KR20230023202A - 플레이트 제조 방법 및 상기 플레이트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플레이트 제조 방법 및 상기 플레이트를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서 하우징의 전면 또는 후면을 커버하는 커버 플레이트는 평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 곡면 부분을 포함하고, 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분 중 적어도 하나는 에칭 처리되고, 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분의 경계 부분은, 단차(step)가 형성될 수 있다.

Description

플레이트 제조 방법 및 상기 플레이트를 포함하는 전자 장치{A METHOD FOR MANUFACTURING PLATE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE PLATE}
본 개시의 다양한 실시예들은 플레이트를 제조하는 방법 및 상기 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및/또는 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 또는 형상을 구현하는 하우징에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다.
기존의 전자장치에서 샤프 엣지(sharp edge) 플레이트는 수 차례의 CNC가공 및 연마가공을 통해 구비되며 따라서 가공에 의한 소재 내부응력 증가로 치수 재현성이 떨어질 수 있다.
또한, 상기 CNC 및 연마 가공은 플레이트 소재(일 예로 글래스)에 미세한 미세크랙 및 치핑과 같은 결함을 유발하여 이러한 결함으로 인해 충격 시 응력집중으로 인해 플레이트의 내충격 강도가 떨어질 수 있다. 이러한 미세 크랙, 치핑과 같은 결함은 폴리싱 공정을 통해 일부분 완화가 가능하나 재료 본연의 완전성을 회복하는 것이 어려우며 추가 공정으로 인해 가공비 및 제조단가의 상승을 유발할 수 있다.
한편, 커버 플레이트의 심미감 개선 및 지문방지와 같은 기능을 목적으로 플레이트에 헤이즈 처리를 도입하는 사례가 늘어나고 있다. 이러한 헤이즈 처리는 불산, 불화암모늄과 같은 불소계 산, 염기 성분을 이용하여 화학적으로 식각하는 방법을 통해 구현되고 있으며 식각 시 통상 7~10um 정도의 두께가 플레이트 표면으로부터 제거되는 것으로 알려져 있다. 이러한 견지에서 샤프 엣지 플레이트에 헤이즈 처리를 하고자 한다면 상기 화학적 식각법에 따라 플레이트의 표면이 7~10um 제거 되어야 하며 이러한 경우 상기 CNC가공 및 연마 가공을 통해 구비된 플레이트의 비연속 모서리 구간(샤프 엣지)가 제거되어 해당 모서리 구간의 R값이 커지게 되어 샤프엣지 구조가 사라질 수 있다. 즉, 모서리 구간의 샤프엣지 형상 또는 구조가 사라져 본래의 디자인적 심미감이 퇴보될 수 있다.
따라서, 커버 플레이트를 형성함에 있어, CNC 가공 없이 헤이즈 처리된 샤프 엣지를 형성하는 방법을 제안함으로써 치수 재현성을 향상 시키고, 플레이트의 강도를 향상시키며, 심미감도 획득할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징의 전면 또는 후면을 커버하는 커버 플레이트는 평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 곡면 부분을 포함하고, 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분 중 적어도 하나는 에칭 처리되고, 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분의 경계 부분은, 단차(step)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 평면 플레이트의 적어도 일부분에 보호 잉크를 코팅하는 공정;상기 보호 잉크가 코팅된 상기 평면 플레이트를 화학 용액을 이용하여 에칭하는 공정; 상기 에칭된 평면 플레이트의 상기 코팅된 보호 잉크를 제거하는 공정; 상기 평면 플레이트를 열성형하여 곡면 플레이트를 형성하는 공정; 상기 곡면 플레이트를 폴리싱하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 플레이트는 CNC 가공없이 샤프엣지(sharpedge) 형상이 구현되어 강도가 높고 치수 재현성이 좋은 플레이트를 제조할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 플레이트는 평면 부분 또는 곡면 부분 중 적어도 한 부분에 헤이즈 처리를 수행하여 심미감 개선 및 지문 방지의 기능을 가진 플레이트를 제조할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 커버를 제조하기 위한 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5의 일련의 공정 중 일부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 커버를 제조하기 위한 또 다른 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 열 성형 공정 직전을 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 열 성형 공정이 수행 직후를 나타낸 도면이다.
도 9는 열 성형 공정에 따라 형성된 곡면 플레이트의 일부분을 확대하여 나타낸 사진이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따라 에칭 처리된 플레이트를 나타낸 사진이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따라 생성된 곡면 플레이트를 측면에서 바라본 사진이다.
도 12는 도 5에서 생성된 곡면 플레이트(518)의 A-A'를 자른 단면도이다.
도 13은 도 12의 S1 부분을 확대하여 나타낸 것이다.
