KR20150106981A

KR20150106981A - 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법

Info

Publication number: KR20150106981A
Application number: KR1020140028746A
Authority: KR
Inventors: 김주호; 박동용
Original assignee: (주)태광테크; 김주호
Priority date: 2014-03-12
Filing date: 2014-03-12
Publication date: 2015-09-23

Abstract

본 발명은, 주조용 경량합금인 알루미늄이나 마그네슘 합금을 사용하여 다이캐스팅으로 제조한 외장 케이스(110) 표면에 콜드 스프레이로 2N 이상의 알루미늄을 코팅하여 알루미늄 층(120)을 형성하고, 알루미늄 층(120) 위에 양극 산화피막 처리로 산화피막층(130)을 형성하여 외장재의 표면에 혼탁한 색상이 나타나지 않도록 하는 것으로 바람직한 미려한 색상을 구현할 수 있는 방법을 제공하고, 코팅된 층의 박리가 일어나는 문제점을 해결하고자 하는 것이다. 이와 더불어, 산화 피막층 상부에 원하는 색상을 표현하는 착색층(140)과 수지도막층(150)을 형성하여 미려한 색상은 물론 내구성을 향상시킬 수 있으며, 저가 및 생산성이 향상된 다이캐스팅으로 제조된 부품의 표면을 콜드 스프레로 코팅하여 경제성이 있는 외장재를 제공하고자 하는 것이다.

Description

다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법 {A COATING METHOD FOR LIGHT WEIGHT ALLOY DIE-CASTING APPLICATION}

본 발명은 주조성 및 열간균열성이 좋아 다이캐스팅 방법으로 제조된 전자기기 부품, 케이스, 자동차용, 가정용 기기 등으로 널리 이용되고 있는, 알루미늄이나 마그네슘계 합금 등의 경량합금 부품의 표면 처리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이캐스팅으로 제조된 부품 표면을 콜드 스프레이(Cold Spray)로 코팅하고 코팅된 표면을 양극산화 또는 전기도금을 이용하여 표면처리하는 것이다. 최근 제품의 원가절감 및 경량화를 위하여 알루미늄이나 마그네슘 합금 소재를 적용하여 다이캐스팅으로 제조한 다음 양극산화나 도금으로 표면처리할 때, 다이캐스팅에 따른 조성의 편석 등의 이유로 표면에 발생하는 물결무늬와 같은 현상으로 인하여 상품성이 떨어지는 경향이 있기 때문에, 이를 해결하기 위하여 경량합금 위에 2N(99%) 이상의 알루미늄 분말을 콜드 스프레이로 코팅하여 알루미늄 층을 형성한 다음, 양극산화나 도금, 염색 등의 방법으로 표면처리를 하면 보다 다양하고 미려한 표면을 갖는 전자기기 및 그 부품을 얻을 수 있게 되는 것이다.

알루미늄 합금의 프레스 성형에 관한 종래 기술로는 공개특허공보 제10-2009-0130259호(공개일: 2009.12.21, 발명의 명칭: 프레스 성형용 알루미늄 합금판)에 개시되어 있으나, 프레스 성형으로 전자기기 케이스를 성형하는 경우, 전자 제품의 복잡한 형상을 제작하기 어렵다는 단점이 있다.

이에 업계에서는 알루미늄 다이캐스팅 방법으로 내장재와의 체결부위를 포함한 외장재의 복잡한 형상을 한 번의 공정으로 제조하는 방법을 일반적으로 사용하고 있다. 다이캐스팅 알루미늄 합금 및 이를 이용한 전자기기의 표면처리 등에 관한 종래 기술로는 등록특허공보 제10-0852114호(등록일; 2008.08.07, 발명의 명칭: 고채도 및 고휘도의 색상 구현을 위한 휴대용 전자기기 프레임용 다이캐스팅 알루미늄 합금 및 이를 이용한 휴대기기용 전자기기 프레임에 대한 색상 구현 방법)이나 등록특허공보 제10-1016278호(등록일: 2011.02.14, 발명의 명칭: 휴대폰 외장재용 다이캐스팅 소재의 표면처리방법 및 그 구조)에 개시되어 있다.

