KR20230046724A

KR20230046724A - 브라켓, 브라켓의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치

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Publication number: KR20230046724A
Application number: KR1020210130066A
Authority: KR
Inventors: 이희성; 김고은; 김인규; 김현수; 박혜선; 허영준; 정영수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2021-09-30
Publication date: 2023-04-06
Also published as: WO2023055115A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 보호하는 커버 글래스; 및 상기 전자 장치를 지지하는 브라켓;을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 커버 글래스와 접하는 제1 영역; 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역;을 포함하고, 상기 제1 영역은 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 질감과 상이한 제2 질감이 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 컬러는 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 컬러이고, 상기 제1 질감은 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 질감인 전자 장치.

Description

브라켓, 브라켓의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 {BRACKET, BRACKET MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE, INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 브라켓, 브라켓의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 및 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

최근 스마트 폰 및/또는 노트북과 같은 전자 장치의 소형화, 박형화, 및/또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 노력이 이루어지고 있다. 또한, 전자 장치의 외관에 디자인적 효과 외에도 기능적 효과를 부여하기 위한 기술들이 개발되고 있다.

전자 기기의 외관 디자인을 고려하여 3D 커버 글래스를 통한 입체적인 외관의 휴대폰을 출시하고 있으나, 3D 커버 글래스는 생산 단가가 지나치게 높을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치를 지지하는 브라켓의 제1 영역을 커버 글래스와 실질적으로 동일한 질감과 컬러를 구현하여, 커버 글래스(예: 2D 커버 글래스, 2.5D 커버 글래스)와 일체감을 나타낼 수 있다. 곡면 형상인 제1 영역과 커버 글래스의 일체감 효과를 통하여 평평한 형상의 커버 글래스로 3D 커버 글래스인 것과 같은 효과를 구현할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 보호하는 커버 글래스; 및 상기 전자 장치를 지지하는 브라켓;을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 커버 글래스와 접하는 제1 영역; 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역;을 포함하고, 상기 제1 영역은 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 질감과 상이한 제2 질감이 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 컬러는 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 컬러이고, 상기 제1 질감은 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 질감일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 브라켓의 제조 방법은, 상기 브라켓의 금속 부재 표면을 폴리싱하는 공정; 상기 브라켓의 제1 영역에 마스킹층을 배치하는 공정; 상기 브라켓의 제2 영역에 상기 제1 영역과 상이한 질감을 구현하는 공정; 상기 마스킹층을 제거하는 공정; 및 상기 폴리싱된 제1 영역, 및 상기 제1 영역과 상이한 질감이 구현된 제2 영역에 아노다이징을 수행하는 공정;을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓의 제1 영역은 커버 글래스와 실질적으로 동일한 제1 질감, 및 제1 컬러를 가진 제1 표면층을 포함하고, 곡면 형상인 브라켓의 제1 영역과 커버 글래스의 일체감 효과를 통하여, 2D 형상의 커버 글래스가 3D 형상인 것과 같이 표현할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓의 제2 영역은 커버 글래스와 상이한 제2 질감을 포함하고, 브라켓의 제1 영역과의 차별화를 통해 2D 형상의 커버 글래스가 3D 형상인 것과 같은 효과를 극대화시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓의 제1 영역 및 제2 영역이 구분되어 시각적으로 전체적인 하우징 면적이 좁아 보일 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 슬림화 효과를 구현할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스, 및 브라켓을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 하측에서 바라본 측면도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스, 및 브라켓을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스, 및 브라켓을 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치를 하측에서 바라본 측면도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스, 및 브라켓을 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 2.5D 커버 글래스, 및 브라켓의 적어도 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 브라켓의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 브라켓에 산화피막층을 형성하는 제7 공정을 마친 전자 장치의 표면층을 나타낸 개략적인 단면도이다.도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 브라켓을 구성하는 각 영역의 표면층에 따른 산화막 형상을 나타낸 도면이다.
