KR102044505B1 - 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 전자 부품들 및 상기 전자 부품들을 수용하는 공간을 형성하는 하우징을 포함하되, 상기 하우징은 적어도 하나의 금속 부재를 가지는 제1외관부재 및 상기 제1외관부재와 결합되는 비금속의 제2외관부재를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

Description

하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치{HOUSING, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME}
본 발명은 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 이동 통신 단말기(셀룰러폰), 전자수첩, 개인 복합 단말기, TV(Television), 랩 탑 컴퓨터 등의 전자 장치는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변 화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다. 이러한 전자 장치는 터치스크린을 이용한 GUI(Graphical User Interface) 환경을 통해 사용자의 작업을 편리하게 하고, 웹 환경을 기반으로 하는 다양한 멀티 미디어들을 제공하기에 이르렀다.
일반적으로, 전자 장치는 무선 통신을 위한 안테나를 구비한다. 최근, 안테나는 전자 장치를 미려하게 하고 소형화시킬 있도록 전자 장치에 내장되는 형태로 자리 잡고 있다. 하지만, 전자 장치는 휴대하기 편하도록 점점 소형화되고 있고, 안테나는 주변 부품들과 가까워지므로 인해 주변 부품으로부터 간섭받고 있다. 또한, 최근, 고급스러운 외관을 선호하는 경향이 높아지면서, 하우징을 금속으로 제작하고 있다. 금속 하우징은 외관을 미려하게 하고 강성을 보강하는 장점이 있지만, 내장 안테나의 성능을 열화시키는 요인이 되고 있다.
본 발명의 목적은 전자 장치의 외관을 미려하게 하는 하우징 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 이종 재질의 적어도 둘 이상의 부재를 가지는 전자 장치의 하우징 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 금속 부재와 비금속 부재를 가지는 전자 장치의 하우징 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 외관을 미려하게 하고 내장 안테나의 성능을 확보하기 위하여, 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들이 정렬되어 있는 전자 장치의 하우징 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 외관을 미려하게 하고 내장 안테나의 성능을 확보하기 위하여, 내장 안테나와 중첩되는 부분에 유리 등의 비금속 부재가 배치되는 전자 장치의 하우징 및 그 가공 방법을 제공하는데 있다.
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본 발명의 제1견지에 따르면, 제1외관부재 또는 제2외관부재에 중첩되게 배치되는 심 카드 장치 및/또는 메모리 장치를 더 포함한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 제2견지로서, 본 발명은 외측에는 서로 분리된 금속 단편들을 가지고, 내측에는 금속 단편들 간을 연결하는 브릿지들을 가지는 금속 하우징 바디를 성형하는 과정과, 금속 하우징 바디에 인서트 사출을 통해 플라스틱 사출부재를 성형하는 과정 및 플라스틱 사출부재가 부착된 금속 하우징 바디에서 브릿지들을 제거하는 과정을 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법을 제공한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 플라스틱 사출부재는 테두리에 배치되는 체결용 스냅 핏(snap-fit)을 가진다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 비금속 하우징 바디를 성형하는 과정 및 플라스틱 사출부재가 부착되고 브릿지들이 제거된 금속 하우징 바디의 내측에 비금속 하우징 바디를 부착하는 과정을 더 포함한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 비금속 하우징 바디에 체결용 스냅 핏(snap-fit)을 성형하는 과정을 더 포함한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 금속 하우징 바디를 샌딩, 헤어라인, 버핑 중 적어도 하나로 가공하는 과정을 더 포함한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 금속 하우징 바디를 아노다이징 표면처리하는 과정을 더 포함한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 비금속 하우징 바디를 방오가공하는 과정을 더 포함한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 비금속 하우징 바디를 인쇄, 염색, 도장 중 적어도 하나로 가공하는 과정을 더 포함한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 에칭 또는 절삭을 통하여, 금속 단편들과 브릿지들을 가지는 금속 하우징 바디를 성형한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, CNC(computerized numerically control) 가공을 통하여, 브릿지들을 제거한다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 금속 하우징 바디는 알루미늄 및 스테인리스 강 중 어느 하나의 재질이다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 플라스틱 사출부재는 폴리카보네이트(PC : polycarbonate), 나일론, 아크릴, 폴리에틸렌텔프탈레이트(PET : polyethyleneterephthalate), 에폭시, ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene), PA(phthalic anhydride), PPA(polyphtalamide), PPS(polyphenylene sulfine) 중 어느 하나의 재질로 성형된다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 비금속 하우징 바디는 유리, 유리섬유강화고분자복합재료(GFRP : glass fiber reinforced plastic), 탄소섬유강화고분자복합재료(CFRP : carbon fiber reinforced plastics) 중 어느 하나의 재질이다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 플라스틱 사출부재가 부착되고 브릿지들이 제거된 금속 하우징 바디는 개구를 가지고, 비금속 하우징 바디의 일부는 개구에 끼워 맞춰진다.
본 발명의 제2견지에 따르면, 비금속 하우징 바디는 개구를 가지고,
플라스틱 사출부재가 부착되고 브릿지들이 제거된 금속 하우징 바디의 일부는 개구에 끼워 맞춰진다.
상술한 과제를 해결하기 위한 제3견지에 따르면, 전자 장치의 전방에 배치되는 프론트 하우징과, 프론트 하우징과 결합하여 전자 장치의 다수의 전자 부품들을 수용하는 공간을 마련하는 리어 하우징 및 기 전자 장치의 후방에 배치되고, 리어 하우징과의 결합으로 심 카드, 메모리 카드, 배터리 중 적어도 하나를 수용하는 공간을 마련하며, 탈착 가능한 커버를 포함하되, 커버는 서로 분리된 금속 단편들과, 금속 단편들 간을 붙들고, 금속 단편들의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장되는 외측면을 가지는 플라스틱 사출부재를 가지는 제1외관부재 및 제1외관부재와 결합되고, 제1외관부재의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장되는 외측면을 가지며, 내측 테두리에 리어 하우징과의 체결을 위한 스냅 핏들이 부착된 금속 또는 비금속의 제2외관부재를 포함한다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 커버는 배터리 커버일 수 있다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 제2외관부재의 적어도 일부는 제1외관부재에 형성된 개구에 배치된다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 제1외관부재의 적어도 일부는 제2외관부재에 형성된 개구에 배치된다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 제1외관부재의 적어도 일부는 제2외관부재와 중첩된다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 제1외관부재와 제2외관부재는 상호 탈착 가능하다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 제1외관부재는 인서트 사출을 통해 형성된 상기 플라스틱 사출부재를 포함한다.
본 발명의 제1견지에 따르면, 제1외관부재 또는 제2외관부재에 중첩되게 배치되고, 메인보드 및/또는 배터리에 배치되는 적어도 하나의 안테나를 더 포함한다.
본 발명에 따른 하우징은 금속 부재와 비금속 부재를 가진다. 이러한 금속 부재는 금속 섬(metal island) 형태로 제작되어 외관을 미려하게 할 뿐만 아니라 주변 내장형 안테나의 성능의 열화를 줄이는 효과가 있다. 또한, 비금속 부재는 전자 장치의 내장형 안테나와 중첩되게 배치되어 내장형 안테나의 성능의 열화를 줄이고, 유리 소재로 제작되어 외관을 미려하게 한다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리 커버의 탈착을 보여주는 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도;
도 6 내지 12b는 도 5의 전자 장치의 하부 배터리 커버의 가공 절차를 보여주는 도면;
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 보드의 사시도; 및
도 14 내지 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징을 보여주는 도면;
도 20 및 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 태블릿 PC(personal computer)의 후면을 보여주는 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1 및 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 소리를 출력하는 스피커(101)와, 스피커(101)의 하부에 위치하며 영상을 표시하고 터치 입력을 수신하는 터치스크린(103), 터치스크린(103) 하부에 위치하며 소리를 입력받는 마이크로폰(105), 입력 버튼들이 배치된 키패드(107), 전방 카메라(109) 및 후방 카메라(113)를 포함한다.
전자 장치(100)는 외관을 형성하는 하우징(200)을 갖추고, 전술한 구성요소들은 하우징(200)의 수용 공간에 수용된다. 하우징(200)은 프론트 하우징(front housing)(210), 리어 하우징(rear housing)(220) 및 배터리 커버(230)를 포함한다.
프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)은 결합되고, 배터리 커버(230)는 리어 하우징(220)을 덮는다. 프론트 하우징(210)은 전자 장치(100)의 전방에 배치되고, 배터리 커버(230)는 전자 장치(100)의 후방에 배치된다.
프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)은 결합되고, 전자 장치(100)의 전방으로 개방된 용기를 형성한다. 터치스크린(103)은 메인 보드(130) 위에 배치되고, 윈도우, 디스플레이를 포함한다. 터치스크린(103) 및 메인 보드(130)는 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)의 결합으로 형성된 수용 공간에 배치된다. 윈도우는 투명하고, 전자 장치(100)의 전방으로 노출되고, 디스플레이의 영상은 윈도우를 통해서 내비친다. 메인 보드(130)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판으로, 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해주며, 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 한다.
배터리(140)는 리어 하우징(220)과 배터리 커버(230)의 결합으로 형성된 공간에 수용된다. 배터리 커버(230)는 제1외관부재(231)와 제2외관부재(232)를 포함한다. 제2외관부재(232)는 제1외관부재(231)의 개구에 끼워지는 방식으로 제1외관부재(231)에 고정된다. 제1외관부재(231)는 플라스틱 사출부재 상에 섬 형태로 고정되어 있고, 서로 분리된 금속 단편들을 가진다. 전자 장치(100)의 적어도 하나의 안테나와 제1외관부재(231)가 중첩되더라도, 금속 단편들은 분리되어 있기 때문에, 안테나의 성능의 열화는 열화되지 않는다. 또한, 제2외관부재(232)는 비금속 재질로 성형된다. 전자 장치(100)의 적어도 하나의 안테나와 제2외관부재(232)가 중첩되더라도, 제2외관부재(232)는 비금속이기 때문에, 이러한 안테나의 성능은 열화 되지 않는다. 이러한 제2외관부재(232)는 배터리 커버(230)의 50% 이상을 차지할 수 있다. 전자 장치(100)의 적어도 하나의 안테나는 메인 보드(130)에 실장된 안테나, 배터리 커버(230)의 내측면에 마련된 안테나, 배터리(140)에 마련된 안테나 등을 포함한다. 예컨대, 배터리 커버(230)는 내측면에 안테나(예 : NFC(Near Field Communication) 안테나)를 마련하고, 배터리 커버(230)가 리어 하우징(220)에 결합되는 경우, 리어 하우징(220)에 마련된 메인 보드(130)의 접속단자는 배터리 커버(230)의 NFC 안테나와 전기적으로 접촉된다. 따라서, 배터리 커버(230)의 NFC 안테나는 메인 보드(130)로부터 급전 받아 방사한다. 상술한 바와 같이, 배터리 커버(230)의 제1외관부재(231)는 분리된 금속 단편들을 가지고 있고, 또한, 배터리 커버(230)의 제2외관부재(232)는 비금속이기 때문에, 배터리 커버(230)의 안테나의 성능은 열화되지 않는다. 또한, 배터리(140)는 배터리 셀 바깥쪽에 안테나를 마련하고, 배터리(140)가 리어 하우징(220)의 홈에 끼워지는 경우, 리어 하우징(220)의 홈에 마련된 메인 보드(130)의 접속단자는 배터리(140)의 안테나와 전기적으로 접촉된다. 따라서, 배터리(140)의 안테나는 메인 보드(130)로부터 급전 받아 방사한다. 상술한 바와 같이, 배터리 커버(230)의 제1외관부재(231)는 분리된 금속 단편들을 가지고 있고, 또한, 배터리 커버(230)의 제2외관부재(232)는 비금속이기 때문에, 배터리(140)의 안테나와 배터리 커버(230)가 중첩되더라도 배터리(140)의 안테나의 성능은 열화되지 않는다.
프론트 하우징(210)은 리어 하우징(220)과 나사 체결을 위한 보스(211)를 형성한다. 보스(211)는 나사와 체결되는 나사홀이 형성된 나사체결부를 구비한다. 이러한 나사체결부는 금속이고, 사출 성형시 보스(211) 내에 형성된다. 리어 하우징(220)은 프론트 하우징(210)의 보스(211)와 나사 결합되는 보스 체결 홀(221)을 형성한다. 나사(150)는 리어 하우징(220)의 보스 체결 홀(221)을 관통하고, 프론트 하우징(210)의 보스(211)에 체결되고, 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)은 결합된다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리 커버의 탈착을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 배터리 커버(230)는 리어 하우징(220)에 결속되거나 또는 리어 하우징(220)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 배터리 커버(230)는 테두리에 배치되는 스냅 핏(snap-fit)(327)을 가지고, 리어 하우징(220)은 스냅 핏(327)에 상응하는 결속 홈(222)을 테두리 적소에 가진다. 리어 하우징(220)과 배터리 커버(230)가 결속되는 경우, 스냅 핏(327)은 결속 홈(222)에 결속된다. 배터리 커버(230)를 리어 하우징(220)에 결합하거나, 또는 리어 하우징(220)으로부터 분리하는 경우, 도시된 바와 같이 배터리 커버(230)는 탄성 휨 변형된다. 또한, 배터리 커버(230)는 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)에 수용된 카메라(113)를 노출시키는 개구(325)를 가진다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(600)는 외관을 형성하는 하우징을 가지는데, 하우징은 프론트 하우징(510), 리어 하우징(520) 및 배터리 커버(530)를 포함한다. 프론트 하우징(510)과 리어 하우징(520)은 결합되고, 전자 장치(500)의 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 스피커, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 리어 하우징(520)과 배터리 커버(530)은 결합되고, 심 카드 장치(521), 메모리 카드 장치(52) 및 배터리(540) 등을 수용하는 공간을 형성한다.
배터리 커버(530)는 상부 배터리 커버(530-1)와 하부 배터리 커버(530-2)를 포함한다. 상부 배터리 커버(530-1)는 후방 카메라(523)를 노출하는 개구를 가지고, 리어 하우징(520)에 나사 체결, 본딩 등의 수단으로 결합된다. 하부 배터리 커버(530-2)는 리어 하우징(520)에 결합되는데, 심 카드 장치(521), 메모리 카드 장치(522) 및 배터리(540) 중 적어도 하나를 교체하는 상황에서 리어 하우징(520)으로부터 용이하게 분리 가능하다. 하부 배터리 커버(530-2)는 도 4에 도시된 바와 같은 방식으로 리어 하우징(520)으로부터 분리되거나, 또는, 미도시되었지만, 리어 하우징(520)으로부터 미끄럼 이동되어 분리될 수도 있다. 하부 배터리 커버(530-2)가 리어 하우징(520)에 결합된 경우, 상부 배터리 커버(530-1)와 하부 배터리 커버(530-2)는 서로 맞닿게 되고, 상부 배터리 커버(530-1)의 외측면은 하부 배터리 커버(530-2)의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장된다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 배터리 커버(530-2)의 가공 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 6 내지 12b는 도 5의 전자 장치의 하부 배터리 커버의 가공 절차를 보여주는 도면이다.
도 6을 참조하면, 알루미늄(Al), 스테인리스 강(STS) 등의 금속 판재를 가지고 프레스 가공을 통하여 입체의 금속 하우징 바디(5310)가 성형된다. 금속 하우징 바디(5310)은 개구(53101)를 가지며, 이 개구(53101) 후술되는 비금속 하우징(5330)이 끼워 맞춰지는 부분이 된다.
