CN201270627Y - 电子装置外壳的表面披覆结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。电子装置外壳包括有底材，该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。优点在于：使得电子装置外壳具有各式材料的质感，实用性强。

Description

电子装置外壳的表面披覆结构
技术领域
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构。
背景技术
众所周知，一般电子装置的外壳大多是以塑胶为基本的材质，而将其塑胶外壳进行硬化处理，但塑胶材质在视觉上与质感上较差，且在形成后大多为透明底材，而业者为了使电子装置塑胶外壳产生有不同的视觉效果，便针对塑胶外壳上进行许多不同的设计；
欲在电子装置外壳上产生有不同的视觉效果与质感，包括有许多方法，通常业者会在电子装置外壳表面披附上各种不同的材质或是各种不同的表面处理，藉以得到较高质感的电子装置外壳，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面沉积一层金属层；
所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式使用如铝等较活泼的金属时，其困难度较高，且塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复数、繁琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。
目前，有一种在塑胶壳体表面通过热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂层的塑胶壳体进行阳极处理，且热喷涂方式在塑胶壳体表面形成一层铝或铝合金涂层；
上述表面披覆结构在使用时，仍存在下列问题：
塑胶壳体以热喷涂方式在表面上形成有铝或铝合金涂层，热喷涂其原理是将材料加热融化，该材料可为线材或粉末，经由气体带送高速冲击附着到底材表面，堆积、凝固形成膜厚或涂层，达到防锈、耐磨、绝缘、绝热等目的，但因材料是以高温融化成粒子状，当附着到底材表面上时，粒子间会产生许多空隙，且有时会有未融化完全的颗粒，使得底材表面质感不佳，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆结构，解决了常用披覆结构表面质感不佳等问题。
本实用新型的技术方案是：电子装置外壳包括有底材，该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上，藉此达到电子装置外壳表面具有各式材料的质感；
其中，素材可为纸、皮或布其中之一；
转印方式可进一步通过载体进行转印，载体具有印刷层，藉由载体以对素材表面进行印刷；
载体可为PP、PMMA、PET、MB、ABS、PC、PVC其中之一；
转印方式可为模内热转印或3D曲面热转印进行转印；
底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。
本实用新型的优点在于：使得电子装置外壳具有各式材料的质感，实用性强。
附图说明：
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型的剖视示意图；
图3为本实用新型的实施例示意图；
图4为本实用新型的另一实施例示意图之一；
图5为本实用新型的另一实施例示意图之二。
具体实施方式：
如附图1及附图2所示，本实用新型电子装置外壳1包括底材2，该底材2可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一，该底材2表面设有接着剂3，该接着剂3上设有素材4，该素材4可为纸、皮或布其中之一，该素材4以转印方式附着在底材2上，转印方式可以模内热转印或3D曲面热转印进行转印。
如附图3所示，电子装置外壳1即针对底材2，接着剂3以及素材4进行模内热转印或3D曲面热转印，其中由于接着剂3遇热即转印，即可以使得底材2的表面附着有素材4，藉此，使得电子装置外壳1具有多种材料质感的实用性。
此外，模内热转印的方式意为(In-Mould Decoration，模内装饰)，是为热转写的一种，为利用热和压力转写，可以突破传统塑胶射出所不能作到的设计，而3D曲面热转印是在基材，例如电子装置的外壳上下表面包覆一层薄膜，如转写薄膜，即为本实用新型所提及的素材4，并该薄膜在加热处理后，可以真空吸塑处理使得薄膜贴附于底材2表面，以使薄膜完全披覆于电子装置外壳1上，并再经由空气加压处理进行加压薄膜，此即为3D曲面热转印，本实用新型即利用上述两种转印方式，将纸、皮或布附着至底材2上，藉以使得电子装置外壳1表面具有多种材料的质感。
如附图4及附图5所示，本实用新型包括有底材2、接着剂3与素材4，为了使得底材2附着有各式素材4，利用了转印方式使得接着剂3遇热即将素材4附着在底材2上，并且当转印时，可进一步通过载体5进行转印，其中载体5可为PP、PMMA、PET、MB、ABS、PC、PVC其中之一，载体5上可预先附着一印刷层51，藉由载体5以对素材4印刷，素材4表面即可具有印刷层51，使得素材4具有多种颜色及图样为目的。

Claims (6)

1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，电子装置外壳包括有底材，其特征在于：该底材上设有接着剂，该接着剂上设有素材，该素材以转印方式附着在底材上。
2、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的素材为纸、皮或布其中之一。
3、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的转印方式进一步通过载体进行转印，载体具有印刷层。
4、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的载体为PP、PMMA、PET、MB、ABS、PC、PVC其中之一。
5、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的转印方式可为模内热转印或3D曲面热转印进行转印。
6、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：所述的底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102173249A (zh) * 2011-01-26 2011-09-07 捷荣模具工业(东莞)有限公司 异型塑胶件的热转印方法
CN102625607A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 菱田岩 电子设备用箱体及其制造方法以及电子设备
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CN114261228A (zh) * 2021-12-23 2022-04-01 湖南鼎一致远科技发展有限公司 一种热转印软标打印方法、图案接收碳带及辅助碳带

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