그러나 다이캐스팅에 사용되는 대표적인 주조용 알루미늄 합금은 유동성 및 주입성을 부여하기 위해 규소(Si) 성분이 10~14% 정도 포함되어 있어, 다이캐스팅 후의 알루미늄 합금의 표면은 알루미늄 합금에 포함되는 규소(Si) 성분으로 노출되게 된다. 이러한 규소 성분의 노출로 인하여 화학적 불균일이 발생되거나, 응고 현상에 따른 결정조직의 불균일이 발생하거나, 가압 시 유입된 공기에 의한 기공 등의 물리적으로 균일하지 못한 부분이 발생하여 다이캐스팅 알루미늄 합금 표면이 고르게 되지 못하는 문제점이 발생하게 된다. 이로 인해 외장 케이스의 표면에 미려한 색상의 표면처리가 어려워지고, 양극산화 피막 처리를 이용한 발색처리 또한 문제점이 발생하게 된다.

이러한 다이캐스팅 후의 알루미늄 합금의 표면이 불균일하게 되는 것을 방지하기 위해 다이캐스팅 성분을 조절하기도 하나 이로 인해 다이캐스팅 알루미늄 합금의 강도가 저하되거나 주조성이 악화되는 등 문제점이 발생하기도 한다.

이러한 결과로 휴대폰용 전자제품 외장재에 주조용 알루미늄 합금을 사용한 경우의 표면처리는 전기도금 또는 도장의 방법으로 표면처리를 하거나, 일부 알루미늄 합금을 증착이나 도금처리를 한 후 양극산화 피막처리를 하는 경우도 있으나 다이캐스팅 표면과의 밀착력이 약하여 박리되는 문제점과, 알루미늄 합금을 적용하여 표면을 미려한 색상으로 표현하는데 한계가 있어 이를 적용하는데 어려운 점이 있었다.

본 발명의 목적은, 주조용 경량합금인 알루미늄이나 마그네슘 합금을 사용하여 다이캐스팅으로 제조한 외장재 표면에 2N 이상의 알루미늄 분말을 콜드 스프레이로 분사하여 알루미늄 층을 형성함으로써, 양극산화피막 처리 시 외장재의 표면에 혼탁한 색상이 나타나지 않도록 하는 것으로 바람직한 미려한 색상을 구현할 수 있는 방법을 제공하고, 코팅된 층의 박리가 일어나는 문제점을 해결하고자 하는 것이다. 이와 더불어 저가 및 생산성이 향상된 다이캐스팅으로 제조된 부품의 표면을 콜드 스프레이로 코팅하여 경제성이 있는 외장재를 제공하고자 하는 것이다.

상기 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련되는 경량합금 다이캐스팅 부품의 표면처리방법은, 경량합금을 용해하여 다이캐스팅으로 부품 모재를 형성하는 단계; 상기 부품 모재의 표면에 알루미늄을 콜드 스프레이로 코팅하여 알루미늄 층을 형성하는 단계; 상기 알루미늄 층의 표면을 표면처리한 후, 양극산화 또는 도금을 하여 양극산화 층을 형성하는 단계; 상기 양극산화 층의 기공을 봉공하기 위한 수지도막층을 형성하는 단계;로 이루어진 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 경량합금은 실리콘 9.5~12.0 중량%, 구리 1.5~3.5 중량%, 잔부 불가피한 불순물 및 알루미늄으로 이루어진 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 알루미늄은 순도 2N 이상의 알루미늄 분말로 이루어진 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 콜드 스프레이 시, 분사되는 알루미늄 분말의 크기는 5~150㎛인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 저온 콜드 스프레이는 온도 300~500℃, 분사압력 10~40 bar인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 콜드 스프레이는 노즐과 부품과의 거리가 10 내지 50 mm인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 콜드 스프레이로 코팅하는 단계 전에 표면을 거칠게 하는 단계를 더 포함하는 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 표면을 거칠게 하는 단계는 쇼트나 샌드 블라스팅 방법을 이용하는 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 알루미늄 층의 표면을 표면처리하는 단계는 표면을 연마하는 것인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

또한 구체적으로는, 상기 양극산화 또는 도금을 하는 단계 후에 착색단계를 더 포함하는 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법을 특징으로 하고 있는 것이다.