금속 하우징 바디(5310)는 비금속 하우징 바디를 끼워 맞춰지게 하는 형상을 가진다. 이러한 금속 하우징 바디(5310)의 도전율은 150(Ω/m)을 넘지 않는다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 금속 하우징 바디(5310)는 에칭 가공 또는 절삭 가공을 통해 서로 분리된 단편들(6311)과, 단편들(6311) 간을 연결하는 브릿지들(6312)을 갖도록 성형된다. 단편들(6311)은 브릿지들(6312)에 의해 서로 붙들려 있게 된다. 금속 하우징 바디(5310)의 외측에는 단편들(6311)이 배치되고, 금속 하우징 바디(5310)의 내측에는 브릿지들(6312)이 배치된다. 단편들(6311)은 대체로 일정한 이격 거리를 두고 배치되고, 대체로 동일한 형상을 가지나, 단편들(6311)의 형상은 동일한 패턴 형상을 가질 수도 있고, 불규칙한 형상을 가질 수도 있다. 일 실시 예에 따라, 왼쪽에 배치된 단편들과 오른쪽에 배치된 단편들은 서로 대칭한다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 에칭 가공된 금속 하우징 바디(5310)의 내측에 인서트 사출 통해 플라스틱 사출부재(6320)가 성형된다. 인서트 사출시 용융 플라스틱은 단편들(6311) 간의 분리된 공간에 채워지고, 성형된 플라스틱 사출부재(5320)는 에칭 가공된 금속 하우징 바디(5310)에 부착된다. 인서트 사출시 에칭 가공된 금속 하우징 바디(5310)에 점착제를 도포하여, 용융 플라스틱이 금속 하우징 바디(5310)에 보다 긴밀하게 부착되게 할 수 있다. 또한, 플라스틱 사출부재(5320)는 금속 하우징 바디(510)의 날카로운 모서리를 감싸고 있어, 사용자의 상해를 막는다. 또한, 성형된 플라스틱 사출부재(5320)의 외측면은 단편들(5311)의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장된다. 플라스틱 사출부재(5320)는 격자를 나타내고, 단편들(5311)은 이러한 격자에 배치된다. 또한, 플라스틱 사출부재(5320)는 브릿지들(5312)을 완전히 덮지 않도록 성형되고, 브릿지들(5312)은 노출된다. 이러한 플라스틱 사출부재(5320)는 폴리카보네이트(PC : polycarbonate), 나일론, 아크릴, 폴리에틸렌텔프탈레이트(PET : polyethyleneterephthalate), 에폭시, ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene), PA(phthalic anhydride), PPA(polyphtalamide), PPS(polyphenylene sulfine) 중 어느 하나의 재질로 성형된다. 또한, 플라스틱 사출부재(5320)가 부착된 금속 하우징 바디(5310)는 외관 품질의 개선을 위하여 후가공 및 표면처리될 수 있다. 이러한 후가공은 샌딩, 헤어라인 및 버핑 중 적어도 하나이고, 표면처리는 아노다이징이 될 수 있다.
도 9를 참조하면, 플라스틱 사출부재(5320)가 부착된 금속 하우징 바디(5310)의 브릿지들(5312)은 CNC(computerized numerically control) 가공을 통해 제거된다. 브릿지들(5312)이 제거되기 전의 단편들(5311)은 서로 전기적으로 연결되어 있어, 하나의 큰 덩어리 금속으로 존재하였고, 이로 인하여 주변 안테나의 방사를 간섭하는 요인이 되었다. 하지만, 브릿지들(5312)이 제거되면, 단편들(5311)은 서로 전기적으로 연결되지 않게 되고, 주변 안테나의 성능의 열화를 줄이는 역할을 한다. 브릿지들(5312)이 제거되더라도, 단편들(5311)은 이탈되지 않는데, 단편들(5311)은 플라스틱 사출부재(5320)에 부착되어 있기 때문이다. 이러한 CNC 가공을 거친 금속 하우징 바디(5310)의 두께는 1mm를 넘지 않는다.
도 10을 참조하면, 금형을 이용한 압축 성형을 통해 비금속 시트로부터 비금속 하우징 바디(5330)가 성형된다. 또한, 금형을 이용하는 압축 성형을 대신하여 내압용기(autoclave)를 이용한 내압용기성형이 적용될 수도 있다. 비금속 시트는 유리 시트, 유리섬유강화 고분자복합재료(GFRP : glass fiber reinforced plastic) 시트, 탄소섬유강화 고분자복합재료(CFRP : carbon fiber reinforced plastics) 시트가 될 수 있다. 또한, 이러한 비금속 시트는 강성, 연성, 탄성 등의 물성을 고려하여 다수의 섬유 기재(프리프레그)로부터 성형되는 복합재료 시트가 될 수 있다. 또한, 비금속 하우징 바디(5320)는 방오가공 등의 표면처리와 인쇄, 염색, 도장 등의 후가공된다. 이러한 방식으로 가공된 비금속 하우징 바디(5330)의 두께는 1mm를 넘지 않는다.
도 11을 참조하면, 비금속 하우징 바디(5330)의 내측 테두리에 체결용 스냅 핏(snap-fit)(5331)이 부착된다. 이러한 스냅 핏(5331)은 OCA(optically clear adhesive), 본드, 접착용경화수지 등의 접착제를 이용하여 부착된다. 또한, 비금속 하우징 바디(533)에 인서트 사출을 통해서 스냅 핏(5331)이 성형될 수도 있다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 비금속 하우징 바디(5330)는 플라스틱 사출부재(5320)가 부착된 금속 하우징 바디(5330)에 OCA, 본드, 접착용경화수지 등의 접착제를 이용하여 부착된다. 비금속 하우징 바디(5330)는 금속 하우징 바디(5310)의 개구(53101)에 끼워 맞춰진다. 이때, 비금속 하우징 바디(5330)의 일부는 금속 하우징 바디(5310)의 개구(53101)에 끼워지고, 그 테두리는 개구(53101)의 가장자리에 중첩시켜 부착될 수 있다. 플라스틱 사출부재(5320)는 비금속 하우징 바디(5330)의 모서리부를 감싸고 있고, 비금속 하우징 바디(5330)를 외부 충격에 대해 보호한다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메인 보드의 사시도이다.
도 13을 참조하면, 메인 보드(1330)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판으로, 전자 장치(500)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(500)를 안정적으로 구동되게 해주며, 전자 장치(500)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 한다.
