CN110653563B - 电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体，包括以下步骤：对原材料进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；去除连料块的部分或全部第一氧化膜；对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；去除连料块。可对连续来料进行连续冲压，通过冲压一次生成壳体坯体，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件；无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，并通过连料块定位，确保精准加工，提高了生产质量和工作效率。

Description

电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体。

背景技术

为保证电子产品持久耐用及耐摔等性能，现在大部分的电子产品壳体如手机壳体、平板电脑壳体等均采用铝合金材料制成。但传统的电子产品壳体的制备工艺采用板状铝合金材料加工，需先将大块的铝合金材料切割成合适大小的板状，再对切割后的板状铝合金进行后续的加工，工序繁杂，加工时间长，加工效率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子产品壳体加工工艺，其具有可对连续来料如铝合金卷料等进行连续加工，无需额外将卷料切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，提高了工作效率的特点。

本发明还提供了采用上述电子产品壳体加工工艺制成的电子产品壳体。

一种电子产品壳体加工工艺，包括以下步骤：

对原材料进行冲压，获得壳体坯体，壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；

进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；

去除连料块的部分或全部第一氧化膜；

对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；

进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；

去除主体两端的连料块。

上述电子产品壳体加工工艺，主要用于制备厚度≤0.8mm金属材质的电子产品壳体，尤其0.5-0.8mm厚的金属电子产品壳体，可对如铝合金卷料等连续来料进行连续冲压，连续产生壳体坯体，通过冲压一次生成电子产品壳体的初步形状结构，包括中心轴线垂直于主体正面的功能通孔，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件，为后续的加工工序提供定位部件，提高加工的精准性，另外，连料块还为第一次阳极氧化和第二次阳极氧化提供挂点；连续冲压，连续生成壳体坯体，然后连续进行后续的工序，通过连料块定位加工位置，确保精准加工，过程无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了边角余料的产生，节省了材料，减轻后期的清洁工作，也减少了加工工序和加工时长，并且提高了生产质量和工作效率。

在其中一个实施例中，对原材料进行冲压，获得壳体坯体，壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔的步骤中，冲压后的连料块具有定位孔。

在其中一个实施例中，主体设有正面与背面，连料块的底端面与主体的背面相齐或突出主体的背面，主体的正面高于连料块的上端面。

在其中一个实施例中，主体的正面与连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。

在其中一个实施例中，进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜的步骤之前，还包括：对主体进行高光加工，于主体的两端分别形成美工槽，美工槽呈内凹陷结构。

在其中一个实施例中，美工槽的底面高于连料块的上端面。

在其中一个实施例中，美工槽的底面与连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。

在其中一个实施例中，主体设有正面和背面，美工槽位于主体的正面，步骤S600具体为：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，切削工具动作，去除主体两端的连料块。

在其中一个实施例中，主体设有正面和背面，美工槽位于正面，去除连料位的步骤包括：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，切削工具动作，去除主体两端的连料块。

在其中一个实施例中，进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜的步骤之前，还包括：对壳体坯体进行表面改性处理。

一种采用如上述任一项所述的电子产品壳体加工工艺制成的电子产品壳体，没有裂痕、翘边等不良问题，成型效果佳，且加工成本较低，符合市场的需求。

附图说明

图1为本发明电子产品壳体加工工艺冲压后获得的壳体坯体的示意图；

图2为去掉连料位后的主体的背面示意图；

图3为不设美工槽的壳体坯体的主体与连料位的局部示意图；

图4为设有美工槽的壳体坯体的示意图；

图5为设有美工槽的壳体坯体的局部示意图；

图6为本发明电子产品壳体加工工艺实施例1的流程示意图；

图7为本发明电子产品壳体加工工艺实施例2的流程示意图；

图8为本发明电子产品壳体加工工艺实施例3的流程示意图；

图9为本发明电子产品壳体加工工艺实施例4的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明提供了一种电子产品壳体加工工艺，可对如铝合金卷料等连续来料进行连续加工，无需额外将卷料切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，提高了工作效率。该电子产品壳体加工工艺包括以下步骤：

