CN108539391B - 天线组件的制作方法、天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备。其中天线组件的制作方法包括：提供一金属基材，金属基材具有金属基板、连接桥和天线结构，连接桥从金属基板周缘向外延伸形成，金属基板和天线结构通过连接桥连接；在金属基材上形成非金属基板，非金属基板具有环绕在金属基板周缘的边框，天线结构形成在边框内部或外表面；去除连接桥，以将金属基板和天线结构分离。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。

Description

天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，可以提高电子设备信号强度。

本申请实施例提供一种天线组件的制作方法，包括：

提供一金属基材，其中所述金属基材具有金属基板、连接桥和天线结构，所述连接桥从所述金属基板周缘向外延伸形成，所述金属基板和天线结构通过所述连接桥连接；

在所述金属基材上形成非金属基板，所述非金属基板具有环绕在所述金属基板周缘的边框，所述天线结构形成在所述边框内部或外表面；

去除所述连接桥，以将所述金属基板和天线结构分离。

本申请实施例还提供一种天线组件，天线组件采用以上所述天线组件的制作方法制成。

本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述控制电路与天线结构耦合。

本申请实施例提供的天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，将天线结构设置在边框的内部或外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图6为图5中天线组件的拆分示意图。

图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的第二基板的另一结构示意图。

图9为图8中天线组件在A位置的放大图。

图10为本申请实施例提供的第三保护件的结构示意图。

图11为本申请实施例提供的第一保护件和第二保护件的结构示意图。

图12为本申请实施例提供的第一天线结构示意图。

图13为本申请实施例提供的第二天线结构示意图。

图14为本申请实施例提供的第三天线结构示意图。

图15为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的流程示意图。

图16为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。

图17为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。

图18为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。

图19为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。

图20为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，该天线组件可以集成在电子设备中，该天线组件可以采用天线组件的制作方法制成，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、控制电路13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块17以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括前置摄像头161、或不包括后置摄像头162，或不包括指纹解锁模块17等。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳控制电路13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳控制电路13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳控制电路13、显示屏12、电池14等器件。

其中，该控制电路13安装在壳体15中，该控制电路13可以为电子设备10的主板，控制电路13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该控制电路13可以固定在壳体15内。具体的，该控制电路13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例控制电路13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该控制电路13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。

其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至控制电路13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的背光模组、下偏光片、阵列基板、液晶层、彩膜基板以及上偏光片等结构。当显示屏12为有机发光二极管显示屏时，显示屏12可以包括依次层叠设置的基层、阳极层、有机层、导电层、发射层以及阴极层等结构。在一些实施例中，显示屏12可以为透明显示屏，该显示屏12可以具有透明特性，可以供信号穿过。该显示屏也可以为非透明显示屏。

需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括显示屏22、盖板21、控制电路23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。

需要说明的是，显示屏的结构并不限于此，比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域，该非显示区域不显示。需要说明的是，壳体25可以参阅壳体15，控制电路23可以参阅控制电路13，电池24可以参阅电池14，天线结构29可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，图3中的电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、控制电路33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏31的结构设置，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。需要说明的是，壳体35可以参阅以上壳体15，控制电路33可以参阅控制电路13，电池34可以参阅电池14，天线结构39可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括显示屏42、盖板41、控制电路43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的是，壳体45可以参阅壳体15，控制电路43可以参阅控制电路13，电池44可以参阅电池14，天线结构49可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在中框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。

请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图，图6为图5中天线组件的拆分示意图。该天线组件50可以包括第一基板510、第二基板520以及天线结构530。该天线组件50可以应用到以上各电子设备中。

其中，第一基板510可以为板状结构。该第一基板510可以采用金属材料制成，比如镁合金通过模具成型、压铸成型、机械加工成型等工艺成型。需要说明的是，该第一基板510的具体结构以及材料可以根据实际需要进行调整。

其中，第二基板520可以采用塑胶材料制成，比如可以采用注塑的方式形成在第一基板510上，以形成完整的嵌件结构，或者说是中框结构。该第二基板520包括边框521以及形成在边框521内表面上的连接结构。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。其中边框521位于第二基板520的边缘位置，该边框511环绕在第一基板510的周缘。该边框521在注塑成型过程中与第一基板510的周缘固定连接。其中连接结构可以包括耳机座、摄像头座等。该连接结构从边框521的内表面朝向中框521的内部方向延伸形成，该连接结构可以成型在第一基板510上，实现固定连接。其中边框521的内表面为邻接第一基板510的表面。

