KR20230043521A - 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로서, 아노다이징 공정을 통해 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치에 있어서, 적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티를 포함하는 산화 피막층으로 형성되고, 상기 복수 개의 캐비티에는 제 1 색상 및 상기 제 1 색상 위에 제 2 색상이 형성됨에 따라 제 1 색상과 제 2 색상이 혼합되어 착색된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치에 있어서, 적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티를 포함하는 산화 피막층으로 형성되고, 상기 복수 개의 캐비티에는 제 1 색상 및 상기 제 1 색상 위에 제 2 색상이 형성됨에 따라 제 1 색상과 제 2 색상이 혼합되어 착색된 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 구조에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치의 외관을 이루게 되는 하우징을 제작함에 있어, 금속 소재를 활용함으로써, 외부 환경으로부터 각종 회로 장치 등을 보호하는 한편, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
휴대용 전자 장치의 외장재로 알루미늄 금속이 사용되고 있다. 알루미늄 금속을 전자 장치의 외장재로 사용하기 위하여, 대표적인 가공 공정으로서 절삭 공정, 사출 공정, 및 표면 처리 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 절삭 공정은 CNC, 다이아컷, 폴리싱 절삭 기계들을 이용해 금속 외장재를 원하는 형상으로 성형하는 공정이다. 사출 공정은 금형 내에 준비된 금속 외장재 부품에 고온에 융해시킨 합성 수지를 사출하여 수지와 금속을 접합시키는 방식으로 성형하는 공정이다. 예를 들어, 표면 처리 공정은 아노다이징(anodizing) 공법을 사용할 수 있다. 아노다이징 공법은 금속(예: 알루미늄)을 양극으로 통전시키면서 산소와 함께 산화시켜 생기는 산화 피막을 이용하여 금속의 표면 처리하는 것으로서, 표면을 단단하게 하고 내부식성이 크며 피막을 이용한 착색이 용이하여 널리 사용되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 형상, 또는 다양한 색상을 구현하는 하우징에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다.
기존의 외장재 가공 공법에 따르면, 하나의 하우징에 두 가지 이상의 색상 구현이 어려우며, 구현한다고 하더라도 수행되는 공정순서가 많아지고 작업이 복잡할 수 있다. 예를 들면, 하나의 하우징에 두 가지 색상을 구현하는 경우에 있어서, 먼저 첫번째 색상 구현을 위해 1차 아노다이징으로 피막을 형성하고 제 1색상에 대한 착색 공정을 진행하며 이에 대한 봉공처리를 할 수 있다. 이어서 두번째 색상 구현을 위해서는 이종색상 착색이 필요한 구간을 절삭 가공하거나 폴리싱 하여 1차 아노다이징 피막을 제거한 후, 다시 2차 아노다이징으로 피막을 형성하고 제 2 색상에 대한 착색 공정을 진행할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 하우징에 부분적으로 마스킹을 진행한 후에, 1차 아노다이징, 1차 착색, 봉공 처리를 진행할 수 있다. 이후 마스킹을 제거한 뒤, 2차 아노다이징을 통해 산화층을 형성하고 2차 착색을 진행할 수 있다.
상기와 같은 실시예들에 따르면, 절삭 가공 또는 폴리싱 공정을 하면서 제 1 색상을 입힌 1차 피막에 손상을 줄 수 있어 제품 품질 및 내구성에 영향을 줄 수 있으며, 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요될 수 있다. 또한, 마스킹 공정 및 마스킹 제거 공정을 통해 제조 비용의 상승을 야기할 수 있으며, 마스킹의 정확도에 따라 불량률이 좌우되는 문제가 있을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하나의 하우징에 두 가지 이상의 색상 구현된 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 한번의 아노다이징 공정만으로도 다중 컬러에 대한 착색이 가능하고, 표면 얼룩 없이 자연스럽게 혼합된 컬러가 구현된 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그의 하우징 제조 방법을 제공하고자 한다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티를 포함하는 산화 피막층으로 형성되고, 상기 복수 개의 캐비티에는 제 1 색상층 및 상기 제 1 색상층 위에 제 2 색상층이 형성됨에 따라 제 1 색상과 제 2 색상이 혼합되어 착색된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 하우징 제조 방법에 있어서, 금속 부재 표면에 산화 피막을 형성시키는 아노다이징 공정; 제 1 색상을 가진 착색제를 이용하여 산화 피막을 착색 처리하는 제 1 차 착색 공정; 상기 제 1 색상으로 착색된 산화 피막의 착색제의 일부분을 제거하는 탈색 공정; 및 상기 제 1 색상으로 착색된 산화 피막 위에 제 2 색상을 가진 착색제를 이용하여 착색 처리하는 제 2 차 착색 공정;을 포함하는 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 외부벽 및 내부벽이 다중 착색되어 차별화된 외관 디자인을 구현 가능한 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 다중 착색 부분의 경계면이 드러나지 않고 자연스럽게 혼합된 컬러의 구현이 가능한 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 추가적인 아노다이징, 가공, 폴리싱, 마스킹과 같은 복잡한 공정 진행 없이 한번의 아노다이징 공정을 수행한 이후 다중 착색을 진행하여 비용절약 및 생산성을 향상시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 기기의 외장 프레임 외에도 금속을 외장재로 하는 다양한 제품군에 적용 가능한 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 도 5a에 도시된 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 도 5a와 다른 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 7a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 1차 착색, 부분 탈색, 2차 착색 과정을 나타내는 도면이다.
도 7c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상층을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 표면 조도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 산화 피막 경도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 표면 크랙 관찰 결과를 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 5a는, 어떤 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 도 5a에 도시된 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6a는, 도 5a와 다른 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 7a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 1차 착색, 부분 탈색, 2차 착색 과정을 나타내는 도면이다.