도 15는 산화막 형성 표면에 따른 산화막 형상을 비교하여 나타낸 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2, 및 도 3에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 2의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 커버 글래스)에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(202)(예: 커버 글래스)는 2D 글래스 또는 2,5D 글래스로 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(210B)으로 노출되도록 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(212)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(240))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(270), 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(290)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(270)은, 측면 베젤 구조(271)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 및 제1 지지부재(272)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(272), 또는 제2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(272)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(271)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(271)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 제1 지지부재(272)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(290) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(290)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(290)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(271) 및/또는 상기 제1 지지부재(272)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 카메라 배치를 위한 개구(281)를 포함할 수 있다. 상기 개구는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라모듈(212))이 배치 되는 위치에 형성될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)을 나타낸 개략적인 단면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)를 하측에서 바라본 측면도이다.

도 5, 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))를 보호하는 커버 글래스(300), 및 전자 장치(101)를 지지하는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 도 5, 및 도 6의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)은 도 4의 전면 플레이트(220), 및 측면 베젤구조(271)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 글래스(300)는 평면 형상인 2D(2 dimension) 커버 글래스(300)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 브라켓(400)은 커버 글래스(300)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(400)은 커버 글래스(300)의 후면, 및 측면의 적어도 일부와 접할 수 있다. 브라켓(400)은 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(400)은 후면 플레이트의 상면, 및 측면의 적어도 일부와 접할 수 있다. 브라켓(400)은 커버 글래스(300), 후면 플레이트, 및 전자 장치(101)내의 부품을 고정, 및/또는 지지할 수 있다. 브라켓(400)의 재료는 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(400)은 제1 영역(410), 및 제2 영역(420)을 포함할 수 있다. 브라켓(400)은 전자 장치(101)의 외부에 시각적으로 노출된 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 기준으로 제1 영역(410), 및 제2 영역(420)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(410)은 커버 글래스(300)와 접하고, 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280)) 방향으로 일정 거리 이상 연장된 부분일 수 있다. 제 2 영역(420)은 제1 영역(410)으로부터 연장된 부분일 수 있다. 제1 영역(410)과 제2 영역(420)의 표면층은 커버 글래스(300)와 후면 플레이트를 측면에서 감싸는 곡면 형상일 수 있다. 다만, 상기 도 5에 도시된 브라켓(400)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 제1 영역(410)과 제2 영역(420)의 크기, 및/또는 너비는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(410)은 제1 질감, 및 제1 컬러를 가진 제1 표면층을 포함할 수 있다. 제1 질감은 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 질감일 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 광택을 갖는 유광일 수 있다. 제1 컬러는 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 컬러일 수 있다. 예를 들어, 검은색일 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(410)은 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 질감과 컬러를 구현하여, 커버 글래스(300)와 일체감이 나타날 수 있다. 곡면 형상인 제1 영역(410)은 커버 글래스(300)와의 일체감을 통해 사용자가 제1 영역(410)을 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일하게 인식할 수 있다. 곡면 형상인 제1 영역(410)과 커버 글래스(300)의 일체감 효과를 통하여, 2D 형상의 커버 글래스(300)가 3D 형상인 것과 같은 효과를 구현할 수 있다. 