CN108470974B - 壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法，包括天线结构和基板，所述基板包括边框和嵌体，所述边框安装在所述嵌体的外周缘，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体上设有安装孔，所述安装孔用于避让功能组件。本申请实施例可以天线性能。

Description

壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法，可以提高电子设备的天线传输性能。

本申请实施例提供一种壳体组件，包括：嵌体；塑胶边框，环设在所述嵌体的外周缘；导电金属片，环设在所述嵌体的外周缘，所述塑胶边框设有穿孔，所述导电金属片设有与所述穿孔相适配的安装孔，所述安装孔和避让孔内安装有功能组件。

本申请实施例的另一方面包括一种天线组件，该天线组件包括天线结构和边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体上设有安装孔，所述安装孔用于避让功能组件。

根据本申请实施例的另一方面包括一种天线电子设备，该电子设备包括壳体以及天线组件，所述天线组件设置在所述壳体的周缘，所述天线组件包括天线结构和基板，所述基板包括边框和嵌体，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体上设有安装孔，所述安装孔用于避让功能组件。

根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备加工方法，所述电子设备包括壳体、天线组件以及功能组件，所述天线组件包括天线结构和基板，所述基板包括天线边框和嵌体，所述天线结构包括天线本体，所述方法包括步骤：

将所述天线本体加工出安装孔；

将所述天线本体安装在所述天线边框的外表面；

将所述嵌体安装在所述嵌体周缘，所述边框安装在所述嵌体周缘；

将所述功能组件穿过所述安装孔以及边框与所述嵌体电性连接；

将所述天线组件安装在壳体上。

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法，该天线组件包括天线结构和基板，所述基板包括边框和嵌体，所述边框安装在所述嵌体的外周缘，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体上设有安装孔，所述安装孔用于避让功能组件。相比于将天线结构设置在边框的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构至少远离了一个边框厚度的距离，拉开了天线结构与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图2为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图8为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备加工方法流程示意图。

图10为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图11为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。

图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法。以下将分别进行详细说明。该天线组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，电子十倍包括显示面以及与显示面相反的非显示面。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、摄像头16、指纹解锁模块17以及基板18。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备10的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到基板18上，也可以采用卡扣的方式卡配到基板18上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到基板18上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，电子设备10还可以包括背光模组，图中未示出背光模组，该背光模组可以参阅现有技术中的背光模组。

其中，该壳体15和基板18可以相互组合可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到基板18和壳体上，该盖板11和基板18形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到基板18上，盖板11和嵌体151位于基板18的相对面，盖板11和基板18相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此。

其中，基板18包括边框181和嵌体182，所述边框18可以为塑胶材料。当然还可以是其他材料，还比如：边框181为陶瓷壳体。再比如：基板嵌体182可以包括塑胶部分和金属部分，边框181可以和嵌体182相互配合成型，具体的，可以先成型嵌体182部分，比如采用注塑的方式形成镁合金嵌体182，在镁合金嵌体182上再注塑塑胶，形成塑胶边框181，完成装配。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：嵌体182和边框181一体成型形成一收纳空间，用于收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。

在一些实施例中，电子设备10还可以包括天线结构，用于收发信号。该天线结构可以安装到壳体15上，比如基板18上。该天线结构可以与基板18形成固定连接结构，定义为天线组件20。下面以天线组件20为例进行详细说明。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的天线组件20的结构示意图。该天线组件20可以包括天线结构210、基板18。

其中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该嵌体182可以为金属材料，比如镁合金材料。该嵌体182也可以为金属和塑胶共同注塑成型。需要说明的是，该边框181可以和嵌体182一体成型的结构，在此不再赘述。

其中，该边框181外侧周缘的外表面设有天线结构210，所述天线结构210与所述边框181固定连接。

在一些实施例中，天线结构210可以设置在边框181的内表面，当然也可以嵌入所述边框181内部，天线结构210与电子设备内部的元器件之间空余的区域定义为天线净空区，因为天线结构210容易与电子设备内部的元件器产生干扰，因此，天线净空区的面积越大，这样对天线结构210的干扰就越小，然而，现在的电子设备对外观的要求也要求非常高，如果单纯的只是为了天线净空增大，而增加电子设备的尺寸，不利于电子设备的外观以及生产成本。