위와 같은 표면처리방법으로 제조된, 경량합금 부품을 특징으로 하는 것이다.

위에서 제시하고 있는 과제를 실현하기 위하여, 본 발명과 관련된 알루미늄이나 마그네슘 합금 등의 경량합금 부품 표면처리방법은 다이캐스팅으로 제조된 경량 합금 표면에 알루미늄 분말을 콜드 스프레이로 코팅함으로써, 알루미늄 양극산화 피막처리가 가능해지고 이에 따라 다양한 색상을 수려하게 표현할 수 있으며, 균일한 색상으로 외장 케이스 표면을 구현할 수 있어 다이캐스팅 합금으로 제조된 외장케이스를 상용화할 수 있는 효과가 있다. 이와 더불어 콜드 스프레이로 코팅함으로써 대량으로 제품을 생산할 수 있어 저가 및 생산성이 향상되어 경제성이 있는 다이캐스팅 부품 외장재를 제공할 수 있는 것이다.

본 발명의 도1은 일반적인 전자부품 외장케이스의 개괄적인 단면을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품용 케이스의 표면처리방법을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 3은 도1의 A부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 4의 (a)는 콜드 스프레이 코팅에 사용되는 알루미늄 분말의 분포를 나타낸 도면이고, 도 4의 (b)는 알루미늄 분말을 SEM으로 촬영한 사진이다.
도 5의 (a)는 콜드 스프레이 코팅을 한 경량합금 부품의 단면도이고, 도 4의 (b)는 스프레이 코팅 후 표면을 연마한 사진이다.

이하, 본 발명의 바람직한 경량합금 다이캐스팅 부품의 표면처리방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라 할지라도 동일·유사한 구성에 대하여는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음의 설명으로 갈음하는 것으로 한다.

도 1은 본 발명의 경량합금을 다이캐스팅으로 제조한 전자기기 외장케이스를 개괄적으로 도시한 도면이고 도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 도면이다. 도 1 및 도 3을 참조하여 보면, 본 발명에 따른 전자기기용 커버(100)는 다이캐스팅으로 제조된 알루미늄 합금의 외장케이스(110)와 콜드 스프레이로 코팅된 알루미늄 층(120), 산화피막층(130) 및 기공을 봉공하고 외장재를 보호하기 위한 수지 도막층(150)을 포함하고 있다. 외장 케이스(110)는 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금의 경량합금을 다이캐스팅으로 제조하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며 필요에 따라, 가벼운 금속 합금을 다이캐스팅으로 제조할 수 있는 것은 물론이다. 통상적으로 사용하고 있는 알루미늄 합금은 실리콘 9.5~12.0 중량%, 구리 1.5~3.5 중량%, 잔부 불가피한 불순물 및 알루미늄으로 이루어진 알루미늄 합금으로, 표면처리를 하지 않은 다이캐스팅으로 제조된 외장케이스(110) 표면은 규소(Si)가 외측으로 노출됨으로써 화학적으로 불균일함은 물론 응고현상에 따라 결정조직이 일정하지 않고 다이캐스팅 시 가압에 따라 유입된 공기 등으로 인해 불균일하게 형성된다.