또한, 메인 보드(1330)는 다수의 안테나를 가지는데, 이러한 안테나는 기판 상에 박판으로 실장 되거나, 또는 메인 보드(500)에 부착되는 사출물(캐리어)에 고정될 수 있다. 메인 보드(1330)의 상면 테두리에는 안테나들이 배치되는데, 이러한 안테나들은 셀룰러용 안테나(1310), 블루투스(bluetooth)용 안테나(1320), GPS(Global Positioning System)용 안테나(1330)를 포함한다.
본 발명에 따른 하우징은 제1외관부재와, 제1외관부재에 결합되고, 제1외관부재와 함께 외관을 형성하는 제2외관부재를 포함한다. 제1외관부재와 제2외관부재는 적어도 일부분이 중첩되게 고정될 수 있고, 제1외관부재의 외측면과 제2외관부재의 외측면은 서로 이격됨이 없이 이어져, 하우징의 외관은 매끄럽다. 제1외관부재는 플라스틱 사출부재와, 플라스틱 사출부재에 부착되는 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들을 가진다. 또한, 제2외관부재는 비금속 소재로 성형된다. 이러한 안테나들(1310,1320,1330, 1340)들 중 적어도 하나는 제1외관부재 또는 제2외관부재에 중첩되게 배치된다. 제1외관부재의 금속 단편들은 서로 분리되어 있기 때문에, 제1외관부재와 중첩되는 안테나의 성능은 확보될 수 있다. 또한, 제2외관부재는 비금속 재질이기 때문에, 제2외관부재와 중첩되는 안테나의 성능은 확보될 수 있다.
도 14 내지 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징을 보여주는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 하우징(1400)은 프론트 하우징(1410), 리어 하우징(1420) 및 배터리 커버(1430)를 포함한다. 프론트 하우징(1410)과 리어 하우징(1420)은 결합되고, 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 또한, 리어 하우징(1420)과 배터리 커버(1430)는 결합되고, 심 카드 장치, 메모리 카드 장치 및 배터리 등을 수용하는 공간이 형성된다. 배터리 커버(1430)는 제1외관부재(1431)와, 제1외관부재(1431)에 결합되는 제2외관부재(1432)를 포함한다. 제1외관부재(1431)는 개구(1433)를 가지고, 상하측 테두리(141,142)에 비해 상대적으로 얇은 좌우측 테두리(143,144)를 가진다. 이러한 개구(1433)는 대체적으로 사각형상이고, 제2외관부재(1432)는 이 개구(1433)에 끼워 맞춰진다. 제2외관부재(1432)의 일부는 이 개구(1433)에 끼워 맞춰지고, 제2외관부재(1432)의 나머지 부분, 즉, 개구(1433)에 끼워지는 부분으로부터 확장된 부분은 제1외관부재(1431)의 내측면에 부착되어 제1외관부재(1431)와 중첩된다. 이때, 제1외관부재(1431)의 개구(1433)에 배치되는 제2외관부재(1432)의 부분은 제1외관부재(1431)와 함께 배터리 커버(1430)의 매끄러운 외측면을 형성한다. 제1외관부재(1431)는 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들(14311)을 가지고, 이러한 금속 단편들(14311)은 도 6 내지 12b에서 상술한 바와 같이, 인서트 사출로 성형되는 플라스틱 사출부재(14312)에 부착된다. 플라스틱 사출부재(14312)는 격자를 나타내고, 금속 단편들(14311)은 이러한 격자 사이에 배치된다. 또한, 제1외관부재(1431)의 금속 단편들(14311)은 서로 분리되어 있기 때문에, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나가 제1외관부재(1431)에 중첩되게 배치되더라도 안테나의 성능은 확보된다. 또한, 제2외관부재(1432)는 유리와 같은 비금속 재질로 성형되고, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나는 제2외관부재(1432)와 중첩되게 배치되더라도 안테나의 성능은 확보된다.
도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 하우징(1500)은 프론트 하우징(1510), 리어 하우징(1520) 및 배터리 커버(1530)를 포함한다. 프론트 하우징(1510)과 리어 하우징(1520)은 결합되고, 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 스피커, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 또한, 리어 하우징(1520)과 배터리 커버(1530)는 결합되고, 심 카드 장치, 메모리 카드 장치 및 배터리 등을 수용하는 공간이 형성된다. 배터리 커버(1530)는 제1외관부재(1531)와, 제1외관부재(1531)에 결합되는 제2외관부재(1532)를 포함한다. 제1외관부재(1531)는 개구(1533)를 가지고, 상하측 테두리(151,152)에 비해 상대적으로 얇은 좌우측 테두리(153,154)를 가진다. 이러한 개구(1533)는 대체적으로 사각형상이고, 제2외관부재(1532)는 이 개구(1533)에 끼워 맞춰진다. 제2외관부재(1532)의 일부는 이 개구(1533)에 끼워 맞춰지고, 제2외관부재(1532)의 나머지 부분, 즉, 개구(1533)에 끼워지는 부분으로부터 확장된 부분은 제1외관부재(1531)의 내측면에 부착되어 제1외관부재(1531)와 중첩된다. 이때, 제1외관부재(1531)의 개구(1533)에 배치되는 제2외관부재(1532)의 부분은 제1외관부재(1531)와 함께 배터리 커버(1530)의 매끄러운 외측면을 형성한다. 제1외관부재(1531)는 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들(15311)을 가지고, 이러한 금속 단편들(15311)은 도 6 내지 12b에서 상술한 바와 같이, 인서트 사출로 성형되는 플라스틱 사출부재(15312)에 부착된다. 금속 단편들(15311)은 세로로 긴 막대 형상이고, 일정한 이격 거리를 두고 배치된다. 또한, 제1외관부재(1531)의 금속 단편들(15311)은 서로 분리되어 있기 때문에, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나가 제1외관부재(1531)에 중첩되게 배치되더라도 안테나의 성능은 확보된다. 또한, 제2외관부재(1532)는 유리와 같은 비금속 재질로 성형되고, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나는 제2외관부재(1532)와 중첩되게 배치되더라도 안테나의 성능은 확보된다.
