KR20200111318A - 커버 부재 제조 방법 및 커버 부재 구조 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재를 제조하는 방법은, 마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정, 지정된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정, 상기 마그네슘 플레이트를 크롬산 염(chromate) 또는 마이크로 아크 옥시데이션(MAO; Micro Arc oxidation)를 사용하여 1차 전처리하는 공정, 상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정, 알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역을 2차 CNC 가공하는 공정, 세척 및 건조 공정, 상기 일 영역에 산화 방지를 위한 2차 전처리하는 공정, 및 상기 일 영역에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 2차 표면처리하는 공정을 포함할 수 있다.

Description

커버 부재 제조 방법 및 커버 부재 구조{COVER MEMBER MANUFACTURING METHOD AND COVER MEMBER STRUCTURE}
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치 커버 부재 제조 방법 및 상기 커버 부재 구조에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크탑/랩탑 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
상기 전자 장치는 다양한 재질로 마련된 커버 부재를 포함하고 있으며, 상기 커버 부재는 외부 충격으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호하고, 사용자가 휴대하기 용이하며, 미려감을 제공하도록 제조할 수 있다.
최근 스마트 홈 환경에서는 사용자 편의성 또는 업무 효율성 증대를 위해, 각종 전자 장치들이 가지고 있는 기능 및 디자인은 사용자가 선호하는 요구에 부합되도록 제조되고 있다.
일반적으로 랩탑 컴퓨터 및 이동통신 단말기와 같은, 휴대용 전자 장치에 있어서, 비중이 큰 재질(예: 알루미늄(Al))의 커버 부재를 사용하는 경우 무게감에 의해 휴대하는데 불편함을 제공할 수 있다. 또한, 비중이 작은 재질(예: 마그네슘(Mg))의 커버 부재를 사용하는 경우에는, 부식 방지를 위한 전처리 및 도장 공정에 의해 금속 질감을 외부에 표현할 수 없으며, 헤어라인(hair line) 또는 샌드 블라스트(sand blast)와 같은 단순 형상의 패턴 만을 표현할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 커버 부재를 마그네슘(Mg)으로 제조하여 휴대하기 편리하도록 무게감을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 개선된 전처리 공정 및 표면처리 공정과 같은 가공 공정을 통해 다양한 패턴 및 색상이 제공된 전자 장치의 커버 부재를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재를 제조하는 방법은, 마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정, 지정된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정, 상기 마그네슘 플레이트를 크롬산 염(chromate) 또는 마이크로 아크 옥시데이션(MAO; Micro Arc oxidation)를 사용하여 1차 전처리하는 공정, 상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정, 알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역을 2차 CNC 가공하는 공정, 세척 및 건조 공정, 상기 일 영역에 산화 방지를 위한 2차 전처리하는 공정, 및 상기 일 영역에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 2차 표면처리하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재를 제조하는 방법은, 마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정, 알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정, 세척 및 건조 공정, 상기 마그네슘 플레이트에 산화 방지를 위한 1차 전처리하는 공정, 및 상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재는, 마그네슘 재질로 구성된 플레이트, 상기 플레이트의 적어도 일 영역에 형성되며, 산화 방지를 위한 지르코늄 계열의 피막층, 및 상기 피막층 일면에 배치되고, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용한 음이온 전착 도장에 의해 형성된 도장층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 마그네슘(Mg)을 포함한 재료로 커버 부재를 제조하여 가벼운 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 개선된 전처리 공정 및 표면처리 공정을 통해 마그네슘 플레이트의 금속감을 표현할 수 있는 미려한 디자인의 커버를 제공할 수 있다. 또한, 개선된 공정을 통해 다양한 패턴 및 색상이 제공된 전자 장치의 커버 부재를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 커버 부재를 포함한 휴대용 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 전자 장치의 커버 부재 제조 공정에 대한 흐름도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 커버 부재 제조 공정에 대한 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 커버 부재 제조 공정에 대한 흐름도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 적어도 일부가 가공된 형상을 나타낸 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 전자 장치의 단면도와, 가공 공구를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 전자 장치의 외면과 일반적인 전자 장치의 외면을 비교한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 전자 장치의 외면을 나타낸 사시도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 커버 부재를 포함한 휴대용 전자 장치(101)의 사시도이다.