通过将所述天线结构210设置在所述边框181周缘的外表面，所述天线结构210与所述边框181固定连接。将天线结构210设置在边框181周缘的外表面，相比于将天线结构210设置在边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构210至少远离了一个边框181厚度的距离，拉开了天线结构210与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。

在一些实施例中，该基板18具有第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部分别位于基板18的两个相对的端部，比如第一端部位于电子设备的顶部，第二端部位于电子设备10的底部。

请参阅图3，在一些实施例中，基板18具有四个拐角，分别为第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4，第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4分别位于边框181的四个边角位置。其中，第一拐角1和第二拐角2分别位于第一端部的两侧。其中，第三拐角3和第四拐角4分别位于第二端部的两侧。

其中，天线结构210包括第一天线结构211、第二天线结构212以及第三天线结构213，其中第一天线结构211安装在所述边框181外侧且覆盖第一拐1角、第二拐角2以及第一端部，第二天线结构212安装在所述边框181外侧且覆盖所述第二拐角2，第三天线结构213安装在所述边框181外侧且覆盖所述第三拐角3。当然第二天线结构212与第三天线结构213可以形成一个完整的天线结构以覆盖所述第三拐角3、第四拐角4以及第二端端部。当然，第一天线结构211也可以设置在第二端部，第三天线结构213覆盖第一拐角和第二拐角，第一天线结构211、第二天线结构212以及第三天线结构213与边框181的位置关系可以根据需要进行变化，在此不做过多赘述。

为了进一步提升对天线结构210的保护。在其他一些实施例中，天线组件20还可以包括采用非金属材料制成的保护件220，该保护件220可以采用塑胶材料制成。该保护件220可以设置在边框181外表面以及天线结构210外表面，以将天线结构210覆盖。从而使得天线结构210位于保护件220和边框181之间。其中保护件220的个数可以根据天线结构210的个数进行设定，比如保护件220具有三个，分别为第一保护件221、第二保护件222和第三保护件223，第一保护件221保护第一天线结构211，第二保护件222保护第二天线结构212，第三保护件223保护第三天线结构213。

由此可知，天线结构210通过保护件220包裹在天线本体表面或包裹在天线本体216周缘，不仅实现对天线本体216的保护，降低天线本体216受损的可能性；而且还可以增加钢片强度，减小天线本体216变形的可能性，提升天线结构的信号强度。

其中，所述天线结构210采用金属材料，比如，钢片、铜片或者其他金属合金材料，本实施例中对天线结构210采用的材料不做具体限定，在下面的实施例中，将天线结构210采用钢片作为举例说明，但并不限定，天线结构210仅仅采用钢片作为天线结构210。

请参阅图4至7，其中，所述天线本体216上设有安装孔218，所述安装孔218用于避让功能组件。

需要说明的是，功能组件可以包括话筒、耳机等，对于功能组件具体组成，本实施例中不做一一赘述。

在一些实施例中，所述安装孔218包括至少一个。需要说明的是，安装孔218可以包括一个、两个或者多个，本申请实施例中对于安装孔218的具体数量并不做具体限定。

在一些实施例中，当所述安装孔218包括三个，四个甚至多个，所述安装孔218与安装孔218之间的间距相同。

在一些实施例中，安装孔218的形状可以为圆形、长方形或者正方形等，安装孔218主要用于避让功能组件，因此，对于安装孔218的具体形状，本实施例中并不做具体限定。

在一些实施例中，所述安装孔218与安装孔218之间还设有加强筋2165。需要说明的是，该加强筋2165可以是在固定连接在安装孔218和安装孔218之间，也可以是在天线本体216成型时一体成型。

在一些实施例中，所述天线本体216包括第一边2161和与所述第一边2161相对的第二边2162，所述第一边2161为所述天线本体216的上边缘，所述第二边2162为所述天线本体216的下边缘，所述第一边2161和第二边2162上设有连接件214，所述连接件214用于连接所述天线结构与所述边框181，所述连接件214设置在所述安装孔218与安装孔218之间。

需要说明的是，所述连接件214设置在安装孔218与安装孔218之间对应的第一边2161和第二边2162上，安装孔218与安装孔218之间的天线本体216宽度相比于安装孔218周缘的天线本体216要宽，这样设置连接件214与天线本体216成型时更加方便，而不会容易引起天线本体216与连接件214连接处的变形。

