KR102208735B1 - 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1면과 제 2 방향으로 향하는 제 2면 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징; 및 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이를 포함하며, 상기 외부 하우징은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 부분 및 상기 측면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분으로부터 일체로 연장된(integrally extend) 금속 서브스트레이트(substrate); 및 상기 제 1 부분상에 도포된 비금속 물질(non-metallic material)을 포함하며, 상기 제 2 부분은 상기 측면의 표면에 미세 딤플들의 반복적인 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다. 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법 {ELECTRONIC DEVICE HAVING A FULL METAL HOUSING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명의 개시는 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 무선 통신을 위한 안테나를 구비하는 것이 일반적이다. 최근에는 전자 장치에 안테나를 구비하더라도, 전자 장치를 미려하면서도, 소형화시킬 수 있어야 하므로, 이의 일환으로 안테나를 전자 장치에 내장하는 형태로 구현하고 있다.
최근에는 하우징을 금속으로 제작하고 있다. 금속 하우징(metal housing)은 외관을 미려하게 하고 강성을 보강하는 장점이 있지만, 내장 안테나의 성능을 열화시키는 요인도 되고 있다. 이에 따라 안테나 성능의 열화를 방지하여, 금속 하우징을 안테나로 사용하고 있다.
금속 하우징은 케스팅(casting), CNC(computerized numerical control: 수치제어), 압출 성형, 압연, 단조 등으로 구현하고, 세트 배면에 금속이 있게 되면 안테나 성능이 열화되므로, 사출을 통해 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.이 경우 금속 하우징의 금속부와 사출부의 경계면이 깔끔하지 않고 분절된 형태로 보이기 때문에 금속부와 사출부의 일체감을 주기 위해 배면의 전체에 대해서 도장을 입히는 공정을 적용하거나 사출부를 노출시켜 드러나게 할 수 있다.
금속 하우징의 금속부와 사출부의 일체감을 제공하기 위해 금속 하우징의 금속 외관 전체에 도장을 입힐 수 있다. 금속 하우징에 여러 가지 색상을 구현하기 위해 일부 영역을 마스킹한 후, 부분 도장 또는 인쇄 처리를 할 수 있다. 금속 하우징에 도장을 적용할 경우, 금속 본원의 질감이 없어지므로, 외형상 사출과의 차별성이 없어 보이는 문제가 발생될 수 있다.또는 금속 하우징의 금속부와 사출부의 경계면을 숨기기 위해 글래스(glass), 금속 등으로 이루어진 이중 또는 다중의 별도의 구조물을 조립 및 접합할 경우, 결합 문제와 하우징의 두께가 증가하는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징에 두가지의 색상-질감 구현을 통한 외관의 미려함을 향상할 수 있는 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 세트 배면에 인서트 사출되어 접합되는 사출부와 금속부의 일체감을 효과적으로 제공할 수 있는 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 여러 가지색상 및 질감의 구현을 위한 별도의 마스킹 작업이 필요없는 금속 하우징을 가지는 전자 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
이상의 목적을 구현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르는 금속 하우징을 가지는 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1면과 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 둘러싸는 측면을 포함하는 외부(external) 하우징; 및 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이를 포함하며, 상기 외부 하우징은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 부분 및 상기 측면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분으로부터 일체로 연장된(intergrally extend) 금속 서브스트레이트(substrate); 및 상기 제 1 부분상에 도포된 비금속 물질(non-metallic material)을 포함하며, 상기 제 2 부분은 상기 측면의 표면에 미세 딤플들의 반복적인 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 금속 하우징을 가지는 전자 장치의 제조 방법에 따르면, 외부 하우징 형성 동작과, 상기 외부 하우징의 측면 가공 동작을 포함하되, 상기 외부 하우징 형성 동작은 상기 외부 하우징의 금속 모재를 준비하는 모재 준비 동작; 상기 준비된 외부 하우징의 금속 모재에 대해 실행되는 1차 가공 동작; 상기 1차 가공된 상기 금속 모재에 사출부를 접합하는 인서트 사출 동작; 상기 사출부가 인서트 사출된 상기 금속 모재에 대해 상기 외부 하우징의 외형부를 형성하는 2차 가공 동작; 상기 외형부가 형성된 상기 금속 모재의 면 전체를 비금속 물질로 도포하는 도장 동작; 상기 외형부 외측의 금속 모재의 주변부를 제거하여 외부 하우징의 측면을 형성하는 3차 가공 동작을 포함하고, 상기 외부 하우징의 측면 가공 동작은, 상기 측면을 아노다이징 처리하여 아노다이징 표면을 형성하는 아노다이징 동작; 및 상기 외부 하우징의 비금속 물질 도포면과 아노다이징 표면의 경계부에 대해 다이아 컷팅면을 형성하는 다이아 컷팅 동작을 포함할 수 있다.