도 7c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상층을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 표면 조도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 산화 피막 경도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 표면 크랙 관찰 결과를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1엣지 영역(310D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제 1엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제 1엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제 1엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제 1센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(301)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 2 및 도 3에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 하우징(310)을 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 금속성(예: 알루미늄) 프레임으로 구성될 수 있으며, 예컨대, 전자 장치와 결합되었을 때, 외부에 노출되는 부분인 외부벽(330)(또는 외측 프레임)과 상기 외부벽(330)의 반대 방향을 향하는 내부벽(320)(또는 내측 프레임)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 하우징(310)은 도 2 및 도 3에서 전술한 하우징(310)과 실질적으로 동일한 구성일 수 있다. 예컨대, 도 2 및 도 3에서 전술한 하우징(310)에서 전면 플레이트 부분이 생략 도시되고, 측면 베젤 구조와 후면 플레이트가 결합된 모습을 나타낼 수 있다. 하우징은 형상 또는 치수(예: 길이, 높이 또는 면적)를 조절하여 전자 장치의 외관을 다양하게 구성할 수 있다. 이하, 도 2 및 도 3에서 전술한 부분과 중복되는 내용은 생략할 수 있다.
하우징(310)은 외관의 미려함을 더하기 위해, 및/또는, 하우징(310)을 안테나로서 활용하기 위해 적어도 일부분이 전기 전도성 물질을 갖도록 형성될 수 있다. 하우징(310)의 적어도 일부를 전기 전도성 물질을 갖도록 형성함에 따라, 전자 장치의 강성을 높일 수도 있다.
또한, 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 도 4에 도시된 바와 같이 절연 물질(an insulating material)(예: 사출물)을 포함할 수 있다. 절연 물질을 포함하는 절연 부분(340)을 이용해 하우징(310)의 상기 전기 전도성 물질을 적어도 두 개의 부분으로 구분할 수 있다. 상기 절연 부분(340)은 전자 장치의 일부 구성요소와 다른 일부 구성요소 간의 통전을 제한하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 하우징(310)이 전기 전도성 물질(예: 금속)인 경우, 상기 절연 부분(340)을 이용해 상기 하우징의 일부 구성요소와 다른 구성요소 간의 전기적 단절을 만들 수 있다. 예를 들어, 내부벽(320)과 외부벽(330)이 금속성 물질(예: 알루미늄)로 형성되는 경우에, 내부벽(320)과 외부벽(330) 사이에 절연 부분(340)을 형성하여, 내부벽(320)과 외부벽(330) 사이를 전기적으로 분절시킬 수 있다. 절연 부분(340)을 통해 전기 전도성 물질(예: 금속)로 구성된 하우징(310)의 적어도 일부를 고립시킬 수도 있다. 하우징(310)이 절연 부분(340)을 통해 적어도 두개의 부분으로 구분된 모습은 도면에 도시된 것에 한정되지 않으며, 다양한 실시예들로서 변경될 수 있음을 유의해야 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)에 포함된 측면 부재 및/또는 후면 플레이트는 전자 장치의 일부분을 설명하고 있지만, 이에 국한되지 않고, 전자 장치의 하우징(310)에 착탈 가능한 구조체로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 측면 부재 및/또는 후면 플레이트는 전자 장치와 결합되어 외부 충격, 또는 이물질로부터 전자 장치를 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 'cover', 'case', 'envelope', 'exterior case', 'accessory case' 또는 'enclosure'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518) 및/또는 후면 플레이트(411)는 본 문서에서 언급한 실시예에 국한되지 않고 전자 장치의 형태에 따라 다양한 형태로 성형될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 적어도 두 개 이상의 컬러가 혼합된 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 하우징(310)은 두 개, 세 개, 또는 네 개 이상의 복수 개의 컬러가 혼합된 내부벽(320)과 외부벽(330)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 혼합되는 컬러 수에 따라 다양한 컬러로 구현된 내부벽(320)과 외부벽(330)을 포함할 수 있으며, 이때, 상기 다양한 컬러는 어떠한 색상의 경계가 형성됨 없이 색상의 변화가 연속적인 그라데이션(gradation) 형태로 구현될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 하우징(310)은 내부벽(320)과 외부벽(330)의 컬러를 동일한 혼합 컬러를 갖도록 형성할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 내부벽(320)과 외부벽(330) 사이에 절연 부분(340)이 존재하더라도, 내부벽(320)과 외부벽(330)이 동일한 컬러를 갖도록 구현될 수 있다.
하우징(310)에 다양한 컬러를 구현하기 위한 방법으로 아노다이징 공정을 활용할 수 있다. 이하에서는, 아노다이징 공정을 활용한 하우징(310)의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 하우징의 제조 방법에 있어서, 아노다이징 공정을 진행하기 전에 전처리 공정을 진행할 수 있다. 전처리 공정이란 제품 설계와, 원 소재에 대한 가공/접합 공정 그리고, 사출 공정 및/또는 가공 공정을 포함할 수 있다.
예컨대, 제품 설계 공정과 관련하여, 어떤 외관과 형상으로 제품을 만들지 설계를 진행한다. 어떠한 디자인으로 외관을 구현할 지, 몇 가지 색상으로 외관을 구현할 지, 어떤 색상을 어떤 위치에 배치할 지를 결정한 뒤, 전기 전도성 물질(예: 금속)(이하 '금속 부재')이 배치되는 구획을 선정할 수 있다. 여기서, 전기 전도성 물질은 도 4의 내부벽(320) 및/또는 외부벽(330)을 형성할 수 있다. 그리고 금속 부재를 포함하는 하우징의 원 소재를 마련할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 외장재 또는 내장재로 이용하는 알루미늄 판재를 하우징의 원 소재로 할 수 있다. 알루미늄 판재는 예를 들면, 순수 알루미늄을 제외한, 2xxx 계열 합금에서부터, 6xxx 계열 합금 및/또는, 고강도 7xxx 계열 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 합금 소재는 알루미늄을 주요 구성 성분으로 하고 주요 합금 원소로 구리, 마그네슘, 망간, 규소, 주석 또는 아연을 포함할 수 있다.
다음으로, 금속 부재를 포함하는 하우징의 원 소재를 가지고 절삭 가공과 접합 공정을 진행할 수 있다. 절삭 가공 공정을 통해 하우징을 원하는 형상대로 제작할 수 있다. 절삭 가공 공정이 완료된 부재는 접합 공정을 진행하는데, 여기서 접합 공정은 사출 공정에서 사출하는 용융 수지와 금속이 서로 접합할 수 있도록 하는 모든 화학적, 물리적 처리 공정을 의미할 수 있다. 접합 처리가 적용되지 못한 금속은 사출 수지와의 접합성이 부족하여 부서지거나 이격이 발생할 수 있으므로, 접합 공정은 사출 공정 전에 진행되어야 할 수 있다. 그리고 사출 공정을 통해 금속 부재에 용융 수지를 사출하여 수지와 금속을 접합할 수 있다. 여기서, 금속과 접합된 수지는 도 4의 절연 부분(340)을 형성할 수 있다.