도 2에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)는 본체부(210), 상기 본체부(210) 내에 배치된 커넥터 모듈(300)을 통해 상기 본체부(210)와 전기적으로 연결 가능한 디스플레이부(220)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 모듈(300)은 상기 본체부(210)에 대하여 상기 디스플레이부(220)의 회전에 대응한 회전 및 길이 조절이 가능한 일부 구성을 포함한 구조로서 상기 본체부(210) 일부 영역 내에 실장 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(210)는 데이터 입력부(214)를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 상기 데이터 입력부는 상기 본체부(210) 내에 데이터를 전달하기 위한 타이핑(typing) 등의 입력 작업을 보조하는 키패드 기기(keypad device)일 수 있다. 상기 본체부(210)는 제 1 하우징(211) 및 상기 제 1 하우징(211)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 상면(212)의 일부분에는 복수의 입력키들을 구비할 수 있으며, 마우스의 기능을 대신할 수 있는 터치 패드(215) 또한 구비할 수 있다. 사용자는 상기 데이터 입력부(214)를 활용하여 디스플레이부(220)에 표시되거나 저장되는 데이터 입력 작업을 보다 빠르고 편리하게 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(211)은 각종 전자 부품 등을 수용하기 위한 것으로서, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징(211)은 상기 본체부(210)의 외측면을 형성하는 측벽들을 포함할 수 있으며, 상기 본체부(210)의 외관으로 드러나는 부분은 도전성을 가진 금속 재질로 제작될 수 있다. 상기 제 1 하우징(211)의 내부로는 인쇄 회로부 및/또는 배터리가 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로부에는 프로세서(예:도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예:도 1의 통신 모듈(190)), 각종 인터페이스(예:도 1의 인터페이스(177)), 전력 관리 모듈(예:도 1의 전력 관리 모듈(188)) 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 또 한 예로, 제어 회로(미도시) 또한 집적 회로 칩으로 구성되어 상기 인쇄 회로부에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 상술한 프로세서 또는 통신 모듈의 일부일 수 있다. 상기 제 1 하우징(211) 내부에는 상기 배터리를 수용함으로써 전원을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이부(220)는 영상 표시 수단으로 구성된 기기이거나, 컴퓨팅 시스템과 영상 표시 수단이 하나의 장치로 통합된 포터블 기기(portable device)일 수 있다. 상기 디스플레이부(220) 내부에는 데이터 입력부, 데이터 출력부 및/또는 데이터 입출력부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 데이터 입력부는 터치 패드와 같은 입력 장치가 채용될 수 있고, 상기 데이터 출력부는 디스플레이 장치와 같은 표시부가 채용될 수 있으며, 상기 데이터 입출력부는 터치 스크린과 같은 기기가 채용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이부(220)는 투명 윈도우(222)를 포함하는 제 2 하우징(221)을 포함하고, 상기 제 2 하우징(221) 내부에는 상기 투명 윈도우(222)를 통하여 외부 정보를 표시하기 위한 디스플레이(display)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징(221)은 각종 전자 부품 등을 수용하기 위한 것으로서, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 하우징(221)은 상기 디스플레이부(220)의 외측면을 형성하는 측벽들을 포함할 수 있으며, 상기 디스플레이부(220)의 외관으로 드러나는 부분은 도전성을 가진 금속 재질로 제작될 수 있다. 상기 디스플레이부(220)의 내부로는 인쇄 회로부가 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로부에는 프로세서(예:도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예:도 1의 통신모듈(190)), 각종 인터페이스(예:도 1의 인터페이스(177)), 전력 관리 모듈(예:도 1의 전력 관리 모듈(188)) 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 또 한 예로, 제어 회로(미도시) 또한 집적회로 칩으로 구성되어 상기 인쇄 회로부에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 상술한 프로세서 또는 통신 모듈의 일부일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 하우징(221)의 표면 상단 영역에는 카메라와, 조도 센서 또는 근접 센서 등의 센서들이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 본체부(210)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 상면(212)에는 상기 디스플레이부(220)와의 전기적 결합을 위한 커넥터 모듈(300)이 배치될 수 있다. 상기 커넥터 모듈(300)은 상기 본체부(210)의 길이 방향(+X,-X)을 따라 형성될 수 있다. 상기 본체부(210)에 배치된 상기 커넥터 모듈(300)의 적어도 일부(예를 들어, 케이블(cable))는 상기 디스플레이부(220)의 일단부와 결합되며, 상기 본체부(210)와 상기 디스플레이부(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(211), 및/또는 상기 제 2 하우징(221)은 전자 장치(101)의 외면을 둘러싸는 커버로 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(211) 및/또는 상기 제 2 하우징(221)의 적어도 일 영역은, 마그네슘(Mg) 재질을 포함하는 플레이트(310), 상기 플레이트(310)의 적어도 일 영역에 형성된 피막층(320), 및 상기 피막층(320) 일면에 배치되고, 전착 도장 또는 소부 도장에 의해 형성된 도장층(330)을 포함할 수 있다. 상기 플레이트(310)는 일반 마그네슘(Mg) 계열, 또는 마그네슘-리튬(Mg-Li) 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일반 마그네슘 계열로는, AZ31B, AZ91, AZ91D 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 피막층(320)은 산화 방지를 위한 지르코늄 계열의 피막제를 사용할 수 있다. 상기 피막층(320)은 투명화성 처리에 의해 마그네슘의 금속 질감이 외부에 노출될 수 있다. 상기 도장층(330)은 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용한 음이온 전착 도장에 의해 형성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 전자 장치의 커버 부재 제조 공정에 대한 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 커버 부재를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 마그네슘이 주 재료로 이루어진 합금으로, 외부로 표현되는 금속 질감을 통해 미려감을 제공할 수 있다. 상기 마그네슘 재질을 포함한 커버 부재는 알루미늄에 비해 상대적으로 낮은 비중으로 구성되어, 휴대에 용이한 가벼운 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는 전자 장치의 대부분의 표면을 제공하는 플레이트 영역과, 적어도 일 영역에 지정된 형상(예: 지정된 패턴, 또는 무늬)을 구현하고, 금속 질감을 제공하는 가공 영역을 포함할 수 있다.
이하, 상기 플레이트 영역과 가공 영역을 제조하는 공정을 순차적으로 설명한다.
일 실시예에 따르면, 공정 11(S11)에 따라, 전자 장치의 커버 부재를 위한 마그네슘 플레이트의 기본 구조를 성형할 수 있다. 상기 마그네슘 플레이트는 캐스팅(casting) 성형, 프레스(press) 성형, 또는 CNC 성형을 통해 마련할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마그네슘 플레이트는 일반 마그네슘(Mg) 계열, 또는 마그네슘-리튬(Mg-Li) 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일반 마그네슘 계열로는, AZ31B, AZ91, AZ91D 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
이후, 공정 12(S12)에 따라, 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공할 수 있다. 상기 1차 CNC 가공은, 유용성 절삭유 또는 수용성 절삭유를 사용하며, 상기 전자 장치의 커버 부재의 구체적인 형상에 대응되도록 마그네슘 플레이트의 형상을 제조할 수 있다.
이후, 공정 13(S13)에 따라, 상기 1차 CNC 가공이 완료된 마그네슘 플레이트를 세척하고 건조하는 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 상기 세척 공정은 초음파 세척으로 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 건조 공정은 대략 80 ~ 150 도에서 10 mim 이상 진행할 수 있다.
이후, 공정 14(S14)에 따라, 1차 전처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 1차 전처리 공정은 상기 건조 처리된 마그네슘 플레이트를 크롬산 염(chromate) 또는 모노아민옥시다제(MAO; monoamine oxidase)를 사용하여 불투명 산화 처리하여 진행할 수 있다.
이후, 공정 15(S15)에 따라, 1차 표면 처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 1차 표면 처리 공정은 소부 도장 또는 전착 도장으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 상기 소부 도장은, 스프레이를 통한 도장 방식을 이용할 수 있으며, 도료는 알루미늄 페이스트(aluminum paste) 또는 이산화타이타늄(TiO2) 무기 안료를 포함한 재료를 사용할 수 있다.
상기 공정 11(S11) 내지 상기 공정 15(S15)를 통해, 마그네슘을 포함하는 전자 장치의 커버 부재를 전체적으로 가공(예: 제 1 차 가공)할 수 있다. 상기 제 1 차 가공을 통해, 전자 장치는 알루미늄으로 구성된 커버 부재에 비하여 상대적으로 가벼운 무게를 제공하고, 전처리와 표면처리를 통해 높은 내구성 및 내화학성을 제공할 수 있다. 이후, 제 2 차 가공을 통해, 상기 마그네슘 플레이트의 적어도 일부 영역(예: 가공 영역)에 지정된 형상(예: 패턴)을 제공할 수 있다.
공정 16(S16)에 따라, 금속 질감 및 지정된 형상을 나타내고자 하는 적어도 일 영역(예: 가공 영역)에 2차 CNC 가공을 수행할 수 있다. 상기 2차 CNC 가공은 알코올을 포함한 절삭유를 사용하고, 다이아 커팅 또는 패턴 형성을 위한 CNC 가공을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 절삭유는 유용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질, 또는 수용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질을 사용할 수 있으며, 상기 알코올은 절삭유 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 CNC 가공의 공구는 PCD, 또는 MCD를 사용할 수 있으며, 가공 시간은 대략 1 min 내지 2 min 내에 이루어 질 수 있다. 상기 CNC 가공을 통해 마그네슘 플레이트의 적어도 일 영역(예: 가공 영역)은 다양한 패턴을 형성하여 입체감을 제공하고, 고광택 가공 처리에 의한 미려감을 제공할 수 있다.
이후 공정 17(S17)에 따라, 상기 2차 CNC 가공이 완료된 일 영역은 세척 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 세척 공정은 알코올이 함유된 세척액을 사용하여 디핑 세척하며, 상기 공정 16(S16) 이후, 즉시 진행할 수 있다. 예를 들어, 상기 알코올은 상기 세척액 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 구성되고, 2차 CNC 가공 장비 옆에 세척 장비가 배치되서, 상기 2차 CNC 가공이 이루어진 직후, 바로 실시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 건조 공정은 상기 고광택 가공 영역에 잔류하고 있는 알코올을 제거하기 위한 것으로, 복수 회의 공정을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 에어 블로우(air blow)를 통해 1차 건조를 실시한 후, 마른 직물로 표면을 마사지하는 2차 건조를 실시할 수 있다. 상기 마른 직물은 깨끗하고 고운 천(예: 융)을 사용할 수 있다. 상기 2차 건조 이후에도 선택적으로 열풍 건조를 추가하여 알코올을 완전하게 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 열풍 건조는 대략 100 ~ 250 도에서 대략 1 min 내지 3 mim 동안 건조를 진행할 수 있다. 일반적으로 건조 공정이 장시간에 걸쳐 이루어질 경우, 얼룩이 발생할 수 있으므로, 상기 복수 회의 건조 공정은 짧은 시간 내에 수행될 수 있다. 상기 금속 플레이트 가공 영역에 남아있는 알코올을 빠르고 효율적으로 제거하기 위해, 상기 건조 공정에 사용되는 장비, 온도 및/또는 시간은 상기 제시된 실시예 이외에 다양하게 조절할 수 있다.
이후 공정 18(S18)에 따라, 상기 금속 플레이트의 가공 영역을 검사할 수 있다. 상기 검사는 금속 플레이트가 이동되고 추가 공정이 진행되기 전 이루어지며, 상기 가공 영역의 고광택 면에 얼룩 유무 확인 및/또는 가공 상태 확인을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 가공 영역의 외관을 확인하여, 상태가 불량인 경우, 상기 공정 16(S16)로 되돌아가 재공정이 진행될 수 있다. 또 다른 예로, 수동 광택제를 사용하여 가공 영역의 표면의 결점을 제거하고, 깨끗한 천(예: 융)으로 IPA 세척 공정을 수행할 수 있다.
이후 공정 19(S19)에 따라, 상기 금속 플레이트의 이동을 위한 포장 공정을 수행할 수 있다. 상기 포장 공정 진행시, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장으로 진행할 수 있다. 상기 공정 16(S16)에 따른 검사부터 상기 공정 17(S17)에 의한 포장까지 대략 5 min 내에 이루어지도록 하여, 세척 및 건조 공정을 마친 금속 플레이트가 공기에 노출되는 시간을 최소화할 수 있다.
상기 공정 16(S16) 내지 상기 공정 19(S19)을 통해, 상기 마그네슘 플레이트의 적어도 일부를 가공하는 제 2 차 가공을 수행할 수 있다. 상기 제 2 차 가공으로, 전자 장치의 미려감을 제공할 수 있다. 이후, 제 3 차 가공을 통해, 상기 제 2 차 가공으로 가공된 영역에 금속 질감을 제공하는 표면을 표현할 수 있다.
공정 20(S20)에 따라, 상기 진공 포장을 제거하고, 상기 마그네슘 플레이트의 가공 영역에 세척 및 탈지 공정을 수행할 수 있다. 산화 방지 피막 전 표면을 깨끗하게 처리하는 공정으로, 상기 세척 공정은 di water 디핑 세척으로 진행하고, 상기 탈지 공정은 알칼리계열 탈지제를 사용하여 가공 영역 표면의 불순물(예: 기름)을 처리할 수 있다.