도 14는 CNC를 이용하여 형성된 곡면 플레이트의 평면부와 곡면부의 경계를 확대하여 나타낸 사진이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따라 형성된 곡면 플레이트의 평면부와 곡면부의 경계를 확대하여 나타낸 사진이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 평면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 몰딩 패턴층을 배치하는 방식을 나타낸 단면도 이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 곡면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 몰딩 패턴층을 배치하는 방식을 나타낸 단면도 이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 평면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 차폐 인쇄를 구현하는 방식을 나타낸 단면도 이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 곡면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 차폐 인쇄를 구현하는 방식을 나타낸 단면도 이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 커버 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 커버를 제조하기 위한 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 도 5의 일련의 공정 중 일부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 방법은 보호잉크 인쇄 공정(S502), 에칭 공정(S504), 형상 가공 공정(S506), 열성형 공정(S508), 폴리싱 및 강화 공정(S510)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 플레이트(518)를 포함할 수 있으며, 플레이트(518)는 도 1 내지 도 4의 플레이트(302, 320, 311 및 380)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 잉크 인쇄 공정(S502)은 플레이트(510)의 제1면의 적어도 일부분에 화학 약품에 반응하지 않는 보호 잉크(520)를 인쇄하는 공정일 수 있다. 보호 잉크(520)는 플레이트(510)의 상기 제1면의 테두리부분에 인쇄될 수 있다. 상기 보호 잉크(520)가 인쇄된 부분은 곡면 부분(570)이 형성되는 부분일 수 있다. 보호 잉크 인쇄 공정(S502)에는 에칭되지 않을 부분을 결정하는 공정이 포함될 수 있다. 도 6을 참고하면 S602단계는 보호 잉크 인쇄 공정(S502)으로 형성된 플레이트(510)을 확대하여 나타낸 것일 수 있다. 상기 보호 잉크는 플레이트에 인쇄된 후 열 또는 자외선을 통하여 경화 또는 건조 될 수 있다. 보호 잉크(520)는 헤이즈 처리에 따른 화학 약품에 용해되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 에칭 공정(S504)는 플레이트의 심미감 개선 및 지문 방지와 같은 기능을 목적으로 이루어지는 헤이즈 처리를 플레이트(710)에 수행하는 공정을 포함할 수 있다. 헤이즈 처리는 불산, 불화 암모늄과 같은 불소계 산, 염기 약품을 이용하여 화학적으로 식각하는 방법을 통해 구현될 수 있다. 플레이트에 헤이즈 처리를 수행하는 경우 통상 7~10um(마이크로 미터)정도의 두께가 표면으로부터 제거될 수 있다. 상기 헤이즈 처리는 보호 잉크(520)가 인쇄된 부분에 대하여는 식각이 수행되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에칭 처리된 플레이트(512)는 헤이즈 처리가 된 제1 부분(540), 헤이즈 처리되지 않은 제2 부분(550)으로 구분될 수 있다. 에칭 공정(S504)에는 상기 코팅된 보호 잉크를 박리하는 공정이 포함될 수 있다. 에칭 공정(S504)은 건식 에칭 방식 또는 습식 에칭 방식으로 수행될 수 있다. 도 6을 참고하면, S604는 에칭 공정(S504)으로 형성된 에칭된 플레이트(512)를 확대하여 나타낸 것일 수 있다. 제1 부분(540)은 에칭 처리된 면인 에칭 면(610)을 적어도 일부분 포함할 수 있다. 제2 부분(550)은 에칭 처리된 면을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 형상 가공 공정(S506)은 에칭 처리된 플레이트(512)에 대하여 원하는 형태의 2D(2 dimension) preform(예비 성형품)으로 가공하는 공정일 수 있다. 형상 가공 공정(S506)은 보호 잉크 인쇄 공정(S502)에서 인쇄된 보호 잉크(520)를 제거하는 공정을 포함할 수 있다. 형상 가공 공정(S506)은 플레이트의 형상을 가공하되 곡면은 형성하는 가공은 포함하지 않을 수 있다. 도 5를 참조하면, 형상 가공된 플레이트(514)가 후면 플레이트인 경우 후면 카메라가 배치될 부위를 제거하는 형태로 가공될 수 있다. 도 6을 참고하면, S606은 형상 가공 공정(S506)으로 형성된 곡면 플레이트(516)을 확대하여 나타낸 것일 수 있다. 평면 부분(560)은 에칭 처리된 면인 에칭 평면(620)을 적어도 일 부분 포함할 수 있다. 곡면 부분(570)은 에칭 처리된 면을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 성형 공정(S508)은 2D preform(예비 성형품)에 곡면 부분(570)을 형성하기 위한 공정일 수 있다. 열 성형 공정(S508)을 거친 곡면 플레이트(516)는 편평한 부분인 평면 부분(560) 및 평면 부분(560)으로부터 연장된 곡면 부분(570)을 포함할 수 있다. 곡면 부분(570)은 평면 부분(560)과 연결되는 부분이 직선 또는 선분으로 나타나는 샤프 엣지(sharp edge) 형태로 형성될 수 있다. 상기 평면 부분(560)은 에칭 공정(S504)에서 헤이즈 처리된 부분을 적어도 일부분 포함할 수 있다. 도 6을 참고하면, 평면 부분(560)은 한 면이 에칭 처리됨을 확인할 수 있다. 열 성형 공정(S508)은 플레이트에 코팅된 보호 잉크(520)를 제거하는 공정 이후에 수행될 수 있다. 열 성형 공정(S508)은 설계된 플레이트의 형태에 맞추어 수행될 수 있다.