사출 공정이 완료된 자재는 가공 공정을 통해 원하는 최종 형상으로 가공될 수 있다. 여기서 가공 공정은 단순 절삭 공정 외에도 외장재의 최종 외관 형상에 관여될 수 있는 연마 공정(습식, 건식 폴리싱) 및 다이아 컷(Dia-Cut) 가공을 모두 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연마 공정은 전자 장치에 적용될 금속 부재 표면에 고광택을 구현하기 위하여 진행되며, 연마 방식은 물리적 연마(건식/습식 폴리싱) 공정 및/또는 전해 연마 공정을 포함할 수 있다. 연마 공정은 물리적 연마 공정을 진행한 후에 전해 연마 공정을 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 전해 연마 공정을 진행한 후에 물리적 연마 공정을 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 물리적 연마 공정 및 전해 연마 공정 중 택일하여 진행할 수 있다. 예를 들어, 물리적 연마는 금속 부재 표면에 회전하는 연마장비를 접촉시켜 진행할 수 있다. 상기 물리적 연마 공정은 상기 금속 부재의 표면이 습한 상태에서 연마를 진행하는 습식 연마 또는 상기 금속 부재의 표면이 마른 상태에서 연마를 진행하는 건식 연마 방식 중 선택적으로 사용할 수 있다. 전해 연마(electro polishing) 공정은 양극 용해 현상을 이용하여 상기 금속 부재의 표면을 평활화 및/또는 광택화시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연마 공정(예를 들어, 물리적 연마 및/또는 전해 연마공정)을 진행한 후에 표면 굴곡 형성 공정을 진행할 수 있다. 상기 표면 굴곡 형성 공정은 물리적 연마 공정이 진행된 후 진행하거나, 전해 연마 공정이 진행된 후 진행될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표면 굴곡 형성 공정은 물리적 연마 공정 및 전해 공정이 순차적으로 진행된 후에 수행될 수 있으며, 상기 연마 공정을 수행하지 않은 상태에서 진행될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른, 상기 표면 굴곡 형성 공정은 상기 전자 장치에 적용될 금속 부재의 표면에 굴곡(예: 거칠기)을 구현하기 위하여 진행되며, 샌드 블라스팅과 같이 물리적으로 힘을 가하는 방식 및/또는 화학 에칭과 같이 화학적으로 힘을 가하는 방식을 포함할 수 있다. 이 밖에도, 상기 가공공정에는 배럴 연마, 샌드 블라스팅, 헤어라인과 같이 디자인 외관에 관여되는 모든 공정들도 포함할 수 있다.
전처리 공정은 상술한 실시예에 한정하지 않는다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전처리 공정에 다른 공정을 추가로 포함하거나, 또는 전술한 공정 중 일부를 생략하여 진행할 수 있다.
하우징을 제조함에 있어서, 아노다이징 공정을 진행할 수 있다. 아노다이징 공정은 세부적으로, 클리닝 동작(cleaning), 양극 산화 피막 형성 동작(또는 아노다이징 동작)(anodizing), 착색 동작(dyeing) 및/또는 후처리 동작(또는 봉공 동작)(sealing)으로 구분될 수 있다.
클리닝 동작은 탈지 공정, 화학 연마 공정, 디스멋(de-smut) 공정을 포함할 수 있다. 탈지 공정은 금속 표면에 존재하는 이물을 세정하기 위해 수행될 수 있다. 이때 탈지 공정은 공정환경 및 대상 재료에 따라 탈지액을 산성 또는 중성과 같이 선택적으로 적용 가능할 수 있다. 화학 연마 공정은 표면이 불균일하게 처리된 자재의 표면을 평탄화하여 난반사를 감소시키고, 표면 광택을 향상시키기 위해 진행될 수 있다. 화학 연마 공정에서는 인산, 황산, 질산 등과 같은 산성 용액으로 표면 요철을 평탄화시킬 수 이다. 디스멋 공정은 탈지 공정과 화학 연마 공정으로부터 발생한 소재 표면의 잔류물(예: 스멋(smut) 및 기타 이물)을 제거하기 위해 진행할 수 있다.
다음으로, 금속 외장재의 표면을 아노다이징 처리하여 양극 산화 피막을 형성할 수 있다. 양극 산화 피막 형성 동작은 황산(sulfuric acid), 옥살산(oxalic acid), 인산(phosphoric acid), 크롬산(chromic acid), 유기산(구연산, 초산, 프로피온산, 주석산) 또는 붕산을 포함한 전해액 중 적어도 하나 또는 모두를 포함하는 전해액을 수용하는 장비를 마련하고, 상기 전해액 내에 금속 부재를 포함한 하우징을 넣고 소정의 전압 및 온도를 제공하여 진행할 수 있다. 양극 산화 피막 형성 동작에서는 금속 자재에 전압을 인가하면서 산소와의 반응을 일으키고, 밀도가 높은 산화 피막을 형성할 수 있다. 예를 들어, 사용 전압은 대략 5~15V 의 범위 내에서 적용 가능하며, 공정 시간은 약 10분에서 약 3시간 정도 소요될 수 있다. 공정 온도는 대략 5~30℃ 범위 내에서 모두 적용 가능할 수 있다.
아노다이징 동작 이후에는 착색 동작을 진행할 수 있다. 착색 동작은 아노다이징 처리된 산화 피막에 색상을 발현시키는 공정일 수 있다. 예를 들어, 착색 동작의 종류로는 침지법, 전해착색법 또는 유성법 등이 있다. 침지법은 염료가 용해되어 있는 용액에 제품을 침적하여 확산 및 흡착된 염료로부터 컬러를 구현하는 방법이며, 전해착색법은 정류기를 이용하여 금속염 전해액을 전해한 뒤 전류를 인가하여 발색을 일으키는 방법이다. 유성법은 산화 피막을 감광처리하여 건조한 뒤 유성 염료를 붓으로 칠하는 착색 방법이다. 여기서 침지법의 염료 종류로는 유기 염료와 무기 염료가 모두 포함되며, 침지법의 염료들이 주로 물에 용해된다는 점에서 수성법으로 명명할 수도 있다.
다음으로, 후처리 동작에서는 피막 봉공 처리와 봉공 후처리 등을 진행할 수 있다. 봉공 처리(이하 '실링 공정'이라 함)는 금속염을 포함한 처리법과 유기물로 이루어진 비금속염 처리법 모두를 포함할 수 있다. 여기에는 물과 수증기를 이용한 수화봉공 처리도 포함될 수 있다. 봉공 후처리는 금속염 제거를 위한 용출 공정(elution) 혹은 이물 세척을 위한 온수세척 공정이 포함될 수 있다. 이러한 후처리 단계들은 아노다이징과 착색 처리를 한 자재의 외관 안정성과 신뢰성을 확보하기 위해 진행될 수 있다. 일반적으로 상기 착색 처리된 하우징은 하나의 색상을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 하우징(310)은 단순히 복수 개의 컬러가 구현된 것이 아니라 복수 개의 컬러가 혼합되어 형성된 하우징을 개시한다. 이하, 도 5a 및 도 5b, 그리고 도 6a 및 도 6b를 참조로 복수 개의 컬러가 구현되되, 컬러가 혼합되지 않은 하우징(400, 600) 및 그의 제조 방법에 대한 비교 실시예를 설명하고, 이와 대비하여, 이후 도 7a 내지 도 7c를 참조로 복수 개의 컬러가 혼합된 하우징(800) 및 그의 제조 방법에 대한 실시예를 설명한다.
도 5a는, 어떤 실시예(비교 실시예)에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다. 도 5b는, 도 5a에 도시된 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b에는 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징(400)과, 그의 제조 방법을 도시한다.
어떤 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 두 차례의 아노다이징 공정(S501, S505)과 두 차례의 탈색 공정(S502, S506) 및 실링 공정(S507)을 통해 복수 개의 컬러가 구현된 하우징(400)을 제조할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 아노다이징 공정으로서, 제 1 차 아노다이징 공정(S501)을 수행하여 하우징 표면에 복수 개의 캐비티(410)를 포함하는 산화 피막층(400')을 형성할 수 있다. 또한, 제 2 차 아노다이징 공정(S505)을 수행하여 수행하여 하우징 표면에 복수 개의 캐비티(420)를 포함하는 산화 피막층(400')을 형성할 수 있다. 그리고 다중 컬러를 구현하기 위하여, 어떤 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 바와 같이 제 1 차 착색 공정(S502)을 통해 제 1 색상(431)을 형성하고, 제 2 차 착색 공정(S506)을 통해 제 2 색상(432)을 형성할 수 있다.
도 5a 및 도 5b의 비교 실시예에서는, 제 1 차 아노다이징 공정(S501)과 제 2 차 아노다이징 공정(S505) 사이에, 가공공정(S503) 및 세척공정(S504)이 포함될 수 있다. 가공공정(S503)은 이종색상 착색이 필요한 구간에 제 1 차 아노다이징 공정 및 제 1 차 착색 공정(S502)에 따른 색상이 착색된 경우 이를 절삭 가공하거나 제 1 차 아노다이징을 통해 생성된 산화 피막(또는 캐비티)을 폴리싱하여 산화 피막층(400')의 일부를 제거하는 공정일 수 있다. 세척공정(S504)은 가공공정(S503)에서 발생하는 가공 부산물(예: 절삭유, 가공 Burr, 기타 이물)들을 제거하여 2차 아노다이징 공정(S505)이 진행될 면을 세척하는 공정일 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 비교 실시예에 따르면, 가공공정(S503)을 통해 제 1 색상이 착색된 부분을 절삭 가공하거나, 제 1 차 아노다이징 공정(S501)을 통해 형성된 산화 피막층(400')의 일부를 제거하는 공정을 포함함으로써 하우징(예: 도 4의 하우징(310))의 표면에 단차가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 차 아노다이징 공정(S505)을 통해 형성된 캐비티(420)는 가공공정(S503)을 통해 허물어진 산화 피막 위에 형성된 부분이거나, 또는 제 2 차 아노다이징 공정(S505)을 통해 산화 피막에 새로이 형성된 부분일 수 있다. 따라서, 제 1 차 아노다이징 공정(S501)을 통해 형성된 캐비티(410)와 제 2 차 아노다이징 공정(S505)을 통해 형성된 캐비티(420) 사이에는 G1만큼의 단차가 형성될 수 있다.
또한, 도 5a 및 도 5b에 도시된 비교 실시예에 따르면, 제 1 차 착색 공정(S502)을 통해 형성된 제 1 색상(431)과, 제 2 차 착색 공정(S506)을 통해 형성된 제 2 색상(432)은 서로 다른 단차를 가지도록 형성된 캐비티(410, 420) 상에 착색될 수 있다. 여기서 제 1 색상이 구현된 캐비티(410)는 산화 피막층(400')의 제 1 색상층(401)으로 지칭될 수 있고, 제 2 색상이 구현된 캐비티(420)는 산화 피막층(400')의 제 2 색상층(402)으로 지칭될 수 있다. 제 1 색상층(401)과 제 2 색상층(402)은 경계면(403)을 기준으로 색상의 경계가 명확하게 보일 수 있다.
도 6a는, 도 5a와 다른 실시예(다른 비교 실시예)에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 실시예에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b에는 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징(600)과, 그의 제조 방법을 도시한다.
어떤 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 한 차례의 아노다이징 공정(S701)과 두 차례의 탈색 공정(S702, S704) 및 실링 공정(S705)을 통해 복수 개의 컬러가 구현된 하우징(600)을 제조할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 아노다이징 공정(S701)을 수행하여 하우징 표면에 복수 개의 캐비티(610)를 포함하는 산화 피막층(600')을 형성할 수 있다. 그리고 산화 피막층(600')에 다중 컬러를 구현하기 위해, 어떤 실시예에 따르면, 도 6a에 도시된 바와 같이 제 1 차 착색 공정(S702)을 통해 제 1 색상(631)을 형성하고, 제 2 차 착색 공정(S704)을 통해 제 2 색상(632)을 형성할 수 있다.