이후, 공정 21(S21)에 따라, 2차 전처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 2차 전처리 공정은 산화 방지 피막 공정일 수 있다. 상기 가공 영역에 피막을 형성하여 산화 방지를 처리하는 공정으로 피막제로는 지르코늄 계열의 피막제를 사용할 수 있다. 상기 가공 영역에 형성된 지르코늄 계열의 피막은 투명화성처리에 해당하여, 마그네슘 플레이트의 금속 질감을 외부에 그대로 표현할 수 있으며, 상기 가공 영역에 형성된 지정된 형상(예: 패턴)을 통한 디자인을 금속 질감과 함께 구현할 수 있다.
이후, 공정 22(S22)에 따라, 2차 표면 처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 2차 표면 처리 공정은 소부 도장 또는 전착 도장으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 음이온 전착 도장으로 진행하며, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용할 수 있다.
이후, 공정 23(S23)에 따라, 건조 공정을 수행할 수 있다. 상기 건조 공정은 대략 130 ~ 200 도에서 이루어지며, 상기 건조 공정을 마치면 금속 질감을 가진 가공 영역을 포함한 마그네슘 플레이트를 완성할 수 있다.
본 개시에 따른 다양한 실시예에 따르면, 마그네슘(Mg)을 포함한 재료로 커버 부재를 제조하여 휴대에 용이하고, 일부 영역에 패턴과 같은 다양한 형상을 제공함과 동시에 금속 질감이 표현되어 디자인적 미려감을 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 커버 부재 제조 공정에 대한 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 커버 부재를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 마그네슘이 주 재료로 이루어진 합금으로, 외부로 표현되는 금속 질감을 통해 미려감을 제공할 수 있다. 상기 마그네슘 재질을 포함한 커버 부재는 알루미늄에 비해 상대적으로 낮은 비중으로 구성되어, 휴대에 용이한 가벼운 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는 전자 장치의 표면의 전 영역을 제공하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트의 전 영역은 금속 질감을 제공하여 미려한 디자인을 나타낼 수 있다.
이하, 금속 플레이트를 제조하는 공정을 순차적으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 31(S31)에 따라, 전자 장치의 커버 부재를 위한 마그네슘 플레이트의 기본 구조를 성형할 수 있다. 상기 마그네슘 플레이트는 캐스팅(casting) 성형, 프레스(press) 성형, 또는 CNC 성형을 통해 마련할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마그네슘 플레이트는 일반 마그네슘(Mg) 계열, 또는 마그네슘-리튬(Mg-Li) 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일반 마그네슘 계열로는, AZ31B, AZ91, AZ91D 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
이후, 공정 32(S32)에 따라, 상기 마그네슘 플레이트의 표면의 일 영역에 지정된 패턴을 성형할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 패턴은 지정된 공법을 통해 헤어 라인 구조(hair line structure) 및/또는 샌드 블라스트 구조(sand blast structure)를 포함한 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
이후, 공정 33(S33)에 따라, 금속 질감을 나타내고자 하는 마그네슘 플레이트의 전 영역에 1차 CNC 가공을 수행할 수 있다. 상기 1차 CNC 가공은 알코올을 포함한 절삭유를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 절삭유는 유용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질, 또는 수용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질을 사용할 수 있으며, 상기 알코올은 절삭유 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 구성될 수 있다.
이후, 공정 34(S34)에 따라, 상기 1차 CNC 가공이 완료된 마그네슘 플레이트는 세척 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 건조 공정은 상기 금속 플레이트에 잔류하고 있는 알코올을 제거하기 위한 것으로, 복수 회의 공정을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 에어 블로우(air blow)를 통해 1차 건조를 실시한 후, 마른 직물로 표면을 마사지하는 2차 건조를 실시할 수 있다. 상기 마른 직물은 깨끗하고 고운 천(예: 융)을 사용할 수 있다. 상기 2차 건조 이후에도 선택적으로 열풍 건조를 추가하여 알코올을 완전하게 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 열풍 건조는 대략 100 ~ 250 도에서 대략 1 min 내지 3 mim 동안 건조를 진행할 수 있다.
이후 공정 35(S35)에 따라, 상기 마그네슘 플레이트를 검사하고, 이동을 위한 포장 공정을 수행할 수 있다. 상기 포장 공정 진행시, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 공정으로 진행할 수 있다. 또한, 상기 검사부터 상기 포장까지 대략 5 min 내에 이루어지도록 하여 마그네슘 플레이트의 산화를 방지할 수 있다.
이후, 공정 장소가 이동된 마그네슘 플레이트는 전 영역에 금속 질감을 제공하는 표면을 표현하기 위한 공정을 수행할 수 있다.
공정 36(S36)에 따라, 상기 진공 포장을 제거하고, 상기 마그네슘 플레이트에 세척 및 탈지 공정을 수행할 수 있다. 산화 방지 피막 전 표면을 깨끗하게 처리하는 공정으로, 상기 세척 공정은 di water 디핑 세척으로 진행하고, 상기 탈지 공정은 알칼리계열 탈지제를 사용하여 표면의 불순물(예: 기름)을 처리할 수 있다.
이후, 공정 37(S37)에 따라, 1차 전처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 1차 전처리 공정은 산화 방지 피막 공정일 수 있다. 상기 가공 영역에 피막을 형성하여 산화 방지를 처리하는 공정으로 피막제로는 지르코늄 계열의 피막제를 사용할 수 있다. 상기 가공 영역에 형성된 지르코늄 계열의 피막은 투명화성처리에 해당하여, 마그네슘 플레이트의 금속 질감을 외부에 그대로 표현할 수 있으며, 상기 가공 영역에 형성된 지정된 형상(예: 패턴)을 통한 디자인을 금속 질감과 함께 구현할 수 있다.
이후, 공정 38(S38)에 따라, 1차 표면 처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 1차 표면 처리 공정은 소부 도장 또는 전착 도장으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 음이온 전착 도장으로 진행하며, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용할 수 있다.
