CN201207765Y - 电子装置外壳的表面披覆结构 - Google Patents

电子装置外壳的表面披覆结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201207765Y
CN201207765Y CNU2008200717103U CN200820071710U CN201207765Y CN 201207765 Y CN201207765 Y CN 201207765Y CN U2008200717103 U CNU2008200717103 U CN U2008200717103U CN 200820071710 U CN200820071710 U CN 200820071710U CN 201207765 Y CN201207765 Y CN 201207765Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
device housing
ground
coating structure
housing according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200717103U
Other languages
English (en)
Inventor
徐钲鉴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI HUAN HSIN ELECTRONICS CO., LTD.
Original Assignee
徐钲鉴
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 徐钲鉴 filed Critical 徐钲鉴
Priority to CNU2008200717103U priority Critical patent/CN201207765Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201207765Y publication Critical patent/CN201207765Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。其结构是电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层。优点在于：可令底材表面具有高度致密金属质感；以溅镀方式形成的披覆层内包括有不导电金属材质，以令电子装置外壳披有披覆层，当应用于手机、手提通讯装置时，可达到不屏蔽信号的功效。

Description

电子装置外壳的表面披覆结构
技术领域
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构。
背景技术
众所周知，一般电子装置的外壳大多采用塑胶为基本的材质，但塑胶材质在视觉与质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外壳产生有金属质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶外壳表面沉积一层金属层，如美国专利6045866所揭露。
但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时，其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。
为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5660934号专利揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相接触而易受腐蚀。
台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理。
然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题：
塑胶壳体以热喷涂方式在表面上形成有铝或铝合金涂层，热喷涂其原理是将材料加热融化，该材料可为线材或粉末，经由气体带送高速冲击附着到底材表面，堆积、凝固形成膜厚或涂层，达到防锈、耐磨、绝缘、绝热等目的，但因材料是以高温融化成粒子状，当附着到底材表面上时，粒子间会产生许多空隙，且有时会有未融化完全的颗粒，使得底材表面质感不佳，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构，解决了常用热喷涂方式存在的粒子间会产生许多空隙，且有时会有未融化完全的颗粒，使得底材表面质感不佳等问题。
本实用新型的技术方案是：电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层；
其中，装饰区域为拉发丝纹方式设置在底材表面；
拉发丝纹的方式进一步设有披覆层；
披覆层进一步以溅镀方式形成，该溅镀方式采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、三极式溅镀方式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一；
披覆层进一步以电着或阳极处理方式形成；
底材为塑胶、橡胶或木材等非金属材质或不导电材质，且该塑胶为ABS材料或ABS材料与其他塑胶材料的合成物；
底材也可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材质或导电材质；
披覆层为红铜、黄铜或钛合金等金属材质或导电材质其中之一；
披覆层包括有不连续导电金属材质(NCVM，Non ContinousVaccum Metalise)；
封闭层为喷涂具抗氧化功效的皮革漆或喷涂具抗氧化功效的抗紫外线UV精油其中之一。
本实用新型的优点在于：在底材表面上进行拉发丝纹处理形成装饰层，可进一步在具有装饰层底材表面上进行真空溅镀或电着或阳极处理以形成披覆层，再对底材以喷涂皮革漆或UV形成封闭层，以令底材表面具有高度致密金属质感；以溅镀方式形成的披覆层内包括有不导电金属材质，以令电子装置外壳披有披覆层，当应用于手机、手提通讯装置时，可达到不屏蔽信号的功效。