S100：对原材料进行冲压，获得壳体坯体100，该壳体坯体100具有主体20及分别连接主体20两端的连料块30，且主体20具有若干功能通孔，如图1所示。

其中，上述冲压可以一次成型初步形状的壳体坯体100，包括冲压出功能通孔，主体20及其两端的连料块30为一体成型，无需额外切割。主体20是电子产品壳体的初步形状结构，连料块30是辅助部件，为后续的加工工序提供定位部件，提高加工的精准性，另外，连料块30还为第一次阳极氧化和第二次阳极氧化提供挂点，避免第一阳极氧化和第二阳极氧化的挂具直接接触主体，导致主体中的部分位置无法进行阳极氧化，造成阳极氧化不均匀，对壳体无法起到全面保护的作用，并影响美观效果。

具体的，连料块30设有定位孔31，定位孔31亦通过冲压同时生成。定位孔31主要用于后续第一次阳极氧化、高光加工、第二次阳极氧化等工序中与加工设备连接，提供定位点，确定加工的位置，还为第一次阳极氧化及第二次阳极氧化提供挂孔，使在阳极氧化过程中不易脱离挂具。

具体的，连料块30包括第一连料块32与第二连料块33，第一连料块32与第二连料块33分别连接于主体20的两端，第一连料块32与第二连料块33上均设有定位孔31。进一步地，在另一个实施例中，第一连料块32的数量为一个，第二连料块的33数量为两个，第一连料块32与第二连料块33呈三角形分布，则壳体坯体100具有三个与阳极氧化挂具接触的位置，使电流分布均匀，氧化膜厚度均匀，不会因部分位置电子过于集中而造成鼓起，成膜效果佳。

S200：进行第一次阳极氧化，于壳体坯体100的表面形成第一氧化膜。第一氧化膜附着于主体20和连料块30的外表面，增加主体20和连料块30的金属质感，并具有保护作用，使主体20耐磨、耐污，不易变色和损坏。

进一步地，步骤S100与步骤S200之间还包括步骤S110：

对壳体坯体100进行表面改性处理，主要作用为活化壳体坯体100的表面，使壳体坯体100的表面更加精细，容易进行阳极氧化，形成附着性佳、薄而致密的第一氧化膜。

一些实施例中，表面改性处理包括打磨、喷砂、喷涂、拉丝和电镀的一种或几种的配合。打磨主要用于调节壳体坯体100的表面粗糙度，增加喷涂的涂层、电镀的镀层或第一氧化膜的附着性。喷砂可使壳体坯体100表面产生颗粒感，使壳体呈现多样化。

表面改性处理可选方案例如：

(1)表面改性处理为打磨，对壳体坯体100进行打磨，清洗，干燥后进行第一次阳极氧化。

(2)表面改性处理为打磨和喷砂配合，具体操作为：对壳体坯体100进行打磨，清洗，干燥后进行喷砂，清洗，再进行第一次阳极氧化。

(3)表面改性处理为打磨和喷涂配合，具体操作为：对壳体坯体100进行打磨，清洗，干燥后进行喷涂，做硬化处理，形成涂层，完成后进行第一次阳极氧化，将涂层的表面氧化形成第一氧化膜。

(4)表面改性处理为打磨和拉丝配合，具体操作为：对壳体坯体100进行打磨，清洗，干燥后进行拉丝，然后进行第一次阳极氧化。

(5)表面改性处理为打磨和电镀配合，具体操作为：对壳体坯体100进行打磨，清洗，干燥后进行电镀，做硬化处理，形成镀层，完成后进行第一次阳极氧化，将镀层的表面氧化形成第一氧化膜。

