CN108539371B - 天线组件的加工方法、天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线组件的加工方法、天线组件及电子设备，包括如下步骤：提供至少一钢片；将所述钢片与压铸件固定连接；将固定在压铸件上的钢片放入模具一起注塑形成塑胶边框，所述钢片成型到所述塑胶边框的外表面；将钢片上的连接结构加工出天线结构的原始特征以形成天线结构。本申请实施例可以提高天线性能。

Description

天线组件的加工方法、天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种天线组件的加工方法、天线组件及电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件的加工方法、天线组件及电子设备，可以提高电子设备的天线传输性能。

本申请实施例提供天线组件的加工方法，包括如下步骤：

提供至少一钢片；

将所述钢片与压铸件固定连接；

将固定在压铸件上的钢片放入模具一起注塑形成塑胶边框，所述钢片成型到所述塑胶边框的外表面；

将钢片上的连接结构加工出天线结构的原始特征以形成天线结构。

本申请实施例还提供了一种天线组件，所述天线组件采用如上所述的天线组件制作方法制成。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括天线组件和驱动电路，所述天线组件为如上所述的天线组件，所述驱动电路与所述天线组件中的钢片耦合。

本申请实施例提供一种天线组件的加工方法，包括如下步骤，提供至少一钢片；将所述钢片与压铸件固定连接；将固定在压铸件上的钢片放入模具一起注塑形成塑胶边框，所述钢片成型到所述塑胶边框的外表面；将钢片上的连接结构加工出天线结构的原始特征以形成天线结构。相比于将天线结构设置在边框的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构至少远离了一个边框厚度的距离，拉开了天线结构与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加了天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的天线组件的基板结构示意图。

图3为本申请实施例提供的天线组件的基板另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的天线组件加工方法流程示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的制作工艺示意图。

图6为本申请实施例提供的天线组件的另一制作工艺示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的另一制作工艺示意图。

图8为本申请实施例提供的天线组件制作方法的另一流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及加工方法。以下将分别进行详细说明。该天线组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，电子十倍包括显示面以及与显示面相反的非显示面。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、摄像头16、指纹解锁模块17以及基板18。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备10的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到基板18上，也可以采用卡扣的方式卡配到基板18上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到基板18上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，电子设备10还可以包括背光模组，图中未示出背光模组，该背光模组可以参阅现有技术中的背光模组。

其中，该壳体15和基板18可以相互组合可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到基板18和壳体上，该盖板11和基板18形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到基板18上，盖板11和嵌体151位于基板18的相对面，盖板11和基板18相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此。

其中，基板18包括边框181和嵌体182，所述边框18可以为塑胶材料。当然还可以是其他材料，还比如：边框181为陶瓷壳体。再比如：基板嵌体182可以包括塑胶部分和金属部分，边框181可以和嵌体182相互配合成型，具体的，可以先成型嵌体182部分，比如采用注塑的方式形成镁合金嵌体182，在镁合金嵌体182上再注塑塑胶，形成塑胶边框181，完成装配。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：嵌体182和边框181一体成型形成一收纳空间，用于收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。

在一些实施例中，电子设备10还可以包括天线结构，用于收发信号。该天线结构可以安装到壳体15上，比如基板18上。该天线结构可以与基板18形成固定连接结构，定义为天线组件20。下面以天线组件20为例进行详细说明。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的天线组件20的结构示意图。该天线组件20可以包括天线结构210、基板18。

其中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该嵌体182可以为金属材料，比如镁合金材料。该嵌体182也可以为金属和塑胶共同注塑成型。需要说明的是，该边框181可以和嵌体182一体成型的结构，在此不再赘述。

其中，该边框181外侧周缘的外表面设有天线结构210，所述天线结构210与所述边框181固定连接。

在一些实施例中，天线结构210可以设置在边框181的内表面，当然也可以嵌入所述边框181内部，天线结构210与电子设备内部的元器件之间空余的区域定义为天线净空区，因为天线结构210容易与电子设备内部的元件器产生干扰，因此，天线净空区的面积越大，这样对天线结构210的干扰就越小，然而，现在的电子设备对外观的要求也要求非常高，如果单纯的只是为了天线净空增大，而增加电子设备的尺寸，不利于电子设备的外观以及生产成本。