이후, 공정 39(S39)에 따라, 건조 공정을 수행할 수 있다. 상기 건조 공정은 대략 130 ~ 200 도에서 이루어지며, 상기 건조 공정을 마치면 전 영역이 금속 질감을 가진 마그네슘 플레이트를 완성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 커버 부재 제조 공정에 대한 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 커버 부재를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 마그네슘이 주 재료로 이루어진 합금으로, 외부로 표현되는 금속 질감을 통해 미려감을 제공할 수 있다. 상기 마그네슘 재질을 포함한 커버 부재는 알루미늄에 비해 상대적으로 낮은 비중으로 구성되어, 휴대에 용이한 가벼운 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는 전자 장치의 대부분의 표면을 제공하는 플레이트 영역과, 적어도 일 영역에 지정된 형상(예: 지정된 패턴, 또는 무늬)을 구현하고, 금속 질감을 제공하는 가공 영역을 포함할 수 있다. 상기 플레이트 영역 및 가공 영역은 금속 질감을 제공하여 미려한 디자인을 나타낼 수 있다.
이하, 상기 플레이트 영역과 가공 영역을 제조하는 공정을 순차적으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 51(S51)에 따라, 전자 장치의 커버 부재를 위한 마그네슘 플레이트의 기본 구조를 성형할 수 있다. 상기 마그네슘 플레이트는 캐스팅(casting) 성형, 프레스(press) 성형, 또는 CNC 성형을 통해 마련할 수 있다. 예를 들어, 상기 시트 형상의 마그네슘을 프레스 성형을 통해 마련할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 마그네슘 플레이트는 일반 마그네슘(Mg) 계열, 또는 마그네슘-리튬(Mg-Li) 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일반 마그네슘 계열로는, AZ31B, AZ91, AZ91D 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
이후, 공정 52(S52)에 따라, 상기 마그네슘 플레이트의 표면의 일 영역에 지정된 패턴을 성형할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 패턴은 지정된 공법을 통해 헤어 라인 구조(hair line structure) 및/또는 샌드 블라스트 구조(sand blast structure)를 포함한 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
이후, 공정 53(S53)에 따라, 금속 질감을 나타내고자 하는 마그네슘 플레이트의 전 영역에 CNC 가공을 수행할 수 있다. 상기 CNC 가공은 알코올을 포함한 절삭유를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 절삭유는 유용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질, 또는 수용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질을 사용할 수 있으며, 상기 알코올은 절삭유 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 구성될 수 있다.
이후, 공정 54(S54)에 따라, 상기 CNC 가공이 완료된 마그네슘 플레이트는 세척 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 건조 공정은 상기 금속 플레이트에 잔류하고 있는 알코올을 제거하기 위한 것으로, 복수 회의 공정을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 에어 블로우(air blow)를 통해 1차 건조를 실시한 후, 마른 직물로 표면을 마사지하는 2차 건조를 실시할 수 있다. 상기 마른 직물은 깨끗하고 고운 천(예: 융)을 사용할 수 있다. 상기 2차 건조 이후에도 선택적으로 열풍 건조를 추가하여 알코올을 완전하게 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 열풍 건조는 대략 100 ~ 250 도에서 대략 1 min 내지 3 mim 동안 건조를 진행할 수 있다.
이후 공정 55(S55)에 따라, 상기 마그네슘 플레이트를 검사하고, 이동을 위한 포장 공정을 수행할 수 있다. 상기 포장 공정 진행시, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 공정으로 진행할 수 있다. 또한, 상기 검사부터 상기 포장까지 대략 5 min 내에 이루어지도록 하여 마그네슘 플레이트의 산화를 방지할 수 있다.
이후, 공정 장소가 이동된 마그네슘 플레이트는 전 영역에 금속 질감을 제공하는 표면을 표현하기 위한 공정을 수행할 수 있다.
공정 56(S56)에 따라, 상기 진공 포장을 제거하고, 상기 마그네슘 플레이트에 세척 및 탈지 공정을 수행할 수 있다. 산화 방지 피막 전 표면을 깨끗하게 처리하는 공정으로, 상기 세척 공정은 di water 디핑 세척으로 진행하고, 상기 탈지 공정은 알칼리계열 탈지제를 사용하여 표면의 불순물(예: 기름)을 처리할 수 있다.
이후, 공정 57(S57)에 따라, 1차 전처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 1차 전처리 공정은 산화 방지 피막 공정일 수 있다. 상기 가공 영역에 피막을 형성하여 산화 방지를 처리하는 공정으로 피막제로는 지르코늄 계열의 피막제를 사용할 수 있다. 상기 가공 영역에 형성된 지르코늄 계열의 피막은 투명화성처리에 해당하여, 마그네슘 플레이트의 금속 질감을 외부에 그대로 표현할 수 있으며, 상기 가공 영역에 형성된 지정된 형상(예: 패턴)을 통한 디자인을 금속 질감과 함께 구현할 수 있다.
이후, 공정 58(S58)에 따라, 1차 표면 처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 1차 표면 처리 공정은 소부 도장 또는 전착 도장으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 음이온 전착 도장으로 진행하며, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용할 수 있다.
이후, 상기 마그네슘 플레이트의 적어도 일부 영역(예: 가공 영역)에 금속감 및 지정된 형상을 나타내기 위한 추가 공정을 수행할 수 있다.
공정 61에 따라, 금속 질감 및 지정된 형상을 나타내고자 하는 적어도 일부 영역(예: 가공 영역)에 2차 CNC 가공을 수행할 수 있다. 상기 2차 CNC 가공은 알코올을 포함한 절삭유를 사용하고, 다이아 커팅 또는 패턴 형성을 위한 CNC 가공을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 절삭유는 유용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질, 또는 수용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질을 사용할 수 있으며, 상기 알코올은 절삭유 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 CNC 가공의 공구는 PCD, 또는 MCD를 사용할 수 있으며, 가공 시간은 대략 1 min 내지 2 min 내에 이루어 질 수 있다. 상기 CNC 가공을 통해 마그네슘 플레이트의 적어도 일 영역(예: 가공 영역)은 다양한 패턴을 형성하여 입체감을 제공하고, 고광택 가공 처리에 의한 미려감을 제공할 수 있다.