경량합금을 다이캐스팅할 경우, 요구되는 성질은 유동성이 좋고, 열간취성이 적으며, 응고수축에 대한 용탕보급성이 좋고 금형에 용착되지 않는 성질을 가져야 한다. 알루미늄은 알루미늄에 Si를 첨가하면 용탕의 유동성이 좋고 규소의 공정성분에 가까워지면 용탕보급성이 좋아져서 Si와 Al의 공정점 부근인 9.5~12.0 중량%의 Si를 첨가하는 것이다. 구리는 용융온도를 저하시키고 피삭성과 석출물에 의한 경화효과를 위해 첨가한다. 그러나 3.5 중량% 이상 첨가하면 공정 내 편석이 야기되고 그 특성이 저하되어 1.5~3.5 중량% 첨가한다. 알루미늄 합금을 다이캐스팅으로 제조한 후, 보다 조직을 치밀하게 하기 위해, 필요에 따라서는 일정한 온도로 열처리를 할 수 있다.

다이캐스팅 단계 후의 외장케이스(110)의 표면에 콜드 스프레이로 알루미늄 분말을 분사하여 알루미늄 층(120)을 형성시킨다. 본 실시예에서는 다이캐스팅으로 제조한 외장케이스의 표면에는 오염물이 잔류하고 표면이 일정하지 않으므로, 콜드 스프레이로 알루미늄 층(120)을 형성하기 전에 쇼트나 샌드 블라스팅 처리를 하여 표면의 오염물을 제거하는 동시에, 일정한 거칠기를 갖는 외장케이스(110)의 표면을 갖도록 한다. 이러한 블라스팅 처리방법은 쇼트나 샌드를 일정한 속도로 표면에 분사하면 오염물을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 표면을 원하는 거칠기로 하여 외장 케이스(110)의 표면과 알루미늄 층(120)의 결합력을 향상시킬 수 있다. 알루미늄 층(120)은 외장 케이스(110)의 표면에 콜드 스프레이(Cold Spray)로 알루미늄 분말을 분사하여 코팅층을 형성한다.

알루미늄 층(120)은 외장 케이스(110)의 표면에 약 10~200㎛의 두께로 코팅된다. 특히, 본 실시예에서 전자기기용 케이스(100)가 균일하고 미려한 색상을 나타내기 위하여, 알루미늄 층(120)의 두께를 50~150㎛의 두께가 되도록 하였다. 알루미늄 층(120)의 코팅이 50㎛ 이하에서는 코팅두께가 너무 얇아 다이캐스팅(110)한 알루미늄 합금의 실리콘이 확산에 의해 외측으로 노출된 우려가 있고 양극산화 처리 시 다이캐스팅으로 제조된 외장 케이스의 알루미늄 합금까지 산화될 우려가 있으며, 150㎛ 이상에서는 두께가 너무 두꺼워 경제성이 떨어진다. 이러한 알루미늄 층(120)을 형성하는 알루미늄 분말은 알루미늄 순도가 99 중량% 즉, 2N 이상이면 바람직하며, 콜드 스프레이에 의해 알루미늄 합금의 외장 케이스(110) 표면에 코팅되는 것이다. 그러나 본 실시예에 따른 알루미늄 층(12)의 두께와 재질은 이에 한정되는 것은 아니며, 후 공정으로 알루미늄 층(120)에 형성되는 산화피막 층(130)의 밀착력을 높일 수 있는 두께와 재질이라면 다양한 변형으로의 실시가 가능하다.

알루미늄 층(120)의 상단에는 알루미늄 층(120)의 표면을 양극산화 처리한 산화피막 층(130)이 형성된다. 산화피막 층(130)은 알루미늄 층(120) 상부에 5~30㎛의 두께로 형성된다. 산화피막 층(130)은 전자기기용 케이스(100)의 색감을 균일하게 나타낼 수 있도록 그 두께를 5~30㎛로 하는 것이 바람직하다.

양극산화 처리된 산화피막 층(130)은 하단부분은 치밀한 형태의 장벽 층(131)이 형성되고, 상단부분은 기공들이 형성된 다공성 층(132)이 형성된다. 다공성 층(132)에 형성된 기공들을 봉공하기 위하여 다공성 층의 상부에 에폭시 수지 등으로 봉공처리하는 수지도막층(150)이 형성된다. 이와 더불어 선택적으로 다양한 색상을 나타내기 위하여 수지도막 층(150)을 형성하기 전에 염료착색층(140)을 다공성 층(132)에 형성하여 원하는 색상이나 다양한 색감으로 표현할 수도 있다.

따라서, 다이캐스팅 알루미늄 합금의 외장케이스(110)의 표면에는 콜드 스프레이로 알루미늄 층(120)을 코팅하고, 산화 피막층(130), 수지 도막층(150)을 형성함으로써, 외장케이스(110)를 원하는 다양한 색상으로 나타낼 수 있으며, 외장 케이스 표면이 부식되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 케이스의 표면처리방법을 살펴보도록 하겠다.

< 실시예 >

이하 도2를 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 자세히 설명하도록 한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자기기용 케이스의 표면처리 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.

알루미늄 합금 ADC12를 알루미늄 용해로에서 용융시킨 다음, 용융된 알루미늄 용탕을 외장케이스를 형성하기 위하여 다이캐스팅으로 제조하는 단계(S100)를 거쳐 전자기기용 부품 모재를 형성한다. 상기 고온으로 다이캐스팅 하는 단계에서 알루미늄 합금에 내재되어 있던 규소가 외측으로 노출됨으로써, 응고 현상에 따른 결정조직의 분균일이 발생하거나, 가압시 유입된 공기에 의한 기공 등의 물리적으로 균일하지 않게 되어 다이캐스팅 알루미늄 합금 표면이 고르게 되지 못하는 문제점이 발생하게 된다. 이와 같이 모재의 표면이 고르지 못함에 따라, 블라스팅 처리(S110)를 하여 표면의 오염물을 제거하는 동시에 일정한 거칠기를 갖는 외장케이스(110)의 표면으로 한다. 이러한 블라스팅 처리(S110)방법은 외장케이스(110)의 표면에 샌드로 블라스팅 함으로써 표면의 오염물을 제거하고, 표면을 일정한 거칠기로 하여 알루미늄 층(120)과의 결합력을 향상시켰다.

다이캐스팅 단계(S100) 이후, 블라스팅 처리(S110)된 외장 케이스(110) 표면에 콜드 스프레이로 알루미늄 층(120)을 형성하는 단계(S200)를 갖는다. 콜드 스프레이에 이용되는 알루미늄 분말은 도 4의 (a)에 도시된 것과 같이 평균크기가 45㎛ 정도인 것이 바람직하다. 알루미늄 분말의 순도는 99 중량% 즉, 2N 이상이면 좋다, 이러한 알루미늄 분말은 가스 아토마이징으로 제조하였으며 전체 분말의 크기는 5~150㎛ 사이에 있었으며, 분말의 크기는 입도분석장치를 이용하여 도면 4의 (a)의 그래프에 도시된 바와 같이 그 크기를 측정하였다.

아토마이징으로 제조된 알루미늄 분말을 일정한 압력으로 분사하였으며, 분사 시 질소가스를 300~500℃에서, 가스분사압력은 평균적으로 30bar를 유지하였다. 분사노즐과 기판과의 거리는 30mm로, 도 5의 (a)의 단면과 같이 코팅두께가 50~150㎛ 정도가 되도록 하였다.

