CN110545343B - 包括金属壳体的电子设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

依据本发明的多种实施例的电子设备可包括：第一表面，第二表面，及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧面的壳体，及位于所述空间内且通过所述第一表面而暴露的显示屏。所述第一表面、所述第二表面或所述侧面中的至少一个可包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金；占据所述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件；及与所述金属合金的至少一部分和所述金属构件相接触的氧化膜。

Description

包括金属壳体的电子设备及其制造方法
技术领域
本发明的具体实施例涉及一种包括金属壳体(housing)的电子设备及其制造方法。
背景技术
通常，构成智能手机等电子设备外观的壳体(housing)使用金属(metal)来实现。金属壳体可由计算机化数值控制(CNC，computerized numerical control)技术、压制(press)/锻造(forging)技术或压铸(diecasting)技术制成。CNC技术采用的是切削金属合金锭来形成壳体的方法。但CNC技术的加工时间较长，废弃的金属量可能相对较多。压制/锻造技术采用的则是利用按照壳体形状制作的模具压制(pressing)金属材料(material)来形成壳体的方法。而完成压制后，可能还需增加CNC工艺。压铸工艺是一种以高速/高压将溶化于高温下的金属合金推入模具中以形成壳体的技术。压铸可在模具中实现较为复杂的形状，有利于大规模生产。
发明内容
技术问题
压铸(discasting)技术可用于制造金属材质的壳体(housing)。在压铸工艺过程中，很难使模腔(chamber)内部完全达到真空状态，且由于熔化于高温下的合金在流入模具内腔时还可能混入空气，使得空气被锁在产品内部，从而形成至少一个气孔(pore)。气孔在加工产品外观时可能会暴露在外，而暴露在外的气孔可能会造成产品外观不合格。加工产品外观之前又很难辨识气孔，因此，较容易产生工艺损失(loss)。这种压铸技术会产生较高的不合格率(例如：约20～30％)，而不合格率又会提升产品的成本。
本发明的多种实施例要解决的技术问题是，提供一种用于处理通过压铸(diecasting)制造金属材质的壳体时可能产生的气孔的方法及其电子设备。
技术方案
依据本发明的多种实施例，电子设备可包括：包括第一表面，第二表面，及围绕上述第一表面和上述第二表面之间的空间的侧面的壳体，及位于上述空间内且通过上述第一表面而暴露的显示屏。上述第一表面，上述第二表面或上述侧面中的至少一个可包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金；占据上述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件；及与上述金属合金的至少一部分和上述金属构件相接触的氧化膜。
依据本发明的多种实施例，壳体可包括第一表面，第二表面及围绕上述第一表面和上述第二表面之间的空间的侧面。上述第一表面，上述第二表面或上述侧面中至少一个可配置成包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金；占据上述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件；及与上述金属合金的至少一部分和上述金属构件相接触的氧化膜。
依据本发明的多种实施例，制造用于电子设备的壳体的方法可包括：使用压铸来生成壳体形状的金属合金的操作；在上述金属合金上涂覆金属层的操作；切割上述金属层和部分金属合金的操作；及通过执行阳极氧化来形成氧化膜的操作。
发明效果
依据多种实施例的电子设备及其制造方法，通过使用金属构件填充金属合金的气孔内部空间的至少一部分，形成氧化膜，可以减少壳体中存在的气孔大小。
附图说明
图1是依据一个实施例的移动电子设备的正面透视图。
图2是依据一个实施例的图1的电子设备的背面透视图。
图3是依据一个实施例的图1的电子设备的展开透视图。
图4是依据一个实施例的电子设备的壳体截面。
图5是依据一个实施例的通过压铸形成的壳体的截面。
图6是依据一个实施例的制造壳体的流程图。
图7a是依据一个实施例的增加一个涂层(coating)的壳体的截面。
图7b是依据实施例的经过涂层切割(cutting)工艺的壳体的截面。
图7c是依据实施例的经过阳极氧化(anodizing)工艺的壳体的截面。
图8是依据一个实施例的壳体的表面处理工艺的示例。
图9是依据一个实施例的制造壳体的另一个流程图。
图10a至图10f是依据一个实施例的在壳体制造工艺中的材料状态示例。
图11是依据一个实施例的分析壳体表层的流程图。
图12是依据一个实施例的经过表面处理的壳体的示例。
具体实施方式
以下，参考附图详细描述多种实施例。