附图说明：
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型的剖视示意图；
图3为本实用新型的流程图；
图4为本实用新型的方块图；
图5为本实用新型的另一剖视示意图；
图6为本实用新型的实施例流程图；
图7为本实用新型的实施例方块图。
具体实施方式：
如附图1及附图2所示，本实用新型底材A上所披覆的结构包括有装饰区域A1、披覆层A2与封闭层A3，该底材A可为塑胶、橡胶、木材等非金属材质或不导电材质，且该塑胶为ABS材料或ABS材料与其他塑胶材料的合成物；底材A也可为钢、铁、不锈钢、红铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材质或导电材质其中之一：
拉发丝纹的步骤进一步设有披覆层A2，该披覆层A2可以溅镀方式或电着方式或阳极处理方式形成，该溅镀方式采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、三极式溅镀方式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一；溅镀物可为红铜、黄铜、钛合金、碳纤维等金属材质或导电材质其中之一，也可为不导电金属材质，且该封闭层A3为喷涂具抗氧化功效的皮革漆或喷涂具抗氧化功效的抗紫外线UV精油。
如附图3及附图4所示，本实用新型表层披覆结构包含下列步骤：
10、底材A表面上进行拉发丝纹处理；
11、在底材A表面产生装饰区域A1；
12、在底材A表面上进行溅镀或电着或阳极处理；
13、在底材A表面上形成有披覆层A2；
14、进行喷涂皮革漆或UV；
15、形成封闭层A3。
其是可将底材A表面以拉发丝纹处理，在底材A表面产生装饰区域A1，可进一步以真空溅镀或电着或阳极处理，该底材A表面披覆有披覆层A1，即可对表面具有装饰区域A1与披覆层A2的底材A喷涂皮革漆或UV进行封闭处理，并表成封闭层A3，完成以拉发丝纹产生装饰区域A1加以披覆层A2在底材A表面产生具有高度致密金属质感的目的；
其中步骤10、11拉发丝纹处理方式为将底材A置入砂布机处理，加工时利用不停转动的砂带磨底材A表面，而砂带再将加工中产生的细屑带走，如此在底材A上产生了装饰区域A1；
步骤12真空溅镀方式是一种利用电浆与通入气体，如氩气反应原理，在物品表面镀上一层薄膜，来进行镀膜的一项溅镀系统，其是将加速了的离子撞击固体表面，离子和固体表面的原子交换动量之后，就会从固体表面溅出原子，现现象为溅射，而通常阴极上装载的是靶材，而阳极上装载的则是待镀物，为使溅镀气体中电浆能够点燃，将阴极加到数百伏特电压，其中，阴极所加的电压对于阳极而言是负的，因而游离的氩正离子被加速往阴极表面飞去；当氩正离子与靶材表面发生碰撞时，靶材表面原子被撞击出而飞向置于阳极的基板并镀在基板表面，再者，电浆所抽真空程度会影响到膜层的纯度，若真空度不够的话，那么在膜层中将会掺杂很多的杂质，且薄膜使用的气体不同，会使电浆的颜色不同，其镀出来的膜薄也会不同；
步骤12电着工艺其颜料是粉体的一种，是以通电让粉体颜料均匀附着在表面，但表面不会像粉体那样被尖锐物刮除就掉落，可提供防锈蚀，又可着色在底材A上的一种处理；
步骤12阳极处理为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极；阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
如附图5所示，底材A表面施以拉发丝纹处理形成装饰区域A1，再在具有装饰区域的底材A以喷涂皮革漆或喷涂UV形成封闭层A3。
如附图6及附图7所示，表面披覆结构包括如下步骤：
10、底材A表面上进行拉发丝纹处理；
11、在底材A表面产生装饰区域A1；
12、进行喷涂皮革漆或UV；
13、形成封闭层A3。

Claims (8)

1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层。
2、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的装饰区域为拉发丝纹方式设置在底材表面。
3、根据权利要求2所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的拉发丝纹的方式进一步设有披覆层。
4、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的底材为塑胶、橡胶或木材，且该塑胶为ABS材料或ABS材料与塑胶材料的合成材料。
5、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或铝合金。
6、根据权利要求3所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的披覆层为红铜、黄铜或钛合金。
7、根据权利要求3所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的披覆层包括有不连续金属材质NCVM。
8、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的封闭层为皮革漆或UV精油。
CNU2008200717103U 2008-04-16 2008-04-16 电子装置外壳的表面披覆结构 Expired - Fee Related CN201207765Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200717103U CN201207765Y (zh) 2008-04-16 2008-04-16 电子装置外壳的表面披覆结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200717103U CN201207765Y (zh) 2008-04-16 2008-04-16 电子装置外壳的表面披覆结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201207765Y true CN201207765Y (zh) 2009-03-11