다만, 상기 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 유광이며, 검은색인 특성은 예시적인 것이며, 커버 글래스(300)의 인쇄 사양에 따라, 색상 및/또는 패턴이 상이할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(420)은 제2 질감, 및 제1 컬러를 가진 제2 표면층을 포함할 수 있다. 제2 질감은 제1 질감과 상이한 질감일 수 있다. 제2 질감은 커버 글래스(300)와 상이한 질감일 수 있다. 예를 들면, 무광 또는 반광택일 수 있다. 제2 영역(420)을 커버 글래스(300)와 상이한 질감을 선택함으로써, 커버 글래스(300)가 3D 형상인 것과 같은 효과를 극대화 시킬 수 있다. 또한 도 6을 참조하면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)이 구분되어 시각적으로 전체적인 하우징(예: 도 2의 측면(210C) 하우징) 면적이 좁아 보일 수(또는 전자 장치의 두께가 얇은 것처럼 보여질 수) 있다. 이에 따라 전자 장치(101)의 슬림화 효과를 구현할 수 있다. 제2 영역(420)의 컬러는 제1 영역(410)과 동일한 컬러인 제1 컬러일 수 있다. 이는 후술할 아노다이징 공법을 1회만 시행하기 위함일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 물체의 컬러 측정 시 색차 값(L,a,b)을 사용할 수 있다. 커버 글래스(300)의 컬러, 제1 영역(410)의 컬러, 및 제2 영역(420)의 컬러는 실질적으로 모두 제1 컬러로 동일할 수 있다. 다만, 동일한 염료로 동일하게 착색된 경우라고 하더라도, 표면의 가공 상태에 따라 색차 값(L,a,b)에 차이가 있을 수 있다. 커버 글래스(300)의 컬러 색차 값을 (L1, a1, b1)이라 하고, 제 1영역(410)의 컬러 색차 값을 (L2, a2, b2)이라 할 때, 두 색차 값의 차이, 및/또는 편차 값(βE1)은 0이상 3이하일 수 있다(0≤βE1≤3). 또한, 제1 영역(410)의 컬러 색차 값을 (L2, a2, b2)이라 하고, 제2 영역(420)의 컬러 색차 값을 (L3, a3, b3)이라 할 때, 두 색차 값의 차이, 및/또는 편차 값(βE2)은 3이상일 수 있다(βE2≥3). 다양한 실시예에 따르면, L(명도)값의 경우, L1≤L2≤L3 일 수 있다. 즉, 동일한 색이라고 하더라도, 고광택 면이 블라스팅 면에 비해 더 진한 색으로 인식되므로, L(명도)값도 고광택 면에서 더 낮을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 글래스(300)의 광택, 제1 영역(410)의 광택(또는, 제1 질감), 및 제2 영역(420)의 광택(또는, 제2 질감)을 비교할 때, 커버 글래스(300)의 광택이 가장 강하고, 제1 영역(410)의 광택, 예를 들어, 제1 질감은 커버 글래스(300)의 광택과 실질적으로 동일 또는 유사하고, 제2 영역(420)의 광택, 예를 들어, 제2 질감은 가장 광택이 낮을 수 있다. 구체적으로, 표면의 광택 반사율을 수치화할 수 있는 60도 광택도(GU, gloss unit)를 통해 커버 글래스(300)의 광택, 제1 영역(410)의 광택(또는, 제1 질감), 및 제2 영역(420)의 광택(또는, 제2 질감)을 비교할 수 있다. 커버 글래스(300)의 광택은 예를 들어, 대략 84 ~ 95 Gu 일 수 있다. 제1 영역(410)의 광택(또는, 제1 질감)은 예를 들어, 대략 50 ~ 65 Gu 일 수 있다. 제2 영역(420)의 광택(또는, 제2 질감)은 예를 들어, 대략 1 ~ 10 Gu 일 수 있다. 곡면 형상인 제1 영역(410)과 커버 글래스(300)의 일체감을 형성하기 위해, 커버 글래스(300)의 광택과 제1 영역(410)의 광택(또는, 제1 질감)의 광택도는 예를 들어, 대략 50%의 편차 값 이내일 수 있다.

여기서 질감은 물체의 표면에서 느껴지는 시각적, 및/또는 촉각적 느낌을 말하며, 질감은 광택을 포함할 수 있다.

도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)을 나타낸 개략적인 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)을 나타낸 개략적인 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)를 하측에서 바라본 측면도이다.

도 7, 도 8, 및 도 9을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))를 보호하는 커버 글래스(300), 및 전자 장치(101)를 지지하는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 도 7, 도 8, 및 도 9의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)는 도 5, 및 도 6의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(400)은 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)을 포함할 수 있다. 브라켓(400)은 전자 장치(101)의 외부에 시각적으로 노출된 측면을 기준으로 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(410)은 커버 글래스(300)와 접하고, 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280)) 방향으로 일정 거리 이상 연장된 부분일 수 있다. 제2 영역(420)은 제1 영역(410)으로부터 연장된 부분일 수 있다. 제3 영역(430)은 제2 영역(420)으로부터 연장되고, 후면 플레이트와 접할 수 있다. 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)의 표면층은 곡면 형상일 수 있다. 다만, 상기 도 7에 도시된 브라켓(400)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)의 크기, 및/또는 너비는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은 제1 질감, 및 제1 컬러를 가진 제3 표면층을 포함할 수 있다. 제3 영역(430)은 제1 영역(410)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 질감은 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 질감일 수 있다. 예를 들어, 유광일 수 있다. 제1 컬러는 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 컬러일 수 있다. 예를 들어, 검은색일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 영역은 제3질감, 및 제1 컬러를 가진 제3 표면층을 포함할 수 있다. 제3 질감은 후면 플레이트의 필름, 인쇄, 및/또는 도장을 통해 구현될 수 있는 패턴, 및/또는 질감일 수 있다. 제1 컬러는 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 컬러일 수 있다. 예를 들어, 검은색일 수 있다.