예를 들어, 플레이트(516)에 변이 있는 형태의 경우, 적어도 한 변 또는 상기 적어도 한 변에서도 적어도 일부 영역에 곡면 부분(570)이 형성될 수 있다. 플레이트(516)가 변이 있는 형태이고 변의 길이가 동일하지 않은 경우, 상대적으로 긴 쪽의 변에 곡면 부분(570)이 형성될 수 있다. 원형 형태의 경우 적어도 테두리의 일부에서 곡면 부분(570)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리싱 및 강화 공정(S510)은 열 성형 공정(S508)을 통해 제조된 곡면 플레이트(516)의 오목면을 폴리싱하고, 내구성을 향상 시키기 위하여 플레이트를 강화하는 공정을 포함할 수 있다. 폴리싱 및 강화 공정(S510)은 플레이트의 설계 방식에 따라 수행되지 않을 수도 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 커버를 제조하기 위한 또 다른 공정을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 방법은 보호잉크 인쇄 공정(S702), 에칭 공정(S704), 형상 가공 공정(S706), 열성형 공정(S708), 폴리싱 및 강화 공정(S710)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 플레이트(718)를 포함할 수 있으며, 플레이트(718)는 도 1 내지 도 4의 플레이트(302, 320, 311 및 380)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 잉크 인쇄 공정(S702)은 플레이트(710)의 제1 면의 적어도 일부분에 보호 잉크(720)를 인쇄하는 공정일 수 있다. 보호 잉크(720)는 플레이트(710)의 상기 제1 면의 테두리부분을 제외한 전체 부분에 인쇄될 수 있다. 상기 보호 잉크(720)는 물이나 염기에 의해 쉽게 용해되거나 박리될 수 있다. 상기 보호 잉크(720)가 인쇄된 부분은 평면 부분(760)이 형성되는 부분일 수 있다. 보호 잉크 인쇄 공정(S702)에는 에칭되지 않을 부분을 결정하는 공정이 포함될 수 있다. 상기 보호 잉크(720)는 플레이트에 인쇄된 후 열 또는 자외선을 통하여 경화 또는 건조 될 수 있다. 상기 보호 잉크는 헤이즈 처리에 따른 화학 약품에 용해되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 에칭 공정(S704)는 플레이트의 심미감 개선 및 지문 방지와 같은 기능을 목적으로 이루어지는 헤이즈 처리를 플레이트(710)에 수행하는 공정을 포함할 수 있다. 헤이즈 처리는 불산, 불화 암모늄과 같은 불소계 산, 염기 약품을 이용하여 화학적으로 식각하는 방법을 통해 구현될 수 있다. 플레이트에 헤이즈 처리를 수행하는 경우 통상 7~10um(마이크로 미터)정도의 두께가 표면으로부터 제거될 수 있다. 상기 헤이즈 처리는 보호 잉크가 인쇄된 부분에 대하여는 식각이 수행되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에칭 처리된 플레이트(712)는 헤이즈 처리가 되지 않은 제1 부분(740), 헤이즈 처리된 제2 부분(750)으로 구분될 수 있다. 에칭 공정(S704)에는 헤이즈 처리 이후 상기 코팅된 보호 잉크를 박리하는 공정이 포함될 수 있다. 에칭 공정(S704)은 건식 에칭 방식 또는 습식 에칭 방식으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 형상 가공 공정(S706)은 에칭 처리된 플레이트(712)에 대하여 원하는 형태의 2D preform(예비 성형품)으로 가공하는 공정일 수 있다. 형상 가공 공정(S706)은 보호 잉크 인쇄 공정(S702)에서 인쇄된 보호 잉크를 제거하는 공정을 포함할 수 있다. 형상 가공 공정(S706)은 플레이트의 형상을 가공하되 곡면은 형성하는 가공은 포함하지 않을 수 있다. 도 7을 참조하면, 형상 가공된 플레이트(714)가 후면 플레이트인 경우 후면 카메라가 배치될 부위를 제거하는 형태로 가공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 성형 공정(S708)은 2D preform(예비 성형품)에 곡면 부분(770)을 형성하기 위한 공정일 수 있다. 열 성형 공정(S708)을 거친 곡면 플레이트(716)는 편평한 부분인 평면 부분(760) 및 평면 부분(760)으로부터 연장된 곡면 부분(770)을 포함할 수 있다. 곡면 부분(770)은 평면 부분(760)과 연결되는 부분이 직선 또는 선분으로 나타나는 샤프 엣지(sharp edge) 형태로 형성될 수 있다. 곡면 부분(770)은 에칭 공정(S704)에서 헤이즈 처리된 부분을 적어도 일부분 포함할 수 있다. 열 성형 공정(S508)은 플레이트에 코팅된 보호 잉크를 제거하는 공정 이후에 수행될 수 있다. 열 성형 공정(S508)은 설계된 플레이트의 형태에 맞추어 수행될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(716)에 변이 있는 형태의 경우, 적어도 한 변 또는 상기 적어도 한 변에서도 적어도 일부 영역에 곡면 부분(770)이 형성될 수 있다. 플레이트(716)가 변이 있는 형태이고 변의 길이가 동일하지 않은 경우, 상대적으로 긴 쪽의 변에 곡면 부분(770)이 형성될 수 있다. 원형 형태의 경우 적어도 테두리의 일부에서 곡면 부분(770)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리싱 및 강화 공정(S710)은 열 성형 공정(S708)을 통해 제조된 곡면 플레이트(716)의 오목면을 폴리싱하고, 내구성을 향상 시키기 위하여 플레이트를 강화하는 공정을 포함할 수 있다. 폴리싱 및 강화 공정(S710)은 플레이트의 설계 방식에 따라 수행되지 않을 수도 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 열 성형 공정 직전을 나타낸 도면이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 열 성형 공정이 수행 직후를 나타낸 도면이다. 도 9는 도 8b의 열 성형 공정 직후 형성된 곡면 플레이트의 S1 부분을 확대하여 나타낸 사진이다.
