CN107738537B - 不锈钢板材和制备方法以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了不锈钢板材和制备方法以及电子设备。该方法包括：(1)在不锈钢衬底的上表面形成形成铝层；(2)在所述铝层的上表面形成阳极氧化层；(3)在所述阳极氧化层上表面的预定区域形成屏蔽层，并除去所述预定区域以外的所述阳极氧化层以及所述铝层；以及(4)去除所述屏蔽层。由此，可以在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果，丰富不锈钢板材的表面处理方法。
Description
技术领域
本发明涉及板材表面加工领域，具体地，涉及不锈钢板材和制备方法以及电子设备。
背景技术
由于金属板材具有更加美观的质感、耐磨耐刮等性能，被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中。在诸多金属板材中，不锈钢由于具有较高的强度、硬度以及耐腐蚀等优点，逐渐成为金属板材中研究应用的热点。
然而，目前的不锈钢板材及其制备方法仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
本发明是基于发明人的下列发现而完成的：目前的不锈钢板材表面处理方法有限且成本较高，且获得的经过表面处理的不锈钢板材，多存在镀膜与不锈钢板材衬底之间结合力较弱，难以满足实际应用对不锈钢板材的要求等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这是由于现有的不锈钢板材多通过PVD(物理气相沉积)镀膜或喷涂实现表面处理，而上述表面处理方法不仅不能够获得丰富的不锈钢板材外观，并且由于喷涂或PVD技术形成的镀膜与不锈钢板材之间缺少足够强的结合力，因此镀膜的种类十分有限，且镀膜的厚度、颜色等参数也难以丰富不锈钢板材的外观，不能满足目前电子设备对不锈钢板材的要求。
为此，本发明提出了一种制备不锈钢板材的方法。利用该方法获得的不锈钢板材，能够实现在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，从而可以在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，利用阳极氧化外观实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果，丰富不锈钢板材的表面处理方法。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备不锈钢板材的方法，该方法包括：(1)在不锈钢衬底的上表面形成形成铝层；(2)在所述铝层的上表面形成阳极氧化层；(3)在所述阳极氧化层上表面的预定区域形成屏蔽层，并除去所述预定区域以外的所述阳极氧化层以及所述铝层；以及(4)去除所述屏蔽层。由此，可以在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果，丰富不锈钢板材的表面处理方法。
根据本发明的实施例，在步骤(1)中，所述铝层是由热浸镀铝、电镀或者真空溅射形成的。由此，可以保证形成的铝层与不锈钢衬底之间具有足够牢固的结合力，以保证在后续处理以及实际使用过程中，铝层以及不锈钢衬底之间的结合足够可靠。
根据本发明的实施例，在步骤(1)中，所述铝层的厚度为20～60μm。由此，可以保证铝层的厚度足够形成厚度适当的阳极氧化层，且阳极氧化的过程不会由于铝层过薄而对不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例，在所述不锈钢板材中，所述阳极氧化层以及所述不锈钢衬底之间的所述铝层的厚度不小于12μm。当阳极氧化层以及不锈钢衬底之间的铝层具有上述厚度时，可以保证形成阳极氧化层的过程不会对下方的不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例，所述阳极氧化层的厚度为8～12μm。由此，可以保证该阳极氧化层能够具有较好的阳极氧化外观效果，且形成阳极氧化层的过程不会对下方的不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例，所述不锈钢板材的厚度差不大于0.05mm。由此，可以保证该不锈钢板材整体较为平整，具有较好的触感。