도 9를 참조하면, 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)이 구분되어 시각적으로 전체적인 하우징(예: 도 2의 측면(210C)하우징) 면적이 좁아 보일 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)의 슬림화 효과를 극대화할 수 있다.여기서 질감은 물체의 표면에서 느껴지는 시각적, 및/또는 촉각적 느낌을 말하며, 질감은 광택을 포함할 수 있다.

도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치(101)를 라인 A-A'를 따라 절개한 부분의 커버 글래스(300), 및 브라켓(400)을 나타낸 개략적인 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 2.5D 커버 글래스(310), 및 브라켓(400)의 적어도 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 10, 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))를 보호하는 2.5D 커버 글래스(310), 및 전자 장치(101)를 지지하는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 도 10의 브라켓(400)은 도 7, 및 도 8의 브라켓(400)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 커버 글래스(300)는 2.5D 커버 글래스(310)일 수 있다. 2.5D 커버 글래스(310)는 단부에 곡률이 있는 글래스 형태일 수 있다. 2.5D 커버 글래스(310) 단부의 곡률과 상기 2.5D 커버 글래스(310)와 접하는 영역의 브라켓(400)의 곡률이 실질적으로 일치할 수 있다. 예를 들어, 2.5D 커버 글래스(310) 단부(예: 제1 곡률 단부(310a))의 곡률과 브라켓(400)의 제1 영역(410) 단부(예: 제2 곡률 단부(410a))의 곡률이 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 2.5D 커버 글래스(310) 단부의 곡률과 브라켓(400)의 제1 영역(410)의 곡률이 대략 30% 이하의 편차를 가질 수 있다. 예를 들어, 대략 1% 이상 30% 이하의 편차를 가질 수 있다. 이에 따라, 2.5D 커버 글래스(310)에서 브라켓(400)의 제1 영역(410)으로 자연스럽게 연결되는 일체감을 구현할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 브라켓(400)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 브라켓(400)에 산화피막층(600)을 형성하는 제7 공정(S170)을 마친 전자 장치의 표면층을 나타낸 개략적인 단면도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 브라켓(400)을 구성하는 각 영역의 표면층에 따른 산화막 형상을 나타낸 도면이다. 도 15는 산화막 형성 표면에 따른 산화막 형상을 비교하여 나타낸 도면이다.도 12에 따르면, 브라켓(400)의 제조 방법은, 금속 부재를 가공하는 제1 공정(S110), 가공된 금속 부재 표면을 폴리싱하는 제2 공정(S120), 브라켓(400)의 제1 영역(410)상에 마스킹층(500)을 배치하는 제3 공정(S130), 마스킹층(500)을 도포하지 않은 제2 영역(420)상에 질감을 구현하는 제4 공정(S140), 제2 영역(420)의 광택감을 조절하는 제5 공정(S150), 제1 영역(410)의 마스킹층(500)을 제거하는 제6 공정(S160), 및 브라켓(400)에 산화피막층(600)을 형성하는 제7 공정(S170)을 포함할 수 있다. 도 12, 도 13, 및 도 14의 커버 글래스(300), 브라켓(400), 제1 영역(410), 제2 영역(420), 제1 질감, 및 제2 질감은 도 5 및 도 6의 커버 글래스(300), 브라켓(400), 제1 영역(410), 제2 영역(420), 제1 질감, 및 제2 질감과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 부재는 알루미늄(Al)일 수 있다. 알루미늄 금속은 전자 기기의 외장재에 많이 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 부재를 가공하는 공정을 진행할 수 있다(S110). 가공 공정은, CNC(computer numerical control)를 포함한 절삭 공정 및/또는 사출접합 공정과 같은 공정을 포함할 수 있다. 금속 부재는 가공 공정을 통해, 전자 장치(101)의 외관을 갖출 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가공된 금속 부재 표면을 폴리싱하는 공정을 진행할 수 있다(S120). 이는 브라켓(400)을 구성하는 금속 부재의 광택을 올리는 공정일 수 있다. 이에 따라, 커버 글래스(300), 즉 유리의 광택과 실질적으로 동일한 광택을 가지고, 브라켓(400)은 커버 글래스(300)와 일체감을 형성할 수 있다. 