图1是依据一个实施例的包括金属物质的移动电子设备的正面透视图。图2是依据一个实施例的图1的电子设备的背面透视图。图3是依据一个实施例的图1的电子设备的展开透视图。
参考图1和图2，依据一个实施例的电子设备(100)可包括：第一表面(或正面)(110A)，第二表面(或背面)(110B)，及围绕第一表面(110A)和第二表面(110B)之间的空间的侧面(110C)的壳体(110)。在另一个实施例(无图示)中，壳体还可以指形成图1的第一表面(110A)、第二表面(110B)和侧面(110C)中的一部分的结构。依据一个实施例，第一表面(110A)可由至少一部分为基本透明的前板(102)(例如：包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面(110B)可由基本不透明的后板(111)形成。例如，上述后板(111)可由镀膜或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(如：铝、不锈钢(STS)或镁)，或上述物质中两个的组合形成。上述侧面(110C)可由与前板(102)和后板(111)相接合且包括金属及/或聚合物的侧边框结构(或“侧面构件”)(118)形成。在某个实施例中，后板(111)和侧边框结构(118)可形成一体式结构并包括相同物质(例如：铝等金属物质)。
在图示的实施例中，上述前板(102)，可在上述前板(102)的长边(long edge)两端包括从上述第一表面(110A)朝上述后板(111)弯曲达到无缝(seamless)延伸的两个第一区域(110D)。在图示的实施例(参考图2)中，上述后板(111)可在长边两端包括从上述第二表面(110B)朝上述前板(102)弯曲达到无缝延伸的两个第二区域(110E)。在某个实施例中，上述前板(102)(或上述后板(111))只可包括上述第一区域(110D)(或上述第二区域(110E))中的一个。在其他实施例中，还可不包括上述第一区域(110D)或上述第二区域(110E)中的一部分。在上述实施例中，从电子设备(100)的侧面观察时，侧边框结构(118)在不包括上述第一区域(110D)或第二区域(110E)的侧边可具有第一厚度(或宽度)，而在包括上述第一区域(110D)或第二区域(110E)的侧边可具有薄于第一厚度的第二厚度。
依据一个实施例，电子设备(100)可包括：显示屏(101)，音频模块(103，107，114)，传感器模块(104，116，119)，相机模块(105，112，113)，键输入设备(117)，发光元件(106)，及连接器孔(108，109)中的至少一个或多个。在某个实施例中，电子设备(100)可省略至少一个组件(例如：键输入设备(117)或发光元件(106))或另外包括其他组件。
例如，显示屏(101)可通过前板(102)的相当一部分暴露。在某个实施例中，上述显示屏(101)的至少一部分可通过形成上述第一表面(110A)及上述侧面(110C)的第一区域的前板(102)暴露。在某个实施例中，形成的显示屏(101)边缘可与上述前板(102)的相邻外廓形状大致相同。在其他实施例(无图示)中，可使显示屏(101)的外廓与前板(102)的外廓之间形成大致相同的间距，以达到扩大显示屏暴露面积的目的。
在其他实施例(无图示)中，在显示屏(101)的部分屏幕显示区域，可形成凹陷部或开口部(opening)，并可包括与上述凹陷部和开口部对齐的音频模块(114)，传感器模块(104)，相机模块(105)及发光元件(106)中的至少一个或多个。在其他实施例(无图示)中，在显示屏的屏幕显示区域的背面可包括音频模块(114)，传感器模块(104)，相机模块(105)，指纹传感器(116)，及发光元件(106)中的至少一个或多个。在其他实施例(无图示)中，显示屏(101)可与触碰感测电路，可测量触碰强度(压力)的压力传感器，及/或检测磁性触控笔的数字化仪相接合或临近配置。在某个实施例中，上述传感器模块(104，119)的至少一部分，及/或输入设备(117)的至少一部分，可配置在上述第一区域(110D)及/或上述第二区域(110E)中。
音频模块(103，107，114)可包括麦克风孔(103)和扬声器孔(107，114)。麦克风孔(103)可配置用于获取外界声音的麦克风，在某个实施例中，可包括若干个麦克风，以便感测声音的方向。扬声器孔(107，114)可包括外部扬声器孔(107)和通话用接收器孔(114)。在某个实施例中，扬声器孔(107，114)和麦克风孔(103)可体现为一个孔，或可包括没有扬声器孔(107，114)的扬声器(例如：压电扬声器)。
传感器模块(104，116，119)可形成与电子设备(100)的内部操作状态，或外部环境状态相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块(104，116，119)可包括配置在壳体(110)的第一表面(110A)上的第一传感器模块(104)(例如：接近传感器)及/或第二传感器模块(无图示)(例如：指纹传感器)，及/或配置在上述壳体(110)的第二表面(110B)上的第三传感器(119)(例如：HRM传感器)，及/或第四传感器(116)(例如：指纹传感器)。上述指纹传感器除壳体(110)的第一表面(110A)(例如：显示屏(101))之外，还可配置在第二表面(110B)上。电子设备(100)至少还可包括未图示的传感器模块，如：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外线(IR，infrared)传感器、活体传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(104)中的至少一个。
