CN108494913B - 壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例所提供的壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法以及电子设备，包括边框、第一天线结构和第二天线结构，其中，第一天线结构内嵌于该边框的拐角部内，第二天线结构设置在该边框的外表面，在不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，且通过将第一天线结构内嵌于拐角部内，可以进一步保证天线结构不会因受到外力撞击或碰撞而损坏，进而提升天线性能。

Description

壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法以及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件以及电子设备，可以提高电子设备的天线性能。

本申请实施例提供一种壳体组件，包括：

边框，所述边框包括相邻设置的第一侧边和第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；其中，所述拐角部内设置有第一金属片，所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面设置有第二金属片。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

边框，所述边框包括相邻设置的第一侧边和第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；

第一天线结构和第二天线结构，其中，所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内，所述第二天线结构设置在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面。

本申请实施例还提供一种天线组件的制作方法，包括：天线组件，包括：

提供第一天线结构；

将第一天线结构定位在一模具中；

在所述模具内注塑形成边框，所述边框包括第一侧边、第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部，所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内；

在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面形成第二天线结构。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件包括：

边框，所述边框包括相邻设置的第一侧边和第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；

第一天线结构和第二天线结构，其中，所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内，所述第二天线结构设置在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面。

本申请实施例所提供的壳体、天线组件、天线组件的制作方法以及电子设备，包括边框、第一天线结构和第二天线结构，其中，第一天线结构内嵌于该边框的拐角部内，第二天线结构设置在该边框的外表面，在不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，且通过将第一天线结构内嵌于拐角部内，可以进一步保证天线结构不会因受到外力撞击或碰撞而损坏，进而提升天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图6为图5中天线组件的拆分示意图。

图7为本申请实施例中的边框与天线结构配合的示意图。

图8为本申请实施例中的边框与天线结构配合的另一示意图。

图9为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的流程示意图。

图10为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备，该天线组件可以集成在电子设备中，该天线组件可以采用天线组件的制作方法制成，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块17以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括前置摄像头161、或不包括后置摄像头162，或不包括指纹解锁模块17等。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板11可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完整的壳体15结构，该壳体15直接具有一收纳空间，用于收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。需要说明的是，该壳体15也可以命名为壳体组件。

其中，该电路板13安装在壳体15中，该电路板13可以为电子设备10的主板，电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该电路板13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例电路板13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏12为有机发光二极管显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的基层、阳极层、有机层、导电层、发射层以及阴极层等结构。在一些实施例中，显示屏12可以为透明显示屏，该显示屏12可以具有透明特性，可以供信号穿过。该显示屏也可以为非透明显示屏。

需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括显示屏22、盖板21、电路板23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。

需要说明的是，显示屏的结构并不限于此，比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域，该非显示区域不显示。需要说明的是，壳体25可以参阅壳体15，电路板23可以参阅电路板13，电池24可以参阅电池14，天线结构29可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，图3中的电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、电路板33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口121，该缺口121可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏31的结构设置，该盖板31可以在缺口121设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口121位置。需要说明的是，壳体35可以参阅以上壳体15，电路板33可以参阅电路板13，电池34可以参阅电池14，天线结构39可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括显示屏42、盖板41、电路板43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的是，壳体45可以参阅壳体15，电路板43可以参阅电路板13，电池44可以参阅电池14，天线结构49可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在中框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。

请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图，图6为图5中天线组件的拆分示意图。该天线组件50可以包括第一基板510、第二基板520以及天线结构530。该天线组件50可以应用到以上各电子设备中。

其中，第一基板510可以为板状结构。该第一基板510可以采用金属材料制成，比如镁合金通过模具成型、压铸成型、机械加工成型等工艺成型。需要说明的是，该第一基板510的具体结构以及材料可以根据实际需要进行调整。

其中，第二基板520可以采用塑胶材料制成，比如可以采用注塑的方式形成在第一基板510上，以形成完整的嵌件结构，或者说是中框结构。该第二基板520包括边框521以及形成在边框521内表面上的连接结构。

在本申请实施例中，边框521位于第二基板520的边缘位置，该边框521环绕在第一基板510的周缘。该边框521在注塑成型过程中与第一基板510的周缘固定连接。其中连接结构可以包括耳机座、摄像头座等。该连接结构从边框521的内表面朝向边框521的内部方向延伸形成，该连接结构可以成型在第一基板510上，实现固定连接。其中边框521的内表面为邻接第一基板510的表面。