상기 비금속 물질 도포면 또는 도장 동작에서의 비금속 물질은 상기 외부 하우징의 측면에 형성되는 반복적 패턴의 미세 딤플에 대해 산소 또는 수분의 침투를 적어도 일부 차단하여 상기 아노다이징에 영향을 받지 않는 내열성 및 내산성 성분을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징의 배면은 도장을 적용하고, 그 측면은 아노다이징을 적용하여 2색상-질감을 구현함으로서, 외관의 미려함을 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징의 배면을 내열성 및 내산성 성분의 도료로서 도장함으로서, 아노다이징 처리가 행해지더라도 도장 색상, 재질, 또는 질감의 변화가 없고, 또한 세트 배면에 인서트 사출되어 접합되는 사출부와 금속 접합부의 경계면 역시 별도의 구조물 조립 및 접합없이 내열성 및 내산성 성분 도료로서 도포됨에 따라 사출부와 금속부의 일체감을 제공할 수 있고, 마스킹 작업없이 여러 가지 색상 및 질감을 효과적으로 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징의 제조 방법에 대한 공정 순서도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징을 형성하는 금속 모재를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징을 형성하는 금속 모재의 배면 가공을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 외형부에 비금속 물질이 도포된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징을 나타내는 배면 및 전면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 측면에 아노다이징 처리한 상태도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마스킹 필름을 나타내는 상세도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 하우징의 도장면과 아노다이징 면의 경계부에 다이아 컷팅을 적용한 상태도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 모서리부를 나타내는 상세도이다.
도 10은 본 발명의 다른 한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징의 제조 방법에 대한 공정 순서도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징의 제조 방법에 대한 공정 순서도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징의 제조 방법은 크게 외부 하우징 형성 동작(100)과, 상기 외부 하우징의 측면 가공 동작(200)을 포함할 수 있다.
외부 하우징 형성 동작(100)은 알루미늄 등의 금속 모재를 준비하는 모재 준비 동작(110)과, 상기 준비된 금속 모재에 대해 실행되는 1차 가공 동작(120)과, 상기 1차 가공된 상기 금속 모재에 사출부를 접합하는 인서트 사출동작(130)과, 상기 사출부가 인서트 사출된 상기 금속 모재의 배면에 대해 상기 외부 하우징의 외형부를 형성하는 2차 가공 동작(140)과, 상기 외형부가 형성된 상기 금속 모재의 배면 전체를 비금속 물질로 도포하는 도장 동작(150)과, 상기 외형부 외측의 금속 모재 주변부를 제거하는 3차 가공 동작(160)을 포함할 수 있다.
또한 외부 하우징의 측면 가공 동작(200)는 상기 외부 하우징의 측면을 아노다이징 처리하여 아노다이징 표면을 형성하는 1차 아노다이징 동작(220) 및 상기 외부 하우징의 비금속 물질 도포면과 1차 아노다이징 표면의 경계부에 대해 다이아 컷팅면을 형성하는 다이아 컷팅 동작(240)을 포함할 수 있다.
1차 아노다이징 동작(220)의 전후에 마스킹 필름의 부착 동작(210)과 해제 동작(230)을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 다이아 컷팅 동작(240) 후, 2차 아노다이징 동작(250)을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부 하우징에 실행되는 가공 동작은 1차 내지 3차로 크게 나눌 수 있고, 이외의 가공이 추가될 수 있으며, NC 가공 동작을 포함할 수 있다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징을 형성하는 금속 모재를 나타내고 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 케스팅(casting), CNC(computerized numerical control: 수치제어), 압출 성형, 압연, 단조 등으로 구현되는 알루미늄 등의 금속 모재(1)를 가공하여 형성되는 외부 하우징과, 외부 하우징의 어느 한 면을 통하여 노출되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 하우징의 알루미늄 금속 모재(1)는 1차 NC(예 : 동작 120) 가공과, 인서트 사출(예 : 동작 130)을 통하여 도 2와 같은 형상을 가질 수 있다.