相机模块(105，112，113)可包括配置在电子设备(100)的第一表面(110A)上的第一相机设备(105)，及配置在第二表面(110B)上的第二相机设备(112)，及/或闪光灯(113)。上述相机设备(105，112)可包括一个或多个镜头，图像传感器，及/或图像信号处理器。例如，闪光灯(113)可包括发光二极管或氙灯(xenon lamp)。在某个实施例中，可在电子设备的一个表面上配置两个以上的镜头(红外线相机、广角和远摄镜头)。
键输入设备(117)可配置在壳体(110)的侧面(110C)上。在其他实施例中，电子设备(100)可以不包括上述键输入设备(117)中的部分或全部，而未被包括在内的键输入设备(117)在显示屏(101)上可体现为软键等其他形式。在某个实施例中，键输入设备可包括配置在壳体(110)的第二表面(110B)上的传感器模块。
例如，发光元件(106)可配置在壳体(110)的第一表面上。例如，发光元件(106)可以光学形态提供电子设备(100)的状态信息。在其他实施例中，例如，发光元件(101)可提供与相机模块(105)的操作联动的光源。例如，发光元件(106)可包括LED、IR LED和氙灯。
连接器孔(108，109)可包括：可容纳向/从外部电子设备传输/接收电力及/或数据的连接器(例如：USB连接器)的第一连接器孔(108)，及/或可容纳向/从外部电子设备传输/接收音频信号的连接器的第二连接器孔(例如，耳机插孔)(109)。
参考图3，电子设备(300)可包括侧边框结构(310)，第一支撑构件(311)(例如：支架)，前板(320)，显示屏(330)，印刷电路板(340)，电池(350)，第二支撑构件(360)(例如：后壳)，天线(370)和后板(380)。在某个实施例中，电子设备(300)可省略组件中的至少一个(例如：第一支撑构件(311)或第二支撑构件(360))或另外包括其他组件。电子设备(300)的组件中的至少一个可与图1，或图2的电子设备(100)的组件中的至少一个相同或相似，以下省略重复性描述。
第一支撑构件(311)可与配置在电子设备(300)内部的侧边框结构(310)相连接，也可与侧边框结构(310)形成一体式结构。例如，第一支撑构件(311)可由金属材质及/或非金属(例如：聚合物)材质形成。第一支撑构件(311)的一个表面可与显示屏(330)接合，另一个表面则与印刷电路板(340)接合。印刷电路板(340)上可安装处理器、存储器及/或接口。例如，处理器可包括中央处理器、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或多个。
例如，存储器可包括易失性存储器或非易失性存储器。
例如，接口可包括高清多媒体接口(HDMI，high definition multimediainterface)，通用串行总线(USB，universal serial bus)接口，SD卡接口及/或音频接口。例如，接口可通过电连接或物理连接方式将电子设备(300)连到外部电子设备上，其可包括USB连接器，SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池(350)是用于向电子设备(300)的至少一个组件供应电力的设备，例如，其可包括无法再充电的一次电池，或可再充电的二次电池，或燃料电池。例如，电池(350)的至少一部分可配置在与印刷电路板(340)基本相同的平面上。电池(350)可在电子设备(300)内部配置成一体式结构，也可在电子设备(300)中配置成可拆卸式结构。
天线(370)可配置在后板(380)和电池(350)之间。例如，天线(370)可包括近场通信(NFC，near field communication)天线，无线充电天线，及/或磁安全传输(MST，magnetic secure transmission)天线。例如，天线(370)可与外部设备进行短距离通信，或以无线方式传输/接收充电所需电力。在其他实施例中，天线结构可由侧边框结构及/或上述第一支撑构件(311)的部分或其组合形成。
图4是依据一个实施例的电子设备的壳体(例如：图1的壳体(110))截面。图4所示为通过压铸(diecasting)技术制造的壳体。
参考图4，壳体可包括主(main)金属合金(410)，涂层(coating)构件(430a，430b，430c)及/或氧化膜层(440)。
金属合金(410)为铝合金(aluminum,Al)，可具有1％至20％的硅(silicon,Si)含量。在金属合金(410)内部可存在气孔(420)，气孔(420)的一部分(420a，420b，420c)可存在于金属合金(410)的表面之上。图4所示为表面上存在三个气孔(420a，420b，420c)的情况，但，表面上可以存在两个以下或四个以上的气孔。