도 8a 및 도 8b의 열 성형 공정, 폴리싱 및 강화 공정 및 플레이트(810,820)는 도 5 내지 도 7의 열 성형 공정(S508, S708), 폴리싱 및 강화 공정(S510, S710) 및 플레이트(514, 714, 516, 716)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(810)의 열 성형 공정에는 안착부(850)를 포함하는 제1 금형(830) 및 2D preform(예비 성형품)(810)에 압력을 가하기 위한 제2 금형(840)이 사용될 수 있다. 제1 금형(830) 및 제2 금형(840)의 형태는 설계된 곡면 플레이트(820)의 형태에 맞추어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 성형 공정에 있어서, 준비단계(S802)에서 제1 금형(830)의 안착부(850)에 2D preform(예비 성형품)(810)을 배치한다. 2D preform(예비 성형품)(810)이 제1 금형(830)위에 배치되어 고정되면, 성형단계(S804)에서 제2 금형(840)이 고온의 환경(예를 들어 섭씨 650~850도)에서 압력(예를 들어 2Mpa~3Mpa(메가파스칼)이하)으로 가압하여 곡면 플레이트(820)을 형성할 수 있다. 열 성형 공정의 결과로 곡면 플레이트(820)가 형성되나 안착부(850)에서 2D preform(예비 성형품)(810)이 밀려나게 되면서 안착부(850)에 배치되는 부분에 마찰자국이 발생할 수 있다. 또한, 제2 금형(840)이 가압하는 중에 플레이트(820)에 금형의 자국이 남을 수 있다. 도 9를 참조하면 마찰자국(910) 및 금형자국(920)을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 에칭 공정(도 5의 S504 또는 도 7의 S704)수행 이후 열 성형 공정을 수행함으로써 열성형으로 인한 플레이트의 마찰자국(910) 및 금형자국(920)과 같은 데미지를 감소시킬 수 있다.
열 성형 공정 이후, 플레이트(820)의 자국들을 제거하기 위하여 폴리싱 및 강화 공정이 수행될 수 있다. 오목면에 폴리싱을 수행하여 자국들을 제거할 수 있다. 강화 공정은 섭씨 350도씨 이상의 질산 칼륨 및 질산 나트륨의 배합물에 120분이상 노출시키는 과정으로 수행될 수 있으며, 다른 성능의 효율적인 강화를 위해 각각 다른 배합비로 2회 이상 수행될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따라 에칭 처리된 플레이트를 나타낸 사진이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따라 생성된 곡면 플레이트를 측면에서 바라본 사진이다. 도 12는 도 5에서 생성된 곡면 플레이트(518)의 A-A'를 자른 단면도이다. 도 13은 도 12의 S2 부분을 확대하여 나타낸 것이다.
도 10 내지 도 13의 플레이트(1000, 1100, 1200)는 도 5 내지 도 6의 플레이트(512, 518)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 플레이트(1000)는 도 5의 에칭된 플레이트(512)와 동일 할 수 있으며, 에칭 부분(1010) 및 비에칭 부분(1020), 가공표시 부분(1030)을 포함할 수 있다. 플레이트(1000)는 이후 형상 가공 공정(S506)에서 가공표시 부분(1030)이 절단되어 원하는 형태의 플레이트로 변형될 수 있다. 에칭 부분(1010)은 에칭 공정(S504)이후 헤이즈 처리된 구간으로 심미감 및 지문 방지의 기능을 포함할 수 있다. 비에칭 부분(1020)은 보호 잉크 인쇄 공정(S502)에서 보호 잉크가 인쇄되었던 구간으로 보호 잉크가 제거되어 플레이트 본연의 성질을 유지할 수 있다.
도 11을 참조하면, 곡면 플레이트(1100)는 평면 부분(1110) 및 곡면 부분(1120)을 포함할 수 있으며, 평면 부분(1110)과 곡면 부분(1120) 사이에 단차(1130)가 형성될 수 있다. 단차(1130)는 평면 부분(1110)이 곡면 부분(1120)보다 낮게 형성될 수 있으며, 다른 실시예에 따르면 곡면 부분(1110)이 평면 부분(1120)보다 낮게 형성될 수 있다.
도 12 내지 도 13을 참조하면, 플레이트(1200)는 평면 부분(1210), 곡면 부분(1220), 에칭 면(1230), 단차(1240)을 포함할 수 있다. 플레이트(1200)는 도 5의 곡면 플레이트(518)과 전부 또는 일부가 동일 할 수 있다. 에칭 공정(예를 들어 도 5의 S504)에 따라 평면 부분(1210)에 에칭 면(1230)이 포함될 수 있다. 도 7의 실시예를 적용하는 경우 에칭 면(1230)은 곡면 부분(1220)에 포함될 수 있다. 평면 부분(1210)과 곡면 부분(1220)의 경계에 단차(1240)가 형성될 수 있다. 단차(1240)는 평면 부분(1210)이 곡면 부분(1220)보다 낮은 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 단차(1240)는 곡면 부분(1220)이 평면 부분(1210)보다 낮은 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
도 14는 CNC를 이용하여 형성된 곡면 플레이트의 평면부와 곡면부의 경계를 확대하여 나타낸 사진이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따라 형성된 곡면 플레이트의 평면부와 곡면부의 경계를 확대하여 나타낸 사진이다.
도 15의 플레이트(1500)는 도 5 내지 도 7의 플레이트(518, 718)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 할 수 있다.
도 14 및 도 15를 참고하면, CNC 기술로 제작된 샤프 엣지를 가지는 곡면 플레이트(1400)와 본 개시의 다양한 실시예에 따라 에칭 공정을 사용하여 제작된 곡면 플레이트(1500)는 평면 부분과 곡면 부분의 경계에서도 차이가 있다. CNC 기술로 제작된 곡면 플레이트(1400)는 평면부(1410)와 곡면부(1420)의 경계(1430)가 뚜렷하게 형성된다. 반면에, 본 개시의 공정들에 따라 제작된 곡면 플레이트(1500)는 평면부(1510)와 곡면부(1520)의 경계(1530)에서 불명확한 미세 구조가 형성된다. 상기 미세구조는 에칭 공정시 에칭 용액이 보호 잉크의 경계를 따라 확산됨에 따라 형성되는 것이다. 따라서, 어떠한 방식을 이용하여 샤프엣지를 포함하는 곡면 플레이트가 형성되었는지는 평면부 및 곡면부의 경계의 형태를 확인하여 판단할 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 평면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 몰딩 패턴층을 배치하는 방식을 나타낸 단면도 이다. 도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 곡면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 몰딩 패턴층을 배치하는 방식을 나타낸 단면도 이다.