通过将所述天线结构210设置在所述边框181周缘的外表面，所述天线结构210与所述边框181固定连接。将天线结构210设置在边框181周缘的外表面，相比于将天线结构210设置在边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构210至少远离了一个边框181厚度的距离，拉开了天线结构210与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。

在一些实施例中，该基板18具有第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部分别位于基板18的两个相对的端部，比如第一端部位于电子设备的顶部，第二端部位于电子设备10的底部。

请参阅图3，在一些实施例中，基板18具有四个拐角，分别为第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4，第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4分别位于边框181的四个边角位置。其中，第一拐角1和第二拐角2分别位于第一端部的两侧。其中，第三拐角3和第四拐角4分别位于第二端部的两侧。

其中，天线结构210包括第一天线结构211、第二天线结构212以及第三天线结构213，其中第一天线结构211安装在所述边框181外侧且覆盖第一拐1角、第二拐角2以及第一端部，第二天线结构212安装在所述边框181外侧且覆盖所述第二拐角2，第三天线结构213安装在所述边框181外侧且覆盖所述第三拐角3。当然第二天线结构212与第三天线结构213可以形成一个完整的天线结构以覆盖所述第三拐角3、第四拐角4以及第二端端部。当然，第一天线结构211也可以设置在第二端部，第三天线结构213覆盖第一拐角和第二拐角，第一天线结构211、第二天线结构212以及第三天线结构213与边框181的位置关系可以根据需要进行变化，在此不做过多赘述。

为了进一步提升对天线结构210的保护。在其他一些实施例中，天线组件20还可以包括采用非金属材料制成的保护件220，该保护件220可以采用塑胶材料制成。该保护件220可以设置在边框181外表面以及天线结构210外表面，以将天线结构210覆盖。从而使得天线结构210位于保护件220和边框181之间。其中保护件220的个数可以根据天线结构210的个数进行设定，比如保护件220具有三个，分别为第一保护件221、第二保护件222和第三保护件223，第一保护件221保护第一天线结构211，第二保护件222保护第二天线结构212，第三保护件223保护第三天线结构213。

由此可知，天线结构210通过保护件220包裹在天线本体表面或包裹在天线本体216周缘，不仅实现对天线本体216的保护，降低天线本体216受损的可能性；而且还可以增加钢片强度，减小天线本体216变形的可能性，提升天线结构的信号强度。

其中，所述天线结构210采用金属材料，比如，钢片、铜片或者其他金属合金材料，本实施例中对天线结构210采用的材料不做具体限定，在下面的实施例中，将天线结构210采用钢片作为举例说明，但并不限定，天线结构210仅仅采用钢片作为天线结构210。

在一些实施例中，边框181可以为塑胶边框，天线结构210可以直接注塑成型到塑胶边框181的外表面，以得到由天线结构210与塑胶边框181形成的天线组件20。

以上为本申请实施例将天线结构安装在边框外表面，以增加天线结构净空区域的方案，为了进一步描述本申请，下面从天线组件制作方法的方向进行描述。

请参阅图4至图6，图4为本申请实施例提供的天线组件制作方法的流程示意图，图5为本申请实施例提供的天线组件的制作工艺示意图，图6为本申请实施例提供的天线组件的另一制作工艺示意图。该天线组件制作方法包括：

S101提供至少一钢片30；

例如，提供一个钢片30、二个刚片30、三个钢片30甚至多个钢片30，本申请中对提供的钢片30数量不做具体限定，可以的理解的是，可以根据需要自由的选择钢片30的使用数量。

S102将所述钢片30与压铸件40固定连接；

例如，钢片30和压铸件40固定连接的方式可以包括螺纹连接的方式实现固定连接，比如在刚片上和压铸件40上设有螺孔，将螺杆穿过钢片30和压铸件40上的螺孔，将一螺帽与螺杆螺纹连接。还可以是在压铸件40上设有一固定柱，在钢片30上设有一定位孔，将固定柱插入所述定位孔中，从而实现钢片30和压铸件40的固定。本实施例中，对钢片30和压铸件40的固定方式不做具体限定。