当然，表面改性处理的可选方案不只上述五种，可以根据需要选择合适的处理方式，如表面改性处理还可以仅为喷砂、喷涂、拉丝或电镀。其中，喷涂形成的涂层和电镀形成的镀层均具有导电性，可通过第一阳极氧化将涂层或镀层的表面氧化形成第一氧化膜，减少主体20的损耗，对主体20具有保护作用，并可通过涂层或镀层使第一氧化膜可具有不同的图案和颜色，呈现多样化。

S300：去除连料块30的部分或全部第一氧化膜，连料块30中去除第一氧化膜的部位具有导电性，用于电连接阳极氧化挂具，以进行第二次阳极氧化。可以采用准确去除厚度较薄膜层的方法去除第一氧化膜，如镭雕，镭雕可以准确控制第一氧化膜去除的位置和去除面积，且不会损坏连料块30与主体20的连接处。

S400：对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工，高光加工的设备一般采用CNC机床的金刚石高光刀，对该功能通孔的侧壁进行切削和/或倒角处理，使功能通孔的侧壁呈光亮的镜面。

壳体坯体100的若干功能通孔包括摄像头孔21和闪光灯孔23，其中摄像头孔21不需要高光加工，闪光灯孔22的侧壁需要高光加工。一个实施例中，若干功能通孔中还包括指纹孔23，指纹孔23需要进行倒角处理，使指纹孔23的侧壁具有倾斜角度，手指按压时会紧密贴着指纹孔23倾斜的侧壁，指纹识别件可准确取到指纹，且可防止使用过程中刮手影响操作手感，按压舒适。

可以理解地，步骤S300与步骤S400的顺序可以互相替换，即先对对应功能通孔的侧壁进行高光加工，再去除连料块的部分或全部第一氧化膜，均能去除对应功能通孔侧壁及连料块上的第一氧化膜，且两个工序的顺序对结构形成的影响较小。

S500：进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜，使对应的功能通孔具有良好的耐磨性和耐污性。

步骤S400中高光加工的部位去除了第一氧化膜，该部位将与步骤S300连料块去除第一氧化膜的部位在第二次阳极氧化中直接接触阳极氧化液，并在对应的部位形成第二氧化膜，完成电子产品壳体的全体氧化膜覆盖，形成氧化膜保护层，增加电子产品壳体金属质感的同时，亦增加电子产品壳体的耐磨损性，延长使用寿命。

S600：去除主体20两端的连料块30，保留主体20，主体20即为电子产品壳体，如图2所示。可以采用CNC机床切削去除连料块，数字化操作，确保切削位置一致。

主体20设有正面24与背面25，正面24为组装到手机后，朝向外部的一面，背面26为朝向手机内部的一面。

一些实施例中，连料块30的底端面与主体20的背面25相齐或突出主体20的背面25，主体20的正面24高于连料块30的上端面，连料块30的宽度小于主体20的宽度。去除连料块30时，主体20的背面朝向CNC机床的切削工具，以便于识别连料块30的位置及宽度，确保在后续的去除连料块30的工序中不会过量切削，而伤到主体20的边缘，影响主体20的整体性。

一些实施例中，如图3所示，电子产品壳体不设美工槽，即主体20上不具有美工槽，主体20的正面24与连料块30的上端面之间的距离L≥0.15mm，较优地，主体20的正面24与连料块30的上端面之间的距离L为0.4-0.15mm，连料块30与主体20之间的层次更明显，更容易控制切削的位置及在冲压过程中连料块30与主体20的连接处不易断裂。

一些实施例中，如图4及图5所示，电子产品壳体设有美工槽26，即主体20上具有美工槽26，则步骤S400与步骤S500之间还包括步骤S410，步骤S410为：对主体20进行高光加工，使主体20的两端分别形成美工槽26，美工槽26呈内凹陷结构。主体20呈矩形，具有四个侧边，其中两边侧边为宽度较小的窄边，另外两边的侧边为宽度较宽的长边，美工槽26设于两边的窄边，用于组装时使电子产品壳体与外框无缝嵌合。