도 16 및 도 17의 전자장치(1600, 1700) 및 플레이트(1604, 1704)는 도 1 내지 도 4의 전자장치(101), 플레이트(302, 320, 311 및 380) 및 도 5 및 도 7의 곡면 플레이트(518 및 718)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
도 16 및 도 17의 플레이트(1604, 1704)는 편평한 플레이트인 것으로 도시되었지만, 도 5 및 도 7에서 생성된 곡면 플레이트와 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1600, 1700)는 플레이트(1604, 1704), OCA(OPTICALLY CLEAR ADHESIVE, 광학적 투명 접착제)층(1606, 1706), PET 필름층(1608, 1708), 증착층(1610, 1710), 차폐 인쇄층(1612, 1712)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 플레이트(1604, 1704)는 평면 부분(1620, 1720) 및 곡면 부분(1630, 1730)을 포함할 수 있다. 도 16을 참고하면, 도 16의 플레이트(1604)는 도 5의 곡면 플레이트(518)와 동일할 수 있다. 플레이트(1604)는 평면 부분(1620)에 적어도 일부분 에칭면(1602)을 포함할 수 있다. 도 17을 참고하면, 도 17의 플레이트(1704)는 도 7의 곡면 플레이트(718)와 동일할 수 있다. 플레이트(1704)는 곡면 부분(1730)에 적어도 일부분 에칭면(1702)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1600, 1700)의 PET 필름층(1608, 1708)과 증착층(1610, 1710) 사이에는 몰딩 패턴층(1615, 1715)가 배치될 수 있다. 몰딩 패턴층(1615, 1715)은 다양한 종류의 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 무패턴, 렌티큘러패턴, 프리즘패턴과 같은 형상이 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 몰딩 패턴층(1615, 1715)이 PET 필름층(1608, 1708)과 증착층(1610, 1710) 사이에 배치될 때, 부분을 나누어서 상기 다양한 종류의 몰딩 패턴이 배치될 수 있다. 도 16을 참고하면, 제1 구조(S161)에서는 헤이즈 부분이 포함되는 평면부분(1620) 및 곡면 부분(1630)의 위치에 상관 없이 모든 부분이 일정한 패턴으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 모든 면에 렌티큘러패턴 또는 프리즘패턴이 배치될 수 있다. 다른 실시예인, 제2 구조(S162)에서는 에칭면(1602)을 포함하는 평면 부분(1620)에 대응되는 PET 필름층(1608)과 증착층(1610) 사이 부분의 몰딩 패턴층(1650)과 곡면 부분(1630)에 대응되는 PET 필름층과 증착층 사이 부분의 몰딩 패턴층(1640)은 서로 다른 패턴으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 에칭면(1602)이 존재하는 평면 부분(1620)에 대응되는 제1 부분에는 렌티큘러패턴 또는 프리즘패턴이 배치되고, 에칭면(1602)이 존재하지 않는 곡면 부분(1630)에 대응되는 제2 부분에는 무패턴이 배치될 수 있다. 또 다른 실시예인, 제3 구조(S163)에서는 에칭면(1602)이 존재하는 평면 부분(1620)에 대응되는 제1 부분에는 무패턴이 배치되고, 에칭면(1602)이 존재하지 않는 곡면 부분(1630)에 대응되는 제2 부분에는 렌티큘러패턴 또는 프리즘패턴이 배치되고 배치될 수 있다.
도 17을 참고하면, 제4 구조(S171)에서는 평면 부분(1720) 및 헤이즈 부분(1702)이 포함되는 곡면 부분(1730)의 위치에 상관 없이 모든 부분이 일정한 패턴으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 모든 면에 렌티큘러패턴 또는 프리즘패턴이 배치될 수 있다. 다른 실시예인, 제5 구조(S172)에서는 에칭면(1702)을 포함하는 곡면 부분(1730)에 대응되는 PET 필름층(1608)과 증착층(1610) 사이 부분의 몰딩 패턴층(1740)과 평면 부분(1720)에 대응되는 PET 필름층과 증착층 사이 부분의 몰딩 패턴층(1750)은 서로 다른 패턴으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 에칭면(1702)이 존재하는 곡면 부분(1730)에 대응되는 제3 부분에는 무패턴이 배치되고, 에칭면(1702)이 존재하지 않는 평면 부분(1720)에 대응되는 제4 부분에는 렌티큘러패턴 또는 프리즘패턴이 배치될 수 있다. 또 다른 실시예인, 제6 구조(S173)에서는 에칭면(1702)이 포함되는 곡면 부분(1720)에 대응되는 제3 부분에는 렌티큘러패턴 또는 프리즘패턴이 배치되고, 에칭면(1702)이 포함되지 않는 평면 부분(1720)에 대응되는 제4 부분에는 무패턴이 배치될 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 평면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 차폐 인쇄를 구현하는 방식을 나타낸 단면도 이다. 도 19는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따라 곡면부가 헤이즈 처리된 플레이트를 포함하는 전자 장치에서 차폐 인쇄를 구현하는 방식을 나타낸 단면도 이다.