根据本发明的实施例，在步骤(3)中，所述屏蔽层是由贴膜、治具以及油墨层的至少之一形成的。由此，可以简便地对不需要形成阳极氧化外观的部位进行屏蔽。
根据本发明的实施例，在步骤(3)中，通过喷砂、化学酸洗、化学抛光以及电解抛光的至少之一去除所述屏蔽层未覆盖区域的所述阳极氧化层以及所述铝层。由此，可以简便地除去不需要形成阳极氧化外观的部位的阳极氧化层以及铝层，使不锈钢衬底暴露在外，从而获得具有阳极氧化外观以及不锈钢外观的板材。
根据本发明的实施例，在步骤(3)之后，步骤(4)之前，进一步包括：(i)在所述预定区域以外的区域形成保护层。可以采用防指纹膜或者PVD镀膜的方式，在预定区域以外的区域形成保护层，对暴露在外的不锈钢衬底进行保护或使暴露在外的不锈钢衬底具有一定的颜色。
根据本发明的实施例，该方法进一步包括：(5)在所述不锈钢板材的上表面形成凹槽。在利用该不锈钢板材作为电子设备的壳体时，可以利用该凹槽解决由于需要设置连接线而导致的外观问题。可以将凹槽设置在不锈钢衬底上表面阳极氧化层以及铝层与暴露在外的不锈钢衬底的连接处，还可以通过后期对该凹槽进行填充，解决产品表面不平整而导致的产品表面具有台阶的问题。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种不锈钢板材。根据本发明的实施例，该不锈钢板材是利用前面所述的方法制备的。由此，该不锈钢板材的外表面可以同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，可以利用阳极氧化外观实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果，丰富不锈钢板材的表面处理方法。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种不锈钢板材。根据本发明的实施例，该不锈钢板材包括：不锈钢衬底；铝层，所述铝层覆盖所述不锈钢衬底上表面的预定区域；阳极氧化层，所述阳极氧化层设置在所述铝层的上表面。由此，可以在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，在预定区域利用具有一定形状的阳极氧化外观实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果。
根据本发明的实施例，所述铝层以及所述阳极氧化层的厚度之和为20～60μm。由此，可以保证该不锈钢板材的上表面具有较好的阳极氧化修饰效果。
根据本发明的实施例，所述阳极氧化层的厚度为8～12μm。由此，可以保证该阳极氧化层能够具有较好的阳极氧化外观效果，且不会由于阳极氧化层过厚而在形成阳极氧化层的过程中对下方的不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例，所述不锈钢板的厚度差不大于0.05mm。由此，可以保证该不锈钢板材整体较为平整，具有较好的触感。
根据本发明的实施例，该不锈钢板材进一步包括：保护层，所述保护层覆盖所述不锈钢衬底上表面所述预定区域以外的部分。由此，可以利用该保护层对暴露在外的不锈钢衬底进行防指纹等保护处理，或者利用保护层使暴露在外的不锈钢衬底具有一定的颜色。
根据本发明的实施例，该不锈钢板材进一步包括：凹槽，所述凹槽设置在所述不锈钢板材的上表面。在利用该不锈钢板材作为电子设备的壳体时，可以利用该凹槽解决由于需要设置连接线而导致的外观问题。
根据本发明的实施例，所述凹槽设置在所述不锈钢衬底暴露的上表面上且靠近所述阳极氧化层以及所述铝层处，所述凹槽与所述铝层之间的距离不大于0.02mm。由此，可以通过后期对该凹槽进行填充，解决产品表面不平整而导致的产品表面具有台阶的问题。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括：本体；以及壳体，所述壳体的至少一部分是由前面所述的不锈钢板材制成的。由此，可以在壳体上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，进而可以增强外观效果。
附图说明