이후 공정 62(S61)에 따라, 상기 2차 CNC 가공이 완료된 일 영역은 세척 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 세척 공정은 알코올이 함유된 세척액을 사용하여 디핑 세척하며, 상기 공정 61(S61) 이후, 즉시 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 건조 공정은 상기 고광택 가공 영역에 잔류하고 있는 알코올을 제거하기 위한 것으로, 복수 회의 공정을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 에어 블로우(air blow)를 통해 1차 건조를 실시한 후, 마른 직물로 표면을 마사지하는 2차 건조를 실시할 수 있다. 상기 마른 직물은 깨끗하고 고운 천(예: 융)을 사용할 수 있다. 상기 2차 건조 이후에도 선택적으로 열풍 건조를 추가하여 알코올을 완전하게 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 열풍 건조는 대략 100 ~ 250 도에서 대략 1 min 내지 3 mim 동안 건조를 진행할 수 있다.
이후 공정 63(S63)에 따라, 상기 가공 영역을 검사하고, 이동을 위한 포장 공정이 수행될 수 있다. 상기 포장 공정 진행시, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 공정으로 진행할 수 있다. 또한, 상기 검사부터 상기 포장까지 대략 5 min 내에 이루어지도록 하여 상기 가공 영역의 산화를 방지할 수 있다.
이후 공정 64(S64)에 따라, 상기 진공 포장을 제거하고, 상기 마그네슘 플레이트의 가공 영역에 세척 및 탈지 공정을 수행할 수 있다. 산화 방지 피막 전 표면을 깨끗하게 처리하는 공정으로, 상기 세척 공정은 di water 디핑 세척으로 진행하고, 상기 탈지 공정은 알칼리계열 탈지제를 사용하여 가공 영역 표면의 불순물(예: 기름)을 처리할 수 있다.
이후, 공정 65(S65)에 따라, 2차 전처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 2차 전처리 공정은 산화 방지 피막 공정일 수 있다. 상기 가공 영역에 피막을 형성하여 산화 방지를 처리하는 공정으로 피막제로는 지르코늄 계열의 피막제를 사용할 수 있다. 상기 가공 영역에 형성된 지르코늄 계열의 피막은 투명화성처리에 해당하여, 마그네슘 플레이트의 금속 질감을 외부에 그대로 표현할 수 있으며, 상기 가공 영역에 형성된 지정된 형상(예: 패턴)을 통한 디자인을 금속 질감과 함께 구현할 수 있다.
이후, 공정 66(S66)에 따라, 2차 표면 처리 공정을 수행할 수 있다. 상기 2차 표면 처리 공정은 소부 도장 또는 전착 도장으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 음이온 전착 도장으로 진행하며, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용할 수 있다.
이후, 공정 67(S67)에 따라, 대략 130 ~ 200 도에서 건조 공정을 통해 금속 질감을 가진 가공 영역을 포함한 마그네슘 플레이트를 완성할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 적어도 일부가 가공된 형상을 나타낸 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 전자 장치의 단면도와, 가공 공구를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 커버 부재(400)를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재(400)는 마그네슘(Mg)이 주 재료로 이루어진 합금으로, 외부로 표현되는 금속 질감을 통해 미려감을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(400)는 전자 장치(101)의 대부분의 표면을 제공하는 제 1 영역(410)과, 적어도 일 영역에 지정된 형상(예: 지정된 패턴, 또는 무늬)을 구현하고, 금속 질감을 제공하는 제 2 영역(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 부재(400)의 제 1 영역(410)은 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면을 커버할 수 있으며, 상기 커버 부재(400)의 제 2 영역(420)은 전자 장치(101)의 측면의 일부를 커버할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 커버 부재(400)의 제 2 영역(420)은, 도 3 및 도 5의 가공 영역의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(420)은 알코올을 포함한 절삭유를 이용한 CNC 가공, 지르코늄 계열의 피막제를 사용해 피막층을 형성하는 전처리 공정, 및 소부 도장 또는 전착 도장에 따른 표면 처리 공정 등을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 영역(420)은 상기 지정된 형상을 제공함과 동시에 금속 질감이 표현되어 디자인적 미려감을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(420)의 형상은 전자 장치(101)의 측면과 엣지 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역(420)은 도 3의 공정 16(S16)에 따른 2차 CNC 가공 또는 도 5의 공정 58(S58)에 따른 2차 CNC 가공을 통해 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 CNC 가공은 알코올을 포함한 절삭유를 사용하고, 다이아 커팅 또는 패턴 형성을 위한 CNC 가공을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 절삭유는 유용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질, 또는 수용성 절삭유와 알코올이 포함된 물질을 사용할 수 있으며, 상기 알코올은 절삭유 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 CNC 가공의 공구는 PCD, 또는 MCD를 사용할 수 있으며, 가공 시간은 대략 1 min 내지 2 min 내에 이루어 질 수 있다. 상기 CNC 가공을 통해 제 2 영역(420)은 다양한 패턴을 형성하여 입체감을 제공하고, 고광택 가공 처리에 의한 미려감을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(420)을 형상을 구현하기 위하여 특수 형상의 공구(50)를 사용할 수 있다. 예를 들어, 도 6b에 개시된 것과 같이, 특수 형상의 공구(50)는, 가로줄 형상이 나란하게 배열된 구조(51)로 마련되어 상기 커버 부재(400)의 측면 및/또는 엣지 부분을 따라 회전하면서, 전자 장치(101)의 측면 및 엣지 부분을 상기 공구의 형상과 대응하는 형상으로 가공할 수 있다.
이후 공정은, 도 3 또는 도 5의 각각의 흐름도의 공정에 따라 진행할 수 있다.
도 7a 및 도 7b은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 전자 장치의 외면과 일반적인 전자 장치의 외면을 비교한 도면이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 전자 장치의 외면을 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 커버 부재(500)를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재(500)는 마그네슘(Mg)이 주 재료로 이루어진 합금으로, 외부로 표현되는 금속 질감을 통해 미려감을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(500)는 전자 장치(101)의 대부분의 표면을 제공하는 제 1 영역(510a, 510b, 또는 510c)과, 적어도 일 영역에 지정된 형상(예: 지정된 패턴, 또는 무늬)을 구현하고, 금속 질감을 제공하는 제 2 영역(520a, 520b, 또는 520c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 부재(500)의 제 1 영역(510a, 510b, 또는 510c)은 전자 장치(101)의 전면 및/또는 후면을 커버할 수 있으며, 상기 커버 부재(500)의 제 2 영역(520a, 520b, 또는 520c)은 전자 장치(101)의 측면의 일부를 커버할 수 있다.
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 상기 커버 부재(500)는, 도 3 및 도 5의 금속 플레이트의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따른 상기 커버 부재(500)의 제 1 영역(510a, 또는 510b) 및 제 2 영역(520a, 또는 520b)은 일반적인 커버 부재(60a, 또는 60b)와 비교하여, 금속 질감이 나타나는 외면을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에서, 상기 커버 부재(500)의 제 2 영역(520a, 또는 520b)은 CNC 공정에 따른 다이아 커팅에 의해 미려감을 제공할 수 있다. 도 8에서, 상기 커버 부재(500)의 제 2 영역(510c)은 패턴 형성을 위한 CNC 가공을 의해 미려감을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 도 7a 내지 도 8의 각각의 제 2 영역(520a, 520b, 또는 520c)은 고광택 가공 처리에 의한 미려감을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재를 제조하는 방법은, 마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정(예: 도 3의 공정 11(S11)), 지정된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정(예: 도 3의 공정 12(S12)), 상기 마그네슘 플레이트를 크롬산 염(chromate) 또는 마이크로 아크 옥시데이션(MAO; Micro Arc oxidation)를 사용하여 1차 전처리하는 공정(예: 도 3의 공정 14(S14)), 상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정(예: 도 3의 공정 15(S15)), 알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역을 2차 CNC 가공하는 공정(예: 도 3의 공정 16(S16)), 세척 및 건조 공정(예: 도 3의 공정 17(S17)), 상기 일 영역에 산화 방지를 위한 2차 전처리하는 공정(예: 도 3의 공정 21(S21)), 및 상기 일 영역에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 2차 표면처리하는 공정(예: 도 3의 공정 22(S22))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 CNC 가공 공정에서, 상기 절삭유에 포함된 알코올은, 상기 절삭유의 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 이루어지며, 상기 가공 공정을 통해 광택을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 전처리 공정에서, 상기 일 영역에 지르코늄 계열의 피막제를 사용하여 산화 방지 피막 공정을 수행하고, 상기 피막 공정은 투명한 피막층을 형성하여 상기 마그네슘 플레이트의 금속감을 외부에 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 표면처리 공정에서, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용한 음이온 전착 도장을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 세척 및 건조 공정은, 알코올이 함유된 세척액을 사용하여 상기 금속 플레이트를 세척하는 공정, 에어 블로우를 통해 상기 알코올을 제거하는 1차 건조 및 마른 직물을 이용하여, 상기 금속 플레이트의 표면을 마사지하는 2차 건조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 건조 이후에, 100 ~ 250 도에서 1 min 내지 3 mim 동안 열풍 건조를 추가적으로 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 CNC 가공 공정에서, 상기 절삭유는 수용성 또는 유용성 절삭유를 사용하여 상기 1차 CNC 가공 공정을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 전처리 공정 전에 상기 마그네슘 플레이트는 초음파 세척을 통한 건조 공정이 더 포함되고, 상기 1차 전처리 공정에서, 상기 건조 처리된 마그네슘 플레이트를 크롬산 염(chromate) 또는 마이크로 아크 옥시데이션(MAO; Micro Arc oxidation)를 사용하여 불투명 산화 처리를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 표면처리 공정에서, 알루미늄 페이스트(aluminum paste) 또는 이산화타이타늄(TiO2) 무기 안료를 포함한 재료를 사용하여 스프레이를 통한 소부 도장을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 건조 및 세척 공정 이후에, 이동을 위한 포장 공정이 더 포함되며, 상기 포장 공정은, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 방식으로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 표면처리 공정 이후에, 130 ~ 200 도에서 열풍 건조하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 세척 및 건조 공정 이후에, 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역의 외관의 가공 상태를 확인하는 검사 공정을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재 제조 방법은, 마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정(예: 도 4의 공정 31(S31), 도 5의 공정 51(S51)), 알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정(예: 도 4의 공정 33(S33), 도 5의 공정 53(S53)), 세척 및 건조 공정(예: 도 4의 공정 34(S34), 도 5의 공정 54(S54)), 상기 마그네슘 플레이트에 산화 방지를 위한 1차 전처리하는 공정(예: 도 4의 공정 37(S37), 도 5의 공정 57(S57)), 및 상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정(예: 도 4의 공정 38(S38), 도 5의 공정 58(S58))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 표면 처리 공정 이후에, 알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역을 2차 CNC 가공하는 공정(예: 도 5의 공정 61(S61)), 세척 및 건조 공정(예: 도 5의 공정 62(S62)), 상기 일 영역에 산화 방지를 위한 2차 전처리하는 공정(예: 도 5의 공정 65(S65)), 및 상기 일 영역에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 2차 표면처리하는 공정(예: 도 5의 공정 66(S66))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 표면처리 공정 이후에, 130 ~ 200 도에서 열풍 건조 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 전처리 공정 및 상기 2차 전처리 공정에서, 지르코늄 계열의 피막제를 사용하여 산화 방지 피막 공정을 수행하고, 상기 피막 공정은 투명한 피막층을 형성하여 상기 마그네슘 플레이트의 금속감을 외부에 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 1차 CNC 가공 공정 및 2차 CNC 가공 공정에서, 상기 절삭유에 포함된 알코올은, 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 이루어지며, 상기 가공 공정을 통해 광택을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 건조 및 세척 공정 이후에, 이동을 위한 포장 공정이 더 포함되며, 상기 포장 공정은, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 방식으로 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 부재는, 마그네슘 재질로 구성된 플레이트(예: 도 2의 플레이트(310)), 상기 플레이트의 적어도 일 영역에 형성되며, 산화 방지를 위한 지르코늄 계열의 투명한 피막층(예: 도 2의 피막층(320)), 및 상기 피막층 일면에 배치되고, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용한 음이온 전착 도장에 의해 형성된 도장층(예: 도 2의 도장층(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 일 영역에 형성된 피막층은 투명한 피막층을 형성하며, 상기 마그네슘 플레이트의 금속감을 외부에 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 커버 부재 제조 방법 및 커버 부재의 구조는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
플레이트: 310
피막층: 320
도장층: 330

Claims (20)

  1. 전자 장치의 커버 부재를 제조하는 방법에 있어서,
    마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정;
    지정된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정;
    상기 마그네슘 플레이트를 크롬산 염(chromate) 또는 마이크로 아크 옥시데이션(MAO; Micro Arc oxidation)를 사용하여 1차 전처리하는 공정;
    상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정;
    알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역을 2차 CNC 가공하는 공정;
    세척 및 건조 공정;
    상기 일 영역에 산화 방지를 위한 2차 전처리하는 공정; 및
    상기 일 영역에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 2차 표면처리하는 공정;을 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 2차 CNC 가공 공정에서,
    상기 절삭유에 포함된 알코올은, 상기 절삭유의 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 이루어지며, 상기 가공 공정을 통해 광택을 제공하는 커버 부재 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 2차 전처리 공정에서,
    상기 일 영역에 지르코늄 계열의 피막제를 사용하여 산화 방지 피막 공정을 수행하고, 상기 피막 공정은 투명한 피막층을 형성하여 상기 마그네슘 플레이트의 금속감을 외부에 제공하는 커버 부재 제조 방법.