도 6a 및 도 6b의 실시예에서는, 아노다이징 공정(S701)이후 제 1 차 착색 공정(S702)과 제 2 차 착색 공정(S704) 사이에 부분 탈색 공정(S703)을 포함할 수 있다. 부분 탈색 공정(S703)이라 함은, 제 1 차 아노다이징 공정 및 제 1 차 착색 공정(S702)에 따른 색상이 착색된 이후 산화 피막층(600')의 일부 표면을 식각하고 이 부분의 탈색을 진행하는 것일 수 있다. 예를 들면, 산화 피막층(600')의 일부 표면을 다량의 알칼리 용액을 이용하여 식각함으로써 일부 캐비티(610) 내의 제 1 색상(631) 전체를 제거할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 비교 실시예에 따르면, 제 1 색상(631)의 제거를 위해 알칼리성 용액을 이용해 표면을 깊이 식각하는 과정을 거치므로, 캐비티(610)가 허물어져 착색도가 저하되고, 하우징(예: 도 4의 하우징(310))의 표면에 단차가 형성될 수 있다. 예를 들어, 아노다이징 공정을 통해 형성된 캐비티(610)의 전체 표면 중 일부분과, 표면 식각이 진행된 부분 사이에는 G2만큼의 단차가 형성될 수 있다.
또한, 도 6a 및 도 6b에 도시된 비교 실시예에 따르면, 제 1 차 착색 공정(S702)을 통해 형성된 제 1 색상(631)과, 제 2 차 착색 공정(S704)을 통해 형성된 제 2 색상(632)은 서로 다른 단차를 가지도록 형성된 캐비티(610) 상에 착색될 수 있다. 여기서 제 1 색상이 구현된 캐비티(610)는 산화 피막층(600')의 제 1 색상층(601)으로 지칭될 수 있고, 제 2 색상이 구현된 캐비티(620)는 산화 피막층(600')의 제 2 색상층(602)으로 지칭될 수 있다. 제 1 색상층(601)과 제 2 색상층(602)은 경계면(603)을 기준으로 색상의 경계가 명확하게 보일 수 있다.
상기 도 5a 내지 도 6b에 도시된 비교 실시예에 따르면, 제 1 색상과 제 2 색상 사이의 경계가 뚜렷하게 구분되어, 복수 개의 컬러를 구현하는데 있어서 컬러의 자연스러운 연속성(continuity)을 구현하기가 어려울 수 있다. 이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 색상과 제 2 색상이 혼합되어 서로 간의 경계 없이 연속성(continuity)을 띌 수 있게 하는 하우징을 제공하고자 한다.
도 7a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징을 나타내는 도면이다. 도 7b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 1차 착색, 부분 탈색, 2차 착색 과정을 나타내는 도면이다. 도 7c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c에는 복수 개의 캐비티를 포함하는 하우징(800)과, 그의 제조 방법을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 한 차례의 아노다이징 공정(S901)과 두 차례의 탈색 공정(S902, S904) 및 실링 공정(S905)을 통해 복수 개의 컬러가 구현된 하우징(800)을 제조할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 아노다이징 공정(S901)을 수행하여 하우징 표면에 복수 개의 캐비티(810)를 포함하는 산화 피막층(800')을 형성할 수 있다. 그리고 산화 피막층(800')에 다중 컬러를 구현하기 위해, 도 7a에 도시된 바와 같이 제 1 차 착색 공정(S902)을 통해 제 1 색상(831)을 형성하고, 제 2 차 착색 공정(S904)을 통해 제 2 색상(832)을 형성할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c의 실시예에서는, 아노다이징 공정(S901)이후 제 1 차 착색 공정(S902)과 추가 착색 공정(S904) 사이에 탈색 공정(S903)을 포함할 수 있다. 본 개시의 탈색 공정(S903)은, 제 1 차 아노다이징 공정 및 제 1 차 착색 공정(S902)에 따른 색상이 착색된 이후 산화 피막층(800')의 표면을 식각하고 이 부분의 탈색을 진행하는 것일 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 실시예와 다른 부분으로서, 본 개시에서는, 예를 들면, 산화 피막층(800')의 전체 표면을 소량의 산성 용액을 이용하여 식각함으로써 전체 캐비티(810) 내의 제 1 색상(831)을 제거할 수 있다. 소량의 산성 용액을 사용하므로, 캐비티(810) 내의 제 1 색상(831) 전체가 제거되지 않을 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 산화 피막층(800')의 전체 표면에 대해서 소량의 산성 용액을 이용해 얕은 깊이의 식각을 진행하므로 캐비티(810)가 허물어지지 않은 상태에서 추가 착색을 진행할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에 도시된 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 제 1 색상(831)과 제 2 색상(832)의 착색 공정은 유기 염료에 물을 희석시켜 침적하는 수성법을 적용할 수 있다. 이때, 착색조의 온도는 대략 30~60℃로 설정할 수 있으며, 염료의 첨가량은 색상의 진하기에 따라 대략 0.1g/L에서 대략 10g/L까지 첨가할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 옅은 색상은 착색시간을 짧게 진행하고 짙은 색의 경우 착색시간을 길게 설정할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에 도시된 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 탈색 공정은 소량의 산성 용액을 이용하여 산화 피막(800') 내부에 침적된 염료를 부분적으로 제거하는 것일 수 있다. 이때 산성 용액의 종류로는 황산, 질산, 수산, 인산, 크롬산, 염산, 초산, 및/또는 유기산을 사용할 수 있다. 탈색 공정에 사용하는 산성 용액의 농도는 대략 5g/L에서 대략 800g/L 로 설정할 수 있다. 그리고 이때, 침적 시간은 대략 5s부터 대략 30min까지 수행될 수 있다. 탈색 공정 이후 추가 착색 시에는, 제 1 차 색상이 제거된 부분에 제 2 차 색상이 착색되어 1,2차 컬러간 자연스럽고 혼합된 효과가 나타날 수 있다. 상술한 방법을 반복 적용할 경우, 세 가지 이상의 혼합된 컬러를 구현하는 것도 가능하다. 또한, 산성 용액은 산화 피막과 반응하여 하우징(800) 표면에 미세 요철(811)을 형성시키거나 캐비티(810)의 내측면에 미세 요철(811')을 형성할 수 있다.