一些实施例中，美工槽26的底面高于连料块30的上端面，较优地，美工槽26的底面与连料块30的上端面之间的距离H≥0.15mm，更优地，美工槽26的底面与连料块30的上端面之间的距离H为0.4-0.15mm，连料块30与主体20之间的层次更明显，更容易控制切削的位置，在冲压过程中连料块30与主体20的连接处不易断裂，并确保在去除连料块30的工序中不会过量切削，而伤到主体20的边缘及美工槽26。

一些实施例中，去除连料块30后，还需要进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO等处理，最终获得预设结构的电子产品壳体。

上述电子产品壳体加工工艺，主要用于制备厚度≤0.8mm金属材质的电子产品壳体，尤其0.5-0.8mm厚的金属电子产品壳体，可对如铝合金卷料等连续来料进行连续冲压，连续产生壳体坯体。连续冲压，连续生成壳体坯体，然后连续进行后续的工序，过程无需将原材料额外切割成小单元的板状，减少了边角余料的产生，减少了材料的浪费，减轻后期的清洁工作，并减少了加工工序和加工时长，通过连料块定位加工位置，确保精准加工，提高了生产质量和工作效率。

以下为具体实施例。

实施例1

本实施例的电子产品壳体加工工艺加工的工件为手机壳体，该手机壳体的设计方案为：采用铝合金材料制成，厚度为0.76mm，手机壳体设有摄像头孔和闪光灯孔，手机壳体具有正面与背面，手机壳体不设美工槽，主体呈矩形，具有四个侧边，其中两边侧边为宽度较小的窄边，另外两边的侧边为宽度较宽的长边；主体的正面与连料块的上端面之间的距离0.2mm。

如图6所示，制备上述手机壳体的电子产品壳体加工工艺包括以下步骤：

S100：对厚度为0.76mm的铝合金卷材进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔，连料块具有定位孔。连料块包括第一连料块与第二连料块，第一连料块与第二连料块分别连接于主体的两端，第一连料块的数量为一个，第二连料块的数量为两个，第一连料块与第二连料块呈三角形分布。

S200：通过连料块的定位孔将喷砂后的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜。

S300：采用镭雕去除连料块表面的全部第一氧化膜。

S400：采用CNC机床的金刚石高光刀切削闪光灯孔的侧壁，使闪光灯孔的侧壁呈光亮的镜面。

S500：通过连料块的定位孔将高光处理后的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第二次阳极氧化，于闪光灯孔的侧壁形成第二氧化膜。

S600：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，CNC机床动作，去除主体两端的连料块，保留主体。

S700：对主体进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO处理，获得预设结构的手机壳体。

实施例2

本实施例的电子产品壳体加工工艺加工的工件为手机壳体，该手机壳体的设计方案为：采用铝合金材料制成，厚度为0.7mm，手机壳体设有摄像头孔、闪光灯孔和指纹孔，手机壳体具有正面与背面，摄像头孔、闪光灯孔和指纹孔贯穿正面与背面，主体呈矩形，手机壳体不设美工槽；主体的正面与连料块的上端面之间的距离0.38mm。

如图7所示，制备上述手机壳体的电子产品壳体加工工艺包括以下步骤：

S100：对0.7mm厚的铝合金卷材进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有摄像头孔、闪光灯孔和指纹孔，连料块具有定位孔。

连料块包括第一连料块与第二连料块，第一连料块与第二连料块分别连接于主体的两端，第一连料块的数量为一个，第二连料块的数量为两个，第一连料块与第二连料块呈三角形分布。

S110：通过连料块将壳体坯体固定于加工设备上，对壳体坯体进行打磨和清洗，干燥后进行喷涂和硬化处理，于壳体坯体的表面形成涂层。

S200：通过连料块的定位孔将具有涂层的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第一次阳极氧化，于涂层的表面形成第一氧化膜。