在一些实施例中，该第二基板520具有第一端部5201、第二端部5202、第一侧部5203和第二侧部5204。其中第一端部5201和第二端部5202相对设置，第一侧部5203和第二侧部5204相对设置。该第一端部5201分别与第一侧部5203、第二侧部5204连接，该第一端部5201和第一侧部5203之间形成第一拐角5205，该第一端部5201和第二侧部5204之间形成第二拐角5206。该第二端部5202分别与第一侧部5203、第二侧部5204连接，该第二端部5201和第一侧部5203之间形成第三拐角5207，该第二端部5202和第二侧部5204之间形成第四拐角5208。其中边框521具有与第二基板520相同的端部、侧部以及拐角。

在一些实施例中，该边框521设置有多个间隔的定位孔5218。

其中，天线结构530设置在边框521的周缘外表面，该天线结构530可以与控制电路耦合，该边框521可以通过开孔或开槽的方式实现天线结构530和控制电路耦合。从而天线结构530位于中框结构的周缘外表面，天线结构530外部无遮挡，在中框结构不便的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置天线结构，本申请天线结构530的净空区域相当于增加了边框521在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。

在一些实施例中，天线结构530可以具有一个、两个、三个或多个。在此以三个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构530数量的限定。天线结构530包括第一天线结构531、第二天线结构532以及第三天线结构533。其中第一天线结构531设置在第一拐角5205位置，该第一天线结构531可以收发短距离通讯信号。其中第二天线结构532设置在第二拐角5206以及第一端部5201位置，该第一天线结构531和第二天线结构532相邻设置在第一端部5201位置，该第二天线结构532可以作为分集天线，也可以作为主集天线。其中第三天线结构533设置在第三拐角5207、第四拐角5208以及第二端部5202位置。该第三天线结构533可以具有两个馈电点，可以形成两个辐射体，以收发不同频段的信号，该第三天线结构533形成的两个辐射体均作为分集天线，也可以均作为主集天线，也可以一个作为主集天线，一个作为分集天线。需要说明的是，该第三天线结构533也可以仅具有一个辐射体，其可以作为分集天线，也可以作为主集天线。

在一些实施例中，第一天线结构531的长度小于第二天线结构532的长度。

可以理解的是，天线结构530设置在边框521的外表面，会容易碰触，受到大力撞击或碰撞时会导致天线结构起鼓等问题，影响天线性能。为了实现对天线结构530的保护，可以在天线结构530的外表面喷涂一层、两层或多层油漆。当然，也可以在安装天线结构530后的边框521周缘外表面喷涂一层、两层或多层油漆。

需要说明的是，实现对天线结构530的保护方案并不限于此。比如：在边框521上开设凹槽。具体的，请一并参阅图7至图9，图8为本申请实施例提供的第二基板的另一结构示意图，图9为图8中天线组件在A位置的放大图。该边框521的周缘外表面开设有凹槽，凹槽自边框521的外周缘朝向边框521内表面方向延伸形成。该天线结构530设置在凹槽内。比如：该凹槽包括第一凹槽5211、第二凹槽5212以及第三凹槽5213。其中第一凹槽5211设置在第一端部5201以及第一拐角5205位置，该第一凹槽5211收纳第一天线结构531。其中第二凹槽5212设置在第一端部5202以及第二拐角5206位置，该第二凹槽5212收纳第二天线结构532。其中第三凹槽5213设置在第二端部5202、第三拐角5207以及第四拐角5208位置，该第三凹槽5213收纳第三天线结构533。

在一些实施例中，第一基板520在第一凹槽5211和第二凹槽5212之间形成有耳机孔523和凸环522，该通孔523用于收纳耳机接口，该凸环522实现对耳机接口的保护。

在一些实施例中，各个凹槽可以适合天线结构的形状、尺寸设置，从而使得天线结构安装到凹槽内天线结构的表面与边框表面齐平。

需要说明的是，在边框510上开设凹槽的方式并不限于此，比如该凹槽形成在该边框510的内表面上。再比如该凹槽形成在该边框510的周缘，该凹槽可以自边框的一侧朝向另一侧方向延伸形成。

还需要说明的是，该凹槽也可以仅仅是为了露出天线结构的馈电点，可以通过注塑的方式，实现边框将天线结构包裹。

由上可知，天线结构530安装到边框521的凹槽内避免天线结构530凸出在边框521的周缘外表面，可以将天线结构530的外表面和边框521的外表面齐平设置，减小天线结构530损坏的可能性。