알루미늄 층(120)을 코팅하는 단계(S200)를 거친 후, 알루미늄 층(120)의 표면을 양극 산화처리하여 산화피막층(130)을 형성한다. 양극산화 처리를 하기 전에 알루미늄 층(120)의 표면의 오염물을 제거하거나 표면을 보다 매끄럽게 하기 위하여 버핑 등의 방법으로 표면을 연마 처리(S210)를 한다. 도 5의 (b)와 같이 알루미늄 층(120)의 표면의 오염물을 제거하거나 매끄럽게 함으로써 양극산화 시 더욱 양호한 표면을 얻을 수 있다. 알루미늄 층(120)의 표면을 연마 처리한 다음, 양극 산화처리하는 단계를 거처 산화피막층을 형성(S300)하도록 한다. 산화피막층(130)은 20㎛ 내외 정도의 두께로 형성되도록 하여 전자기용 케이스(100)의 색감을 균일하게 나타낼 수 있게 하는 것이 바람직하다. 이러한 산화피막층(130)은 초기의 조직이 치밀한 장벽 층(131)과 양극산화가 진행됨에 따라 그 상부에 형성되는 많은 기공을 갖는 다공성층(132)으로 크게 구분할 수 있다.

산화피막층(130) 상부에 형성된 기공을 봉공하기 위하여 에폭시 수지로 봉공 처리하는 수지도막층(150)을 형성(S400)하는 단계를 더 갖는다. 이러한 수지도막층(150)은 기공을 갖고 있는 산화피막층(130)의 상부에 피막을 형성하여 기공을 봉공함으로써 내후성, 내구성을 향상시키며 산화피막층(130)의 내식성을 향상시킨다. 한편, 선택적으로 원하는 색감을 부여하기 위하여 수지도막층(150)을 형성(S400)하기 전에 산화피막층(130)의 표면에 염료를 처리(S310)하여 착색층(140)으로 색상을 입히는 단계를 추가할 수도 있다.

따라서, 다이캐스팅 알루미늄 합금으로 제조된 외장 케이스(110) 표면에 알루미늄 층(120)을 콜드 스프레이로 코팅하여, 외장 케이스의 표면에 용이하게 산화피막을 형성할 수 있다. 이와 더불어, 산화 피막층 상부에 원하는 색상을 표현하는 착색층(140)과 수지도막층(150)을 형성하여 미려한 색상은 물론 내구성을 향상시킬 수 있다.

100 : 전자기기용 케이스
110 : 외장 케이스
120 : 알루미늄 층
130 : 산화피막층
140 : 착색층
150 : 수지도막층

Claims

경량합금을 용해하여 다이캐스팅으로 부품 모재를 형성하는 단계;
상기 부품 모재의 표면에 알루미늄을 콜드 스프레이로 코팅하여 알루미늄 층을 형성하는 단계;
상기 알루미늄 층의 표면을 표면처리한 후, 양극산화 또는 도금을 하여 양극산화 층을 형성하는 단계;
상기 양극산화 층의 기공을 봉공하기 위한 수지도막층을 형성하는 단계;로 이루어진 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1에 있어서,
상기 경량합금은 실리콘 9.5~12.0 중량%, 구리 1.5~3.5 중량%, 잔부 불가피한 불순물 및 알루미늄으로 이루어진 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1에 있어서,
상기 콜드 스프레이 시, 알루미늄은 순도 2N 이상의 알루미늄 분말로 이루어진 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 3에 있어서,
상기 알루미늄 분말의 크기는 5~150㎛인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콜드 스프레이는 300~500℃ 온도, 분사압력 10~40 bar인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 5에 있어서,
상기 콜드스프레이는 노즐과 부품과의 거리가 10 내지 50 mm인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1에 있어서,
상기 콜드 스프레이로 코팅하는 단계 전에 표면을 거칠게 처리하는 단계를 더 포함하는 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 7에 있어서,
상기 표면을 거칠게 처리하는 단계는 쇼트나 샌드 블라스팅 방법을 이용하는 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1에 있어서,
상기 알루미늄 층의 표면을 표면처리하는 단계는 표면을 연마하는 것인 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1에 있어서,
상기 양극산화 또는 도금을 하는 단계 후에 착색층을 형성하는 단계를 더 포함하는 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품의 표면처리방법.
청구항 1 내지 4, 7 내지 10 중 어느 한 항의 표면처리방법으로 제조된 다이캐스팅으로 제조된 경량합금 부품.