알루미늄 등의 금속 모재(1)로 형성되는 외부 하우징은 제 1 방향으로 향하는 제 1 면과 제 1 면과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2면 및 제 1 면과 제 2 면을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있고, 일 실시예에 따르면 디스플레이(2)(도 5)는 제 1 면을 통하여 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 알루미늄 등의 금속 모재(1)로 형성되는 외부 하우징은 또한 제 2면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 부분(12) 및 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 부분(20)을 포함하는 금속 서브스트레이트(substrate)를 포함할 수 있다.
제 2 부분(20)는 제 1 부분(12)으로부터 일체로 연장(integrally extended)될 수 있다.
또한 외부 하우징은 제 1 부분(12)상에 도포된 비금속 물질(non-metallic material)을 더 포함할 수 있고, 제 2 부분(20)은 컷팅에 의해 형성되는 측면의 표면에 미세 딤플의 반복적인 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 서브스트레이트는 제 1 부분(12) 및 제 2 부분(20) 사이에 연장된 제 3 부분을 더 포함할 수 있고, 제 3 부분은 외부로 노출될 수 있다.
또한, 외부 하우징은 금속 서브스트레이트의 제 3 부분상에 도포된 다른 비금속 물질을 더 포함할 수 있다.
제 1 부분(12)에는 사출부(30)가 접합될 수 있도록 알루미늄 금속 모재(1)의 중앙에 각각 개구부(16)가 형성될 수 있다. 제 1 부분(12) 및 제 2 부분 (20)이 일체로 형성되어 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 즉 배면(40)을 이룰 수 있다.
또한 알루미늄 금속 모재(1)는 개구부(16) 이외에 소망하는 전자 장치의 형상에 따라 1차 NC가공(동작 120)을 통하여 오목부(22) 및 복수의 펀칭홈(24)을 포함할 수 있고, 또한 금형 등에 설치하기 위한 복수의 가이드공(26) 및 결합홈 (28)(도 3)들을 포함할 수 있다. 이러한 오목부(22), 펀칭홈(24), 가이드공(26) 및 결합홈(28)은 알루미늄 금속 모재(1)의 테두리에 인접한 제 2 부분(20)에 포함할 수 있다.
사출부(30)는 안테나 성능의 향상을 위해 형성되어 알루미늄 금속 모재(1)의 개구부(16)에 각각 인서트 사출되어 접합되며, 그 재질은 후술하는 아노다이징 처리에 적합한 엔지니어링 플라스틱을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈렌(poly-butylene-terephtalate: PBT) 또는 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 등의 내열성 및 내산성이 뛰어난 폴리머 레진 소재가 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 금속 모재의 배면 가공을 나타내고 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징을 형성하는 알루미늄 금속 모재(1)는 그 배면(40)에 대해 2차 NC 가공을 행할 수 있다(예 : 동작 140). 일 실시예에 따르면, 알루미늄 금속 모재(1)을, 즉 도 2 점선 내측의 제 1 부분(12)을 2차 NC 가공을 행하여 전자 장치에서 구현하고자 하는 디자인에 대응하는 형상으로 파낼 수 있다. 2차 NC 가공에 의해 알루미늄 금속 모재(1)의 배면(40)에 파내어진 소망 디자인의 전자 장치는 외부 하우징의 외형부(42)를 기반으로 금속 외부 하우징을 갖는 전자 장치의 외관 디자인을 이룰 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 외형부에 비금속 물질(non-metallic material)이 도포된 상태를 나타내고 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징을 형성하는 알루미늄 금속 모재(1)는 외형부(42)가 형성된 배면(40)의 적어도 일부분에 대해 비금속 물질을 도포할 수 있다. 비금속 물질의 도포는 사출부(30)가 알루미늄 금속 모재(1)의 개구부(16)에 인서트 사출되어 접합됨에 따라, 금속부와 사출부(30)의 접합부에 일체감을 주기 위해 적용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 내열성 및 내산성 성분을 갖고, 후술하는 아노다이징 처리에 대해서도 도장 색상, 재질 및 질감의 변화 등이 발생하지 않는 도료가 배면(40)의 적어도 일부분에 도포되어 도장면이 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 배면 및 전면을 나타내고 있다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징(10)은 알루미늄 금속 모재의 외형부(예: 알루미늄 금속 모재(1)의 외형부(42))가 형성된 배면(40)의 적어도 일부분에 대해 비금속 물질이 도포되어 도장면(50)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배면(예 : 배면(40))의 적어도 일부분에 대해 도료가 도포되어 도장면(50)이 형성된 알루미늄 금속 모재(예 : 알루미늄 금속 모재(1))의 테두리에 인접한 제 2 부분(예 : 제 2부분(20))에 대해 3차 NC 가공(예 : 동작 160)의 컷팅을 행하여 외형부(예 : 외형부(42))의 외측을 제거함으로써 외부 하우징(10)의 측면 (44)을 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도장 동작(150)에서의 도장면(50)에 도포되는 비금속 물질은 측면(44)에 형성된 반복적 패턴의 미세 딤플에 대한 산소 또는 수분의 침투를 적어도 일부 차단함으로써 아노다이징에 영향을 받지 않는 내열성 및 내산성의 도료를 사용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도료의 도장 조건으로, 상도층은 우레탄 경화형 도료 및 UV 경화형 도료 등으로 소부(燒付)(bake) 타입 도장이 행해지며, 경화반응이 이루어지는 모든 범위에서 도막측을 구성할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 이러한 상도층위에는 다양한 색상의 2 애형, UV 경화형 인쇄가 적용될 수 있다.
중도 칼라층은 하도 프라이머층과의 부착력을 확보할 수 있는 비닐수지, 아크릴락카, 아크릴 폴리올을 사용할 수 있으며, 입자감, 색상 휘도 등을 구현하는 유기/무기 안료, 유기 염료, 실버(silver), 펄(pearl) 등이 포함된 도료가 사용될 수 있다.
또한 하도 프라이머층은 퍼티(putty)와의 부착력을 확보할 수 있는 비닐수지, 아크릴락카, 아크릴 폴리올을 사용할 수 있다. 퍼티로서, 에폭시 멜라민, 폴리에스테르 폴리올, 아크릴 폴리올 계열의 수지에 탈크, 소광제 등의 체질안료가 포함된 도료가 사용될 수 있다.
또한 소재 프라이머는 GF(Glass Fiber) 40%를 함유하는 PBT 소재와 금속소재(AL6013)와의 부착력을 동시에 구현해주는 비닐수지, 아크릴 락카, 아크릴 폴리올을 사용할 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 측면에 아노다이징 처리한 상태를 나타내고 있다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마스킹 필름을 나타내는 상세도이다.
도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 1차 아노다이징(동작 220)은 외부 하우징(10)의 측면(예 : 측면(44))에 대해 화학 연마(polishing)(동작 222)를 행한 후, 1차 아노다이징 처리(동작 224)를 행하게 되고, 이에 따라 측면(예 : 측면(44))에는 미세 딤플(micro dimple)들이 반복적인 패턴으로 형성될 수 있다.
측면(예 : 측면(44))에 반복적인 패턴으로 형성된 미세 딤플에 대해 색상을 입히는 칼라링(동작 226)을 행한 다음, 이를 실링(동작 228)함으로서, 도 6에 도시된 바와 같이 외부 하우징(10)의 측면(44)에 아노다이징 표면(70)이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 알루미늄 금속 모재(1)의 도장면(50)에 사용된 비금속 물질의 도료가 내열성 및 내산성을 갖지 않을 수 있다. 이 경우, 아노다이징(동작 200) 처리 전에 도장면(50)에 마스킹 테이프(acid resistance masking tape)의 마스킹 필름(60)을 부착하고, 아노다이징(동작 220) 처리 후, 마스킹 필름(60)을 제거할 수 있다.
예를 들어, 마스킹 필름(60)으로는 내열성 및 내산성의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate : PET), 폴리이미드(polyimide : PI) 재질의 필름과 실리콘 또는 아크릴 타입의 접착제로 이루어진 마스킹 테이프를 사용할 수 있다. 일 실시예에 있어서 도 7에 도시된 바와 같이, 마스킹 필름(60)은 실리콘 접착제가 도포된 60~ 80㎛ PET 필름으로서, 35~ 55㎛의 실리콘 접착제(62)와 25㎛의 PET 필름(64)으로 이루어질 수 있다. PET 재질은 150℃의 내열성을 가지며, PI 재질은 250℃ 이상의 내열성을 가지지만, 기본적으로는 아노다이징의 화학연마에서 가해지는 온도가 98℃이기 때문에, 이 이상의 온도를 견디는 재질은 모두 적용가능할 수 있다.
또한 접착제로서 실리콘 타입 이 외에, 아크릴 타입은 아노다이징 후 점착제 부풀음이 발생하는 문제가 있지만, 기본적으로 500 gf/in의 점착력을 가지는 것은 모두 적용가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 아노다이징 처리에 의해 불특정의 원통형 형상의 아노다이징 표면(70)이 형성되고, 이때 아노다이징 표면(70)의 직경은 20~30 nm이고, 깊이(피막의 두께)는 3~6㎛가 될 수 있다.
또한 1차 아노다이징(동작 220)의 화학 연마(동작 222)는 무전해 공정으로서, 조건에 따라 아노다이징 표면(70)의 질감, 광택을 결정짓기 때문에 연마 온도를 70~120℃까지 다양하게 적용할 수 있고, 연마 시간 역시 소망에 따라 조정할 수 있으며, 짧게는 5초에서부터 1분까지 적용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 도장면과 아노다이징 면의 경계부에 다이아 컷팅을 적용한 상태도이다. 도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 외부 하우징의 모서리부를 나타내는 상세도이다.
도 1, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 하우징(10)은 아노다이징 표면(70)과 도료가 도포된 도장면(50)과의 경계부에 대해 다이아 컷팅을 적용하여 생성된 다이아 컷팅면(72)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부 하우징(10)은 도장면(50)과 아노다이징 표면(70)에 다이아 컷팅면(72)이 포함됨에 따라 외부 하우징(10)에 2가지 색상과 질감을 구현할 수 있고, 이를 통해 외관의 미려함을 향상할 수 있다. 또한 다이아 컷팅(diamond cutting)에 의해 금속 소재 특유의 질감과 특성을 최대한 살릴 수 있어, 고급스러운 이미지를 구현할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부 하우징에는 2차 아노다이징을(동작 250)을 더 포함할 수 있다.
2차 아노다이징(동작 250)은 1차 아노다이징(동작 220)과 달리, 화학 연마(polishing)를 행하지 않고, 아노다이징 표면(70)에 대해 바로 2차 아노다이징(동작 252)을 행하는 것으로, 이에 따라 아노다이징 표면(70)에 추가의 미세 딤플(micro dimple)들이 반복적인 패턴으로 형성되고, 이러한 반복적인 패턴으로 형성된 미세 딤플에 대해 추가의 색상을 입히는 칼라링(동작 254)을 행한 다음, 이를 실링(동작 256)함으로서, 다양한 색상과 질감을 구현할 수 있다.
2차 아노다이징(동작 250)은 1차 아노다이징(동작 220)에서 진행한 화학 연마(동작 222)를 진행하지 않고 아노다이징 조건을 1차와 달리하여 진행되므로, 도장면(50)에 영향을 미치지 않는다. 이에 따라, 2차 아노다이징(동작 250)의 수행 전에 마스킹 필름을 부착할 필요가 없다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1면과 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2면 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(44)을 포함하는 외부(external) 하우징(10) 및 상기 외부 하우징(10)의 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이(2)를 포함할 수 있다.
외부 하우징(10)은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 부분(12) 및 상기 측면(44)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 부분(20)을 포함하며, 상기 제 2 부분(20)은 상기 제 1 부분(12)으로부터 일체로 연장된(integrally extend) 금속 서브스트레이트(substrate); 및 상기 제 1 부분(12)상에 도포된 비금속 물질(non-metallic material)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 부분(20)은 상기 측면(44)의 표면에 미세 딤플들의 반복적인 패턴을 포함할 수 있다.
금속 서브스트레이트는 상기 제 1 부분(12) 및 상기 제 2 부분(20) 사이에 연장된 제 3 부분을 더 포함할 수 있고, 이때 제 3 부분은 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.