S300：采用镭雕去除连料块的部分第一氧化膜。

S400：采用CNC机床的金刚石高光刀切削闪光灯孔和指纹孔的侧壁，使闪光灯孔和指纹孔的侧壁呈光亮的镜面。

S500：通过连料块的定位孔将高光处理后的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第二次阳极氧化，于闪光灯孔和指纹孔的侧壁形成第二氧化膜。

S600：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，CNC机床动作，去除主体两端的连料块，保留主体。

S700：对主体进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO处理，获得预设结构的手机壳体。

实施例3

本实施例的电子产品壳体加工工艺加工的工件为手机壳体，该手机壳体的设计方案为：采用铝合金材料制成，厚度为0.55mm，手机壳体设有摄像头孔和闪光灯孔，手机壳体具有正面与背面，手机壳体的正面设有美工槽，主体呈矩形，具有四个侧边，其中两边侧边为宽度较小的窄边，另外两边的侧边为宽度较宽的长边，美工槽设于两边的窄边；美工槽的底面高于连料块的上端面，美工槽的底面与连料块的上端面之间的距离0.3mm。

如图8所示，制备上述手机壳体的电子产品壳体加工工艺包括以下步骤：

S100：对0.55mm厚的铝合金卷材进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有摄像头孔和闪光灯孔，连料块具有定位孔。连料块包括第一连料块与第二连料块，第一连料块与第二连料块分别连接于主体的两端，第一连料块的数量为一个，第二连料块的数量为两个，第一连料块与第二连料块呈三角形分布。

S200：通过连料块的定位孔将壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜。

S300：采用镭雕去除连料块的全部第一氧化膜。

S400：采用CNC机床的金刚石高光刀切削闪光灯孔的侧壁，使闪光灯孔的侧壁呈光亮的镜面。

S410：采用CNC机床的金刚石高光刀切削主体，使主体的两端分别形成美工槽，美工槽呈内凹陷结构。

S500：通过连料块的定位孔将高光处理后的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第二次阳极氧化，于闪光灯孔的侧壁及美工槽的槽壁形成第二氧化膜。

S600：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，CNC机床动作，去除主体两端的连料块，保留主体。

S700：对主体进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO处理，获得预设结构的电子产品壳体。

实施例4

本实施例的电子产品壳体加工工艺加工的工件为手机壳体，该手机壳体的设计方案为：采用铝合金材料制成，厚度为0.8mm，手机壳体设有摄像头孔、闪光灯孔和指纹孔，手机壳体具有正面与背面，手机壳体的正面设有美工槽，主体呈矩形，具有四个侧边，其中两边侧边为宽度较小的窄边，另外两边的侧边为宽度较宽的长边，美工槽设于两边的窄边；美工槽的底面高于连料块的上端面，美工槽的底面与连料块的上端面之间的距离0.15mm。

如图9所示，制备上述手机壳体的电子产品壳体加工工艺包括以下步骤：

S100：对厚度为0.8mm的铝合金卷材进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有摄像头孔、闪光灯孔和指纹孔，连料块具有定位孔。连料块包括第一连料块与第二连料块，第一连料块与第二连料块分别连接于主体的两端，第一连料块的数量为一个，第二连料块的数量为两个，第一连料块与第二连料块呈三角形分布。

S110：通过连料块将壳体坯体固定于加工设备上，对壳体坯体进行打磨和清洗，干燥后进行电镀和硬化处理，于壳体坯体的表面形成镀层。

S200：通过连料块的定位孔将具有镀层的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第一次阳极氧化，于镀层的表面形成第一氧化膜。