为了进一步提升对天线结构530的保护。在其他一些实施例中，天线组件50还可以包括采用非金属材料制成的保护件540，该保护件540可以采用塑胶材料制成。该保护件540可以设置在边框521外表面以及天线结构530外表面，以将天线结构530覆盖。从而使得天线结构530位于保护件540和边框521之间。其中保护件540的个数可以根据天线结构530的个数进行设定，比如保护件540具有三个，分别为第一保护件541、第二保护件542和第三保护件543。

请参阅图10和图11，图10为本申请实施例提供的第三保护件的结构示意图，图11为本申请实施例提供的第一保护件和第二保护件的结构示意图。其中第一保护件541盖设在第一天线结构531上，以将第一天线结构531覆盖到边框521上。其中第二保护件542盖设在第二天线结构532上，以将第二天线结构532覆盖到边框520上。其中第三保护件543盖设在第三天线结构533上，以将第三天线结构533覆盖到边框520上。

在一些实施例中，该保护件540可以凸出在边框521的外表面，也可以与天线结构530一起安装在凹槽内，以使得保护件540的周缘与边框521周缘齐平。进一步的，边框521在凹槽位置具有底壁和围绕底壁的侧壁，且侧壁在凹槽位置呈台阶结构，边框521具有在侧壁位置的台阶面，该台阶面可以承载保护件540，即保护件540设置在台阶面上。具体的，请参阅图7，图7中边框521具有在第二凹槽5212位置的侧壁5216和底壁5215，侧壁5215呈台阶结构，边框521具有在侧壁5215位置的台阶面5214。需要说明的是，该边框521在第一凹槽531位置具有相同的侧壁、底壁以及台阶面，第二保护件542设置在该台阶面上。请参阅图8和图9，图8中边框521具有在第三凹槽533位置相同的侧壁、5216、底壁5215以及台阶面5214，第三保护件543设置在该台阶面5214上。

在一些实施例中，边框521具有在凹槽位置的倾斜面5217，该倾斜面5217由侧壁5216和底壁5215形成，具体的，该倾斜面5215沿边框环绕第一基板510方向延伸形成。

在一些实施例中，该保护件540的厚度可以为0.01mm-0.4mm，比如该保护件540的厚度为0.25mm-0.3mm。

在一些实施例中，该保护件540的端部具有凸出部，具体的，第一保护件540的端部具有第一凸出部5411，该第二保护件542的端部具有第二凸出部5421，该第三保护件543的端部具有第三凸出部5431。该边框521的定位孔5218，以分别收纳第一凸出部5411、第二凸出部5421以及第三凸出部5431。

在一些实施例中，该第一保护件541设置有第一缺口5412，该第二保护件542设置有第二缺口5422，该第一缺口5412和第二缺口5422形成一缺口结构529以收纳凸环522。该第二保护件542还可以开设有多个间隔的通孔5423，该通孔5423可以传递声音信号。该第三保护件5423开设有多个相互间隔的凹陷5432，当然，该凹陷5432也可以开设成通孔结构。

在一些实施例中，该保护件540上还可以设置定位结构，以将定位结构定位在边框510上。

在一些实施例中，天线结构530可以包括钢片，即通过钢片构成天线结构530以实现收发信号。需要说明的是，钢片的厚度较薄，比如该钢片的厚度为0.1-0.3mm，进一步的该钢片的厚度为0.15mm-0.2mm，在安装的过程中，容易形变，影响信号。在一些实施例中，可以将在钢片上粘接塑胶，形成钢片和塑胶粘接在一起的天线结构。具体的，请参阅图12至图14。图12为本申请实施例提供的第一天线结构示意图，图13为本申请实施例提供的第二天线结构示意图，图14为本申请实施例提供的第三天线结构示意图。

其中，该第一天线结构531通过第一钢片5311和第一塑胶件5312固定连接而形成，比如在第一钢片5311上通过注塑的方式形成第一塑胶件5312。该第一塑胶件5312可以形成在第一钢片5311的表面，以将第一钢片5311包裹。该第一塑胶件5312也可以形成在第一钢片5311的周缘，以将第一钢片5311的外表面或/和内表面裸露在外。该第一塑胶件5312还可以形成在第一钢片5311的外表面或内表面。

其中，该第二天线结构532通过第二钢片5321和第二塑胶件5322固定连接而形成，比如在第二钢片5321上通过注塑的方式形成第二塑胶件5322。该第二塑胶件5322可以形成在第二钢片5321的表面，以将第二钢片5321包裹。该第二塑胶件5322也可以形成在第二钢片5321的周缘，以将第二钢片5321的外表面或/和内表面裸露在外。该第二塑胶件5322还可以形成在第二钢片5321的外表面或内表面。