请参照图8，其中，连接件214包括拉胶位400a，所述拉胶位400a间隔设置，所述拉胶位400a包括拉胶本体401a，所述拉胶本体401a两端端部设有卡边402a，所述边框181设有与所述卡边402a相适配的凸缘，所述卡边402a与所述凸缘卡合。

将天线结构210固定到边框181外侧，这样是为了增大天线结构210与边框181内的天线净空区，采用拉胶位400a，使得卡边402a与所述凸缘卡合，这样没有在天线结构210上延伸出一个较长的金属臂来固定边框181，而是利用拉胶位400a的卡边402a实现与边框181的连接，这样不会因为增加了较长的金属臂而与内部的元件产生影响，而影响天线性能。

其中，所述卡边402a形状为从所述拉胶本体401a外表面朝向所述拉胶本体401a内表面宽度逐渐变宽、从所述拉胶本体401a根部向边缘宽度逐渐变宽。采用这种形状的拉胶位400a，可以在纵向和横向都将边框181与天线结构固定，从而提高边框181与天线结构210的牢靠性。

其中，所述连接件214从所述天线本体216向所述边框181延伸方向逐渐变宽。也就是连接件214与边框181连接处的宽度较宽，这样设置可以使得连接件214与边框181之间连接位置可以固定连接的位置更多，从而提高连接件214与边框181的连接强度。

请参阅图9，图9是本申请实施例一种电子设备的制作方法流程图。

一种电子设备的加工方法，用于制造电子设备，所述电子设备包括壳体、天线组件以及功能组件，所述天线组件包括天线结构和基板，所述基板包括天线边框和嵌体，所述天线结构包括天线本体，所述方法包括步骤：

S101将所述天线本体加工出安装孔；

S102将所述天线本体安装在所述天线边框的外表面；

S103将所述嵌体安装在所述嵌体周缘，所述边框安装在所述嵌体周缘；

S104将所述功能组件穿过所述安装孔以及边框与所述嵌体电性连接；

S105将所述天线组件安装在壳体上。

需要说明的是，安装孔在天线本体通过数控加工形成，也可以在压铸形成天线本体时形成，本实施例中，对于安装孔采用的加工方式不做具体限定。

在一些实施例中，请参阅图10至11，图10至11为本申请实施例提供的壳体组件300的结构示意图。该壳体组件300可以包括嵌体310和塑胶边框320，所述塑胶边框320环设在所述嵌体310的外周缘，所述塑胶边框320外周缘设置有导电金属片330，所述塑胶边框320设有穿孔340，所述导电金属片330设有与所述穿孔340相适配的安装孔350，所述安装孔350和穿孔340内安装有功能组件。

其中，所述安装孔可以参考上述218。

其中，所述嵌体310可以参考以上嵌体182，所述塑胶边框320可以参考以上边框181。所述导电金属片330具有导电性能，所述导电金属片330可以包括金属片。需要说明的是，金属片可以采用钢片、铜片等，当然也不限于此，还可以采用其他金属片，当然所述钢片可以参考以上钢片。

在一些实施例中，所述安装孔350与安装孔350之间还设有加强筋。

在一些实施例中，所述安装孔350包括至少三个，所述安装孔350与安装孔350之间的间距相同。

如图12至13所示，将导电金属层300固定到塑胶边框320外侧，这样是为了增大导电金属层与塑胶边框内的天线净空区，采用拉胶位400，使得卡边402与所述凸缘340卡合，这样没有在导电金属层300上延伸出一个较长的金属臂来固定塑胶边框，而是利用拉胶位400的卡边402实现与塑胶边框320的连接，这样不会因为增加了较长的金属臂而与内部的元件产生影响，而影响天线性能。

其中，所述卡边402形状为从所述拉胶本体401外表面朝向所述拉胶本体401内表面宽度逐渐变宽、从所述拉胶本体401根部向边缘宽度逐渐变宽。采用这种形状的拉胶位400，可以在纵向和横向都将塑胶边框320与导电金属层300固定，从而提高塑胶边框320与导电金属层300的牢靠性。