도 18 및 도 19의 전자장치(1800, 1900) 및 플레이트(1804, 1904), OCA층(1806, 1906), PET 필름층(1808, 1908), 증착층(1810, 1910), 몰딩 패턴층(1815, 1915), 차폐 인쇄층(1812, 1912)은 도 1 내지 도 4의 전자장치(101), 플레이트(302, 320, 311 및 380), 도 5 및 도 7의 곡면 플레이트(518 및 718), 도 16 및 도 17의 플레이트(1604, 1704), OCA층(1606, 1706), PET 필름층(1608, 1708), 증착층(1610, 1710), 차폐 인쇄층(1612, 1712)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
도 18 및 도 19의 플레이트(1804, 1904)는 편평한 플레이트인 것으로 도시되었지만, 도 5 및 도 7에서 생성된 곡면 플레이트와 동일한 것일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1800, 1900)는 플레이트(1804, 1904), OCA(OPTICALLY CLEAR ADHESIVE, 광학적 투명 접착제)층(1806, 1906), PET 필름층(1808, 1908), 증착층(1810, 1910), 차폐 인쇄층(1812, 1912)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 플레이트(1804, 1904)는 평면 부분(1820, 1920) 및 곡면 부분(1830, 1930)을 포함할 수 있다. 도 18을 참고하면, 도 18의 플레이트(1804)는 도 5의 곡면 플레이트(518)와 동일할 수 있다. 플레이트(1804)는 평면 부분(1820)에 적어도 일부분 에칭면(1802)을 포함할 수 있다. 도 19을 참고하면, 도 19의 플레이트(1904)는 도 7의 곡면 플레이트(718)와 동일할 수 있다. 플레이트(1904)는 곡면 부분(1930)에 적어도 일부분 에칭면(1902)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(1804, 1904)의 차폐 인쇄층(1812, 1912)은 다양한 종류의 형상으로 구성될 수 있다. 차폐 인쇄층(1812, 1912)은 적어도 일부분이 무광 부분 또는 유광 부분을 포함할 수 있다. 차폐 인쇄층(1812, 1912)은 부분에 따라 잉크 색을 달리하여 구성됨으로써 전자장치(1800, 1900)을 외부에서 바라볼 때 잉크 색이 보이도록 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 차폐 인쇄층(1812, 1912)의 무광, 유광의 구분 또는 잉크 색의 도포와 관련하여 에칭된 면을 기준으로 부분을 나눌 수 있다. 도 18을 참조하면, 에칭면(1802)을 포함하는 평면 부분(1820)에 대응되는 차폐 인쇄층(1850) 부분의 색 또는 유/무광 여부는 에칭면을 포함하지 않는 곡면 부분(1830)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1840)의 색 또는 유/무광 여부를 다르게 구현할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조(S181)에서 에칭면(1802)을 포함하는 평면 부분(1820)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1850)의 색이 연한색 또는 무광인 경우, 에칭면을 포함하지 않는 곡면 부분(1830)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1840)은 진한색 또는 유광으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조(S182)에서 에칭면(1802)을 포함하는 평면 부분(1820)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1870)의 색이 진한색 또는 유광인 경우, 에칭면을 포함하지 않는 곡면 부분(1830)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1860)은 연한색 또는 무광으로 구현될 수 있다. 도 19를 참조하면, 에칭면(1902)을 포함하는 곡면 부분(1930)에 대응되는 차폐 인쇄층(1940) 부분의 색 또는 유/무광 여부는 에칭면을 포함하지 않는 평면 부분(1920)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1940)의 색 또는 유/무광 여부를 다르게 구현할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조(S191)에서 에칭면(192)을 포함하는 곡면 부분(1920)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1940)의 색이 연한색 또는 무광인 경우, 에칭면을 포함하지 않는 평면 부분(1920)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1850)은 진한색 또는 유광으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제4 구조(S192)에서 에칭면(1902)을 포함하는 곡면 부분(1930)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1960)의 색이 진한색 또는 유광인 경우, 에칭면을 포함하지 않는 평면 부분(1920)에 대응되는 차폐 인쇄층 부분(1970)은 연한색 또는 무광으로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 16 및 도 17의 전자 장치(1600, 1700, 1800, 1900))에 있어서, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 전면 또는 후면을 커버하는 커버 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))는 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920)) 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930))을 포함하고, 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분 중 적어도 하나는 에칭 처리되고, 및 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분의 경계 부분은, 단차(step)(예: 도 11 및 도 12의 단차(1130, 1240))가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경계 부분은 모서리 또는 선분으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단차(예: 도 11 및 도 12의 단차(1130, 1240))는 상기 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920))이 상기 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930))보다 낮아지도록 형성되고, 또는 상기 단차는 상기 곡면 부분이 상기 평면 부분보다 낮아지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930))은 상기 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920))의 테두리를 둘러싸는 형태로 구성되고, 또는 상기 평면 부분의 테두리 중 적어도 일부는 상기 곡면 부분이 형성 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930))은 상기 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920))에 수직되는 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))는 폴리싱 및 강화 처리되고, 상기 에칭 처리는 불산 또는 불화 암모늄을 이용하는 헤이즈 처리일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))에서 상기 에칭 처리된 부분은 에칭 처리되지 않은 부분과 비교하여 7 내지 10 마이크로미터 더 얇게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 16 및 도 17의 전자 장치(1600, 1700, 1800, 1900))는 증착 층(예: 도 16 내지 도 19의 증착층(1610, 1710, 1810, 1910)) 및 PET 