도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 하우징(1600)은 프론트 하우징(1610), 리어 하우징(1620) 및 배터리 커버(1630)를 포함한다. 프론트 하우징(1610)과 리어 하우징(1620)은 결합되고, 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 리어 하우징(1620)과 배터리 커버(1630)는 결합되고, 심 카드 장치, 메모리 카드 장치 및 배터리 등을 수용하는 공간이 형성된다. 배터리 커버(1630)는 제1외관부재(1631)와, 제1외관부재(1631)에 결합되는 제2외관부재(1632)를 포함한다. 제1외관부재(1631)는 개구(1633)를 가지고, 상하측 테두리(161,162)에 비해 상대적으로 얇은 좌우측 테두리(163,164)를 가진다. 이러한 개구(1633)는 대체적으로 사각 형상이고, 제2외관부재(1632)는 이 개구(1633)에 끼워 맞춰진다. 제2외관부재(1632)의 일부는 이 개구(1633)에 끼워 맞춰지고, 제2외관부재(1632)의 나머지 부분, 즉, 개구(1633)에 끼워지는 부분으로부터 확장된 부분은 제1외관부재(1631)의 내측면에 부착되어 제1외관부재(1631)와 중첩된다. 이때, 제1외관부재(1631)의 개구(1633)에 배치되는 제2외관부재(1632)의 부분은 제1외관부재(1631)와 함께 배터리 커버(1630)의 매끄러운 외측면을 형성한다. 제1외관부재(1631)는 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들(16311)을 가지고, 이러한 금속 단편들(16311)은 도 6 내지 12b에서 상술한 바와 같이, 인서트 사출로 성형되는 플라스틱 사출부재(16312)에 부착된다. 금속 단편들(16311)과 플라스틱 사출부재(16312)는 격자 무늬를 나타낸다. 또한, 제1외관부재(1631)의 금속 단편들(16311)은 서로 분리되어 있기 때문에, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나가 제1외관부재(1631)에 중첩되게 배치되더라도 안테나의 성능은 확보된다. 또한, 제2외관부재(1632)는 유리와 같은 비금속 재질로 성형되고, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나가 제2외관부재(1632)와 중첩되게 배치되더라도 안테나의 성능은 확보된다.
도 17 내지 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징을 보여주는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 발명에 따른 하우징(1700)은 프론트 하우징(1710), 리어 하우징(1720) 및 배터리 커버(1730)를 포함한다. 프론트 하우징(1710)과 리어 하우징(1720)은 결합되고, 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 또한, 리어 하우징(1720)과 배터리 커버(1730)는 결합되고, 심 카드 장치, 메모리 카드 장치 및 배터리 등을 수용하는 공간이 형성된다. 배터리 커버(1730)는 제1외관부재(1731)와, 제1외관부재(1731)에 탈착 가능한 제2외관부재(1732)를 포함한다. 제2외관부재(1732)는 개구(1733)를 가지며, 제1외관부재(1731)는 이 개구(1733)에 끼워 맞춰진다. 여기서, 제2외관부재(1832)의 개구(1833)에는 제1외관부재(1831)를 안착시킬 수 있는 테두리가 안쪽으로 연장되어 있는 계단 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1외관부재(1731)는 후방 카메라(1723)를 노출시키는 개구(1736)를 가지고, 제2외관부재(1732)는 스피커의 소리를 배출하는 홀(1735)을 가진다. 제1외관부재(1731)는 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들(17311)을 가지고, 이러한 금속 단편들(17311)은 도 6 내지 12b에서 상술한 바와 같이, 인서트 사출로 성형되는 플라스틱 사출부재(17312)에 부착된다. 금속 단편들(17311)과 플라스틱 사출부재(16312)는 격자 무늬를 나타낸다. 사용자가 홈(1734)을 이용하여 제2외관부재(1732)로부터 제1외관부재(1731)를 분리하는 경우, 심 카드 장치(1721) 및 메모리 카드 장치(1722)는 노출된다. 또한, 제2외관부재(1732)는 유리 시트와 같은 비금속 시트가 될 수 있고, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나는 제2외관부재(1732)와 중첩되게 배치된다.
도 18을 참조하면, 본 발명에 따른 하우징(1800)은 프론트 하우징(1810), 리어 하우징(1820) 및 배터리 커버(1830)를 포함한다. 프론트 하우징(1810)과 리어 하우징(1820)은 결합되고, 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 또한, 리어 하우징(1820)과 배터리 커버(1830)는 결합되고, 심 카드 장치, 메모리 카드 장치 및 배터리 등을 수용하는 공간이 형성된다. 배터리 커버(1830)는 제1외관부재(1831)와, 제1외관부재(1831에 탈착 가능한 제2외관부재(1832)를 포함한다. 제2외관부재(1832)는 개구(1833)를 가지며, 제1외관부재(1831)는 이 개구(1833)에 끼워 맞춰진다. 여기서, 제2외관부재(1832)의 개구(1833)에는 제1외관부재(1831)를 안착시킬 수 있는 테두리가 안쪽으로 연장되어 있는 계단 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1외관부재(1831)는 후방 카메라(1823)를 노출시키는 개구(1836)를 가지고, 제2외관부재(1832)는 스피커의 소리를 배출하는 홀(1835)을 가진다. 제1외관부재(1831)는 일체의 금속판을 포함하고, 사용자가 홈(1834)를 이용하여 제2외관부재(1832)로부터 제1외관부재(1831)를 분리하는 경우, 심 카드 장치(1821) 및 메모리 카드 장치(1822)는 노출된다. 또한, 제2외관부재(1832)는 유리 시트와 같은 비금속 시트가 될 수 있고, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나는 제2외관부재(1832)와 중첩되게 배치된다.
