CN101358349A

CN101358349A - 电子装置外壳的表面的处理方法

Info

Publication number: CN101358349A
Application number: CNA2008100511730A
Authority: CN
Inventors: 徐钲鉴
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-09-16
Filing date: 2008-09-16
Publication date: 2009-02-04

Abstract

本发明涉及一种电子装置外壳的表面的处理方法，属于机电类。该方法依照下列步骤进行：(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。优点在于：底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；底材表面的溅镀层将不会干扰到无线讯号的传输，保持良好的通讯品质；底材除了通过溅镀层产生金属质感与金属效果之外，还能通过染色区域产生不同颜色的图案与美感，藉使溅镀层上产生不同态样的效果，可屏除金属效果令人产生的冰冷负面印象。

Description

电子装置外壳的表面的处理方法

技术领域

本发明涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面的处理方法。

背景技术

众所周知，一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造，其外壳大多采用塑胶或塑料材质所制成，但塑胶材质所制造的外壳，在视觉或触碰时的效果以及质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外壳能够具有良好的视觉美感与质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶材质的外壳上产生有金属层，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生金属层的方式，如美国专利6,045,866所揭露。

但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时，其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。

为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5,660,934号专利揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。

台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理，且其在塑胶壳体表面形成的厚度为0.6～1.2mm的铝或铝合金涂层，以至于在塑胶壳体上所形成的涂层过厚，无法达到塑胶壳体上铝或铝合金薄膜化；

然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题：

一、在使用热喷涂方式时，每次所喷涂的厚度约在0.1～0.4mm，而在塑胶壳体表面形成的厚度为0.6～1.2mm的铝或铝合金涂层，因此，其在塑胶壳体上所形成的涂层过厚，无法达到塑胶壳体上铝或铝合金薄膜化；

二、不论是热喷涂或是电镀等方式，仅能在塑胶材质上产生金属质感，而随着消费者的需求不同，以及随着电子产品市场的强烈竞争，单纯多样化的金色、银白色等单调的金属质感，无法满足消费者需求，同时也逐渐失去市场竞争力；

三、电子产品中，仍有许多电子产品必须通过天线进行讯号的传输，特别是行动电话或笔记型电脑等，为了体积小、重量轻，故多采用面积大、重量轻、厚度薄的平板天线，来进行讯号接收与传输，但上述在电镀或热喷涂的方式产生金属质感后，相当于在塑胶外壳上罩覆有金属薄壳，此金属薄壳对平板天线而言，形成屏蔽的作用，因而导致天线的接收讯号效率下降，急需加以改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置外壳的表面的处理方法，解决了常用方法存在的无法达到塑胶壳体上铝或铝合金薄膜化，仅能在塑胶材质上产生单调的金属质感，无法满足消费者需求，市场竞争力差，以及对平板天线形成屏蔽作用，因而导致天线的接收讯号效率下降等问题。

本发明的技术方案是：在底材表面经由溅镀处理后披覆有厚度为0.001mm～0.008mm的溅镀层，藉此，底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；底材溅镀层内包括有不导电金属材质，藉此，底材表面披覆溅镀层后，溅镀层不会干扰到天线或平板天线等讯号的传输。

本发明依照下列步骤进行：(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理；

上述步骤(b)同时产生有染色区域；

溅镀层的厚度为0.001mm～0.008mm；

底材为塑胶、橡胶、木材等非金属材质；

底材也可为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维等金属材质其中之一；

溅镀层为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金等导电性其中之一；

溅镀层包括有不导电的材质；

溅镀层采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、三极式溅镀方式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一；

溅镀层以阳极处理后形成有抗氧化功能的封闭层。

本发明的优点在于：经由溅镀处理在底材表面上形成溅镀层，且溅镀层的厚度大约为0.001mm～0.008mm，以令底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；底材表面的溅镀层内包括有不导电金属材质，因此，当底材为行动电话、笔记型电脑、无线路由器、具行动通讯功能的电子装置的外壳时，底材表面的溅镀层将不会干扰到无线讯号的传输，保持良好的通讯品质；底材表面除了有溅镀层之外，还可产生染色区域，因此，底材除了通过溅镀层产生金属质感与金属效果之外，还能通过染色区域产生不同颜色的图案与美感，藉使溅镀层上产生不同态样的效果，可屏除金属效果令人产生的冰冷负面印象。

附图说明：

图1为本发明的流程图；

图2为本发明的实施例示意图之一；

图3为本发明的实施例示意图之二；

图4为本发明的另一流程图。

具体实施方式：

如附图1至附图3所示，本发明电子装置外壳的表面的处理方法依照下列步骤进行：

10、底材A表面上进行溅镀处理；

11、在底材A表面上形成有溅镀层B；

12、对该溅镀层B进行阳极处理；

上述步骤进行时，首先针对底材A表面进行溅镀处理，经溅镀处理后的底材A，在底材A的表面便会形成具有金属质感与金属效果的溅镀层B，在溅镀处理的过程中，溅镀层B的溅镀表面材质可为导电金属材质或不导电金属材质。

在上述步骤10、11的溅镀处理中，溅镀处理可为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀等相关溅镀处理技术，在底材A表面上形成溅镀层B，以真空溅镀举例说明如下：

真空溅镀：将加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面的原子交换动量之后，就会从固体表面溅出原子，以形成溅射，而通常阴极上装载的是靶材，而阳极上装载的则是待镀物；又，为使溅镀气体中电浆能够点燃，而将阴极加到数百伏特电压，其中，阴极所加的电压对于阳极而言是负的，因而游离的氩正离子被加速往阴极表面飞去；当氩正离子与靶材表面发生碰撞时，靶材表面原子被撞击出而飞向置于阳极的底材A，并镀在底材A的表面，以使底材A表面形成厚度为0.001mm～0.008mm的溅镀层B，接着即可将表面披覆有溅镀层B的底材A置入装有如硫酸的电解液中，并通以直流电的电解槽中进行阳极处理，而上述溅镀层B可为红铜、黄铜、钛合金、铝等金属材质其中之一。

如附图3及附图4所示，本发明的处理方法包括如下步骤：

10、底材A表面上进行溅镀处理；

11、在底材A表面上形成有溅镀层B；

12、对该溅镀层B进行阳极处理；

13、在溅镀层B产生染色区域C与封闭层D。

上述的底材A可为塑胶、橡胶、木材等非金属材质或可为铁、红铜、钛合金等金属材质其中之一；

其中，该底材A可为电子装置外壳，以在底材A表面经由溅镀处理与阳极处理后，可产生金属质感的溅镀层B，以及在溅镀层B上产生有染色区域C与防止内部氧化的封闭层D，藉此，电子装置E表面除了具有高度致密薄膜的金属质感外，也具有色采及图案的美观效果。

Claims

1、一种电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：该方法依照下列步骤进行：(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。

2、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的步骤(b)同时产生有染色区域。

3、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层的厚度为0.001mm～0.008mm。

4、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的底材为塑胶、橡胶、木材或非金属材质。

5、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的底材为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维或金属材质其中之一。

6、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金或导电性其中之一。

7、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层包括有不导电的材质。

8、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、三极式溅镀方式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一。

9、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层以阳极处理后形成有抗氧化功能的封闭层。