도 7a 내지 7c를 참조하면, 제 1 색상(831)을 부분적으로 제거를 위해 소량의 산성 용액을 이용해 표면을 미세하게 식각하는 과정을 거치므로, 하우징(800)의 표면에 단차가 형성되지 않는다. 제 1 색상과 제 2 색상은 단차지지 않은 혼합 색상층(801) 상에 함께 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 착색 공정에서 청색 계열의 염료를 사용하여 제 1 색상(831)을 구현하고, 탈색 공정을 거친 뒤, 제 2 착색 공정에서 적색 계열의 염료를 사용하여 제 2 색상(832)을 구현할 수 있다. 제 1 착색 공정 및 제 2 착색 공정을 거친 하우징(800)은 청색과 적색이 혼합된 적청색을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(800)의 표면에 형성된 미세 요철(811) 및 캐비티(810)의 내측면에 형성된 미세 요철(811')로 인해 새로운 질감(예: 탁도(haze))을 구현하는 효과를 얻을 수도 있다. 예를 들어, 미세 요철(811, 811')은 대략 0.3~0.5㎛수준의 크기를 가질 수 있으며, 이러한 미세 요철(811, 811')이 존재한다고 하더라도 이하 도 8에 참조되는 바와 같이 전체적인 색감에 대한 영향은 미미할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 캐비티(810)의 내측면에 형성된 미세 요철(811')은 제 2 착색 공정에서 사용되는 염료와의 밀착력을 높이는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 착색 공정 및 제 2 착색 공정을 거친 이후 하우징 표면을 실링하는 공정을 추가로 수행할 수 있는데, 캐비티(810)의 내측면에 형성된 미세 요철(811')과 제 2 착색 공정을 통해 착색된 염료 사이의 밀착력으로 인해 실링 공정 전에 염료가 캐비티(810) 내부에서 외부로 누출되는 것을 방지할 수도 있다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상층을 나타내는 도면이다.
도 8은 청색 계열의 염료와 적색 계열의 염료가 혼합되어 적청색 컬러가 구현된 제품의 외관을 나타낼 수 있다. 제품 외관에서 볼 수 있듯이 두 컬러 간 경계가 명확하지 않고 연속성을 가질 수 있다.
상술한 실시예들에 대한 설명을 정리하면, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치 하우징의 제조 방법을 따르면, 전자 장치의 외부벽 및 내부벽이 다중 착색되어 차별화된 외관 디자인을 구현할 수 있다. 또한, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치 하우징의 제조 방법을 따르면, 다중 착색 부분의 경계면이 드러나지 않고 자연스럽게 혼합된 컬러의 구현이 가능한 장점이 있다. 아울러, 도 7a 내디 도 7c에 도시된 실시예에 따르면, 추가적인 아노다이징, 가공, 폴리싱, 마스킹과 같은 복잡한 공정 진행 없이 한번의 아노다이징 공정을 수행한 이후 다중 착색을 진행하여 비용절약 및 생산성을 향상시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 표면 조도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c에서 도시된 바와 같이 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 탈색 공정에서 사용하는 산성 용액은 알루미늄 제품 표면 및 캐비티(810) 내부에 미세 요철(811, 811')을 형성할 수 있으며, 알칼리 용액을 사용한 도 6a 내지 도 6b에서 전술한 실시예와는 다른 질감을 구현할 수 있다.
이를 확인하기 위하여 표면 거칠기를 측정하는 실험을 수행할 수 있다. 도 9의 (a)는 도 6a 내지 도 6b에 개시된 실시예에 따른 하우징의 중심선 평균 조도 (1001)와 도 7a 내지 도 7c에 개시된 실시예에 따른 하우징의 중심선 평균 조도(1002)를 나타낼 수 있다. 도 9의 (b)는 도 6a 내지 도 6b에 개시된 실시예에 따른 하우징의 십점 평균 조도(1003)와 도 7a 내지 도 7c에 개시된 실시예에 따른 하우징의 십점 평균 조도(1004)를 나타낼 수 있다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)를 참조하면, 도 6a 내지 도 6b에 개시된 실시예에 따른 하우징의 중심선 평균 조도(1001)는 0.02~0.03㎛이고, 하우징의 십점 평균 조도(1003)는 0.2~0.3㎛으로 형성될 수 있다. 도 7a 내지 도 7c에 개시된 실시예에 따른 하우징의 중심선 평균 조도(1002)는 0.03~0.04㎛이고, 하우징의 십점 평균 조도(1004)는 0.32~0.45㎛으로 형성될 수 있다.
휴대용 단말과 같은 전자 장치는, 제품 외관의 질감뿐만 아니라, 내식성 및 내마모성과 같은 피막 안정성도 중요 사항으로 고려될 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 산화 피막 경도 측정 결과를 나타내는 도면이다.
전자 장치 하우징의 피막 안정성을 확인하기 위해 피막의 경도(비커스(Vickers) 경도(HV), 하중:100g)를 측정하는 실험을 수행할 수 있다.
도 10의 (a)는 일반적으로 사용되는 부품용 하우징의 피막 경도를 나타내는 도면이다. 도 10의 (b)는 일반적으로 사용되는 장식용 하우징의 피막 경도를 나타내는 도면이다. 아노다이징 산화 피막의 경도는 전해액의 종류, 농도, 온도, 전류 밀도 등의 조건으로부터 영향을 받을 수 있으며, 가공 및 탈색 공정에 의해서도 영향을 받을 수 있다. 일반적으로 사용되는 부품용 하우징의 피막 경도는 300~500HV, 장식용 하우징의 피막 경도는 150~300HV으로 형성될 수 있다. 이와 대비되는 도 10의 (c)는 도 7a 내지 도 7c의 실시예에 따른 하우징의 피막 경도를 나타낼 수 있다. 도 10의 (c)를 살펴보면, 혼합 컬러를 구현하기 위해 탈색 공정을 반복적으로 적용했음에도 불구하고 240~320HV의 경도를 가질 수 있는 것으로 나타났으며, 이를 통해 전자 장치 외부 커버의 하우징으로 적용해도 내구성에 문제가 없음을 확인할 수 있다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 표면 크랙 관찰 결과를 나타내는 도면이다.