图1显示了根据本发明一个实施例的制备不锈钢板材的方法流程图；
图2显示了根据本发明另一个实施例的制备不锈钢板材的方法流程图；
图3显示了根据本发明又一个实施例的制备不锈钢板材的方法流程图；
图4显示了根据本发明一个实施例的不锈钢板材的结构示意图；
图5显示了根据本发明另一个实施例的不锈钢板材的结构示意图；
图6显示了根据本发明又一个实施例的不锈钢板材的结构示意图；
图7显示了根据本发明又一个实施例的不锈钢板材的结构示意图；
图8显示了根据本发明一个实施例的电子设备的结构示意图；以及
图9A-图9C显示了根据本发明另一个实施例的制备不锈钢板材的方法流程图。
附图标记说明：
100：不锈钢板材；壳体；
1000：电子设备；
10：不锈钢衬底；20：铝层；30：阳极氧化层；40：屏蔽层；50：保护层；60：凹槽
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备不锈钢板材的方法。该方法制备的不锈钢板材可以在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果，丰富不锈钢板材的表面处理方法。具体地，参考图1，该方法包括：
S100形成铝层
根据本发明的实施例，在该步骤中，在不锈钢衬底的上表面形成铝层。需要说明的是，不锈钢衬底的具体形状、尺寸等参数不受特别限定，本领域技术人员可以根据实际应用对最终获得的不锈钢板材的相关要求对不锈钢衬底的上述参数进行设置。例如，该不锈钢衬底可以直接由不锈钢片形成，并切割成预定的形状或尺寸。或者，也可以对不锈钢片进行冲压成型，以便获得具有特定形状的不锈钢衬底。根据本发明的是实施例，不锈钢衬底可以具有0.2～0.6mm的厚度。厚度在上述范围内的不锈钢衬底，可以满足大部分电子设备对于金属壳体的厚度要求。
具体地，铝层是由热浸镀铝、电镀或者真空溅射形成的。由此，可以保证形成的铝层与不锈钢衬底之间具有足够牢固的结合力，以保证在后续处理以及实际使用过程中，铝层以及不锈钢衬底之间的结合足够可靠。例如，根据本发明的具体实施例，铝层可以由真空溅射形成。由于真空溅射过程可以提供一定的真空溅射温度，且真空溅射过程中的铝原子在溅射至不锈钢衬底的过程中具有一定的能量，因此形成的铝层与不锈钢衬底之间具有较为可靠的结合力。因此，在该步骤中形成的铝层可以具有较为理想的厚度，而不会由于铝层与不锈钢衬底之间的结合力不足而铝层过厚而导致铝层从不锈钢衬底表面脱离，从而可以为后续阳极氧化处理形成阳极氧化层提供足够厚的材料，并且具有一定厚度的铝层可以保证具有足够的强度。并且，利用上述方法形成的铝层，能够简便快速地获得较为理想的厚度，有利于缩短加工时间，从而可以提高生产效率。例如，根据本发明的具体实施例，该步骤中形成的铝层的厚度可以不小于12μm。根据本发明的另一些实施例，铝层的厚度可以为20～60μm。由此，可以保证铝层的厚度足够形成厚度适当的阳极氧化层，且阳极氧化的过程不会由于铝层过薄而对不锈钢衬底造成影响。
S200形成阳极氧化层
根据本发明的实施例，在该步骤中，对铝层进行阳极氧化处理，以便在铝层的上表面形成阳极氧化层。需要说明的是，在该步骤中，阳极氧化处理的具体类型、处理条件不受特别限制，只要能够在铝层的上表面形成具有一定厚度的阳极氧化层，并且保证铝层没有被完成氧化即可。换句话说，在对铝层进行阳极氧化处理之后，在形成的阳极氧化层以及不锈钢衬底之间，仍保留了具有一定厚度的铝层。由此，可以利用该铝层对不锈钢衬底起到保护作用，防止阳极氧化的过程对不锈钢衬底造成影响，并且可以利用铝层以及不锈钢衬底之间较为可靠的结合程度，提高阳极氧化层、铝层以及不锈钢衬底三层结构的结合力度。由于阳极氧化层与不锈钢衬底之间结合力较弱，如该步骤中对铝层进行彻底阳极氧化处理，使全部铝层均转化为阳极氧化层，将可能导致阳极氧化层从不锈钢衬底上脱落。
例如，根据本发明的具体实施例，阳极氧化层的厚度可以为8～12μm。由此，可以保证该阳极氧化层能够具有较好的阳极氧化外观效果，且形成阳极氧化层的过程不会对下方的不锈钢衬底造成影响。根据本发明的另一些实施例，阳极氧化层以及不锈钢衬底之间的铝层的厚度可以不小于12μm。当阳极氧化层以及不锈钢衬底之间的铝层具有上述厚度时，可以保证形成阳极氧化层的过程不会对下方的不锈钢衬底造成影响。
S300形成屏蔽层
