醛树脂层或聚四氟乙烯树脂层。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的电路板，其特征在于，所述金属层为铜层或铝层。
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| CN (1) | CN105530768B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110099522A (zh) * | 2018-01-31 | 2019-08-06 | 嘉联益电子(昆山)有限公司 | 卷对卷柔性线路板及其快速加工方法 |
| CN110792657A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-14 | 兰州理工大学 | 一种表面织构化复合型液压静音罩板材 |
| WO2020135204A1 (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 高频电路板及其制作方法 |
| CN111757612A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-10-09 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种pcb板盲孔电镀填孔方法、pcb板制作方法及pcb板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11274730A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Nec Toyama Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US20030129383A1 (en) * | 2000-11-29 | 2003-07-10 | Rieko Yamamoto | Liquid thermosetting resin composition, printed wiring boards and process for their production |
| CN101594752A (zh) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN101888747A (zh) * | 2006-01-27 | 2010-11-17 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其印刷线路板的制造方法 |
-
2014
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11274730A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Nec Toyama Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US20030129383A1 (en) * | 2000-11-29 | 2003-07-10 | Rieko Yamamoto | Liquid thermosetting resin composition, printed wiring boards and process for their production |
| CN101888747A (zh) * | 2006-01-27 | 2010-11-17 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其印刷线路板的制造方法 |
| CN101594752A (zh) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110099522A (zh) * | 2018-01-31 | 2019-08-06 | 嘉联益电子(昆山)有限公司 | 卷对卷柔性线路板及其快速加工方法 |
| WO2020135204A1 (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 高频电路板及其制作方法 |
| CN110792657A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-14 | 兰州理工大学 | 一种表面织构化复合型液压静音罩板材 |
| CN110792657B (zh) * | 2019-11-20 | 2021-06-04 | 兰州理工大学 | 一种表面织构化复合型液压静音罩板材 |
| CN111757612A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-10-09 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种pcb板盲孔电镀填孔方法、pcb板制作方法及pcb板 |
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| Publication number | Publication date |
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