전자 장치 하우징 표면의 피막 안정성을 확인하기 위해 하우징 표면을 관찰하여 크랙(crack) 발생 여부를 확인할 수 있다.
도 11의 (a)는 도 6a 내지 도 6b에 개시된 비교 실시예에 따른 하우징의 표면을 나타내며, 도 11의 (b)는 도 7a 내지 도7c에 개시된 실시예에 따른 하우징의 표면을 나타낼 수 있다. 앞서 도 6a 내지 도 6b의 비교 실시예에서는 다량의 알칼리성 용액을 이용하여 표면을 식각하여 탈색을 수행한 것을 설명하였고, 도 7a 내지 도 7b의 실시예에서는 소량의 산성 용액을 이용하여 표면을 식각하여 탈색을 수행한 것을 설명하였다. 도 11의 (a)를 참조하면, 하우징 표면이 화학적 손상을 입어 산발적으로 미세한 크랙(crack)이 발생한 것을 확인할 수 있다. 반면, 도 11의 (b)를 참조하면, 하우징 표면에 크랙(crack)이 관찰되지 않는 것을 확인할 수 있다. 아노다이징 처리된 피막에 대한 내구성이 확보되지 않는 경우, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 화학적 손상에 의해 미세 또는 산발적인 크랙(crack) 현상이 표면에 관찰될 수 있다. 그러나, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 피막에서는, 도 11의 (b)에 도시된 바와 같이 산성 용액을 이용해 탈색 공정을 진행하더라도 피막의 신뢰성 및 내구성이 만족될 수 있음을 확인할 수 있다.
상기 도 9 내지 도 11의 실시예를 통해 전술한 내용을 정리하면, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바에 따른 실시예를 적용할 경우 외관의 질감 또한 다양하게 구현할 수 있고, 내식성 및 내마모성과 같은 피막 안정성 측면에서도 우수한 하우징 및 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징(예:도 7a의 하우징(800))을 포함하고, 상기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티(예: 도 7a의 복수 개의 캐비티(810))를 포함하는 산화 피막층(예: 도 7a의 산화 피막층(800'))으로 형성되고, 상기 복수 개의 캐비티에는 제 1 색상 및 상기 제 1 색상 위에 제 2 색상이 형성됨에 따라 제 1 색상(예: 도 7a의 제 1 색상(831))과 제 2 색상(예: 도 7a의 제 2 색상(832))이 혼합되어 착색된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 색상 및 상기 제 2 색상은 유기 염료에 물을 희석시켜 침적하는 수성법으로 착색되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상은 상기 하우징의 외부를 향하는 외부벽(예: 도 4의 외부벽(330)) 및 상기 외부벽의 반대 방향을 향하는 내부벽(예: 도 4의 내부벽(320))에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 전기 전도성 물질을 적어도 두 개의 부분으로 구분하기 위한 절연 물질(an insulating material)(예: 도 4의 절연 부분(340))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 산화 피막의 표면에 미세 요철(예: 도 7a의 미세 요철(811))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 캐비티 내측면에 미세 요철(예: 도 7a의 미세 요철(811'))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 산화 피막층의 상기 제 1 색상은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 형성된 산화 피막에 제 1 차 착색을 통해 착색되고, 상기 제 2 색상은 상기 제 1 차 착색 이후 상기 복수 개의 캐비티 전체 영역의 부분 탈색 진행 후 수행된 제 2 차 착색을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 탈색 공정은 산성 용액을 사용하여 상기 산화 피막 내부 침적된 염료를 부분적으로 제거할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 캐비티는 상기 제 2 색상 위에 형성된 적어도 하나의 제 3 색상을 더 포함하여, 제 1 색상, 제 2 색상 및 적어도 하나의 제 3 색상이 혼합되어 착색될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 산화 피막층의 상기 제 1 색상은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 형성된 산화 피막에 제 1 차 착색을 통해 착색되고, 상기 제 2 색상은 상기 제 1 차 착색 이후 상기 복수 개의 캐비티 전체 영역의 부분 탈색 진행 후 수행된 제 2 차 착색을 통해 형성되며, 상기 제 3 색상은 상기 제 2 차 착색 이후 상기 복수 개의 캐비티 전체 영역의 부분 탈색 진행 후 수행된 제 3 차 착색을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징 제조 방법에 있어서, 금속 부재 표면에 산화 피막을 형성시키는 아노다이징 공정; 제 1 색상을 가진 착색제를 이용하여 산화 피막을 착색 처리하는 제 1 차 착색 공정; 상기 제 1 색상으로 착색된 산화 피막의 착색제의 일부분을 제거하는 탈색 공정; 및 상기 제 1 색상으로 착색된 산화 피막 위에 제 2 색상을 가진 착색제를 이용하여 착색 처리하는 제 2 차 착색 공정;을 포함하는 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 부재는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 탈색 공정은 상기 산화 피막의 복수 개의 캐비티 전체 영역에 대하여 상기 제 1 색상의 일부를 부분적으로 제거할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 탈색 공정은 산성 용액을 사용하여 상기 산화 피막 내부 침적된 염료를 부분적으로 제거할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 차 양극 산화 공정 이전에, 상기 금속 부재의 표면에 일정 광택도 및 평탄도를 갖도록 전처리하는 공정;을 더 포함하고, 상기 제 2 차 착색 공정 이후에 상기 착색 처리된 산화 피막의 착색제의 성능 및 특성 유지를 위한 실링 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티 및 미세 요철을 포함하는 산화 피막층으로 형성되고, 상기 복수 개의 캐비티에는 제 1 차 아노다이징 공정 및 제 1 착색 공정을 통해 형성된 제 1 색상 및 상기 제 1 색상을 산성 용액을 이용하여 부분적으로 탈색한 후 제 2 착색 공정을 통해 형성된 제 2 색상이 형성되고, 상기 제 1 색상과 상기 제 2 색상은 혼합되어 색상 간의 경계 없이 형성되며, 상기 제 2 색상은 상기 산성 용액을 이용한 부분적인 탈색에 의해 상기 복수 개의 캐비티 내에 미세 요철이 형성된 상태에서 착색될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 색상 및 상기 제 2 색상은 유기 염료에 물을 희석시켜 침적하는 수성법으로 착색될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상은 상기 하우징의 외부를 향하는 외부벽 및 상기 외부벽의 반대 방향을 향하는 내부벽에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 탈색 공정은 산성 용액을 사용하여 상기 산화 피막 내부 침적된 염료를 부분적으로 제거할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 캐비티는 상기 제 2 색상 위에 형성된 적어도 하나의 제 3 색상을 더 포함하여, 제 1 색상, 제 2 색상 및 적어도 하나의 제 3 색상이 혼합되어 착색될 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 제조 방법은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시된 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징 : 310, 400, 600, 800