根据本发明的实施例，在该步骤中，在阳极氧化层上表面的预定区域形成屏蔽层，并除去预定区域以外的阳极氧化层以及铝层。也就是说，在该步骤中，对部分阳极氧化层进行屏蔽处理，以便在部分阳极氧化层的上表面形成屏蔽层，由此，可以通过去除预定区域以外的阳极氧化层以及铝层，暴露预定区域以外区域的不锈钢衬底，使该方法获得的不锈钢板材具有不锈钢外观。
具体地，根据本发明的实施例，屏蔽层可以由贴膜、治具以及油墨层的至少之一形成的。由此，可以简便地对不需要形成阳极氧化外观的部位进行屏蔽。例如，可以对预定区域的阳极氧化层进行贴膜处理，利用屏蔽膜形成屏蔽层；或者，可以制备具有特定形状的治具，利用治具作为屏蔽层，覆盖预定区域的阳极氧化层；还可以在阳极氧化层上表面的预定区域喷涂油墨，利用油墨形成屏蔽层，对该区域的阳极氧化层进行屏蔽处理。
本领域技术人员能够理解的是，该步骤中预定区域的形状，即屏蔽层的形状，即为最终形成的不锈钢板材中，具有阳极氧化外观效果的部分。根据本发明的实施例，不锈钢板材上表面的铝层以及阳极氧化层可以具有预设形状。由此，可以根据实际需求，通过对屏蔽层的形状进行设计，再除去屏蔽层未覆盖区域的阳极氧化层以及铝层，从而在不锈钢板材上表面获得具有特定预设形状的外观图案。例如，上述特定形状可以为电子设备的标志、文字或规则的几何形状，或者为不规则的线条或者形状。由此，可以根据实际需要，对屏蔽层的具体形状进行设计，从而获得具有预设形状的阳极氧化层以及铝层。
根据本发明的实施例，可以通过喷砂、化学酸洗、化学抛光以及电解抛光的至少之一去除预定区域以外的阳极氧化层以及铝层。由此，可以简便地除去不需要形成阳极氧化外观部位的阳极氧化层以及铝层，使不锈钢衬底暴露在外，从而获得具有阳极氧化外观以及不锈钢外观的板材。需要说明的是，上述喷砂、化学酸洗、化学抛光以及电解抛光的具体参数可以根据实际阳极氧化层以及铝层的厚度进行设定。由此，可以在保证除去预定区域之外部分的阳极氧化铝外观(即阳极氧化层以及铝层)的基础上，保证该过程不会损伤不锈钢衬底。
根据本发明的实施例，为了进一步提高利用该方法制备的不锈钢板材的外观以及性能，参考图2，该方法还可以进一步包括：
S10设置保护层
根据本发明的实施例，在该步骤中，在预定区域以外的区域形成保护层，换句话说，即对屏蔽层未覆盖的区域设置保护层。也就是说，在预定区域以外的区域，即屏蔽层未覆盖的区域形成保护层，即在暴露出来的不锈钢衬底的上表面形成保护层。具体地，可以采用防指纹膜或者PVD镀膜的方式，在暴露在外的不锈钢衬底上表面形成保护层，以便对该区域暴露在外的不锈钢衬底进行保护或使利用保护层使暴露在外的不锈钢衬底具有一定的颜色。
S400去除屏蔽层
根据本发明的实施例，在该步骤中，去除前面形成的屏蔽层，暴露屏蔽层下方的阳极氧化层，以便在该不锈钢板材上获得阳极氧化外观。在该步骤中，去除屏蔽层的方法以及具体条件可以为本领域技术人员所熟悉的方法以及条件，只要能够除去屏蔽层即可。
利用上述方法获得的不锈钢板材的上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，因此可以利用具有阳极氧化外观的阳极氧化层为该不锈钢板材提供更加丰富的表面处理效果。例如，可以通过对上述阳极氧化层进行染色等处理，进一步提高该不锈钢板材的外观效果。
根据本发明的实施例，利用上述方法获得的不锈钢板材的厚度差不大于0.05mm。也即是说，在该不锈钢板材中，厚度最大的一点与厚度最小的一点之间的厚度差不大于0.05mm。由此，可以保证该不锈钢板材整体较为平整，具有较好的触感。例如，根据本发明的实施例，在该不锈钢板材上表面上，任意两点之间的垂直距离不大于0.05mm。参考图6，上述不锈钢板材上表面任意两点之间的“垂直距离”指沿任意两点(如图中所示出的A点以及B点)处所在的水平方向之间的距离h。
为了进一步提高该方法获得的不锈钢板材的性能，根据本发明的实施例，参考图3，该方法还可以进一步包括：
S500设置凹槽