其中，该边框521具有第一侧边5201、第二侧边5202、第三侧边5203和第四侧边5204。其中第一侧边5201和第三侧边5203相对设置，第二侧边5202和第四侧边5204相邻设置。该第一侧边5201分别与第二侧边5202、第四侧边5204相邻设置，该第一侧边5201和第二侧边5202之间形成第一拐角部5205，该第一侧边5201和第四侧边5204之间形成第二拐角部5206。该第三侧边5203分别与第二侧边5202、第四侧边5204连接，该第三侧边5203和第二侧边5202之间形成第三拐角部5207，该第三侧边5203和第四侧边5204之间形成第四拐角部5208。其中第二基板520具有与边框521相同的侧边以及拐角部。

请结合图5、图6、图7，其中，图7为本申请实施例中的边框与天线结构配合的示意图。天线结构530设置在边框521的周缘外表面，该天线结构530可以与电路板耦合，该边框521可以通过开孔或开槽的方式实现天线结构530和电路板耦合。从而天线结构530位于中框结构的周缘外表面，天线结构530外部无遮挡，在中框结构不便的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置天线结构，本申请天线结构530的净空区域相当于增加了边框521在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。

在一些实施例中，天线结构530可以具有一个、两个、三个或多个。在此以两个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构530数量的限定。天线结构530包括第一天线结构531以及第二天线结构532。其中第一天线结构531可设置在第一拐角部5205外表面、第二拐角部5206外表面、第三拐角部5207外表面或第四拐角部5208外表面，本申请实施例以将第一天线结构531设置在第一拐角部5205外表面为例进行说明。其中第二天线结构532可设置在第一侧边5201外表面、第二侧边5202外表面、第三侧边5203外表面或第四侧边5204外表面，本申请实施例以将第二天线结构532设置在第一侧边5201外表面为例进行说明。需要说明的是，天线结构530为印刷天线，其容易受到碰触，尤其在拐角部更容易受到大力撞击或碰撞，导致天线结构530起鼓，致使天线结构530脱落。

可以理解的是，天线结构530设置在边框521的外表面，会容易碰触，受到大力撞击或碰撞时会导致天线结构起鼓等问题，影响天线性能。为了实现对天线结构530的保护，可以在天线结构530的外表面喷涂一层、两层或多层油漆。当然，也可以在安装天线结构530后的边框521周缘外表面喷涂一层、两层或多层油漆。

需要说明的是，实现对天线结构530的保护方案并不限于此。比如：可以将天线结构内嵌于边框内。本申请实施例在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，另外，还可以通过边框对天线结构进行包裹，以实现对天线结构的保护。具体的，请一并参阅图5、图6、图8，图8为本申请实施例中的边框与天线结构配合的另一示意图。

其中，第一天线结构531可内嵌于第一拐角部5205内、第二拐角部5206内、第三拐角部5207内或第四拐角部5208内。需要说明的是，本申请实施例旨在强调在边框上容易受到碰触的地方上设置天线结构时，将天线结构内嵌于边框内，比如：将第一天线结构531内嵌于第一拐角部5205内。

该第一天线结构531包括第一主体部5311以及第一延伸部5312，所述第一主体部5311设置在所述第一拐角部5205内，所述第一延伸部5312贯穿所述边框521内表面。需要说明的是，所述第一延伸部5312可用于馈电或接地，同时，还具有锁紧这天线结构的作用。

第一拐角部5205内设置有空心结构，且该空心结构的形状与第一天线结构531的形状匹配，第一天线结构531设置在该空心结构上，以实现将第一天线结构531包裹在第一拐角部5205内。

需要说明的是，该空心结构朝向第一拐角部5205内表面的一侧上设置有通孔，该通孔贯穿拐角部的内表面，以实现第一天线结构与电子设备内部的连接。

在一些实施例中，该第一天线结构531可以为钢片天线或柔性印刷电路板天线，由于钢片天线和印刷电路板天线均是先在基板上先形成天线结构，从而可以更便捷将第一天线结构531内嵌于第一拐角部5205内。

其中，第二天线结构可以设置在第一侧边5201的外表面、第二侧边5202的外表面、第三侧边5203的外表面或第四侧边5204的外表面。需要说明的是，本申请实施例旨在强调在边框上不易受到碰触的地方上设置天线结构时，可以将天线结构设置在边框外表面，比如：将第二天线结构532设置在第一侧边5201外表面。

第二天线结构532包括第二主体部5321以及第二延伸部5322，所述第二主体部5321设置在所述第一侧边5201的外表面或所述第二侧边5201的外表面，所述第二延伸5322部贯穿所述边框521内表面。需要说明的是，所述第二延伸部5322可用于馈电或接地，同时，还具有锁紧这天线结构的作用。