도 19를 참조하면, 본 발명에 따른 하우징(1900)은 프론트 하우징(1910), 리어 하우징(1920) 및 배터리 커버(1930)를 포함한다. 프론트 하우징(1910)과 리어 하우징(1920)은 결합되고, 메인 보드, 터치스크린, 스피커, 마이크로폰, 안테나 등을 수용하는 공간이 형성된다. 리어 하우징(1920)과 배터리 커버(1930)는 결합되고, 심 카드 장치, 메모리 카드 장치 및 배터리 등을 수용하는 공간이 형성된다. 또한, 배터리 커버(1930)는 제1외관부재(1931)와, 제1외관부재(1931)에 탈착 가능한 제2외관부재(1932)를 포함한다. 제2외관부재(1932)는 개구(1933)를 가지며, 제1외관부재(1931)는 이 개구(1933)에 끼워 맞춰진다. 여기서, 제2외관부재(1932)의 개구(1933)에는 제1외관부재(1931)를 안착시킬 수 있는 테두리가 안쪽으로 연장되어 있는 계단 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2외관부재(1932)는 후방 카메라(1923)를 노출시키는 개구(1936)를 가진다. 제1외관부재(1931)는 섬 형태로 서로 분리된 금속 단편들(19311)을 가지고, 이러한 금속 단편들(19311)은 도 6 내지 12b에서 상술한 바와 같이, 인서트 사출로 성형되는 플라스틱 사출부재(19312)에 부착된다. 금속 단편들(19311)과 플라스틱 사출부재(19312)는 격자 무늬를 나타낸다. 사용자가 홈(1934)을 이용하여 제2외관부재(1932)로부터 제1외관부재(1931)를 분리하는 경우, 심 카드 장치(1921) 및 메모리 카드 장치(1922)는 노출된다. 또한, 제2외관부재(1932)는 유리 시트와 같은 비금속 시트가 될 수 있고, 전자 장치의 적어도 하나의 안테나는 제2외관부재(1932)와 중첩되게 배치된다.
도 20 및 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 태블릿 PC(personal computer)의 후면을 도시한다.
도 20 및 21을 참조하면, 태블릿 PC(2000,2100)는 외관을 형성하는 다수의 하우징들을 포함하고, 이러한 하우징들은 서로 결합되어 전자 부품들을 수용하는 공간을 마련한다. 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(2000, 2100)의 후방에 배치되는 후방 하우징은 금속부(2010), 플라스틱 사출부(2020) 및 금속 단편들(2030)을 포함한다. 도 20에 도시된 후방 하우징의 금속부(2010,2110)는 판 형태이고, 하나의 개구(2011)를 가진다. 또한, 도 21에 도시된 후방 하우징의 금속부(2110)는 서로 대향하는 개구들(2111)을 가진다. 이러한 개구들(2011,2111)의 형상 및 위치는 자유로우며, 도시된 바와 같이 금속부(2010, 2110)의 테두리에 배치되어 일측으로 개방될 수 있다. 플라스틱 사출부(2020,2120)의 일부는 이 개구(2011)에 끼워 맞춰지고, 플라스틱 사출부(2020,2120)의 나머지 부분은 금속부(2010)의 저면에 부착되어 금속부(2010)와 중첩되게 배치된다. 이때, 금속부(2010)의 개구에 배치되는 플라스틱 사출부(2020)의 부분은 금속부(2010)와 함께 하우징의 매끄러운 테두리(2112)를 형성한다. 또한, 금속부(2010,2110)의 개구에 배치되는 플라스틱 사출부(2020,2120)의 부분의 외측면은 금속부(2010,2110)의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장되고, 이는 태블릿 PC의 외관을 미려하게 한다. 또한, 개구(2011,2111)에 배치되는 플라스틱 사출부(2020,2120) 부분에는 개구(2025,2125)가 형성되고, 카메라(2040,2140)는 이 개구(2025,2125)를 통해 노출된다.
금속 단편들(2030)은 도 6 내지 12b에서 상술한 가공 절차를 통해서 플라스틱 사출부(2020)의 외면에 부착된다. 예컨대, 금속부(2010,2110)는 에칭 가공 또는 절삭 가공을 통해 금속 단편들(2030,2130)과, 금속 단편들(2030,2130) 간을 연결하는 브릿지들을 가지도록 성형된다. 즉, 금속 단편들(2030,213)은 브릿지들에 의해 서로 붙들려 있게 된다. 이러한 브릿지들은 금속부(2010,2110)의 내측에 배치된다. 다음, 에칭 가공된 금속부(2010,2110)의 내측에 인서트 사출 통해 플라스틱 사출부(2020,2120)가 성형되고, 브릿지들을 CNC(computerized numerically control) 가공을 통해 제거하는 공정을 거친다. 브릿지들이 제거되면, 금속 단편들(2030,2130)은 서로 전기적으로 연결되지 않게 된다. 다음, 플라스틱 사출부(2020,2120)의 내측 테두리에 다른 하우징과의 체결을 위한 스냅 핏(snap-fit)이 부착되는 추가 공정이 있을 수 있다. 또한, 이러한 스냅핏은 인서트 사출에서 미리 성형될 수도 있다. 이러한 금속 단편들(2030,2130)은 플라스틱 사출부(2020)의 외측면으로부터 돌출되지 않으므로, 태블릿 PC의 외측면은 매끄러워 진다.