根据本发明的实施例，在该步骤中，对不锈钢板材的上表面形成凹槽。例如，可以利用数控机床对该不锈钢板材进行加工，以便在需要设置凹槽的位置形成凹槽。由此，在利用该不锈钢板材作为电子设备的壳体时，可以利用该凹槽解决由于需要设置连接线而导致的外观问题。例如，凹槽可以设置在不锈钢衬底暴露的上表面上且靠近所述阳极氧化层以及所述铝层处。其中，凹槽与铝层之间的距离可以不大于0.02mm。当此时，凹槽与铝层之间的距离指该凹槽靠近铝层的一侧侧壁到铝层靠近凹槽的一侧的距离。根据本发明的具体实施例，该凹槽可以紧靠铝层以及氧化膜层设置。例如，根据本发明的具体实施例，该凹槽可以是以暴露在外的不锈钢衬底和铝层的结合线为中心，在水平方向上向不锈钢层以及铝层方向扩展刻蚀而形成。由此，可以通过后期对该凹槽进行填充，解决产品表面不平整而导致的产品表面具有台阶的问题。
根据本发明的具体实施例，该方法制备的不锈钢板材可以作为手机壳体使用。具体地，参考图8，根据本发明实施例的方法获得的不锈钢板材可以用作手机1000的外壳。下面结合沿A-A剖面的剖面图对该方法的各个步骤进行详细说明：
图9A-图9C为沿图8中A-A剖面的不锈钢板材形成的手机壳体的制备流程图。根据本发明的实施例，参考图9A，首选通过冲压成型，将不锈钢板制备成具有两个弯曲部(图中未示出)的手机外壳形状，参考图9A(a)，获得不锈钢衬底10。随后，参考图9A(b)，在整块不锈钢衬10的上表面制备铝层20。关于制备铝层20的具体方法以及铝层20的具体厚度已经在前面进行了详细的描述，在此不再赘述。然后，通过对铝层20进行阳极氧化处理，在铝层20的上表面形成阳极氧化层30。参考图9B，在形成了阳极氧化层30之后，在阳极氧化层30上表面的预定区域设置屏蔽层40，参考图9B(e)，屏蔽层40覆盖阳极氧化层30的部分区域且具有预定形状。随后，除去预定区域以外的阳极氧化层30以及铝层20，即屏蔽层40未覆盖区域的阳极氧化层30以及铝层20，以便暴露位于阳极氧化层30以及铝层20之下的不锈钢衬底10。为了进一步提高利用上述步骤获得的不锈钢板材100的外观以及使用性能，还可以在除去屏蔽层40之间，对屏蔽层未覆盖的区域，即暴露在外的不锈钢衬底10的上表面进行镀膜保护处理。然后，再除去屏蔽层40，即可获得具有图9B中(f)图所示的结构的不锈钢板材100。或者，参考图9C(g)，在除去屏蔽层40之后，还可以对暴露在外的不锈钢衬底10的上表面进行加工，以便在阳极氧化层30以及铝层20与暴露在外的不锈钢衬底10的上表面之间形成凹槽60，利用该凹槽60作为“美工槽”，可以解决手机外壳中接线的外观问题，同时也可以通过后期对凹槽60进行填充，解决凹槽60处由于板材上表面厚度不均一而造成的产品存在台阶的问题。
综上所述，该方法能够实现在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，进而可以增强获得的不锈钢板材的外观效果，丰富不锈钢板材的表面处理方法。且该方法步骤简单、成本低廉，利用现有的不锈钢板材生产设备进行简单的改进，即可实现利用本发明提供的方法进行生产。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种不锈钢板材。根据本发明的实施例，该不锈钢板材是利用前面所述的方法制备的。由此，该不锈钢板材的外表面可以同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种不锈钢板材。根据本发明的实施例，参考图4，该不锈钢板材包括：不锈钢衬底10、铝层20以及阳极氧化层30。具体地，铝层20覆盖不锈钢衬底10上表面的预定区域，即铝层20覆盖不锈钢衬底10的部分上表面，阳极氧化层30设置在铝层20的上表面上，且阳极氧化层30是通过对铝层20进行阳极氧化处理形成的。该不锈钢板材同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，由此，可以在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上，实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰，进而可以增强外观效果。
根据本发明的实施例，铝层20的厚度可以不小于12μm。由此，可以利用具有上述厚度的铝层保护其下方的不锈钢衬底，避免形成阳极氧化层的过程中对不锈钢衬底造成影响。本领域技术人员能够理解的是，铝层20形成的具体方法不受特别限制，例如，铝层20可以是由热浸镀铝、电镀或者真空溅射形成的。由此，可以保证形成的铝层与不锈钢衬底之间具有足够牢固的结合力，以保证在后续处理以及实际使用过程中，铝层以及不锈钢衬底之前的结合足够可靠。例如，根据本发明的具体实施例，铝层可以由真空溅射或者离子镀形成。