브라켓(400)의 미세 가공 결과, 소재의 결을 제거하기 위해 폴리싱 공정이 진행될 수 있으며, 더 상향된 광택 표면을 만들기 위해 추가적인 폴리싱 작업을 진행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(400)의 제1 영역(410)에 마스킹층(500)을 배치하는 공정을 진행할 수 있다(S130). 마스킹층(500)은 고 점도성의 레진(resin) 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스킹층(500)의 레진은 대략 15000cp 이상의 점도를 가질 수 있다. 예를 들어, 마스킹층(500)의 레진은 대략 15000cp 이상 100000cp 이하의 점도를 가질 수 있다. 마스킹층(500)의 레진을 브라켓(400)의 제1 영역(410) 표면에 도포한 후 열 또는 UV와 같은 빛을 조사하면, 점도가 있는 형상에서 경도가 있는 형상으로 경화될 수 있다. 레진을 포함하는 마스킹층(500)은 고 점도성으로 인해, 경화가 되지 않아도 브라켓(400)의 제1 영역(410)에 도포된 형상을 그대로 유지할 수 있어서 곡면을 포함하는 3D형상에서도 균일하게 도포할 수 있다. 마스킹층(500)은 브라켓(400)의 제1 영역(410)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 경화된 레진(resin)의 내화학성, 및 내충격성 특성에 의해, 마스킹층(500)이 도포되어 있는 부분은 외부 충격과 손상으로부터 보호될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(400)의 제2 영역(420)에 상기 제1 영역(410)과 상이한 질감을 구현할 수 있다(S140). 브라켓(400)의 제2 영역(420)에 상기 제1 영역(410)의 제1 질감과 상이한 제2 질감을 구현할 수 있다. 예를 들면, 제2 질감은 무광 또는 반광택일 수 있다. 질감 구현 공정(S140)은 샌드 블라스팅(sand blasting), 헤어라인(hairline), 및/또는 바렐(barrel) 공정과 같은 외장재의 광택과 질감에 관여될 수 있는 여러 공정들을 포함할 수 있다. 질감 구현 공정(S140)을 통해, 마스킹층(500)이 배치되지 않은 제2 영역(420)에 대해서만 선택적으로 질감을 부여할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(420)의 광택감을 조절하는 광택 에칭(etching) 공정을 진행할 수 있다(S150). 광택 에칭 공정(S150)은 질감이 구현되어 있는 브라켓(400)의 제2 영역(420)에 세부적인 광택감을 조절하기 위한 공정일 수 있다. 광택 에칭 공정(S150)은 화학연마와 같은 공정이 사용될 수 있다. 다만, 필요에 따라 진행 또는 생략할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(410)의 마스킹층(500)을 제거하는 공정을 진행할 수 있다(S160). 마스킹층(500)을 제거하는 방법으로는, 일정 온도 이상의 열을 전달하거나 전용 용매액에 침지하여, 경화된 마스킹층(500)을 부드럽게 풀어준 뒤, 물리적인 힘으로 마스킹층(500)을 제거하는 방법이 있을 수 있다. 마스킹층(500)이 제거된 제1 영역(410)은 유광 표면일 수 있다. 브라켓(400)은 유광인 제1 영역(410)과 무광 또는 반광택의 질감인 제2 영역(420)이 단차 없이 공존할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(400)에 산화피막 층을 형성하는 공정을 진행할 수 있다(S170). 폴리싱된 제1 영역(410), 및 제1 영역(410)과 상이한 질감이 구현된 제2 영역(420)에 아노다이징(anodizing)을 수행할 수 있다. 아노다이징은 양극 산화처리를 의미하며, 도금하고자 하는 금속을 양극으로 전기 화학적으로 산화피막을 만드는　공정　방식일 수 있다. 예를 들어, 알루미늄의 표면 후처리 용도로 많이 사용될 수 있다. 아노다이징 공정은 크게 전처리 단계(S171), 아노다이징 단계(S172), 착색 단계(S173), 및 후처리 단계(S174)로 구분될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전처리 단계(S171)는 탈지 공정, 및 디스멋 공정과 같은 공정을 포함할 수 있다. 탈지 공정은 제품에 묻어있는 얼룩과 같은 오염원을 제거하기 위해 진행될 수 있다. 탈지 공정은 상황에 따라 탈지 액을 산성, 또는 중성으로 선택적으로 적용할 수 있다. 디스멋 공정은 탈지 공정으로부터 발생한 소재 표면의 스멋(smut) 및 이물을 제거하기 위해 진행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전처리 단계(S171) 이후, 금속 부재의 표면을 아노다이징 처리(S172)할 수 있다. 아노다이징 단계에서는 금속 부재에 전압을 인가하면서 산소와 반응을 일으키고, 밀도가 높은 산화 피막을 형성할 수 있다. 사용 전압은, 예를 들어, 대략 5~20V 의 범위 내에서 적용 가능하며, 공정 시간은 대략 10분 이상 3시간 이하정도 소요될 수 있다. 