在一些实施例中，该第二天线结构532为印刷天线，进一步的，可以在印刷天线的外表面上贴覆保护膜，该保护膜可以采用非金属材料制成，比如：该保护膜可以采用塑胶材料制成。

以上为本申请实施例将天线结构安装在边框外表面或将天线结构安装在边框内部，以增加天线结构净空区域的方案，为了进一步描述本申请，下面从天线组件的制作方法的方向进行描述。

请参阅图9，图9为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的流程示意图。结合图1至8，该天线组件的制作方法包括：

步骤S101,提供第一天线结构；

步骤S102,将第一天线结构定位在一模具中；

步骤S103,在所述模具内注塑形成边框，所述边框包括第一侧边、第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部，所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内；

步骤S104,在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面形成第二天线结构。

其中，在步骤S101中，第一天线结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤S102中，将第一天线结构定位在一模具中。可以采用模具内部的结构实现对第一天线结构定位。

在步骤S103中，在模具内注塑形成边框，所述边框包括第一侧边、第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部，所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内，从而可以避免第一天线结构因碰撞而脱落，提升天线结构的性能。

在步骤S104中，在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面形成第二天线结构，其中第二天线结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。

由此可知，天线结构可以位于边框的周缘外表面或边框内部，即中框结构的外表面或内部，该天线结构外部无遮挡，在中框结构不便的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置天线结构，本申请天线结构的净空区域相当于增加了边框在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。

在一些实施例中，请参阅图10，图10为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。该壳体组件600可以包括第一基板610、第二基板620和金属片630。

其中，第一基板610可以采用金属材料制成，具体可以参阅第一基板510。

其中，第二基板620采用非金属材料制成。该第二基板620包括边框621，该边框621环绕在第一基板610的周缘，该边框621包括相邻设置的第一侧边6211和第二侧边6212以及用于连接所述第一侧边6211和所述第二侧边6212的拐角部6213；其中，所述拐角部6213内设置有第一金属片630，所述第一侧边6211的外表面或所述第二侧边6212的外表面设置有第二金属片631。需要说明的是，该第二基板620可以参阅以上第二基板520，该边框621可以参阅以上边框521。

其中，第一金属片630和第二金属片631具有导电性能。在一些实施例中，该第一金属片630和第二金属片631可以为条形、弧形等结构。

该第一金属片630包括第一主体部6301以及第一延伸部6302，所述第一主体部6301设置在所述拐角部6213内，所述第一延伸部6302贯穿所述边框621内表面。

该第二金属片631包括第二主体部6311以及第二延伸部6312，所述第二主体部6311设置在所述第一侧边6211的外表面或所述第二侧边6212的外表面，所述第二延伸6312部贯穿所述边框621内表面。

以上对本申请实施例提供的天线组件、天线组件的制作方法及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种壳体组件，所述壳体组件应用于电子设备，所述电子设备包括电路板，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板为板状机构；

第二基板，所述第二基板采用注塑的方式形成在所述第一基板上，所述第二基板包括边框，所述边框位于所述第二基板的边缘位置，所述边框环绕所述第一基板的周缘，所述边框在注塑成型过程中与所述第一基板的周缘固定连接，所述边框包括相邻设置的第一侧边和第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部；

其中，注塑成型后的所述拐角部内设置有空心结构，所述空心结构内设置有第一金属片，所述空心结构为将所述第一金属片定位在一模具中并在所述模具内注塑形成的与所述第二基板及所述第二基板的边框一体成型的结构，所述空心结构与所述第一金属片的形状匹配，所述空心结构将所述第一金属片包裹在所述拐角部内，所述空心结构朝向所述拐角部的内表面的一侧设有通孔，所述通孔贯穿所述拐角部的内表面，以实现所述第一金属片和电子设备内部的连接，注塑成型前所述第一金属片设置于注塑模具内，以使注塑成型后所述第一金属片内嵌于所述拐角部内；

所述边框开孔或开槽，所述边框的第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面设置有第二金属片，所述第二金属片通过开孔或开槽后的所述边框与所述电路板耦合，所述第二金属片为印刷天线，所述第二金属片外表面贴覆有保护膜或喷涂有油漆。

2.根据权利要求 1 所述的壳体组件，其特征在于，所述第一金属片包括第一主体部以及第一延伸部，所述第一主体部设置在所述拐角部内的空心结构内，所述第一延伸部贯穿所述边框内表面的通孔。

