CN106535513B - 电子产品壳体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子产品壳体及其制造方法，所述电子产品壳体包括一基体及一金属镀层。所述基体包括一上盖、一下盖及一金属环。所述金属环套设于下盖周缘上部，所述上盖设置于下盖上方且盖合于下盖上，所述上盖与下盖凭借超高周波技术熔接为一体，使所述金属环设置于上盖与下盖之间，以增强基体的电流导通特性。所述金属镀层形成于基体表面上。所述金属镀层包括一形成于该基体表面上的化学镍层、一形成于化学镍层上的铜层、一形成于铜层上的纳米镍层及一形成于纳米镍层上的表面装饰层。本发明电子产品壳体凭借金属镀层包括纳米镍层，以确保电子产品壳体具有如一体成型的外观，从而有利于电子产品壳体具有较好的外观光泽度。

Description

电子产品壳体及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种产品壳体，尤其涉及一种电子产品壳体及其制造方法。

背景技术

当今社会，随着电子技术的迅速发展，各种电子产品，诸如手持式产品及穿戴式产品等，也随之不断地更新换代。相应地，应用于电子产品上的配件，也进行不断地改进，以迎合电子产品的发展需求。众所周知，电子产品壳体为电子产品的重要配件之一。一种现有的电子产品壳体包括一基体及一底座。所述基体注塑成型后，再进行电镀，使金属镀层形成于基体表面上。所述基体与底座凭借贴合工艺贴合为一体。

但是，上述电子产品壳体凭借贴合工艺贴合为一体，降低了防水性能，同时，基体为塑料材质，金属镀层难以形成于基体表面上。因此，电子产品壳体表面具有更差的耐磨性及耐腐蚀性，从而影响电子产品壳体的外观光泽度。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种具有较好的外观光泽度的电子产品壳体及其制造方法。

为实现上述目的，本发明提供一种电子产品壳体，包括一基体及一金属镀层。所述基体包括一上盖、一下盖及一金属环。所述金属环套设于下盖周缘上部，所述上盖设置于下盖上方且盖合于下盖上，所述上盖与下盖凭借超高周波技术熔接为一体，使所述金属环设置于上盖与下盖之间，以增强基体的电流导通特性。所述金属镀层形成于基体表面上。所述金属镀层包括一形成于该基体表面上的化学镍层、一形成于化学镍层上的铜层、一形成于铜层上的纳米镍层及一形成于纳米镍层上的表面装饰层。

本发明的另一目的在于提供一种电子产品壳体的制造方法，应用于制造一电子产品壳体，该电子产品壳体包括一基体及一形成于基体表面上的金属镀层，该基体包括一上盖、一下盖及一金属环。所述电子产品壳体的制造方法包括如下步骤：将所述金属环套设于下盖周缘上部；将所述上盖设置于下盖上方且盖合于下盖上；凭借超高周波技术将所述上盖与下盖熔接为一体，使所述金属环设置于上盖与下盖之间，以增强基体的电流导通特性；所述上盖与下盖凭借超高周波技术熔接为一体，且将所述金属环埋植于上盖与下盖之间；将金属镀层的化学镍层化学镀于基体表面上，以使基体金属化；将金属镀层的铜层电镀于化学镍层上；将由纳米镍颗粒形成的金属镀层的纳米镍层电镀于铜层上；将金属镀层的表面装饰层电镀于纳米镍层上。

综上所述，本发明电子产品壳体凭借超高周波技术将上盖与下盖熔接为一体，使上盖与下盖完全密合，以增强基体的防水性能，同时，所述金属环设置于上盖与下盖之间，以增强基体的电流导通特性，以使金属镀层易于形成于基体表面上。并且，所述金属镀层包括由纳米镍颗粒形成的纳米镍层，使电子产品壳体的表面更致密且具有更好的耐磨性及耐腐蚀性，以确保电子产品壳体具有如一体成型的外观，从而电子产品壳体具有较好的外观光泽度。

附图说明

图1为本发明电子产品壳体的立体图。

图2为图1所示本发明电子产品壳体的部分立体分解图。

图3为图1所示电子产品壳体的剖视图。

图4为图1所示电子产品壳体放置于电镀槽内的示意图。

图5为图1所示电子产品壳体的金属镀层形成于基体的示意图。

图6为图1所示电子产品壳体应用于一电子装置的立体图。

图中各附图标记说明如下。

电子产品壳体 100 基体 10

上盖 11 第一收容槽 111

视窗区 112 下盖 12

第二收容槽 121 安装孔 122

金属环 13 容置空间 14

金属镀层 20 电子装置 200

按键 201 化学镍层 21

铜层 22 纳米镍层 23

表面装饰层 24 电镀槽 30

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1及图5，本发明电子产品壳体100，包括一基体10及一金属镀层20。所述金属镀层20形成于基体10表面上。所述金属镀层20包括一形成于该基体10表面上的化学镍层21、一形成于化学镍层21上的铜层22、一形成于铜层22上的纳米镍层23及一形成于纳米镍层23上的表面装饰层24。

请参阅图1、图2及图3，所述基体10为可进行电镀的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)塑料材质。所述基体10包括一上盖11、一下盖12及一金属环13。所述金属环13为一封闭的铜环。所述上盖11中部向下贯通开设一第一收容槽111。所述下盖12中部向上贯通开设一第二收容槽121。所述上盖11与下盖12上下相对设置，且第一收容槽111与第二收容槽121相对应形成一容置空间14。所述金属环13套设于下盖12周缘上部。所述上盖11设置于下盖12上方且盖合于下盖12上，所述上盖11与下盖12凭借超高周波技术熔接为一体，使所述金属环13设置于上盖11与下盖12之间，以增强基体10的电流导通特性。所述上盖11与下盖12完全密合，以增强基体10的防水性能，并且所述金属环13埋植于上盖11与下盖12之间。

请参阅图6，所述电子产品壳体100应用于一电子装置200。所述电子装置200具有至少一按键201。所述电子装置200可为一手持式产品或一穿戴式产品。所述具有金属镀层20的基体10开设有至少一安装孔122。具体地，所述下盖12的一侧壁开设有两前后设置的安装孔122。所述安装孔122可呈不同的形状设置。优选地，所述两安装孔122分别呈圆形及长方形设置。所述按键201设置于安装孔122内。所述上盖11设有一用于安装电子装置200的屏幕(图未示)的视窗区112。

请参阅图1及图5，所述化学镍层21以化学镀的方式形成于基体10表面上，以使基体10金属化。具体地，将所述基体10与含有金属盐及还原剂的化学镀镍液接触。所述金属盐可为金属的水溶性盐酸盐及硫酸盐中的一种或几种。所述水溶性盐酸盐优选为氯化镍。所述硫酸盐优选为硫酸镍。所述还原剂可为次磷酸盐及硼氢化物中的一种或几种。所述次磷酸盐优选为次磷酸钠、次磷酸钾或次磷酸钠与次磷酸钾的混合物。所述硼氢化物优选为硼氢化钠。

请参阅图1及图5，所述铜层22电镀于化学镍层21上。具体地，将具有化学镍层21的基体10浸在铜镀液中作为阴极，金属铜或其他不溶性材料作为阳极，接通直流电源后，铜离子在基体10的化学镍层21表面被还原形成铜镀层。所述铜镀液为含有铜离子的溶液。

请参阅图1、图4及图5，所述纳米镍层23电镀于铜层22上。所述纳米镍层23由纳米镍颗粒形成，所述纳米镍颗粒可以使电子产品壳体100的表面更致密且使表面具有更好的耐磨性及耐腐蚀性，且所述纳米镍颗粒的直径为纳米级。具体地，将具有化学镍层21及铜层22的基体10放入带有槽液的电镀槽30中电镀，其中，所述具有化学镍层21及铜层22的基体10作为电镀槽30的阴极，纯镍靶材作为电镀槽30的阳极，电镀槽30内的槽液为含镍离子的溶液，槽液温度可为40～80℃，在电镀过程中，使阳极的纯镍靶材电解成粒径的镍离子沉积于阴极的基体10的铜层22的表面，并依序整齐的排列成层状的纳米镍层23。所述金属镀层20的纳米镍层23使电子产品壳体100如一体成型的外观。

请参阅图1及图5，所述表面装饰层24电镀于纳米镍层23上。所述表面装饰层24为一白铬层、一黑铬层、一金层、一钯层、一镍层或一三元合金层。其中，所述三元合金为铜、锡及锌的合金。

请参阅图1及图5，所述白铬层电镀于纳米镍层23上时，将具有纳米镍层23的基体10浸在白铬镀液中作为阴极，不溶性材料可作为阳极，接通直流电源后，铬离子在基体10的纳米镍层23表面被还原形成白铬镀层。所述白铬镀液为含有铬离子的溶液。

请参阅图1及图5，所述黑铬层电镀于纳米镍层23上时，将具有纳米镍层23的基体10浸在黑铬镀液中作为阴极，不溶性材料可作为阳极，接通直流电源后，铬离子等在基体10的纳米镍层23表面被还原形成黑铬镀层。所述黑铬镀液可为铬酸-醋酸型镀液、铬酸-氟化物型镀液或其他类型镀液。其中，其他类型中的镀液优选为铬酸-硝酸盐-硼酸型镀液。

请参阅图1及图5，所述金层电镀于纳米镍层23上时，将具有纳米镍层23的基体10浸在金镀液中作为阴极，不溶性材料可作为阳极，接通直流电源后，一价金离子在基体10的纳米镍层23表面被还原形成金镀层。所述金镀液为含有一价金离子的溶液。

请参阅图1及图5，所述钯层电镀于纳米镍层23上时，将具有纳米镍层23的基体10浸在钯镀液中作为阴极，金属钛包覆的钌铱合金板可作为阳极，接通直流电源后，钯离子在基体10的纳米镍层23表面被还原形成钯镀层。所述钯镀液可为含钯离子的溶液。

请参阅图1及图5，所述镍层电镀于纳米镍层23上时，用稀酸活化纳米镍层23后，将具有纳米镍层23的基体10浸在镍镀液中作为阴极，金属镍或不溶性材料可作为阳极，接通直流电源后，镍离子在基体10的纳米镍层23表面被还原形成镍镀层。所述镍镀液可为含镍离子的溶液。

请参阅图1及图5，所述三元合金层电镀于纳米镍层23上时，将具有纳米镍层23的基体10浸在三元合金镀液中作为阴极，不溶性材料可作为阳极，接通直流电源后，铜离子、锡离子及锌离子在基体10的纳米镍层23表面被还原形成三元合金镀层。所述三元合金镀液可为含铜离子、锡离子及锌离子的溶液。

所述金属镀层20表面可达到2H硬度。所述金属镀层20的厚度为25μm。

请参阅图1至图6，一种电子产品壳体的制造方法，应用于制造电子产品壳体100，该电子产品壳体的制造方法包括如下步骤：

将所述金属环13套设于下盖12周缘上部；

将所述上盖11设置于下盖12上方且盖合于下盖12上；

凭借超高周波技术将所述上盖11与下盖12熔接为一体，使所述金属环13设置于上盖11与下盖12之间，以增强基体10的电流导通特性；

将金属镀层20的化学镍层21化学镀于基体10表面上，以使基体10金属化；

将金属镀层20的铜层22电镀于化学镍层21上；

将由纳米镍颗粒形成的金属镀层20的纳米镍层23电镀于铜层22上；

将金属镀层20的表面装饰层24电镀于纳米镍层23上。

优选地，在本发明电子产品壳体的制造方法中，将表面装饰层24电镀于纳米镍层23上之后，将具有金属镀层20的基体10利用激光切割技术切割出至少一安装孔122。

优选地，在本发明电子产品壳体的制造方法中，在对基体10进行金属化之前，对基体10的表面进行预处理。所述预处理包括除油、粗化、中和及活化。

所述除油为用除油液擦洗基体10表面，以除去基体10表面上的油迹等污垢，保证基体10表面清洁，无油污，从而有利于基体10表面的均匀粗化，并延长随后粗化步骤中所用粗化液的使用寿命。

所述粗化的目的为提高基体10表面的亲水性，并使基体10表面形成微孔状，以保证基体10表面形成适当的粗糙度，以保证金属镀层20具有良好的结合力。将除油后的基体10浸入粗化液中进行粗化。所述粗化液可为铬酐及硫酸以适当比例相互作用而形成强腐蚀的铬酸。粗化温度可为60～70℃。

所述中和的作用为去除基体10表面残留的粗化液，以延长随后使用的活化液的使用寿命。所述中和可以采用各种酸溶液进行，中和温度可为室温。

所述活化是为了使经过粗化后呈微孔状的基体10表面能够均匀吸附活化剂胶体，为随后的化学镀镍提供催化载体。所述活化包括预浸、胶体钯活化及解胶的步骤，预浸及胶体钯活化步骤可合并完成。

所述预浸是将基体10浸入预浸液中，所述预浸液能除去基体10上的部分杂质，对活化液起到缓冲作用，并防止活化液中的盐酸被稀释以后在活化后基体10表面上的胶体直接与基体10表面上的中性水接触而导致的破坏性水解。所述预浸液可为锡盐与盐酸的混合溶液，所述锡盐可为氯化亚锡、硫酸亚锡或氯化亚锡与硫酸亚锡的混合物。所述预浸温度可为室温。

所述胶体活化为将预浸后的基体10直接浸入活化液中，所述活化液可为氯化钯、盐酸及预浸液中锡盐的混合溶液。所述活化液的温度可为35～45℃。

吸附在基体10表面的胶体的核心为金属钯、外围为二价锡的粒子团。在水洗时，很容易使二价锡水解成胶状，把钯严实地裹在里面而使钯的催化作用无法体现。因此，所述解胶的目的为去除胶团表面残留的预浸盐两价锡，使活化剂钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。所述解胶溶液一般为盐酸水溶液，解胶温度可为35～45℃。

优选地，在上述每个步骤之后，本发明的电镀方法还可以包括水洗的步骤，以除去基体10表面残留的溶液，所述水洗步骤所用的水可为去离子水、蒸馏水、纯净水，或去离子水、蒸馏水及纯净水的混合物。

优选地，在上盖11与下盖12熔接为一体之前，可定义出电子装置200的视窗区112。

综上所述，本发明电子产品壳体100凭借超高周波技术将上盖11与下盖12熔接为一体，使上盖11与下盖12完全密合，以增强基体10的防水性能，同时，所述金属环13设置于上盖11与下盖12之间，以增强基体10的电流导通特性，以使金属镀层20易于形成于基体10表面上。并且，所述金属镀层20包括由纳米镍颗粒形成的纳米镍层23，使电子产品壳体100的表面更致密且具有更好的耐磨性及耐腐蚀性，以确保电子产品壳体100具有如一体成型的外观，从而电子产品壳体100具有较好的外观光泽度。

Claims (19)

1.一种电子产品壳体，包括一基体及一金属镀层，其特征在于：所述基体包括一上盖、一下盖及一金属环，所述金属环套设于下盖周缘上部，所述上盖设置于下盖上方且盖合于下盖上，所述上盖与下盖凭借超高周波技术熔接为一体，使所述金属环设置于上盖与下盖之间，以增强基体的电流导通特性；所述金属镀层形成于基体表面上，所述金属镀层包括一形成于该基体表面上的化学镍层、一形成于化学镍层上的铜层、一形成于铜层上的纳米镍层及一形成于纳米镍层上的表面装饰层。

2.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述化学镍层以化学镀的方式形成于基体表面上，以使基体金属化。

3.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述铜层电镀于化学镍层上。

4.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述纳米镍层电镀于铜层上，所述纳米镍层由纳米镍颗粒形成且所述纳米镍颗粒的直径为纳米级。

5.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述表面装饰层电镀于纳米镍层上，所述表面装饰层为一白铬层、一黑铬层、一金层、一钯层、一镍层或一三元合金层，其中，所述三元合金为铜、锡及锌的合金。

6.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述基体为可进行电镀的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)塑胶材质。

7.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述金属环为一封闭的铜环。

8.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述金属镀层的厚度为25μm。

9.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述上盖中部向下贯通开设一第一收容槽，所述下盖中部向上贯通开设一第二收容槽，所述上盖与下盖上下相对设置，且第一收容槽与第二收容槽相对应形成一容置空间。

10.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于：所述电子产品壳体应用于一电子装置，所述电子装置具有至少一按键，所述具有金属镀层的基体开设有至少一安装孔，所述按键设置于安装孔内。

11.一种电子产品壳体的制造方法，应用于制造一电子产品壳体，该电子产品壳体包括一基体及一形成于基体表面上的金属镀层，该基体包括一上盖、一下盖及一金属环，电子产品壳体的制造方法包括如下步骤：

将所述金属环套设于下盖周缘上部；

将所述上盖设置于下盖上方且盖合于下盖上；

凭借超高周波技术将所述上盖与下盖熔接为一体，使所述金属环设置于上盖与下盖之间，以增强基体的电流导通特性；

将金属镀层的一化学镍层化学镀于基体表面上，以使基体金属化；

将金属镀层的一铜层电镀于化学镍层上；

将由纳米镍颗粒形成的金属镀层的一纳米镍层电镀于铜层上；及

将金属镀层的一表面装饰层电镀于纳米镍层上。

12.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述纳米镍颗粒的直径为纳米级。

13.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述表面装饰层电镀于纳米镍层上，所述表面装饰层为一白铬层、一黑铬层、一金层、一钯层、一镍层或一三元合金层，其中，所述三元合金为铜、锡及锌的合金。

14.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述基体为可进行电镀的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)塑胶材质。

15.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述金属环为一封闭的铜环。

16.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述金属镀层的厚度为25μm。

17.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：所述上盖中部向下贯通开设一第一收容槽，所述下盖中部向上贯通开设一第二收容槽，所述上盖与下盖上下相对设置，且第一收容槽与第二收容槽相对应形成一容置空间。

18.如权利要求11所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：将表面装饰层电镀于纳米镍层上之后，将具有金属镀层的基体利用激光切割技术切割出至少一安装孔。

19.如权利要求18所述的电子产品壳体的制造方法，其特征在于：电子产品壳体应用于一电子装置，所述电子装置具有至少一按键，所述按键设置于安装孔内。