또한 금속 서브스트레이트는 상기 제 1 부분(12) 및 상기 제 2 부분(20) 사이에 연장된 제 3 부분을 더 포함할 수 있고, 이때 외부 하우징(10)은 상기 금속 서브스트레이트의 제 3 부분상에 도포된 다른 비금속 물질을 더 포함할 수 있다.
제 1 부분(12)에는 인서트 사출에 의해 엔지니어링 플라스틱의 내열성 및 내산성 소재를 사용하는 사출부(30)가 형성될 수 있고, 내열성 및 내산성 소재는 폴리부틸렌테레프탈렌(Poly-Butylene-Terephtalate: PBT) 또는 폴리페닐렌 설파이드(PolyPhenylene Sulfide: PPS)인 것을 특징으로 할 수 있다.
측면(44)은 아노다이징 처리에 의해 아노다이징 표면(70)을 포함할 수 있고, 상기 아노다이징 표면(70)에는 미세 딤플(micro dimple)들이 반복적인 패턴으로 형성될 수 있다.
제 1 부분(12)에 도포된 비금속 물질은 외부 하우징(10)의 측면(44)에 형성된 반복적 패턴의 미세 딤플에 대한 산소 또는 수분의 침투를 적어도 일부 차단함으로써 아노다이징에 영향을 받지 않는 내열성 및 내산성 성분을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
비금속 물질은 상도층에서 소부 타입 도장에 의해 경화반응이 이루어지고, 중도 칼라층은 하도 프라이머층과, 상기 하도 프라이머층은 퍼티(putty)와 부착력을 확보할 수 있으며, 소재 프라이머는 GF(Glass Fiber) 40%를 함유하는 PBT 소재와 금속소재(AL6013)와의 부착력을 동시에 구현해주는 소재인 것을 특징으로 할 수 있다.
아노다이징 표면(70)의 직경은 20~30 nm이고, 깊이(피막의 두께)는 3~6㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
아노다이징 표면(70)과 상기 제 1 부분(12) 면과의 경계부에 대해 다이아 컷팅을 적용하여 형성된 다이아 컷팅면(72)을 더 포함할 수 있다.
다이아 컷팅면(72) 형성 후의 상기 아노다이징 표면(70)에 대해 2차 아노다이징 처리를 행하여, 상기 아노다이징 표면(70)에 미세 딤플들이 반복적인 패턴으로 형성될 수 있다.
이상과 같은 공정으로 제조된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징을 가지는 전자 장치로서, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 랩탑 PC(laptop personal computer), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징을 가지는 전자 장치에는 근거리 통신을 위한 근거리 통신 모듈을 구비할 수 있다. 근거리 통신(short range communication) 기술로서, 블루투스(Bluetooth), RFID(radio frequency identification), 적외선 통신(infrared data association: IrDA), UWB(ultra wideband), 지그비(ZigBee), NFC(near field communication) 등이 이용될 수 있고, 이때 외부 하우징(10)의 배면(40)에 도포되는 도장면(50)의 도료는 안테나 방사를 방해하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징의 제조 방법에 대한 공정 순서를 나타내고 있다.
도 10의 실시예에 따른 금속 하우징은 도 1과 비교할 때, 금속 하우징 형성 동작(100) 이 후의 1차 아노다이징(동작 220)의 전후에 추가로 포함되는 마스킹 필름의 부착(동작 210)과 해제(동작 230)을 생략한 것 이외에는 도 1과 동일하다.
이를 위해 도장(동작 150)에서 사용한 비금속 물질의 도료는 외부 하우징(10)의 측면(44)에 형성된 반복적 패턴의 미세 딤플에 대한 산소 또는 수분의 침투를 적어도 일부 차단함으로써 아노다이징에 영향을 받지 않는 내열성 및 내산성을 가지는 것을 사용되면, 마스킹 필름(60)의 부착 및 해제 동작없이 바로 1차 아노다이징(동작 220)을 행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징을 가지는 전자 장치의 제조 방법은 외부 하우징 형성 동작(100)과, 상기 외부 하우징(10)의 측면 가공 동작(200)을 포함할 수 있다.
외부 하우징(10) 형성 동작(100)은, 외부 하우징(10)의 금속 모재(1)를 준비하는 모재 준비 동작(110)과, 상기 준비된 외부 하우징(10)의 금속 모재(1)에 대해 실행되는 1차 가공 동작(120)과, 상기 1차 가공된 상기 금속 모재(1)에 사출부(30)를 접합하는 인서트 사출동작(300)과, 상기 사출부(30)가 인서트 사출된 상기 금속 모재(1)에 대해 상기 외부 하우징(10)의 외형부(42)를 형성하는 2차 가공 동작(140)과, 상기 외형부(42)가 형성된 상기 금속 모재(1)의 면 전체를 비금속 물질로 도포하는 도장 동작(150)과, 상기 외형부(42) 외측의 금속 모재(1)의 주변부를 제거하여 외부 하우징(10)의 측면(44)을 형성하는 3차 가공 동작(160)을 포함할 수 있다.
외부 하우징(10)의 측면 가공 동작(200)은, 상기 외부 하우징(10)의 상기 측면(44)을 아노다이징 처리하여 아노다이징 표면(70)을 형성하는 아노다이징 동작(220) 및 상기 외부 하우징(10)의 도포면과 아노다이징 표면(70)의 경계부에 대해 다이아 컷팅면(72)을 형성하는 다이아 컷팅 동작(240)을 포함할 수 있다.
1차 내지 3차 가공 동작(120),(140),(160)은 NC 가공인 것을 특징으로 할 수 있다.
아노다이징 동작(220)의 전후에 마스킹 필름(60)의 부착 동작(210)과 해제 동작(230)을 추가로 포함할 수 있다.
도포된 비금속 물질은 상기 외부 하우징(10)의 측면(44)에 형성되는 반복적 패턴의 미세 딤플에 대해 산소 또는 수분의 침투를 적어도 일부 차단하여 상기 아노다이징에 영향을 받지 않는 내열성 및 내산성 성분을 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
아노다이징(220)은 상기 외부 하우징(10)의 측면(44)에 대해 무전해 공정의 화학 연마(222)를 행한 후 1차 아노다이징(224) 처리를 행하고, 상기 측면(44)에 반복적인 패턴으로 형성된 미세 딤플에 대해 칼라링(226)을 행하고, 상기 칼라링된 미세 딤플을 실링(228)하는 과정을 포함할 수 있다.
화학 연마(222)시의 온도와 시간을 조정하여 상기 아노다이징 표면(70)의 질감 및 광택이 결정될 수 있고, 다이아 컷팅 동작(240) 후 상기 아노다이징 표면(70)에 대해 2차 아노다이징 동작(250)을 더 포함할 수 있다.
2차 아노다이징 동작(250)은 상기 다이아 컷팅면(72) 형성 후의 상기 아노다이징 표면(70)에 대해 아노다이징(252) 처리를 행하고, 상기 측면(44)에 반복적인 패턴으로 형성된 미세 딤플에 대해 칼라링(254)을 행하고, 상기 칼라링된 미세 딤플을 실링(256)하는 과정을 포함할 수 있다.
이상의 설명과 같이, 본 발명에 다양한 실시예에 따르는 금속 하우징을 가지는 전자 장치는 금속 하우징의 배면은 내열성 및 내산성 성분의 도료로서 도장하고, 측면은 아노다이징을 적용하여 두가지의 색상-질감을 구현함으로서, 외관의 미려함을 구현할 수 있고, 또한 사출부와 금속 접합부의 경계면을 내열성 및 내산성 성분 도료로서 도포됨에 따라 별도 구조물의 조립 및 접합 및 마스킹 작업없이 금속부와 세트 배면의 개구부에 접합된 사출부의 일체감을 효과적으로 제공할 수 있다.
본 발명과 도면에 개시된 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 알루미늄 금속 모재 10 : 외부 하우징
12 : 제 1 부분 16 : 개구부
20 : 제 2 부분 30 : 사출부
40 : 배면 42 : 외형부
44 : 측면 50 : 도장면
60 : 마스킹 필름 62 : 실리콘 접착제
64 : PET 필름 70 : 아노다이징 표면
72 : 다이아 컷팅면

Claims (31)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면과 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면 및 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 외부(external) 하우징; 및
    상기 공간에 배치되고, 상기 제 1 면을 통하여 노출되는 디스플레이를 포함하며,
    상기 외부 하우징은,
    상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 부분으로부터 상기 측면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 부분으로 일체로 연장된(integrally extended) 금속 서브스트레이트(substrate); 및
    상기 제 1 부분에 도포된 비금속 물질(non-metallic material)을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 측면의 표면에 형성된 미세 딤플들(micro dimples)을 포함하고,
    상기 측면은, 아노다이징에 의해 형성되고 상기 미세 딤플들을 포함하는 아노다이징 표면을 포함하고,
    상기 비금속 물질은, 상기 아노다이징에 대하여 내열성 및 내산성을 가지는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 서브스트레이트는, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 더 포함하고,
    상기 외부 하우징은, 상기 제 3 부분에 도포된 다른 비금속 물질을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 하우징은,
    상기 금속 서브스트레이트와 결합되어 상기 제 2 면의 일부를 형성하는 사출부를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 사출부는 엔지니어링 플라스틱의 내열성 및 내산성 소재를 포함하고,
    상기 내열성 및 내산성 소재는,
    폴리부틸렌테레프탈렌(Poly-Butylene-Terephtalate: PBT) 또는 폴리페닐렌 설파이드(PolyPhenylene Sulfide: PPS)를 포함하는 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 사출부는 PBT 를 포함하고, 상기 금속 서브스트레이트는 알루미늄을 포함하며,
    상기 비금속 물질은,
    상기 PBT와 상기 알루미늄과의 부착력을 동시에 구현해주는 프라이머를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 아노다이징 표면을 형성하는 피막의 두께는 3~6㎛이고, 상기 미세 딤플들의 직경은 20~30㎛인 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 아노다이징 표면과 상기 제 1 부분과의 경계부에 대해 다이아 컷팅을 적용하여 형성된 다이아 컷팅면을 더 포함하고,
    상기 다이아 컷팅면 형성 후의 상기 아노다이징 표면에 대해 2차 아노다이징 처리를 행하여, 상기 아노다이징 표면에 미세 딤플들이 형성되는 전자 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
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  21. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이;
    상기 전자 장치의 배면에서 상기 전자 장치의 측면으로 일체로 연장된 금속 서브스트레이트(substrate)를 포함하는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 배면에 도포된 비금속 물질; 및
    상기 측면에 형성된 미세 딤플들(micro dimples)을 포함하고,
    상기 측면은, 아노다이징에 의해 형성되고 상기 미세 딤플들을 포함하는 아노다이징 표면을 포함하고,
    상기 비금속 물질은, 상기 아노다이징에 대하여 내열성 및 내산성을 가지는 전자 장치.
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 금속 서브스트레이트와 결합되어 상기 배면의 일부를 형성하는 사출부를 더 포함하는 전자 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 사출부는, 엔지니어링 플라스틱을 포함하는 전자 장치.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 금속 서브스트레이트는, 알루미늄을 포함하는 전자 장치.
  27. 제 21 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 배면 및 상기 측면 사이의 경계부에 도포되어 외부로 노출되는 다른 비금속 물질을 더 포함하는 전자 장치.
  28. 제 21 항에 있어서,
    상기 미세 딤플들이 형성된 상기 측면은,
    상기 비금속 물질과는 다른 색상의 물질로 도포되는 전자 장치.
  29. 전자 장치의 하우징 제조 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 배면에서 상기 전자 장치의 측면으로 일체로 연장된 금속 서브스트레이트(substrate)를 형성하는 동작;
    상기 금속 서브스트레이트에 결합되어 상기 배면의 일부를 형성하는 사출부를 형성하는 동작;
    상기 금속 서브스트레이트로 형성된 상기 배면에 비금속 물질을 도포하는 동작; 및
    아노다이징을 통해 상기 금속 서브스트레이트로 형성된 상기 측면에 미세 딤플들(micro dimples)을 포함하는 아노다이징 표면을 형성하는 동작을 포함하고,
    상기 비금속 물질은, 상기 아노다이징에 대하여 내열성 및 내산성을 가지는 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 아노다이징 표면에 상기 비금속 물질과는 다른 색상의 물질로 도포하는 동작을 더 포함하는 방법.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 금속 서브스트레이트 중 상기 배면 및 상기 측면 사이의 경계부에 다이아 컷팅면을 형성하고, 상기 다이아 컷팅면에 다른 비금속 물질을 도포하는 동작을 더 포함하는 방법.
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