공정 온도는, 예를 들어, 대략 5~30℃ 범위일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 14, 및 도 15를 참고할 때, 아노다이징 피막은 원 소재의 형상에 따라 수직으로 성장할 수 있다. 예를 들어 고광택 표면(예: 도 15의 (a))의 경우, 피막 또한 평탄하게 성장할 수 있다. 예를 들어, 샌딩 처리된 표면(예: 도 15의 (b))인 경우, 굴곡진 형상에 수직으로 피막이 성장하여 산화막 또한 굴곡지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 더 거친 샌딩 표면(예: 도 15의 (c))의 경우, 거친 표면에 따라 수직으로 피막이 성장하여 산화막 또한 거칠게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 14를 참조할 때, 제1 영역(410)의 경우, 고광택 표면(예: 도 15의 (a))과 같이 평탄한 산화막(610)이 형성될 수 있다. 제2 영역(420)의 경우 샌딩 처리된 표면(예: 도 15의 (b)), 및/또는 거친 샌딩 표면(예: 도 15의 (c))과 같이 산화막(620)이 굴곡지게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 아노다이징 처리(S172) 이후, 착색 공정(S173)을 진행할 수 있다. 착색 공정은 아노다이징 처리된 산화피막에 컬러를 발현시키는 공정일 수 있다. 착색 공정에는 침지법, 전해착색법, 및/또는 유성법과 같은 공정이 있을 수 있다. 침지법은 염료가 용해되어 있는 용액에 제품을 침적하여 확산 및 흡착된 염료로부터 컬러를 구현하는 방법일 수 있다. 전해착색법은 금속염 전해액에서 전류를 인가하여 발색을 일으키는 방법일 수 있다. 유성법은 산화피막을 감광 처리하여 건조한 뒤 유성 염료를 붓으로 칠하는 착색 방법일 수 있다. 침지법의 염료 종류로는 유기 염료와 무기 염료가 모두 포함될 수 있고, 침지법의 염료들이 주로 물에 용해된다는 점에서 수성법이라고 칭할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 착색 공정(S173) 이후에 후처리 단계(S174)를 진행할 수 있다. 후처리 단계에서는 피막 봉공 처리와 봉공 후처리를 진행할 수 있다. 봉공 처리는 금속염을 포함한 처리법, 유기물로 이루어진 비금속염 처리법, 및 물과 수증기를 이용한 수화봉공 처리법을 포함할 수 있다. 봉공 후처리는 금속염 제거를 위한 용출 공정, 및 이물 세척을 위한 온수세 공정을 포함할 수 있다. 후처리 단계(S174)는 아노다이징과 착색 처리를 한 자재의 외관 안정성과 신뢰성을 위해 진행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 13을 참조할 때, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전술한 아노다이징 공정(예: 제7 공정(S170))을 최종 단계에서 1회만 진행할 수 있다. 이에 따라, 복수 회의 아노다이징 진행에 따른, 아노다이징 피막이 끊어지거나 아노다이징 사이의 크랙(crack) 형상이 나타나지 않고, 산화피막층(600)이 연속적으로 나타날 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전술한 아노다이징 공정(예: 제7 공정(S170))을 2회 이상 진행할 수 있다. 2회 아노다이징이 적용되는 경우, 제1 영역(410)상에 마스킹층(500)을 배치하는 제3 공정(S130) 후, 제2 영역(420)에 대해 산화 피막을 생성하는 제1 아노다이징 공정(미도시)이 진행될 수 있다. 그 후, 제1 영역(410)의 마스킹층(500)을 제거하는 제6 공정(S160), 및 아노다이징 지그(미도시)가 장착될 수 있는 통전 홀을 가공하는 공정(미도시) 이후, 제1 영역(410)에 대해 산화 피막을 생성하는 제2 아노다이징 공정(미도시)이 진행될 수 있다. 2회 아노다이징을 진행하는 경우, 제 1영역(410)은 커버 글래스(300)와 실질적으로 동일한 제1 질감, 및 제1 컬러를 가진 제1 표면층을 포함할 수 있다. 제2 영역(420)은 제1 영역(410)과 상이한 제2 질감, 및 제2 컬러를 가진 표면층을 포함할 수 있다. 이에 따라, 커버 글래스(300)가 3D 형상인 것과 같은 효과를 구현하면서, 제1 영역(410)과 제2 영역(420)을 컬러 및/또는 질감으로 구분함으로써, 시각적으로 전자 장치(101)의 두께가 얇은 것처럼 보여질 수 있다.본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이를 보호하는 커버 글래스(예: 도 5의 커버 글래스(300)); 및 상기 전자 장치를 지지하는 브라켓(예: 도 5의 브라켓(400))을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 커버 글래스와 접하는 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(410)) 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(420))을 포함하고, 상기 제1 영역은 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 질감과 상이한 제2 질감이 