태블릿 PC(2000,2100)의 적어도 하나의 안테나가 금속 단편들(2030,2130)과 중첩되는 경우, 금속 단편들(2030,2130)들은 서로 전기적으로 연결되어 있지 않기 때문에, 안테나의 성능은 열화되지 않는다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 전자 장치 230 : 하우징
231 : 제1외관부재 232 : 제2외관부재

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  11. 외측에는 서로 분리된 금속 단편들을 가지고, 내측에는 상기 금속 단편들 간을 연결하는 브릿지들을 가지는 금속 하우징 바디를 성형하는 과정;
    상기 금속 하우징 바디에 인서트 사출을 통해 플라스틱 사출부재를 성형하는 과정; 및
    상기 플라스틱 사출부재가 부착된 금속 하우징 바디에서 상기 브릿지들을 제거하는 과정을 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부재는,
    테두리에 배치되는 체결용 스냅 핏(snap-fit)을 가지는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    비금속 하우징 바디를 성형하는 과정; 및
    상기 플라스틱 사출부재가 부착되고 상기 브릿지들이 제거된 상기 금속 하우징 바디의 내측에 상기 비금속 하우징 바디를 부착하는 과정을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 비금속 하우징 바디에 체결용 스냅 핏을 성형하는 과정을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 금속 하우징 바디를 샌딩, 헤어라인, 버핑 중 적어도 하나로 가공하는 과정을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 금속 하우징 바디를 아노다이징 표면처리하는 과정을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 비금속 하우징 바디를 방오가공하는 과정을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 비금속 하우징 바디를 인쇄, 염색, 도장 중 적어도 하나로 가공하는 과정을 더 포함하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  19. 제 11항에 있어서,
    에칭 또는 절삭을 통하여, 상기 금속 단편들과 브릿지들을 가지는 금속 하우징 바디를 성형하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  20. 제 11항에 있어서,
    CNC(computerized numerically control) 가공을 통하여, 상기 브릿지들을 제거하는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  21. 제 11항에 있어서,
    상기 금속 하우징 바디는,
    알루미늄 및 스테인리스 강 중 어느 하나의 재질인 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  22. 제 11항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부재는,
    폴리카보네이트(PC : polycarbonate), 나일론, 아크릴, 폴리에틸렌텔프탈레이트(PET : polyethyleneterephthalate), 에폭시, ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene), PA(phthalic anhydride), PPA(polyphtalamide), PPS(polyphenylene sulfine) 중 어느 하나의 재질로 성형되는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  23. 제 13항에 있어서,
    상기 비금속 하우징 바디는,
    유리, 유리섬유강화고분자복합재료(GFRP : glass fiber reinforced plastic), 탄소섬유강화고분자복합재료(CFRP : carbon fiber reinforced plastics) 중 어느 하나의 재질인 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  24. 제 13항에 있어서,
    상기 플라스틱 사출부재가 부착되고 상기 브릿지들이 제거된 상기 금속 하우징 바디는 개구를 가지고,
    상기 비금속 하우징 바디의 일부는 상기 개구에 끼워 맞춰지는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  25. 제 13항에 있어서,
    상기 비금속 하우징 바디는 개구를 가지고,
    상기 플라스틱 사출부재가 부착되고 상기 브릿지들이 제거된 상기 금속 하우징 바디의 일부는 상기 개구에 끼워 맞춰지는 전자 장치의 하우징 가공 방법.
  26. 전자 장치의 전방에 배치되는 프론트 하우징;
    상기 프론트 하우징과 결합하여 상기 전자 장치의 다수의 전자 부품들을 수용하는 공간을 마련하는 리어 하우징; 및
    상기 전자 장치의 후방에 배치되고, 상기 리어 하우징과의 결합으로 심 카드, 메모리 카드, 배터리 중 적어도 하나를 수용하는 공간을 마련하며, 탈착 가능한 커버를 포함하되,
    상기 커버는,
    서로 분리된 금속 단편들과, 상기 금속 단편들 간을 붙들고, 상기 금속 단편들의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장되는 외측면을 가지는 플라스틱 사출부재를 가지는 제1외관부재; 및
    상기 제1외관부재와 결합되고, 상기 제1외관부재의 외측면과 단차없이 매끄럽게 연장되는 외측면을 가지며, 내측 테두리에 상기 리어 하우징과의 체결을 위한 스냅 핏들이 부착된 금속 또는 비금속의 제2외관부재를 포함하는 전자 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 커버는 배터리 커버인 전자 장치.
  28. 제26항에 있어서, 상기 제2외관부재의 적어도 일부는 상기 제1외관부재에 형성된 개구에 배치되는 전자 장치.
  29. 제26항에 있어서, 상기 제1외관부재의 적어도 일부는 상기 제2외관부재에 형성된 개구에 배치되는 전자 장치.
  30. 제26항에 있어서, 상기 제1외관부재의 적어도 일부는 상기 제2외관부재와 중첩되는 전자 장치.
  31. 제26항에 있어서, 상기 제1외관부재와 상기 제2외관부재는, 상호 탈착 가능한 전자 장치.
  32. 제26항에 있어서, 상기 제1외관부재는, 인서트 사출을 통해 형성된 상기 플라스틱 사출부재를 포함하는 전자 장치.
  33. 제26항에 있어서, 상기 제1외관부재 또는 제2외관부재에 중첩되게 배치되고, 메인보드 및/또는 배터리에 배치되는 적어도 하나의 안테나를 더 포함하는 전자 장치.
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