其中，所述拉胶本体401边缘设有卡勾403，所述卡勾403呈弧形由拉胶本体401外表面向内表面延伸，所述塑胶边框320边缘设有扣孔340，所述卡勾403卡入所述扣孔340内。采用这种结构，进一步的将导电金属层300与塑胶边框320固定，保证导电金属层300与塑胶边框320连接的牢靠性。

以上对本申请实施例提供的显示屏组件、电子设备以及加工方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

嵌体；

塑胶边框，环设在所述嵌体的外周缘；

导电金属片，环设在所述塑胶边框的外表面，所述塑胶边框设有穿孔，所述导电金属片设有与所述穿孔相适配的安装孔，所述安装孔和穿孔内安装有功能组件；

所述导电金属片包括相对设置第一边和第二边，所述第一边和第二边设有拉胶位，所述拉胶位包括拉胶本体，所述拉胶本体两端端部设有卡边，所述塑胶边框设有与所述卡边相适配的凸缘，并且，所述拉胶本体的边缘设有卡勾，所述卡勾呈弧形并由所述拉胶本体的外表面向内表面延伸，所述塑胶边框的边缘设有扣孔，所述卡边与所述凸缘卡合，所述卡勾卡入所述扣孔，以将所述导电金属片与所述塑胶边框固定。

2.根据权利要求1所述的一种壳体组件，其特征在于，所述安装孔包括多个，所述安装孔与安装孔之间还设有加强筋。

3.根据权利要求1所述的一种壳体组件，其特征在于，所述安装孔包括多个，所述拉胶位位于安装孔与安装孔之间。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述卡边形状为从所述拉胶本体外表面朝向所述拉胶本体内表面宽度逐渐变宽、从所述拉胶本体根部向边缘宽度逐渐变宽。

5.一种天线组件，其特征在于，包括天线结构和基板，所述基板包括边框和嵌体，所述边框安装在所述嵌体的外周缘，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体上设有安装孔，所述安装孔用于避让功能组件；

所述天线结构包括相对设置第一边和第二边，所述第一边和第二边设有拉胶位，所述拉胶位包括拉胶本体，所述拉胶本体两端端部设有卡边，所述边框设有与所述卡边相适配的凸缘，所述拉胶本体的边缘还设有卡勾，所述卡勾呈弧形并由所述拉胶本体的外表面向内表面延伸，所述边框的边缘设有扣孔，所述卡边与所述凸缘卡合，所述卡勾卡入所述扣孔，以将所述天线结构与所述边框固定。

6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述安装孔包括多个，所述安装孔与安装孔之间还设有加强筋。

7.根据权利要求5所述的一种天线组件，其特征在于，所述安装孔包括多个，所述拉胶位位于安装孔与安装孔之间。

8.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述卡边形状为从所述拉胶本体外表面朝向所述拉胶本体内表面宽度逐渐变宽、从所述拉胶本体根部向边缘宽度逐渐变宽。

9.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述功能组件包括摄像头、话筒。

10.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件和电路板，所述天线组件为权利要求5至9任一项所述的天线组件，所述天线组件与所述电路板电性连接。

11.一种电子设备的加工方法，其特征在于，所述电子设备包括壳体、天线组件以及功能组件，所述天线组件包括天线结构和基板，所述基板包括天线边框和嵌体，所述边框安装在所述嵌体的外周缘，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体上设有安装孔，所述安装孔用于避让功能组件；所述天线结构包括相对设置第一边和第二边，所述第一边和第二边设有拉胶位，所述拉胶位包括拉胶本体，所述拉胶本体两端端部设有卡边，所述边框设有与所述卡边相适配的凸缘，所述拉胶本体的边缘设有卡勾，所述卡勾呈弧形并由所述拉胶本体的外表面向内表面延伸，所述边框的边缘设有扣孔，所述卡边与所述凸缘卡合，所述卡勾卡入所述扣孔，以将所述天线结构与所述边框固定；

所述电子设备的加工方法包括步骤：

将所述天线本体加工出安装孔；

将所述天线本体安装在所述天线边框的外表面；

将所述天线边框安装在所述嵌体外周缘；

将所述功能组件穿过所述安装孔以及边框与所述嵌体电性连接；

将所述天线组件安装在壳体上。

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