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 컬러는 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 컬러이고, 상기 제1 질감은 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 질감일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 질감은 상기 커버 글래스의 질감과 상이한 무광 또는 반광택일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 제2 영역으로부터 연장된 제3 영역(예: 도 7의 제3 영역(430))을 더 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 제1 질감 및 상기 제1 컬러가 적용된 제3 표면층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 상기 제1 표면층은 곡면 형상일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 제1 컬러, 및 상기 제1 질감을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 커버 글래스와 일체감이 형성되어, 상기 커버 글래스의 형상이 3D 형상과 같이 보여질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓을 상기 제1 질감을 포함하는 상기 제1 영역, 및 상기 제2 질감을 갖는 상기 제2 영역으로 구분함에 따라, 상기 전자 장치의 두께가 얇은 것처럼 보여질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 글래스는, 단부에 일정한 곡률이 있는 2.5D 커버 글래스(예: 도 10의 2.5D 커버 글래스(310))일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 2.5D 커버 글래스의 단부에 형성된 곡률과 상기 2.5D 커버 글래스 와 접하는 상기 제1 영역의 곡률은 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 2.5D 커버 글래스의 단부에 형성된 곡률과 상기 2.5D 커버 글래스와 접하는 상기 제1 영역의 곡률은 1%이상 30%이하의 곡률편차를 가질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 브라켓의 제조 방법에 있어서, 상기 브라켓의 금속 부재 표면을 폴리싱하는 공정; 상기 브라켓의 제1 영역에 마스킹층을 배치하는 공정; 상기 브라켓의 제2 영역에 상기 제1 영역과 상이한 질감을 구현하는 공정; 상기 마스킹층을 제거하는 공정; 및 상기 폴리싱된 상기 제1 영역, 및 상기 제1 영역과 상이한 질감이 구현된 상기 제2 영역에 아노다이징을 수행하는 공정;을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 금속 부재는 알루미늄을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 금속 부재는 절삭 공정, 사출접합 공정 중 적어도 하나의 가공 공정을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마스킹층은, 점도성을 가진 레진(resin)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마스킹층의 상기 레진은 15000cp 이상 100000cp 이하의 점도를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 질감을 구현하는 공정은 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 상기 제1 영역의 제1 질감과 상이한 제2 질감을 구현하는 공정일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 질감은 상기 커버 글래스와 상이한 무광 또는 반광택일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 질감을 구현하는 공정은 샌드 블라스팅(sand blasting), 헤어라인(hairline), 바렐(barrel) 공정 중 적어도 하나일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 질감을 구현하는 공정 이후, 상기 제2 영역의 광택감을 조절하는 광택 에칭(etching) 공정을 더 포함 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 아노다이징 공정은 1회만 진행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 아노다이징 공정은 5℃ 이상 30℃ 이하의 온도에서 진행할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 브라켓(400)을 포함하는 전자 장치(101), 및 제조방법은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101 : 전자 장치
300 : 커버 글래스
310 : 2.5D 커버 글래스
400 : 브라켓