필름 층 (예: 도 16 내지 도 19의 PET 필름층(1608, 1708, 1808, 1908))을 더 포함하고, 상기 증착 층 및 상기 PET 필름 층 사이에는 몰딩 패턴층 (예: 도 16 내지 도 19의 몰딩 패턴층(1615, 1715))이 배치되고, 상기 몰딩 패턴층은 상기 커버 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))에서 에칭된 부분(예: 도 16 내지 도 19의 에칭 면(1602, 1702, 1802, 1902))에 대응되는 제1 부분(예: 도 16 내지 도 17의 몰딩 패턴층(1650, 1670, 1740, 1760))과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분(예: 도 16 내지 도 17의 1640, 1660, 1750, 1770)에 각각 다른 패턴이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴은 무지패턴, 렌티큘러패턴 및 프리즘패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 16 및 도 17의 전자 장치(1600, 1700, 1800, 1900))는 차폐 인쇄층(예: 도 16 내지 도 19의 차폐 인쇄층(1612, 1712, 1812, 1912)을 더 포함하고, 상기 차폐 인쇄층에서, 상기 커버 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))의 에칭된 부분(예: 도 18 및 도 19의 에칭 면(1802, 1902))에 대응되는 제1 부분(예: 도 18 및 도 19의 차폐 인쇄층(1850, 1870, 1940, 1960))이 무광인 경우, 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분(예: 도 18 및 도 19의 차폐 인쇄층(1840, 1860, 1950, 1970))에는 유광으로 인쇄되고, 또는 상기 차폐 인쇄층에서, 상기 커버 플레이트의 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분은 각각 다른 색으로 인쇄될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 16 및 도 17의 전자 장치(1600, 1700, 1800, 1900))의 제조 방법에 있어서, 평면 플레이트(예: 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710))의 적어도 일부분에 보호 잉크(예: 도 5 및 도 7의 보호 잉크(520, 720))를 코팅하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 보호잉크 인쇄 공정(S502, S702)); 상기 보호 잉크가 코팅된 상기 평면 플레이트를 화학 용액을 이용하여 에칭하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 에칭 공정(S504, S704)); 상기 에칭된 평면 플레이트(예: 도 5 및 도 7의 플레이트(512, 712))의 상기 코팅된 보호 잉크를 제거하는 공정;(예: 도 5 및 도 7의 형상 가공 공정(S506, S706)) 상기 평면 플레이트를 열성형하여 곡면 플레이트(예: 도 5 및 도 7의 곡면 플레이트(516, 716))를 형성하는 공정;(예: 도 5 및 도 7의 열 성형 공정(S508, S708)) 상기 곡면 플레이트를 폴리싱하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 폴리싱 및 강화 공정(S510, S710))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열성형하여 상기 곡면 플레이트를 형성하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 열 성형 공정(S508, S708))은 상기 평면 플레이트를 화학 용액을 이용하여 에칭하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 에칭 공정(S504, S704)) 이후에 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 에칭하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 에칭 공정(S504, S704))은 건식 에칭 또는 습식 에칭 방식으로 처리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 에칭하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 에칭 공정(S504, S704))은 상기 화학 용액으로 불산 또는 불화 암모늄을 이용하는 헤이즈 처리 공정일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열성형하는 공정(예: 도 5 및 도 7의 열 성형 공정(S508, S708))은 섭씨 650도 내지 850도에서 2Mpa 내지 3Mpa의 압력으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 곡면 플레이트(예: 도 5 및 도 7의 곡면 플레이트(516, 716))는 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920)) 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930))을 포함하고, 상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분 중 적어도 하나는 에칭 처리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920)) 및 상기 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930)) 사이의 경계 부분은 모서리 또는 선분을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 평면 부분(예: 도 5의 평면 부분(560), 도 7의 평면 부분(760), 도 11 내지 도 19의 평면 부분(1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920)) 및 상기 곡면 부분(예: 도 5의 곡면 부분(570), 도 7의 곡면 부분(770), 도 11 내지 도 19의 곡면 부분(1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930))의 경계 부분에는 단차(step)(예: 도 11 및 도 12의 단차(1130, 1240))가 형성되고, 및 상기 단차는 상기 평면 부분이 상기 곡면 부분보다 낮아지도록 형성되고, 또는 상기 단차는 상기 곡면 부분이 상기 평면 부분보다 낮아지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 16 및 도 17의 전자 장치(1600, 1700, 1800, 1900))의 증착 층(예: 도 16 내지 도 19의 증착층(1610, 1710, 1810, 1910))과 PET 필름 층(예: 도 16 내지 도 19의 PET 필름층(1608, 1708, 1808, 1908) 사이에 몰딩 패턴층(예: 도 16 내지 도 19의 몰딩 패턴층(1615, 1715))을 배치하는 공정을 더 포함하고, 상기 몰딩 패턴층은 상기 곡면 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))에서 에칭된 부분(예: 도 16 내지 도 19의 에칭 면(1602, 1702, 1802, 1902))에 대응되는 제1 부분(예: 도 16 내지 도 19의 몰딩 패턴층(1650, 1670, 1740, 1760))과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분(예: 도 16 내지 도 19의 1640, 1660, 1750, 1770)에 각각 다른 패턴이 배치 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 16 및 도 17의 전자 장치(1600, 1700, 1800, 1900))의 차폐 인쇄층(예: 도 16 내지 도 19의 차폐 인쇄층(1612, 1712, 1812, 1912)에 잉크를 인쇄하는 공정을 더 포함하고, 상기 차폐 인쇄층에서, 상기 곡면 플레이트(예: 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380), 도 5 및 도 7의 플레이트(510, 710), 도 10 내지 도 19의 플레이트(1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704, 1804, 1904))의 에칭된 부분(예: 도 18 및 도 19의 에칭 면(1802, 1902))에 대응되는 제1 부분(예: 도 18 및 도 19의 차폐 인쇄층(1850, 1870, 1940, 1960))이 무광인 경우, 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분(예: 도 18 및 도 19의 차폐 인쇄층(1840, 1860, 1950, 1970))에는 유광으로 인쇄되고, 또는 상기 차폐 인쇄층에서, 상기 곡면 플레이트의 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분은 각각 다른 색으로 인쇄 될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 커버 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101, 1600, 1700, 1800, 1900
플레이트: 510, 710, 810, 1000, 1100, 1200, 1500, 1604, 1704
전면 플레이트: 302
후면 플레이트: 311
에칭 처리된 플레이트: 512, 712
에칭 부분(면): 1010, 1230, 1602, 1702, 1802, 1902
곡면 플레이트: 516, 716, 820
보호 잉크: 520, 720
평면 부분: 560, 760, 1110, 1210, 1410, 1510, 1620, 1720, 1820, 1920
곡면 부분: 570, 770, 1120, 1220, 1420, 1520, 1630, 1730, 1830, 1930
단차: 1130, 1240
증착층: 1610, 1710, 1810, 1910
PET 필름층: 1608, 1708, 1808, 1908
몰딩 패턴층: 1615, 1715
차폐 인쇄층: 1612, 1712, 1812, 1912

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징의 전면 또는 후면을 커버하는 커버 플레이트는
    평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 곡면 부분을 포함하고,
    상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분 중 적어도 하나는 에칭 처리되고, 및
    상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분의 경계 부분은, 단차(step)가 형성됨을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 경계 부분은 모서리 또는 선분으로 형성되는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 단차는 상기 평면 부분이 상기 곡면 부분보다 낮아지도록 형성되고, 또는
    상기 단차는 상기 곡면 부분이 상기 평면 부분보다 낮아지도록 형성되는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 곡면 부분은 상기 평면 부분의 테두리를 둘러싸는 형태로 구성되고, 또는
    상기 평면 부분의 테두리 중 적어도 일부는 상기 곡면 부분이 형성되는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 곡면 부분은 상기 평면 부분에 수직되는 방향으로 연장되는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 폴리싱 및 강화 처리되고,
    상기 에칭 처리는 불산 또는 불화 암모늄을 이용하는 헤이즈 처리인 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 플레이트에서 상기 에칭 처리된 부분은 에칭 처리되지 않은 부분과 비교하여 7 내지 10 마이크로미터 더 얇게 형성되는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 증착 층, PET 필름 층을 더 포함하고,
    상기 증착 층 및 상기 PET 필름 층 사이에는 몰딩 패턴층이 배치되고,
    상기 몰딩 패턴층은 상기 커버 플레이트에서 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분에 각각 다른 패턴이 배치되는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 패턴은 무지패턴, 렌티큘러패턴 및 프리즘패턴을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 차폐 인쇄층을 더 포함하고,
    상기 차폐 인쇄층에서, 상기 커버 플레이트의 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분이 무광인 경우, 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분에는 유광으로 인쇄되고, 또는
    상기 차폐 인쇄층에서, 상기 커버 플레이트의 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분은 각각 다른 색으로 인쇄되는 전자 장치.
  11. 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    평면 플레이트의 적어도 일부분에 보호 잉크를 코팅하는 공정;
    상기 보호 잉크가 코팅된 상기 평면 플레이트를 화학 용액을 이용하여 에칭하는 공정;
    상기 에칭된 평면 플레이트의 상기 코팅된 보호 잉크를 제거하는 공정;
    상기 평면 플레이트를 열성형하여 곡면 플레이트를 형성하는 공정;
    상기 곡면 플레이트를 폴리싱하는 공정을 포함하는 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 열성형하여 상기 곡면 플레이트를 형성하는 공정은 상기 평면 플레이트를 화학 용액을 이용하여 에칭하는 공정 이후에 수행되는 제조 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 에칭하는 공정은 건식 에칭 또는 습식 에칭 방식으로 처리되는 제조 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 에칭하는 공정은 상기 화학 용액으로 불산 또는 불화 암모늄을 이용하는 헤이즈 처리 공정인 제조 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 열성형하는 공정은 섭씨 650도 내지 850도에서 2Mpa 내지 3Mpa의 압력으로 수행되는 제조 방법.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 곡면 플레이트는 평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 곡면 부분을 포함하고,
    상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분 중 적어도 하나는 에칭 처리되는 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분의 사이의 경계 부분은 모서리 또는 선분을 가지는 제조 방법.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 평면 부분 및 상기 곡면 부분의 경계 부분에는 단차(step)가 형성되고, 및
    상기 단차는 상기 평면 부분이 상기 곡면 부분보다 낮아지도록 형성되고, 또는
    상기 단차는 상기 곡면 부분이 상기 평면 부분보다 낮아지도록 형성되는 제조 방법.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 증착 층과 PET 필름 층 사이에 몰딩 패턴층을 배치하는 공정을 더 포함하고,
    상기 몰딩 패턴층은 상기 곡면 플레이트에서 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분에 각각 다른 패턴이 배치되는 제조 방법.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 차폐 인쇄층에 잉크를 인쇄하는 공정을 더 포함하고,
    상기 차폐 인쇄층에서, 상기 곡면 플레이트의 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분이 무광인 경우, 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분에는 유광으로 인쇄되고, 또는
    상기 차폐 인쇄층에서, 상기 곡면 플레이트의 에칭된 부분에 대응되는 제1 부분과 에칭되지 않은 부분에 대응되는 제2 부분은 각각 다른 색으로 인쇄되는 제조 방법.

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