涂层构件(430a，430b，430c)可由与金属合金发生反应后可形成氧化膜的金属构成。例如，涂层构件(430a，430b，430c)可由铝构成。涂层构件(430a，430b，430c)可存在于金属合金(410)的部分表面之上，而不存在于整个表面之上。例如，涂层构件(430a，430b，430c)可位于气孔(420a，420b，420c)内部。气孔(420a，420b，420c)的内部空间至少有一部分可被涂层构件(430a，430b，430c)占据。涂层构件(430a，430b，430c)可通过在金属合金(410)上涂覆铝层，再去除涂覆的铝层或一并去除涂覆的铝层和部分金属合金(410)来形成。例如，可通过气相沉积或电镀形成和去除铝层。
在图4示例中，涂层构件(430a，430b，430c)占据气孔(420a，420b，420c)的整个内部空间，但依据其他实施例，涂层构件(430a，430b，430c)只可占据气孔(420a，420b，420c)的部分内部空间。涂层构件(430a，430b，430c)只存在于金属合金(410)的部分表面之上，因此，氧化膜(440)可在无涂层构件(430a，430b，430c)的剩余部分表面上与金属合金(410)发生接触，而不与金属合金(410)的整个表面发生接触。
如参考图4所述，金属合金(410)的部分表面及涂层构件(430a，430b，430c)的至少一部分表面在特定表面(450)上可被置于相同的平面之上(共面，coplanar)。在该表面(450)上，氧化膜层(440)可与金属合金(410)和涂层构件(430a，430b，430c)发生接触。由于氧化膜层(440)的一部分直接接触金属合金(410)，使得壳体中氧化膜层(440)的固着力得以增强。
依据本发明实施例的电子设备的壳体可如参考图4所述进行配置。具有如图4所示截面结构的壳体可通过各种工艺制成，本发明提出的结构不限于任何工艺。
以下，描述的是制造具有如图4所示截面结构的壳体的一个示例。但，本发明提出的壳体结构并不限于后述工艺。
图5是依据一个实施例的通过压铸形成的壳体的截面。参考图5，通过压铸加工的金属合金(410)可包括若干个气孔(420)。气孔(420)的一部分可存在于金属合金(410)的表面之上，其余部分可存在于金属合金(410)的内部。存在于表面之上的气孔可被称为“表面气孔”，存在于内部的气孔可被称为“内部气孔”。
从金属合金(410)的顶表面(552)到一个预定深度，例如，到第一内表面(556)，可存在一个无内部气孔的区域(562)。由于区域(562)内不存在内部气孔，因此，可应用于形成如图4所示的结构。例如，以不超过区域(562)的深度切割金属合金(410)的表面，即可降低至少一个表面气孔的深度，或去除至少一个表面气孔。
区域(562)可被理解为不存在内部气孔的一个层。不存在内部气孔的层可被称为“表(skin)层”，“非气孔(non-pore)层”，“可切割(cuttable)层”或具有同等技术含义的其他术语。依据一个实施例，表层可被定义成从顶表面(552)到内部第二表面(554)的区域，其与内部第一表面(556)保留一定的余量(margin)，而内部第一表面则位于可在顶表面(552)不暴露最顶端内部气孔(520)的情况下实现切割的最深位置处。可根据从业者的目的及/或意图来定义各种不同的余量厚度。例如，余量厚度可以大于或等于0。
利用参考图5所述的表层，可通过以下操作来形成如图4所示的结构。
图6是依据一个实施例的制造壳体的流程图(600)。图7a是依据一个实施例的增加一个涂层的壳体的截面。图7b是依据实施例的经过涂层切割(cutting)工艺的壳体的截面。图7c是依据实施例的经过阳极氧化(anodizing)工艺的壳体的截面。图6所示操作均通过壳体制造设备执行，设备可包括各种动力设备，控制设备及/或运动设备。
参考图6，在操作601中，可准备铝合金的压铸材料。压铸材料是通过压铸形成的壳体，可由铝合金含量为1％至20％的铝合金构成。压铸材料至少可包括一个气孔并包括表层。例如，约95％的气孔直径约在0.1mm以下。
在操作603中，可涂覆铝层。可在压铸材料，即金属合金上，涂覆铝层。例如，可通过物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)或电镀来涂覆铝层。涂覆的铝层可被称为“涂层”。例如，如图7a所示，铝层(740)可附着在金属合金(410)的表面之上。铝层(740)可占据存在于金属合金(410)表面之上的至少一个气孔的内部空间。铝层的厚度可任意调节。依据一个实施例，可使用数十或数百μm厚度的铝层(740)，以增强后续操作中通过阳极氧化添加的氧化膜层的附着性，并遮盖加工后的至少一部分气孔。