  4. 제 4 항에 있어서,
    상기 2차 표면처리 공정에서,
    아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용한 음이온 전착 도장을 수행하는 커버 부재 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 세척 및 건조 공정은,
    알코올이 함유된 세척액을 사용하여 상기 금속 플레이트를 세척하는 공정;
    에어 블로우를 통해 상기 알코올을 제거하는 1차 건조; 및
    마른 직물을 이용하여, 상기 금속 플레이트의 표면을 마사지하는 2차 건조;를 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 2차 건조 이후에, 100 ~ 250 도에서 1 min 내지 3 mim 동안 열풍 건조를 추가적으로 수행하는 커버 부재 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 1차 CNC 가공 공정에서,
    상기 절삭유는 수용성 또는 유용성 절삭유를 사용하여 상기 1차 CNC 가공 공정을 수행하는 커버 부재 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 1차 전처리 공정 전에 상기 마그네슘 플레이트는 초음파 세척을 통한 건조 공정이 더 포함되고,
    상기 1차 전처리 공정에서, 상기 건조 처리된 마그네슘 플레이트를 상기 크롬산 염(chromate) 또는 마이크로 아크 옥시데이션(MAO; Micro Arc oxidation)를 사용하여 불투명 산화 처리를 수행하는 커버 부재 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 1차 표면처리 공정에서,
    알루미늄 페이스트(aluminum paste) 또는 이산화타이타늄(TiO2) 무기 안료를 포함한 재료를 사용하여 스프레이를 통한 소부 도장을 제공하는 커버 부재 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 건조 및 세척 공정 이후에, 이동을 위한 포장 공정이 더 포함되며,
    상기 포장 공정은, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 방식으로 제공되는 커버 부재 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 2차 표면처리 공정 이후에,
    130 ~ 200 도에서 열풍 건조 공정을 더 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 세척 및 건조 공정 이후에, 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역의 외관의 가공 상태를 확인하는 검사 공정을 더 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  13. 전자 장치의 커버 부재를 제조하는 방법에 있어서,
    마그네슘 재질의 플레이트를 성형하는 공정;
    알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트를 1차 CNC 가공하는 공정;
    세척 및 건조 공정;
    상기 마그네슘 플레이트에 산화 방지를 위한 1차 전처리하는 공정; 및
    상기 마그네슘 플레이트에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 1차 표면처리하는 공정;을 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 2차 표면 처리 공정 이후에,
    알코올이 포함된 절삭유를 사용하여 상기 마그네슘 플레이트의 일 영역을 2차 CNC 가공하는 공정;
    세척 및 건조 공정;
    상기 일 영역에 산화 방지를 위한 2차 전처리하는 공정; 및
    상기 일 영역에 소부 도장 또는 전착 도장에 의한 2차 표면처리하는 공정;을 더 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 1차 표면처리 공정 이후에,
    130 ~ 200 도에서 열풍 건조 공정을 더 포함하는 커버 부재 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 1차 전처리 공정 및 상기 2차 전처리 공정에서,
    지르코늄 계열의 피막제를 사용하여 산화 방지 피막 공정을 수행하고, 상기 피막 공정은 투명한 피막층을 형성하여 상기 마그네슘 플레이트의 금속감을 외부에 제공하는 커버 부재 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 1차 CNC 가공 공정 및 2차 CNC 가공 공정에서,
    상기 절삭유에 포함된 알코올은, 전체 중량에 대하여 적어도 98 중량 % 로 이루어지며, 상기 가공 공정을 통해 광택을 제공하는 커버 부재 제조 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 건조 및 세척 공정 이후에, 이동을 위한 포장 공정이 더 포함되며,
    상기 포장 공정은, 공기 중 수분에 의한 산화를 방지하기 위하여 진공 포장 방식으로 제공되는 커버 부재 제조 방법.
  19. 전자 장치의 커버 부재에 있어서,
    마그네슘 재질로 구성된 플레이트;
    상기 플레이트의 적어도 일 영역에 형성되며, 산화 방지를 위한 지르코늄 계열의 피막층; 및
    상기 피막층 일면에 배치되고, 아크릴계 수지와 유기 안료를 포함한 재료를 사용한 음이온 전착 도장에 의해 형성된 도장층을 포함한 커버 부재.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 일 영역에 형성된 피막층은 투명한 피막층을 형성하며, 상기 마그네슘 플레이트의 금속감을 외부에 제공하는 커버 부재.
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