410 : 제1 영역
420 : 제2 영역
430 : 제3 영역
500 : 마스킹층
600 : 산화피막층

Claims

전자 장치에 있어서,
디스플레이를 보호하는 커버 글래스; 및
상기 전자 장치를 지지하는 브라켓;을 포함하고,
상기 브라켓은,
상기 커버 글래스와 접하는 제1 영역; 및
상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역;을 포함하고,
상기 제1 영역은 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고,
상기 제2 영역은 상기 제1 질감과 상이한 제2 질감이 적용된 제2 표면층을 포함하고,
상기 제1 컬러는 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 컬러이고,
상기 제1 질감은 상기 커버 글래스와 실질적으로 동일한 질감인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 질감은 상기 커버 글래스의 질감과 상이한 무광 또는 반광택인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 브라켓은,
상기 제2 영역으로부터 연장된 제3 영역을 더 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 제1 질감 및 상기 제1 컬러가 적용된 제3 표면층을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역의 상기 제1 표면층은 곡면 형상인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 제1 컬러, 및 상기 제1 질감을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 커버 글래스와 일체감이 형성되어, 상기 커버 글래스의 형상이 3D 형상과 같이 보여지는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 브라켓을 상기 제1 질감을 포함하는 상기 제1 영역, 및 상기 제2 질감을 갖는 상기 제2 영역으로 구분함에 따라, 상기 전자 장치의 두께가 얇은 것처럼 보여지는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 커버 글래스는,
단부에 일정한 곡률이 있는 2.5D 커버 글래스인 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 2.5D 커버 글래스의 단부에 형성된 곡률과 상기 2.5D 커버 글래스 와 접하는 상기 제1 영역의 곡률은 실질적으로 동일한 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 2.5D 커버 글래스의 단부에 형성된 곡률과 상기 2.5D 커버 글래스와 접하는 상기 제1 영역의 곡률은 1%이상 30%이하의 곡률편차를 가지는 전자 장치.
전자 장치의 브라켓의 제조 방법에 있어서,
상기 브라켓의 금속 부재 표면을 폴리싱하는 공정;
상기 브라켓의 제1 영역에 마스킹층을 배치하는 공정;
상기 브라켓의 제2 영역에 상기 제1 영역과 상이한 질감을 구현하는 공정;
상기 마스킹층을 제거하는 공정; 및
상기 폴리싱된 상기 제1 영역, 및 상기 제1 영역과 상이한 질감이 구현된 상기 제2 영역에 아노다이징을 수행하는 공정;을 포함하는 전자 장치의 브라켓의 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 브라켓의 금속 부재는 알루미늄을 포함하는 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 브라켓의 금속 부재는 절삭 공정, 사출접합 공정 중 적어도 하나의 가공 공정을 더 포함하는 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 마스킹층은, 점도성을 가진 레진(resin)을 포함하는 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 마스킹층의 상기 레진은 15000cp 이상 100000cp 이하의 점도를 가진 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 질감을 구현하는 공정은 상기 브라켓의 상기 제2 영역에 상기 제1 영역의 제1 질감과 상이한 제2 질감을 구현하는 공정인 제조 방법.
제15 항에 있어서,
상기 제2 질감은 상기 커버 글래스와 상이한 무광 또는 반광택인 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 질감을 구현하는 공정은 샌드 블라스팅(sand blasting), 헤어라인(hairline), 바렐(barrel) 공정 중 적어도 하나인 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 질감을 구현하는 공정 이후, 상기 제2 영역의 광택감을 조절하는 광택 에칭(etching) 공정을 더 포함하는 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 아노다이징 공정은 1회만 진행하는 제조 방법.
제10 항에 있어서,
상기 아노다이징 공정은 5℃ 이상 30℃ 이하의 온도에서 진행되는 제조 방법.