在操作605中，可去除铝层和部分铝合金。依据一个实施例，铝层可切割至铝合金(例如：金属合金(410))表面上的铝层，也可切割部分铝合金。由于铝层被切割，使得占据表面气孔的部分铝层得以残存，而残存的部分铝层可成为涂层构件(例如：涂层构件(430a，430b，430c))。切割部分铝合金的操作可在不超过表层的范围内执行。例如，如图7b所示，可切割未占据表面气孔内部(420a，420b，420c)的剩余铝层，金属合金(410)可从表面切割至预定深度。由于金属合金(410)从表面切割至预定深度，使得表面气孔(420a，420b，420c)的内部空间变窄，又因剩余的铝构件(430a，430b，430c)而使其变得更窄。
在操作607中，可执行阳极氧化。为防止腐蚀并形成美丽的外观，可执行软质阳极氧化。因操作605中的切割，使得执行阳极氧化的部分表面被铝合金占据，而剩余部分则被铝层所占据。例如，如图7c所示，通过阳极氧化，金属合金(410)的表面可形成氧化膜层(440)。
依据参考图6所述的实施例，在金属合金(410)上涂覆铝层(740)之后，可再次去除。如果在不经过去除铝层(740)的加工(例如：操作605)的情况下执行阳极氧化(例如：操作607)，通过阳极氧化形成的氧化膜层(440)和金属合金(410)之间则可能存在铝层(740)。氧化膜层(440)和金属合金(410)之间存在铝层(740)的情况，与无铝层(740)在金属合金(410)上执行形成氧化膜层(440)的情况相对比时，前者的氧化膜层(440)附着力相对较低，因此，可在操作605中去除涂覆的部分铝层(740)，以使金属合金(410)的原材料接触到氧化膜层(440)。
图8是依据一个实施例的壳体的表面处理工艺的示例。参考图8，在金属合金(410)上可以存在表面气孔(420a)。通过涂覆占据表面气孔(420a)的内部空间的至少一部分的铝层(740)后，再切割部分铝层(740)，即可形成涂层构件。切割铝层(740)的操作可在考虑表层厚度的情况下执行。
参考图8示例，其不同于图4，图7a或图7b示例，在表面气孔(420a)内部的一部分可存在涂层构件(430a)。当表面气孔(420a)的大小大于可由铝层(740a)填充的大小时，表面气孔(420a)的内部剩余空间仍可存在。但，即使仍存在表面气孔(420a)的内部剩余空间，由于剩余空间相较于涂覆前的铝层(740)相对较小，因此，可减少对外观造成的影响。
依据本发明的多种实施例，电子设备(例如：电子设备(100))可包括：第一表面(例如：第一表面(110A))，第二表面(例如：第二表面(110B))，及围绕上述第一表面和上述第二表面之间的空间的侧面的壳体(例如：壳体(110))，及位于上述空间内且通过上述第一表面而暴露的显示屏(例如：显示屏(101))。上述第一表面，上述第二表面或上述侧面中的至少一个可包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金(例如：金属合金(410))；占据上述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件(例如：涂层构件(430a，430b，430c))；及与上述金属合金的至少一部分和上述金属构件相接触的氧化膜(例如：氧化膜层(440))。
依据本发明的多种实施例，上述金属合金(例如：金属合金(410))可包括铝合金。上述铝合金可具有1％至20％的硅含量。上述铝合金可通过压铸形成。
依据本发明的多种实施例，上述金属构件(例如：涂层构件(430a，430b，430c))可由铝构成。上述金属构件可通过在上述金属合金(例如：金属合金(410))的表面上涂覆铝层后，再去除上述铝层和部分上述金属合金来形成。上述氧化膜可通过软质阳极氧化形成。
依据本发明的多种实施例，电子设备(例如：电子设备(100))的壳体可包括：第一表面(例如：第一表面(110A))，第二表面(例如：第二表面(110B))，及围绕上述第一表面和上述第二表面之间的空间的侧面。上述第一表面，上述第二表面或上述侧面中至少一个可包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金(例如：金属合金(410))；占据上述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件(例如：涂层构件(430a，430b，430c))；及与上述金属合金的至少一部分和上述金属构件相接触的氧化膜。
依据本发明的多种实施例，上述金属合金(例如：金属合金(410))可包括铝合金。上述铝合金可具有1％以上的硅含量。上述铝合金可通过压铸形成。
依据本发明的多种实施例，上述金属构件(例如：涂层构件(430a，430b，430c))可由铝构成。上述金属构件可通过在上述金属合金(例如：金属合金(410))的表面上涂覆铝层后，再去除上述铝层和部分上述金属合金来形成。上述氧化膜可通过软质阳极氧化形成。
图9是依据一个实施例的制造壳体的另一个流程图(900)。图10a至图10f是依据一个实施例的在壳体制造工艺中的材料状态示例。图9所示操作均通过壳体制造设备执行，设备可包括各种动力设备，控制设备及/或运动设备。
参考图9，在操作901中，可执行压铸工艺。利用压铸模具和工艺可形成压铸材料。压铸材料可包括具有壳体形状的金属合金及在压铸工艺中形成的其他构件。例如，如图10a所示，通过压铸形成的材料可包括被用作壳体的部分(1012)，流道(runner)，浇口(1014)及/或排气口(gas vent)(1016)。浇口是在将熔融的金属合金注入模具的过程中形成的结构，排气口(1016)可以是用于排放在将熔融的金属合金注入模具的过程中产生的气体的结构。