S300：采用镭雕去除连料块的全部第一氧化膜。

S400：采用CNC机床的金刚石高光刀切削闪光灯孔和指纹孔的侧壁，使闪光灯孔和指纹孔的侧壁呈光亮的镜面。

S410：采用CNC机床的金刚石高光刀切削主体，于主体的两边窄边分别形成美工槽，美工槽呈内凹陷结构。

S500：通过连料块的定位孔将高光处理后的壳体坯体挂于阳极氧化挂具上，进行第二次阳极氧化，于闪光灯孔和指纹孔的侧壁及美工槽的槽壁形成第二氧化膜。

S600：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，CNC机床动作，切削去除主体两端的连料块，保留主体。

S700：对主体进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO处理，获得预设结构的手机壳体。

取实施例1至4制成的手机壳体观察外观及检测第一氧化膜与第二氧化膜的附着力、耐磨性、耐水煮性及耐腐蚀性等功能，结果如表1所示。

表1

附着力按划格试验GB/T5237-2000标准测试。

RCA耐磨测试方法为常规RCA耐磨测试方法。

水煮测试在100℃沸水浸泡1小时条件下进行，评价第一氧化膜及第二氧化膜外观及附着力。

耐腐蚀性测试按GB/T10125-1997标准中的中性盐雾试验进行测试。

由上述测试结果可知，采用冲压一次成形壳体坯体，并采用连料块定位，配合后续的表面改性处理、第一阳极氧化、高光加工、第二阳极氧化、去除连料位工序，获得良好的成型效果，外观符合预设结构要求，没有裂痕、翘边等不良问题，两次阳极氧化的氧化膜亦符合行业标准要求，则本发明电子产品壳体加工工艺可应用于制备厚度≤0.8mm的金属电子产品壳体，成型快速，简化了生产工艺，加工效率高，进而降低了生产成本，适于工业化生产。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

对原材料卷料进行连续冲压，连续获得壳体坯体，所述壳体坯体具有主体及分别连接于所述主体两端面上的连料块，且所述主体具有若干功能通孔；连料块包括第一连料块与第二连料块，第一连料块与第二连料块分别连接于主体的两端，第一连料块的数量为一个，第二连料块的数量为两个，第一连料块与第二连料块呈三角形分布；冲压后的所述连料块具有定位孔；所述主体具有正面与背面，所述连料块的底端面与所述主体的背面相齐或突出所述主体的背面，所述主体的正面高于所述连料块的上端面；所述主体的正面与所述连料块的上端面之间的距离为0.15～0.4mm；

进行第一次阳极氧化，于所述壳体坯体的表面形成第一氧化膜；

去除所述连料块的部分或全部所述第一氧化膜；连料块中去除第一氧化膜的部位具有导电性；

对至少一个所述功能通孔的侧壁进行高光加工；

进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的所述功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；

去除所述主体两端的所述连料块。

2.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的所述功能通孔的侧壁形成第二氧化膜的步骤之前，还包括：

对所述主体进行高光加工，使所述主体的两端分别形成美工槽，所述美工槽呈内凹陷结构。

3.根据权利要求2所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述美工槽的底面高于所述连料块的上端面。

4.根据权利要求3所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述美工槽的底面与所述连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。

5.根据权利要求2至4任一项所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述主体设有正面和背面，所述美工槽位于所述正面，所述去除主体两端的连料块的步骤包括：将所述主体的背面朝向CNC机床的切削工具，所述切削工具动作，去除所述主体两端的所述连料块。

6.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述进行第一次阳极氧化，于所述壳体坯体的表面形成第一氧化膜的步骤之前，还包括：对所述壳体坯体进行表面改性处理。

7.根据权利要求6所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，表面改性处理包括打磨、喷砂、喷涂、拉丝和电镀的一种或几种的配合。

8.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，去除所述主体两端的所述连料块后，还需要进行去毛刺、镭雕导电位、刻LOGO处理。

9.根据权利要求1所述的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，去除所述连料块的部分或全部所述第一氧化膜的步骤中，采用镭雕的方式去除第一氧化膜。

10.一种采用如权利要求1至9任一项所述的电子产品壳体加工工艺制成的0.5-0.8mm厚的电子产品壳体。

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