Family

ID=40466818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200717103U Expired - Fee Related CN201207765Y (zh) 2008-04-16 2008-04-16 电子装置外壳的表面披覆结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201207765Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958310A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 光宝移动有限公司 制造电子装置的盖部件的方法
CN103140066B (zh) * 2011-12-02 2018-01-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958310A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 光宝移动有限公司 制造电子装置的盖部件的方法
CN103140066B (zh) * 2011-12-02 2018-01-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Mao et al. Corrosion behaviour of sintered NdFeB deposited with an aluminium coating
CN201611982U (zh) 电子装置外壳的表面披覆结构
CN102758177B (zh) 一种金属件双色拉丝干式镀膜方法
CN102181861A (zh) 一种金属合金的表面处理方法
CN101358349A (zh) 电子装置外壳的表面的处理方法
CN201207765Y (zh) 电子装置外壳的表面披覆结构
CN204608185U (zh) 一种电解铜箔生箔机
CN105336490A (zh) 一种钕铁硼永磁铁的加工方法
CN100414003C (zh) 钕铁硼磁粉的电化学沉积包覆金属层的方法
CN103334132A (zh) 室温电沉积制备铝镁合金膜的方法
CN102851715A (zh) 一种金属拉丝外观的塑料直接电镀方法
CN103938229B (zh) 一种添加含锑化合物碱液电解制备超细片状锌粉的方法
JP4264036B2 (ja) 電解酸化処理方法及び電解酸化処理金属材
CN106535513B (zh) 电子产品壳体及其制造方法
CN201270627Y (zh) 电子装置外壳的表面披覆结构
CN101377000A (zh) 微弧氧化工件的电泳涂装方法
WO2013143384A1 (zh) 一种应用于非金属材料的碳-金属嵌渗式导电膜制备方法
CN101831685A (zh) 镁合金制件表面电泳涂装的方法
CN101381870A (zh) 一种电子装置外壳的表面处理方法
CN103871540B (zh) 一种导电橡胶用镍包玻璃导电粉体及其制备方法
CN101358348A (zh) 一种电子装置外壳的表面处理方法
CN109023446A (zh) 一种钕铁硼永磁材料电镀铜的方法
CN109402586A (zh) 一种耐腐蚀且导电性强的电极用复合涂层的制备方法
US11952665B2 (en) Coated metal alloy substrates and process of production thereof
Song et al. Insights into electrodeposition process of nickel from ammonium chloride media with speciation analysis and in situ synchrotron radiation X-ray imaging

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: XU ZHENGJIAN

Owner name: SHANGHAI HUANYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: XU ZHENGJIAN

Effective date: 20110826

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 000000 TAIWAN, CHINA TO: 201108 MINHANG, SHANGHAI

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110826

Address after: 201108 No. 1288 Zhong Chun Road, Shanghai, Minhang District

Co-patentee after: Xu Zhengjian

Patentee after: Shanghai AMTEK System Co., Ltd.

Address before: 000000 Taipei County, Taiwan, China

Patentee before: Xu Zhengjian

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160708

Address after: 201705, Shanghai, Qingpu District, Huaxin Town, 4469 North Green Road

Patentee after: SHANGHAI HUAN HSIN ELECTRONICS CO., LTD.

Address before: 201108 No. 1288 Zhong Chun Road, Shanghai, Minhang District

Patentee before: Shanghai AMTEK System Co., Ltd.

Patentee before: Xu Zhengjian

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Shanghai AMTEK System Co., Ltd.

Document name: Notification of Passing Examination on Formalities

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090311

Termination date: 20160416

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee