CN107460509A

CN107460509A - 终端外壳及终端外壳加工工艺

Info

Publication number: CN107460509A
Application number: CN201710600665.XA
Authority: CN
Inventors: 吉斌; 刘孟帅
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2017-07-21
Filing date: 2017-07-21
Publication date: 2017-12-12
Anticipated expiration: 2037-07-21
Also published as: CN107460509B

Abstract

本发明涉及一种终端外壳加工工艺，终端外壳以及包含该终端外壳的电子设备。终端外壳加工工艺包括如下步骤：下料：获得塑胶壳本体，所述塑胶壳本体的表面包括待镀区域和天线区域；前处理：去除所述塑胶壳本体表面的油污及粉尘；镀膜：在所述塑胶壳本体的待镀区域上形成铝合金镀层；表面加工：对所述铝合金镀层进行喷砂和阳极氧化处理、并形成带有微孔的阳极氧化膜。封孔：封闭所述阳极氧化膜中的微孔。才用该终端外壳加工工艺制成的终端外壳，在降低终端外壳制造成本的基础上实现了塑胶仿金属的效果。

Description

终端外壳及终端外壳加工工艺

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，特别是涉及一种终端外壳加工工艺，采用上述工艺加工形成的终端外壳以及包含该终端外壳的电子设备。

背景技术

对于手机和平板电脑等移动终端的外壳，大都采用金属材料制成，对于金属材料制成的终端外壳，其制造工艺较为复杂，同时材料成本较高，导致整个终端外壳的生产成本偏高。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何降低终端外壳的制造成本。

一种终端外壳加工工艺，包括如下步骤：

获得塑胶壳本体，所述塑胶壳本体的表面包括待镀区域和天线区域；

去除所述塑胶壳本体表面的油污及粉尘；

在所述塑胶壳本体的待镀区域上镀膜形成铝合金镀层；

对所述铝合金镀层进行喷砂和阳极氧化处理、并形成带有微孔的阳极氧化膜；及

封闭所述阳极氧化膜中的微孔。

在其中一个实施例中，所述镀膜步骤包括如下步骤：

于所述塑胶壳本体表面的天线区域上涂布光感凝固胶水，光感凝固胶水在光线的作用下交联固化形成防电镀膜；

将带有所述防电镀膜的塑胶壳本体放入电镀溶液中进行电解、并在所述待镀区域上形成所述铝合金镀层；及

去防电镀膜：去除所述防电镀膜而露出天线区域。

在其中一个实施例中，所述去防电镀膜步骤包括如下步骤：

通过激光蚀刻去除部分所述防电镀膜；及

采用溶解液溶解剩余部分所述防电镀膜。

在其中一个实施例中，所述镀膜工艺包括如下步骤：

于所述塑胶壳本体表面的天线区域上设置遮蔽膜；

采用真空离子镀膜工艺于所述待镀区域上形成所述铝合金镀层；

去除所述遮蔽膜。

在其中一个实施例中，所述真空离子镀膜步骤包括如下步骤：

将铝合金靶材和塑胶壳本体相对的置于真空发射室内；

将第一感应线圈置于铝合金靶材的旁侧以用于对含铝等离子进行加速；

将第二感应线圈和第三感应线圈分别置于塑胶壳本体的相对两侧；及

开启电弧放电器、以使铝合金靶材的蒸发物质沉积在待镀区域而形成铝合金镀层。

在其中一个实施例中，所述遮蔽膜包括聚乙烯树脂层，及分别与所述聚乙烯树脂层的相对两侧面连接的抗压层和粘接层；所述粘接层与所述天线区域连接。

在其中一个实施例中，所述镀膜步骤包括如下步骤：

于所述塑胶壳本体的待镀区域和天线区域上均形成铝合金镀层；

在所述铝合金镀层上贴覆感光膜，并对与所述待镀区域对应的感光膜进行曝光处理以形成蚀刻保护膜，去除与所述天线区域对应的感光膜；

采用激光蚀刻方法去除与所述天线区域对应的铝合金镀层；及

去除与所述待镀区域对应的铝合金镀层上的蚀刻保护膜。

在其中一个实施例中，所述阳极氧化处理工艺包括：提供阳极氧化液，所述阳极氧化液为硫酸、硼酸和乙二酸混合水溶液，硫酸的浓度为70g/L—75g/L，硼酸的浓度为40g/L—50g/L，乙二酸的浓度为10g/L—15g/L；电解采用直流电，电压为10V—15V，电流密度为110A/m²—125A/m²，处理时间为15min—20min，处理温度为17℃—18℃。

在其中一个实施例中，在所述封孔工艺中，通过含氢氧化锂溶液处理，并使含锂化合物填充在所述阳极氧化膜的微孔中。

一种终端外壳，采用上述任一的终端外壳加工工艺制成。

本发明的一个实施例的一个技术效果是在降低终端外壳制造成本的基础上实现了塑胶仿金属的效果。

附图说明

图1为一实施例提供的电子设备的立体结构示意图；

图2为在塑胶壳本体的天线区域贴覆防电镀膜或遮蔽膜的剖面示意图；

图3为在塑胶壳本体的待镀区域形成铝合金镀层的剖面示意图；

图4为去除塑胶壳本体天线区域的防电镀膜或遮蔽膜的剖面示意图；

图5为真空离子镀膜工艺中含铝等离子沉积的示意图；

图6为在塑胶壳本体的天线区域和待镀区域全部形成铝合金镀层的剖面示意图；

图7为在塑胶壳本体的全部铝合金镀层上贴覆感光膜的剖面示意图；

图8为对与待镀区域对应的感光膜曝光形成蚀刻保护膜、并去除与天线区域对应的感光膜的剖面示意图；

图9为塑胶壳本体去除与天线区域对应的铝合金镀层的剖面示意图；

图10为塑胶壳本体去除蚀刻保护膜的剖面示意图；

图11为终端外壳加工工艺的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

同时参阅图1、图2和图11，一种终端外壳加工工艺，包括如下步骤：

S510，下料：获得塑胶壳本体100，塑胶壳本体100的表面包括待镀区域110和天线区域120。

S520，前处理：去除塑胶壳本体100表面的油污及粉尘。

S530，镀膜：在塑胶壳本体100的待镀区域110上形成铝合金镀层200。

S540，表面加工：对铝合金镀层200进行喷砂和阳极氧化处理、并形成带有微孔的阳极氧化膜。

S550，封孔：封闭阳极氧化膜中的微孔。

在下料工艺过程中，塑胶壳本体100可以通过注射成型的方法制成，即将熔融的液态塑胶注入注射模具中，保压并冷却设定时间后即可得到塑胶壳本体100。塑胶壳本体100上的待镀区域110用于形成铝合金镀层200，从而使除塑胶壳本体100呈现铝合金的质感，塑胶壳本体100的材料和制成成本较低，因此，在降低终端外壳20制造成本的基础上实现了塑胶仿铝合金的效果。由于塑胶壳本体100为非金属材料，其本身不具有电磁屏蔽功能，为消除成型后终端外壳20的电磁屏蔽功能。只需使塑胶壳本体100表面的天线区域120不形成铝合金镀层200即可。

在前处理工艺过程中，可以先通过研磨纸去除塑胶壳本体100表面的粉尘，再采用磷酸钠，碳酸钠或氢氧化钠等溶液对塑胶壳本体100进行碱洗，以去除塑胶壳本体100上的油污。当然，在碱洗的过程中，可以对碱溶液进行适当的加热，碱溶液达到一定温度后，可以加快对油污的处理速度。再将碱洗后的塑胶壳本体100进行酸洗，即将塑胶壳本体100放入盐酸、醋酸或碳酸等溶液中浸泡设定时间，以对塑胶壳本体100上残留的碱溶液进行中和。进行前处理后，能提高铝合金镀层200与塑胶壳本体100之间的结合力。

在一些实施例中，镀膜工艺包括如下步骤：

首先，参阅图2，在对塑胶壳本体100的表面进行镀膜之前，在塑胶壳本体100表面的天线区域120上涂布光感凝固胶水，光感凝固胶水可以通过刷涂或丝印的方式涂布在塑胶壳本体100上。当光感凝固胶水在红外线的照射下，光感凝固胶水将产生系列化学反应而交联固化形成一层防电镀膜130。在后续电镀过程中，由于塑胶壳本体100表面的待镀区域110上没有涂布光感凝固胶水而形成防电镀膜130，该待镀区域110上可以电镀形成铝合金镀层200，而防电镀膜130可以有效避免天线区域120上电镀形成铝合金镀层200。

然后，参阅图3，将带有防电镀膜130的塑胶壳本体100放入电镀溶液中进行电解，铝合金镀层200仅形成在塑胶壳本体100表面的待镀区域110上，天线区域120上将不形成铝合金镀层200。

最后，参阅图4，去除防电镀膜130，从而露出天线区域120。在去除防电镀膜130的工艺过程中，可以首先采用激光蚀刻的方式初步去除部分防电镀膜130，在通过溶解液将剩余部分防电镀膜130通过溶解的方式去除。

在一些实施例中，镀膜工艺也可以包括如下步骤：

首先，参阅图2，于塑胶壳本体100表面的天线区域120上设置遮蔽膜131。遮蔽膜131包括聚乙烯树脂层，抗压层和粘接层。抗压层和粘接层分别与聚乙烯树脂层的相对两侧面连接，换言之，聚乙烯树脂层夹置在抗压层与粘接层之间。整个遮蔽膜131通过粘接层贴覆在天线区域120上。抗压层能有效消除后续含铝等离子460的冲击，避免在天线区域120上形成铝合金镀层200。

然后，参阅图3，采用真空离子镀膜工艺于待镀区域110上形成铝合金镀层200。真空离子镀膜工艺，即采用低电压、大电流的电弧放电技术，通过气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体发生电离，在电场加速作用下，使被蒸发物质沉积在被镀工件上而形成镀层。参阅图5，真空离子镀膜工艺主要包括如下步骤：

第一，将铝合金靶材440和塑胶壳本体100相对的置于真空发射室470内。铝合金靶材440与塑胶壳本体100的表面平行，铝合金靶材440位于真空发射室470的左侧，塑胶壳本体100位于真空发射室470的右侧。

第二，将第一感应线圈410置于铝合金靶材440的旁侧(左侧)，通过改变第一电磁的电流大小，可以调节第一感应线圈410的磁场强度大小，以起到改变含铝等离子460运动加速度的作用，进而改变含铝等离子460在待镀区域110上的沉积速率，最终实现铝合金镀层200不同的成膜效率。

第三，将第二感应线圈420和第三感应线圈430分别置于塑胶壳本体100的相对两侧，即将第二感应线圈420置于塑胶壳本体100的左侧，第三感应线圈430置于塑胶壳本体100的右侧，第二感应线圈420可以起到过滤作用，能减少或排除其它不带电颗粒在待镀区域110上的沉积，提高铝合金镀层200质量。同时，第三感应线圈430能过改变含铝等离子460的运动轨迹，以便含铝等离子460均匀分布在待镀区域110表面，避免含铝等离子460在待镀区域110中心过度集中、而边缘分布较小的现象，确保铝合金镀层200厚度均匀。当然，第二感应线圈420可以采用交流电或脉冲电流，从而使含铝等离子460在传输路径中产生振荡，增加含铝等离子460之间的对撞，提高离化率。同时，可以对传输路径中不带电颗粒进行充电，在偏压的作用下进一步排除不带电颗粒在待镀区域110上的沉积，消除不带电颗粒对铝合金镀层200的成膜质量的影响。

第四，开启电弧放电器450，从而使铝合金靶材440的蒸发物质沉积在待镀区域110的表面而形成铝合金镀层200。

最后，参阅图4，去除遮蔽膜131，从而露出塑胶壳本体100的天线区域120。

在一些实施例中，镀膜工艺还可以包括如下步骤：

首先，参阅图6，在塑胶壳本体100的待镀区域110和天线区域120上均形成铝合金镀层200，即在塑胶壳本体100的表面全部形成铝合金镀层200。

然后，参阅图7和图8，在铝合金镀层200(对应待镀区域110和天线区域120)上贴覆感光膜300，仅对贴覆在与待镀区域110对应的铝合金镀层200上的感光膜300进行曝光处理，感光膜300经过曝光处理后转化形成蚀刻保护膜310，此时，再去除与天线区域120对应的铝合金镀层200上未曝光的感光膜300。

接着，参阅图9，采用激光蚀刻的方法去除与天线区域120对应的铝合金镀层200，从而露出塑胶壳本体100的天线区域120，避免整体连接的铝合金镀层200产生电磁屏蔽作用。由于与待镀区域110对应的铝合金镀层200上形成有蚀刻保护膜310，在激光蚀刻的过程中，与待镀区域110对应的铝合金镀层200不会因蚀刻而产生损坏。

最后，参阅图10，去除与待镀区域110对应的铝合金镀层200上的蚀刻保护膜310。

该实施例的镀膜工艺与其它实施例的镀膜工艺的主要区别在于：于塑胶壳本体100的待镀区域110和天线区域120上全部形成铝合金镀层200，最后，去除天线区域120上已形成的铝合金镀层200即可。

在一些实施例中，阳极氧化处理工艺包括：提供阳极氧化液，阳极氧化液为硫酸、硼酸和乙二酸混合水溶液，硫酸的浓度为70g/L—75g/L，硼酸的浓度为40g/L—50g/L，乙二酸的浓度为10g/L—15g/L；电解采用直流电，电压为10V—15V，电流密度为110A/m²—125A/m²，处理时间为15min—20min，处理温度为17℃—18℃。

在一些实施例中，在封孔工艺中，将已阳极氧化的塑胶壳本体100放入含氢氧化锂的溶液中处理，经过系列反应后，含锂化合物填充在阳极氧化膜的微孔中。从而实现封孔处理，提高阳极氧化膜的抗腐蚀能力。当然，在封孔处理之前，可以在阳极氧化膜进行上色，以提高终端外壳20的装饰效果。

本发明还提供一种终端外壳20，该终端外壳20采用上述加工工艺制成。

本发明还提供一种电子设备10，该电子设备10包括上述的终端外壳20。电子设备10可为智能手机或平板电脑。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种终端外壳加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

去除所述塑胶壳本体表面的油污及粉尘；

在所述塑胶壳本体的待镀区域上镀膜形成铝合金镀层；

封闭所述阳极氧化膜中的微孔。

2.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述镀膜步骤包括如下步骤：

去防电镀膜：去除所述防电镀膜而露出天线区域。

3.根据权利要求2所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述去防电镀膜步骤包括如下步骤：

通过激光蚀刻去除部分所述防电镀膜；及

采用溶解液溶解剩余部分所述防电镀膜。

4.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述镀膜步骤包括如下步骤：

于所述塑胶壳本体表面的天线区域上设置遮蔽膜；

采用真空离子镀膜工艺于所述待镀区域上形成所述铝合金镀层；及

去除所述遮蔽膜。

5.根据权利要求4所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述真空离子镀膜步骤包括如下步骤：

将铝合金靶材和塑胶壳本体相对的置于真空发射室内；

6.根据权利要求4述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述遮蔽膜包括聚乙烯树脂层，及分别与所述聚乙烯树脂层的相对两侧面连接的抗压层和粘接层；所述粘接层与所述天线区域连接。

7.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述镀膜步骤包括如下步骤：

去除与所述待镀区域对应的铝合金镀层上的蚀刻保护膜。

8.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述阳极氧化处理工艺包括：提供阳极氧化液，所述阳极氧化液为硫酸、硼酸和乙二酸混合水溶液，硫酸的浓度为70g/L—75g/L，硼酸的浓度为40g/L—50g/L，乙二酸的浓度为10g/L—15g/L；电解采用直流电，电压为10V—15V，电流密度为110A/m²—125A/m²，处理时间为15min—20min，处理温度为17℃—18℃。

9.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，在所述封孔工艺中，通过含氢氧化锂溶液处理，并使含锂化合物填充在所述阳极氧化膜的微孔中。

10.一种终端外壳，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的终端外壳加工工艺制成。