내측벽 : 320
외측벽 : 330
절연 부분 : 340
캐비티 : 410, 420, 610, 810
제 1 색상 : 431, 631, 831
제 2 색상 : 432, 632, 832
하우징 : 310, 400, 600, 800
내측벽 : 320
외측벽 : 330
절연 부분 : 340
캐비티 : 410, 420, 610, 810
제 1 색상 : 431, 631, 831
제 2 색상 : 432, 632, 832
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징을 포함하고,
기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티를 포함하는 산화 피막층으로 형성되고,
기 복수 개의 캐비티에는 제 1 색상 및 상기 제 1 색상 위에 제 2 색상이 형성됨에 따라 제 1 색상과 제 2 색상이 혼합되어 착색된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 색상 및 상기 제 2 색상은 유기 염료에 물을 희석시켜 침적하는 수성법으로 착색된 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상은 상기 하우징의 외부를 향하는 외부벽 및 상기 외부벽의 반대 방향을 향하는 내부벽에 형성된 전자 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전기 전도성 물질을 적어도 두 개의 부분으로 구분하기 위한 절연 물질(an insulating material);을 더 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 산화 피막의 표면에 미세 요철이 형성된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 캐비티 내측면에 미세 요철이 형성된 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 산화 피막층의 상기 제 1 색상은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 형성된 산화 피막에 제 1 차 착색을 통해 착색되고, 상기 제 2 색상은 상기 제 1 차 착색 이후 상기 복수 개의 캐비티 전체 영역의 부분 탈색 진행 후 수행된 제 2 차 착색을 통해 형성된 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 탈색 공정은 산성 용액을 사용하여 상기 산화 피막 내부 침적된 염료를 부분적으로 제거하는 것인 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 캐비티는 상기 제 2 색상 위에 형성된 적어도 하나의 제 3 색상을 더 포함하여, 제 1 색상, 제 2 색상 및 적어도 하나의 제 3 색상이 혼합되어 착색된 전자 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 산화 피막층의 상기 제 1 색상은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 형성된 산화 피막에 제 1 차 착색을 통해 착색되고, 상기 제 2 색상은 상기 제 1 차 착색 이후 상기 복수 개의 캐비티 전체 영역의 부분 탈색 진행 후 수행된 제 2 차 착색을 통해 형성되며, 상기 제 3 색상은 상기 제 2 차 착색 이후 상기 복수 개의 캐비티 전체 영역의 부분 탈색 진행 후 수행된 제 3 차 착색을 통해 형성된 전자 장치. - 하우징 제조 방법에 있어서,
금속 부재 표면에 산화 피막을 형성시키는 아노다이징 공정;
제 1 색상을 가진 착색제를 이용하여 산화 피막을 착색 처리하는 제 1 차 착색 공정;
상기 제 1 색상으로 착색된 산화 피막의 착색제의 일부분을 제거하는 탈색 공정; 및
상기 제 1 색상으로 착색된 산화 피막 위에 제 2 색상을 가진 착색제를 이용하여 착색 처리하는 제 2 차 착색 공정;을 포함하는 하우징 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 금속 부재는 알루미늄 합금을 포함하는 하우징 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 탈색 공정은 상기 산화 피막의 복수 개의 캐비티 전체 영역에 대하여 상기 제 1 색상의 일부를 부분적으로 제거하는 것인 하우징 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 탈색 공정은 산성 용액을 사용하여 상기 산화 피막 내부 침적된 염료를 부분적으로 제거하는 것인 하우징 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 차 양극 산화 공정 이전에,
상기 금속 부재의 표면에 일정 광택도 및 평탄도를 갖도록 전처리하는 공정;을 더 포함하고,
상기 제 2 차 착색 공정 이후에
상기 착색 처리된 산화 피막의 착색제의 성능 및 특성 유지를 위한 실링 공정을 더 포함하는 하우징 제조 방법. - 전자 장치에 있어서,
적어도 일부분이 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)을 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 전기 전도성 물질의 표면은 복수 개의 캐비티 및 미세 요철을 포함하는 산화 피막층으로 형성되고,
상기 복수 개의 캐비티에는 제 1 차 아노다이징 공정 및 제 1 착색 공정을 통해 형성된 제 1 색상 및 상기 제 1 색상을 산성 용액을 이용하여 부분적으로 탈색한 후 제 2 착색 공정을 통해 형성된 제 2 색상이 형성되고, 상기 제 1 색상과 상기 제 2 색상은 혼합되어 색상 간의 경계 없이 형성되며,
상기 제 2 색상은 상기 산성 용액을 이용한 부분적인 탈색에 의해 상기 복수 개의 캐비티 내에 미세 요철이 형성된 상태에서 착색된 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 색상 및 상기 제 2 색상은 유기 염료에 물을 희석시켜 침적하는 수성법으로 착색된 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 색상과 제 2 색상의 혼합 색상은 상기 하우징의 외부를 향하는 외부벽 및 상기 외부벽의 반대 방향을 향하는 내부벽에 형성된 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 탈색 공정은 산성 용액을 사용하여 상기 산화 피막 내부 침적된 염료를 부분적으로 제거하는 것인 전자 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 복수 개의 캐비티는 상기 제 2 색상 위에 형성된 적어도 하나의 제 3 색상을 더 포함하여, 제 1 색상, 제 2 색상 및 적어도 하나의 제 3 색상이 혼합되어 착색된 전자 장치.
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