S103将固定在压铸件40上的钢片30放入模具一起注塑形成塑胶边框181，所述钢片30成型到所述塑胶边框181的外表面；

S104将钢片30上的连接结构50加工出天线结构的原始特征以形成天线结构。

需要说明的是，天线的原始特征可以包括天线结构的馈电点结构70，但是，原始特征也不限于只包括馈电点结构70，还可以是定位结构80，在此，对原始特征不做具体限定。

在一些事实例中，所述钢片30上从所述塑胶边框181的外表面向内表面延伸出连接结构50，朝向同一方向延伸的钢片30共用一个连接结构50，所述连接结构50用于与所述压铸件40固定连接。

需要说明的是，比如，钢片30包括第一钢片31、第二钢片32以及第三钢片33，所述第一钢片31和第二钢片32设置在同一边的塑胶边框181外表面，那么第一钢片31和第二钢片32共同向塑胶边框181内形成一个连接结构50。因为，第一钢片31和第二钢片32共用一个连接结构50，这样在加工的过程当中更加方便，尤其是，在第一钢片31和第二钢片32一起成型出连接结构50，这样相对于第一钢片30和第二钢片32分别成型出至少一个连接部工艺上更加简单。同时这样使得第一钢片30和第二钢片30在与铸件定位时更加方便。

在一些实施例中，所述连接结构50上设置有至少一个固定孔501，所述压铸件40上设置有固定结构401，所述固定结构401与所述固定孔501固定连接。

需要说明的是，连接结构50上可以包括一个、两个或者多个固定孔501，本实施例中对固定孔501的数量不做具体限定，可以理解的是，通过设置更多的固定孔501与固定结构401连接，可以使得钢片30与塑胶边框181的连接强度更高。

比如，所述固定结构401包括固定柱，所述固定柱固定在所述固定孔501以实现所钢片30与所述压铸件40的固定。

将固定柱与固定孔501配合，这种固定方式比较简单，在装配时比较方便，同时，因为固定柱插入所述固定孔501中可以实现定位，进一步的保证钢片30不容易松动。

在一些实施例中，所述塑胶边框181包覆所述连接结构50以固定所述钢片30。

比如，如图7所示，所述钢片30边缘向所述塑胶边框181弯折形成卡勾301，所述卡勾301包覆在所述塑胶边框181内部。卡勾301可以为弧形的弯钩、也可以为直角形的弯钩，对于卡勾301的具体形状，本实施例中不一一赘述。

需要说明的是，卡勾301与塑胶边框181一起注塑，使得卡勾301卡入所述塑胶边框181内部，且塑胶边框181包覆住所述卡勾301，这样使得连接更加牢固。需要说明的是，卡勾301不会卡入到塑胶边框181内表面，而是离塑胶边框181内表面缩一段距离。从而保证足够的天线净空区。

如图8所示，在一些实施例中，将所述连接结构50加工出馈电点结构70，所述馈电点结构70用于与天线射频模块耦合。

需要说明的是，所述馈电点结构70可以通过数控加工形成，可以通过手工加工形成，本实施例中，对馈电点结构70加工形成的方式不做具体限定。

在一些实施例中，所述馈电点结构70可以与钢片30连接，也可以与钢片30一体成型。需要说明的是，馈电点结构70可以采用弹片、搭桥等方式实现钢片30与电子设备内射频模块的连接。对于，馈电点结构70与钢片30的连接方式，可以根据电子设备的需要自行选用，本申请实施例中不做具体限定。

其中，所述馈电点结构70穿过所述塑胶边框181延伸出塑胶边框181内壁与电子设备内射频模块连接。需要说明的是，馈电点结构70穿过所述塑胶边框181，可以是在塑胶边框181上开设有一个安装孔，使得馈电点结构70可以通过安装孔穿过所述塑胶边框181，也可以是，在塑胶边框181上设安装槽，使得馈电点结构70嵌入安装槽内并穿过所述塑胶边框181，当然还不限于上述方式，还可以是馈电点结构70与塑胶边框181一起注塑时，馈电点结构70穿过所述塑胶边框181。