根据本发明的实施例，铝层20以及阳极氧化层30的厚度之和可以为20～60μm。由此，可以保证该不锈钢板材的上表面具有较好的阳极氧化修饰效果。本领域技术人员能够理解的是，由于阳极氧化层30是通过对铝层20进行阳极氧化处理形成的，因此为了保证铝层20以及阳极氧化层30的厚度之和在上述范围内，可以在最初通过热浸镀铝、电镀或者真空溅射等方式形成铝层20时，使获得的铝层20具有20～60μm的厚度，从而可以保证在对该铝层20进行阳极氧化处理之后，形成的阳极氧化层30以及剩余的铝层20具有足够的厚度。
根据本发明的实施例，阳极氧化层的厚度可以为8～12μm。由此，可以保证该阳极氧化层能够具有较好的阳极氧化外观效果，且不会由于氧化膜层过厚而在形成氧化膜层的过程中对下方的不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例，在该不锈钢板材中任意两点的厚度差不高于0.05mm。也即是说，在该不锈钢板材中，厚度最大的一点与厚度最小的一点之间的厚度差不大于0.05mm。由此，可以保证该不锈钢板材整体较为平整，具有较好的触感。例如，根据本发明的实施例，在该不锈钢板材上表面上，任意两点之间的垂直距离不大于0.05mm。参考图6，上述不锈钢板材上表面任意两点之间的“垂直距离”指沿任意两点处所在的水平方向之间的距离h。由此，可以保证该不锈钢板材整体较为平整，具有较好的触感。
根据本发明的实施例，参考图5，该不锈钢板材还可以进一步包括：保护层50。具体地，保护层50覆盖不锈钢衬底10上表面预定区域以外的部分，也即是说，保护层50覆盖不锈钢衬底10上表面上铝层20以及阳极氧化层30未覆盖的区域。由此，可以利用该保护层50对暴露在外的不锈钢衬底10进行防指纹等保护处理，或者利用保护层使暴露在外的不锈钢衬底具有一定的颜色。
根据本发明的实施例，参考图7，该不锈钢板材进一步包括：凹槽60。具体地，凹槽60设置在不锈钢板材的上表面。在利用该不锈钢板材作为电子设备的壳体时，可以利用该凹槽60解决由于需要设置连接线而导致的外观问题。例如，凹槽60可以设置在不锈钢衬底10上表面未覆盖阳极氧化层30以及铝层20且靠阳极氧化层30以及铝层20处。其中，凹槽与铝层之间的距离可以不大于0.02mm。根据本发明的具体实施例，该凹槽可以紧靠铝层以及氧化膜层设置。由此，可以通过后期对该凹槽进行填充，解决产品表面不平整而导致的产品表面具有台阶的问题。凹槽60的设置位置以及设置方式与前面描述的制备不锈钢板材的方法中设置的凹槽具有相同的特征以及优点，在此不再赘述。
为了方便理解，下面对制备该不锈钢板材的方法进行简单说明。根据本发明的实施例，可以首先提供不锈钢衬底10，然后在该不锈钢衬底10的上表面形成覆盖整个不锈钢衬底10上表面的铝层。然后，对铝层进行阳极氧化处理，在铝层的上表面形成阳极氧化层，同时保留一部分铝层不被阳极氧化，形成自下而上具有不锈钢衬底-铝层-阳极氧化层的结构。然后，根据该不锈钢板材表面阳极氧化层30以及铝层20的具体形状，设计具有预定形状的屏蔽层，关于设置屏蔽层的方法以及屏蔽层的具体组成，与前面描述的制备不锈钢板材的方法中的屏蔽处理的方法相同，在此不再赘述。随后，除去屏蔽层未覆盖区域的铝层以及阳极氧化层，再除去屏蔽层，即可获得具有预定形状的、覆盖不锈钢衬底10上表面一部分区域的阳极氧化层30以及铝层20。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，参考图8，该电子设备包括本体以及壳体100，壳体100的至少一部分是由前面所述的不锈钢板材制成的。由此，可以在壳体100上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观，进而可以增强外观效果。需要说明的是，在该电子设备中，本体可以为本领域技术人员所熟悉的电子设备的本体结构，在此不再赘述。
下面将结合实施例对本发明的方案进行解释。本领域技术人员将会理解，下面的实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