3.根据权利要求 1 所述的壳体组件，其特征在于，所述第二金属片包括第二主体部以及第二延伸部，所述第二主体部设置在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面，所述第二延伸部贯穿所述边框内表面。

4.一种天线组件，所述天线组件应用于电子设备，所述电子设备包括电路板，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板为板状机构；

第二基板，所述第二基板采用注塑的方式形成在所述第一基板上，所述第二基板包括边框，所述边框位于所述第二基板的边缘位置，所述边框环绕所述第一基板的周缘，所述边框在注塑成型过程中与所述第一基板的周缘固定连接，所述边框包括相邻设置的第一侧边和第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部，注塑成型后的所述拐角部内设置有空心结构；

第一天线结构和第二天线结构，其中，所述空心结构为将所述第一天线结构定位在一模具中并在所述模具内注塑形成的与所述第二基板及所述第二基板的边框一体成型的结构，注塑成型后的所述第一天线结构设置在所述空心结构上，所述空心结构与所述第一天线结构的形状匹配，所述空心结构将所述第一天线结构包裹在所述拐角部内，所述空心结构朝向所述拐角部的内表面的一侧设有通孔，所述通孔贯穿所述拐角部的内表面，以实现所述第一天线结构和电子设备内部的连接所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内，注塑成型前所述第一天线结构设置于注塑模具内，以使注塑成型后所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内；

所述边框开孔或开槽，所述第二天线结构设置在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面，所述第二天线结构通过开孔或开槽后的所述边框与所述电路板耦合，所述第二天线结构为印刷天线，所述第二天线结构外表面贴覆有保护膜或喷涂有油漆。

5.根据权利要求 4 所述的天线组件，其特征在于，所述第一天线结构包括第一主体部以及第一延伸部，所述第一主体部设置在所述拐角部内的空心结构内，所述第一延伸部贯穿所述边框内表面的通孔。

6.根据权利要求 5 所述的天线组件，其特征在于，所述第二天线结构包括第二主体部以及第二延伸部，所述第二主体部设置在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面，所述第二延伸部贯穿所述边框内表面。

7.根据权利要求 4-6 任一项所述的天线组件，其特征在于，所述第一天线结构为钢片天线，所述钢片天线内嵌于所述拐角部内的空心结构内。

8.根据权利要求 4-6 任一项所述的天线组件，其特征在于，所述第一天线结构为柔性印刷电路板天线，所述柔性印刷电路板天线内嵌于所述拐角部内的空心结构内。

9.根据权利要求 4-6 任一项所述的天线组件，其特征在于，所述第二天线结构为印刷天线，所述印刷天线设置在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面。

10.根据权利要求 9 所述的天线组件，其特征在于，所述印刷天线的外表面上贴覆有保护膜。

11.一种天线组件的制作方法，所述天线组件应用于电子设备，所述电子设备包括电路板，其特征在于，包括：

提供第一天线结构和第一基板，所述第一基板为板状结构；

将第一天线结构定位在一模具中；在所述模具内注塑形成第二基板，所述第二基板形成在所述第一基板上，所述第二基板包括边框，所述边框位于所述第二基板的边缘位置，所述边框环绕所述第一基板的周缘，所述边框在注塑成型过程中与所述第一基板的周缘固定连接，所述第二基板和所述第二基板的边框与所述第一天线结构为一体成型结构，所述边框包括第一侧边、第二侧边以及用于连接所述第一侧边和所述第二侧边的拐角部，注塑成型后的所述拐角部内设置有空心结构，所述空心结构和所述第二基板一体成型，所述空心结构与所述第一天线结构的形状匹配，所述第一天线结构设置在所述空心结构上，所述空心结构将所述第一天线结构包裹在所述拐角部内，所述空心结构朝向所述拐角部的内表面的一侧设有通孔，所述通孔贯穿所述拐角部的内表面，以实现所述第一天线结构和电子设备内部的连接，注塑成型前所述第一天线结构设置于注塑模具内，以使注塑成型后所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内；所述第一天线结构内嵌于所述拐角部内；在所述边框开孔或开槽，在所述第一侧边的外表面或所述第二侧边的外表面印刷形成第二天线结构，所述第二天线结构通过开孔或开槽后的所述边框与所述电路板耦合，所述第二天线结构外表面贴覆有保护膜或喷涂有油漆。

12.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件和电路板，所述天线组件为如权利要求4至 10所述的天线组件，所述电路板与天线组件耦合。

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