在操作903中，可执行修整(trimming)和数字控制(NC，numerical control)工艺。通过修整及/或NC工艺，可从在操作903中形成的压铸材料中，去除未被用作壳体部分的剩余构件(例如：浇口(1014))及/或排气口(gas vent)(1016))。通过修整及/或NC工艺，可对压铸构件执行进一步加工。例如，可形成用作壳体时所需的形状(如：孔及/或部件安装表面)。例如，通过修整及/或NC工艺，可形成如图10b所示的压铸材料(1022)及/或如10c所示的压铸材料(1032)。
在操作905中，可形成分割部。分割部可以是对用作天线的壳体的一部分和另一部分进行电分离的构件。例如，如图10d所示，在压铸材料(1042)上可形成4个分割部(1044a至1044d)。可通过插入(insert)注射工艺，使用非导电物质来填充该空间以形成分割部。在填充非导电物质之前，可执行铬酸盐处理(chromate treatment)，以提高非导电物质的附着力。通过铬酸盐处理，非导电物质和压铸材料的接触面积变宽，进而可以提高附着力。
在操作907中，可执行NC工艺。通过NC工艺可去除不必要的部分，并最终形成壳体的外观。例如，可形成如图10e所示的压铸材料(1052)。
在操作909中，可涂覆铝层。通过物理气相沉积或电镀，可在压铸材料上涂覆铝层。通过涂覆铝层，可使存在于压铸材料表面之上的至少一个气孔内的至少部分空间被铝层填充。
在操作911中，可执行抛光(polishing)。通过抛光，可去除操作909中涂覆的至少一部分铝层。例如，如图10f所示，使涂覆铝层的压铸材料(1062)接触研磨材料(1062)的工具(例如：砂纸)后进行上下运动，即可执行抛光。除了通过抛光可增加部分铝层之外，还可进一步去除部分压铸材料(1062)。
在操作913中，可执行阳极氧化。例如，为防止腐蚀并形成美丽的外观，可执行软质阳极氧化。通过操作909和操作911，执行阳极氧化的部分表面被金属合金占据，而剩余部分则被铝层占据。
在操作915中，可执行NC工艺。通过操作913，整个壳体可形成氧化膜。为达到与其他部件进行电连接的目的或其他目的，可能需要壳体的一部分暴露为金属合金状态。为使壳体的一部分暴露为金属合金状态，可执行去除部分氧化膜的NC工艺。依据其他实施例，可使用激光来替代NC工艺，执行去除氧化膜的操作。
依据参考图6至图10f所述的工艺，可制造具有如图4所示结构的壳体。在切割铝层和铝合金的工艺中，可通过考虑涂覆铝层(例如：铝层(740))的厚度和表层的厚度来决定。例如，切割深度可大于铝层的厚度，小于铝层和表层的合计厚度。
依据一个实施例，表层的厚度可通过实测进行确认。可预测到的是，在通过相同设备制造的壳体中产生的气孔具有类似的分布及/或大小。通过切割以预定数量采样的壳体表面来确认最顶端的内部气孔位置，即可测量表层的厚度。
依据其他实施例，表层的厚度可通过非破坏性检查来确认。非破坏性检查可作为壳体制造过程的一部分而被包括在内。例如，包括非破坏性检查的铝层去除工艺可包括如图11所示的操作。
图11是依据一个实施例的分析壳体表层的流程图(1100)。图11所示操作均通过壳体制造设备执行，设备可包括各种动力设备，控制设备及/或运动设备。
参考图11，在操作1101中，通过执行压铸工艺可形成具有壳体形状的合金。例如，通过使融化的液态金属插入到模具中后进行冷却，即可形成具有壳体形状的金属合金。为尽量去除在插入液态金属过程中一并流入的空气，还可能同时进行排气处理(例如：排气)。例如，利用附在铸造机上的真空机执行铸造过程中的排气，即可减少流入产品中的气体。
在操作1103中，通过非破坏性检查可确认表层的厚度。依据一个实施例，通过压铸形成的壳体形状的金属合金被移动至检查位置，并可对金属合金中包含的气孔的分布及/或大小执行非破坏性检查(例如：扫描电子显微镜(SEM，scanning electron microscope检查，射线投射性检查或超声波检查)。非破坏性检查可针对所有压铸材料执行，也可针对部分采样材料执行。例如，可按批(lot)进行预定数量的材料采样。以检查为目的而被采样的材料在完成检查后，可不进行产品化，或经过后续工艺进行产品化。通过非破坏性检查确认到最顶端的内部气孔位置后，可测量从表面到最顶端的内部气孔的距离，并可通过测得的距离决定表层的厚度。
在操作1105中，可根据确认的厚度设置铝层去除工艺(例如：图6的操作605)的深度。执行铝层去除工艺的设备的切割深度值可设置成小于通过操作903的非破坏性检查确认的表层厚度。
依据本发明的多种实施例，电子设备(例如：电子设备(100))的壳体(例如：壳体(110))制造方法包括：利用压铸形成壳体形状的金属合金(例如：金属合金(410))的操作；在上述金属合金上涂覆金属层的操作；切割上述金属层和部分金属合金的操作；及通过执行阳极氧化来形成氧化膜的操作。
依据本发明的多种实施例，上述金属合金(例如：金属合金(410))可包括具有1％以上的硅含量的铝合金。
依据本发明的多种实施例，涂覆上述金属层的操作可包括通过物理气相沉积或电镀来涂覆铝层的操作。
依据本发明的多种实施例，上述金属合金(例如：金属合金(410))的一部分，可从表面切割至上述金属合金触及的在内部气孔中最接近上述金属合金表面的最顶端气孔的内表面，或是切割至上述内表面和上述表面之间的表面。
依据本发明的多种实施例，其方法还可包括：对上述金属合金(例如：金属合金(410))执行非破坏性检查的操作；根据上述非破坏性检查来决定上述切割深度的操作。
依据本发明的多种实施例，对上述金属合金(例如：金属合金(410))执行非破坏性检查的操作可包括：对利用上述压铸生成的具有壳体形状的金属合金中的一部分进行采样的操作；对采样的上述具有壳体形状的金属合金中的一部分进行非破坏性检查的操作。
图12是依据一个实施例的经过表面处理的壳体的示例。图12所示为依据本发明多种实施例的表面处理结果。参考图12，左侧为表面处理前的示例，右侧为表面处理后的示例。从视觉上可确认到，其可减少或消除从壳体外观上观察到的气孔大小。例如可确认到，通过依据本发明实施例的处理，气孔直径可从0.167mm改善到0.05mm，或从0.086mm改善到不可见的大小。
依据本文公开的各种实施例的电子设备可以是各种类型的设备。例如，电子设备可以包括：便携式通信设备(例如：智能手机)，计算机设备，便携式多媒体设备，便携式医疗设备，相机，可穿戴设备或家电设备。依据本文实施例的电子设备不限于上述设备。
本文的多种实施例及其使用的术语，并非出于将本文描述的技术特征限定为特定实施例的目的，而应理解为，包括相关实施例的各种变更、等同物或替代物。在附图描述方面，针对类似或相关的组件会使用类似的参考标记。除非上下文另有明确说明，否则，与项目相对应的单数名词可以包括一个或多个项目。在本文中，“A或B”，“A和B中的至少一个”，“A或B中的至少一个”，“A，B和C中的至少一个”，“A，B或C中的至少一个”等语句分别可包括在相关语句中所列项目中的任何一个，或其所有可能的组合。“第一”，“第二”，“第一个”或“第二个”等术语仅用于区分相关组件和其他组件，并不在其他方面(例如：重要性或顺序)对相关组件进行限制。当提到某个(例如：第一)组件“以功能方式”或“以通信方式”，或是“耦合”或“连接”到另一(例如：第二)组件上时，表示的是某个组件以直接方式(例如：以有线方式)、以无线方式，或是通过第三组件连接到另一组件上。
本文中使用的术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，例如，其可与逻辑、逻辑块、部件或电路等术语互换使用。模块可以是具有一体式结构的部件，或执行一个或多个功能的部件的最小单位或其一部分。例如，依据一个实施例，模块可体现为专用集成电路(ASIC，application-specific integrated circuit)的形态。
本文中的多种实施例可体现为包括设备(machine)(例如：电子设备(101))可读取的存储在存储介质(例如：内部存储器(136)或外部存储器(138))中的一个或多个指令的软件(例如：程序(140))。例如，设备(例如：电子设备(101))的处理器(例如：处理器(120))可调用并执行存储介质中存储的一个或多个指令中的至少一个。这使设备进行操作时能够根据调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或多个指令可包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。可读存储介质可通过非暂时性(non-transitory)存储介质的形式提供。在这里，“非暂时性”是指存储介质为有形(tangible)设备且不包含信号(signal)(例如：EM波)，该术语并不用于区分数据半永久性存储在存储媒介上的情况和永久性存储的情况。
依据一个实施例，依据本文公开的多种实施例的方法可包含在计算机程序产品(computer program product)中提供。计算机程序产品可通过设备可读存储介质(例如：光盘只读存储器，(CD-ROM，compact disc reaqd only momory))的形式分发，或通过应用程序商店(例如：PlayStoreTM)，或以两个用户设备(例如：智能手机)之间的直接、在线方式分发(例如：下载或上传)。在线分发时，计算机程序产品的至少一部分至少可以临时存储或临时创建在设备可读存储媒介上，如：制造商的服务器，应用程序商店的服务器，或中继服务器的存储器。
依据多种实施例，所描述组件的各个组件(例如：模块或程序)可包括单个或若干个个体。依据多种实施例，可省略上述相关组件中的一个或多个组件或操作，或添加一个或多个其他组件或操作。在替代的或其他方法中，若干个组件(例如：模块或程序)还可集成为一个组件。这时，集成后的组件能够以相同或类似的方式，执行集成前由若干个组件中的相应组件分别执行的一个或多个功能。依据多种实施例，可依次、同时、重复或启发式地执行由模块、程序或其他组件执行的操作，也可以按其他顺序执行一个或多个操作，省略或添加一个或多个其他操作。

Claims (19)