采用厚度为0.4mm的不锈钢板，通过冲压成型，形成0.4mm的不锈钢衬底；利用真空溅射，在不锈钢衬底上形成厚度为50-60um的铝层，真空溅射的条件为：温度400℃以上，高速电子流平均单个20v，时间20-30min。对铝层进行阳极氧化处理，形成厚度为8-12μm的阳极氧化层，阳极氧化处理的条件为常规氧化参数。此时，阳极氧化层以及不锈钢衬底之间剩余的铝层厚度为30μm以上，保证附着力。采用喷涂遮蔽或者高温保护膜的方式，在阳极氧化层上表面形成屏蔽层。利用ABB机械打磨或者人工抛光除去屏蔽层以外的阳极氧化层以及铝层，获得不锈钢板材。
以上详细描述了本发明的实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。例如，在本发明中，不锈钢板材以及不锈钢衬底、铝层、阳极氧化层等结构的“上表面”是指在实际应用中，该板材或结构朝向外部环境而远离电子设备内部的一侧。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (14)
1.一种制备不锈钢板材的方法，其特征在于，包括：
(1)在不锈钢衬底的上表面形成铝层；
(2)在所述铝层的上表面形成阳极氧化层；
(3)在所述阳极氧化层上表面的预定区域形成屏蔽层，并除去所述预定区域以外的所述阳极氧化层以及所述铝层；
(4)去除所述屏蔽层；
(5)在所述不锈钢板材的上表面形成凹槽，所述凹槽与所述铝层之间的距离不大于0.02mm，
形成的所述不锈钢板材中所述阳极氧化层的厚度，以及所述阳极氧化层和所述不锈钢衬底之间的铝层的厚度之和大于20微米且小于50微米。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述铝层是由热浸镀铝、电镀或者真空溅射形成的。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述不锈钢板材中，所述阳极氧化层以及所述不锈钢衬底之间的所述铝层的厚度不小于12μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阳极氧化层的厚度为8～12μm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阳极氧化层以及所述不锈钢衬底之间剩余的所述铝层厚度为30μm以上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述屏蔽层是由贴膜、治具以及油墨层的至少之一形成的。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，通过喷砂、化学酸洗、化学抛光以及电解抛光的至少之一去除所述预定区域以外的所述阳极氧化层以及所述铝层。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(3)之后，步骤(4)之前，进一步包括：
(i)在所述预定区域以外的区域形成保护层。
9.一种不锈钢板材，其特征在于，所述不锈钢板材是利用权利要求1～8任一项所述的方法制备的。
10.一种不锈钢板材，其特征在于，包括：
不锈钢衬底；
铝层，所述铝层覆盖所述不锈钢衬底上表面的预定区域；
阳极氧化层，所述阳极氧化层设置在所述铝层的上表面，
所述阳极氧化层的厚度，以及所述阳极氧化层和所述不锈钢衬底之间的铝层的厚度之和大于20微米且小于50微米，进一步包括凹槽，所述凹槽设置在所述不锈钢衬底暴露的上表面上且靠近所述阳极氧化层以及所述铝层处，所述凹槽与所述铝层之间的距离不大于0.02mm。
11.根据权利要求10所述的不锈钢板材，其特征在于，所述阳极氧化层的厚度为8～12μm。
12.根据权利要求10所述的不锈钢板材，其特征在于，所述阳极氧化层以及所述不锈钢衬底之间剩余的所述铝层厚度为30μm以上。
13.根据权利要求10所述的不锈钢板材，其特征在于，进一步包括：
保护层，所述保护层覆盖所述不锈钢衬底上表面所述预定区域以外的部分。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
本体；以及
壳体，所述壳体的至少一部分是由权利要求9-13任一项所述的不锈钢板材制成的。
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