其中，所述馈电点结构70设置在所述钢片30两端端部。当然馈电点结构70可以根据需要设置在钢片30的各个位置，当钢片30设置在钢片30两端端部时，塑胶边框181与馈电点结构70固定，可以进一步的固定钢片30。

在一些实施例中，所述钢片30两端形成定位结构80，所述定位结构80用于与所述塑胶边框181固定连接。

比如，所述定位结构80包括定位板801上设定位孔802，定位孔802为螺孔，所述边框设置有螺孔，通过螺杆穿过所述定位板和塑胶边框181的螺孔以固定所述钢片30。

其中，在步骤将固定在压铸件40上的钢片30放入模具一起注塑形成塑胶边框181，所述钢片30成型到所述塑胶边框181的外表面之后包括：

对形成在塑胶边框181外表面的钢片30加工出的原始特征进行表面处理。

例如，对从由天线结构与塑胶边框181形成的天线组件进行打磨、喷涂油漆等表面处理。由于天线结构设置在塑胶边框181的外表面，会容易碰触，受到大力撞击或碰撞时会导致天线结构起鼓等问题，影响天线性能。为了实现对天线结构的保护，可以在对天线组件进行打磨之后，在天线组件的外表面喷涂一层、两层或多层油漆。

本申请实施例提供的天线组件制作方法，通过提供至少一钢片30；将所述钢片30与压铸件40固定连接；将固定在压铸件40上的钢片30放入模具一起注塑形成塑胶边框181，所述钢片30成型到所述塑胶边框181的外表面；将钢片30上的连接结构50加工出天线结构的原始特征以形成天线结构。相比于将天线结构设置在边框的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构至少远离了一个边框厚度的距离，拉开了天线结构与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加了天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能。

以上对本申请实施例提供的天线组件的加工方法、天线组件以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (7)

1.一种天线组件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供至少一钢片，所述钢片上延伸出连接结构和卡勾，所述卡勾从所述钢片的边缘朝所述钢片的内表面方向弯折形成，所述连接结构设置有至少一个固定孔；

提供一压铸件，所述压铸件设置有固定结构，将所述固定结构与固定孔固定连接以使得所述压铸件与所述钢片连接；将固定连接后的所述钢片和所述压铸件放入模具一起注塑成型出塑胶边框，其中，所述塑胶边框包覆所述钢片的内表面以使得所述钢片成型在所述塑胶边框的外表面，所述塑胶边框包覆所述连接结构的一部分，且所述连接结构的另一部分裸露在所述塑胶边框内表面一侧，所述卡勾包覆在所述塑胶边框内部；

分离所述固定结构和所述固定孔以使得所述压铸件与所述连接结构分开，并移走所述压铸件；

对所述连接结构中裸露在所述塑胶边框的内表面一侧的部分进行加工，以加工出馈电点结构，所述馈电点结构用于与天线射频模块耦合。

2.根据权利要求1所述的天线组件的加工方法，其特征在于，所述连接结构由所述钢片上从所述塑胶边框的外表面向内表面延伸形成，朝向同一方向延伸的所述钢片共用一个所述连接结构。

3.根据权利要求1所述的天线组件的加工方法，其特征在于，所述固定结构包括固定柱，所述固定柱固定在所述固定孔以实现所述钢片与所述压铸件的固定。

4.根据权利要求1所述的天线组件的加工方法，其特征在于，所述钢片的外表面与所述塑胶边框的外表面齐平。

5.根据权利要求1至3任一项所述的天线组件的加工方法，其特征在于，所述对所述连接结构中裸露在所述塑胶边框的内表面一侧的部分进行加工，以加工出馈电点结构，所述馈电点结构用于与天线射频模块耦合之后还包括：

提供一保护件；

将保护件安装在所述钢片的外表面和所述塑胶边框的外表面，以使所述钢片位于所述保护件和所述塑胶边框的外表面之间。

6.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件采用如权利要求1至5任一项所述的天线组件加工方法制成。

7.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件和天线射频模块，所述天线组件为如权利要求6所述的天线组件，所述天线射频模块与所述天线组件中的所述馈电点结构耦合。

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