1.一种电子设备，包括：第一表面，第二表面，及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧面的壳体；及位于所述空间内且通过所述第一表面而暴露的显示屏，所述第一表面，所述第二表面或所述侧面中的至少一个可包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金；占据所述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件，其中，所述金属构件通过涂覆的方式附着在所述至少一个气孔的内部空间；及与所述金属合金的至少一部分和所述金属构件相接触的氧化膜，其中，所述金属合金的表面是以不超过非气孔层的深度切割金属合金的表面得到的，从而降低至少一个表面气孔的深度，或去除至少一个表面气孔。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属合金包括铝合金。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述铝合金具有1%至20%的硅含量。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属合金通过压铸形成。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属构件由铝构成。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属构件可通过在所述金属合金的表面涂覆铝层后，去除所述铝层和部分所述金属合金来形成。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述氧化膜通过软质阳极氧化形成。
8.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：第一表面；第二表面；及围绕所述第一表面和上述第二表面之间的空间的侧面，所述第一表面，所述第二表面或所述侧面中至少一个包括：表面上至少包括一个气孔的金属合金；占据所述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件，其中，所述金属构件通过涂覆的方式附着在所述至少一个气孔的内部空间；及与所述金属合金的至少一部分和所述金属构件相接触的氧化膜，其中，所述金属合金的表面是以不超过非气孔层的深度切割金属合金的表面得到的，从而降低至少一个表面气孔的深度，或去除至少一个表面气孔。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述金属合金包括铝合金。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述铝合金具有1%至20%的硅含量。
11.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述金属合金通过压铸形成。
12.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述金属构件由铝构成。
13.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述金属构件可通过在所述金属合金的表面涂覆铝层后，再去除所述铝层和部分所述金属合金来形成。
14.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述氧化膜通过软质阳极氧化形成。
15.一种电子设备的壳体制造方法，其特征在于，包括：利用压铸形成壳体形状的金属合金的操作，其中，金属合金的表面上包括至少一个气孔；在所述金属合金上涂覆金属层的操作；切割所述金属层和部分金属合金形成占据所述至少一个气孔的内部空间的至少一部分的金属构件的操作，其中，所述金属构件通过涂覆的方式附着在所述至少一个气孔的内部空间；及通过执行阳极氧化来形成氧化膜的操作，所述金属合金的一部分，可从表面切割至所述金属合金触及的在内部气孔中最接近所述金属合金表面的最顶端气孔的内表面，或是切割至所述内表面和所述表面之间的表面。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述金属合金包括具有1%至20%的硅含量的铝合金。
17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述涂覆金属层的操作包括通过物理气相沉积或电镀来涂覆铝层的操作。
18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括：对所述金属合金执行非破坏性检查的操作；及根据所述非破坏性检查来决定所述切割深度的操作。
19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，对所述金属合金执行非破坏性检查的操作包括：对利用所述压铸生成的具有壳体形状的金属合金中的一部分进行采样的操作；对采样的所述具有壳体形状的金属合金中的一部分进行非破坏性检查的操作。
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