其中，该第三天线结构533通过第三钢片5331和第三塑胶件5332固定连接而形成，比如在第三钢片5331上通过注塑的方式形成第三塑胶件5332。该第三塑胶件5332可以形成在第三钢片5331的表面，以将第三钢片5331包裹。该第三塑胶件5332也可以形成在第三钢片5331的周缘，以将第三钢片5331的外表面或/和内表面裸露在外。该第三塑胶件5332还可以形成在第三钢片5331的外表面或内表面。

在一些实施例中，该第一天线结构531的端部具有第一凸起部5313，该第二天线结构532的端部具有第二凸起部5323，该第三天线结构533的端部具有第三凸起部5333。该第一凸起部5313、第二凸起部5323以及第三凸起部5333收容在边框521的定位孔5218内。

由此可知，天线结构通过塑胶件包裹在钢片表面或包裹在钢片周缘，不仅实现对钢片的保护，降低钢片受损的可能性；而且还可以增加钢片强度，减小钢片变形的可能性，提升天线结构的信号强度。

以上为本申请实施例将天线结构安装在边框外表面或将天线结构安装在边框内部，以增加天线结构净空区域的方案，为了进一步描述本申请，下面从天线组件的制作方法的方向进行描述。

请参阅图15，图15为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的流程示意图。结合图1至14，该天线组件的制作方法包括：

在步骤101中，提供第一基板。其中第一基板可以为金属基板，比如镁合金基板，具有可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤102中，在第一基板上形成非金属的第二基板，第二基板具有环绕在第一基板周缘的边框。该第二基板可以采用塑胶，比如在通过注塑的方式形成在第一基板上。其中第二基板及其边框可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤103中，在边框上形成凹槽。凹槽可以在注塑第二基板过程中通过模具成型。该凹槽也可以在成型第二基板后通过机械加工成型。该凹槽可以形成在边框外表面、侧部或内表面。其中凹槽的位置及其结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤104中，将天线结构设置在凹槽内。可以在成型凹槽后将天线结构安装在凹槽内。天线结构及天线结构与凹槽的配合可以参阅以上内容，在此不再赘述。

需要说明的是，该天线结构的制作方法并不限于此。

请参阅图16，图16为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。请一并参阅图1至图14，该天线组件的制作方法包括：

在步骤201中，提供第一基板。其中，第一基板可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤202中，在第一基板注塑形成第二基板，第二基板具有环绕在第一基板周缘的边框。第二基板与第一基板成型后可以形成中框结构，该第二基板及其与第一基板的配合可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤203中，在边框内部形成天线结构，以使得天线结构嵌入到边框内部或嵌入到边框的外表面。在注塑第二基板过程中，可以在第二基板未成型时将天线结构嵌入到塑胶内，塑胶成型第二基板后盖天线结构嵌入到边框的外表面或内部。从而可以增加天线结构的净空区域，提升天线结构辐射信号的强度。

请参阅图17，图17为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。请一并参阅图1至图14，该天线组件的制作方法包括：

在步骤301中，提供第一基板和天线结构。其中第一基板及天线结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤302中，将第一基板和天线结构定位在一模具中。可以采用模具内部的结构实现对第一基板及天线结构定位。

在步骤303中，在模具内注塑形成第二基板，第二基板具有环绕在第一基板周缘的边框，天线结构嵌入到边框内部或外表面。从而可以增加天线结构的净空区域，提升天线结构辐射信号的强度。

请参阅图18，图18为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。请一并参阅图1至图14，该天线组件的制作方法包括：

在步骤401中，提供一金属基材，其中金属基材具有金属基板、连接桥和天线结构，连接桥从金属基板周缘向外延伸形成，金属基板和天线结构通过连接桥连接。该金属基材可以采用模具注塑的方式形成，该金属基材也可以采用机械加工的方式形成。该金属基材可以采用镁合金制程。

在步骤402中，在金属基板上形成非金属基板，非金属基板具有环绕在金属基板周缘的边框，天线结构形成边框外表面或内部。其中非金属基板可以采用塑胶材料制成，该非金属基板可以参阅以上第二基板，在此不再赘述。

其中该天线结构可以形成在非金属基板内部，由非金属基板包裹，该天线结构和非金属基板外表面的最小距离可以为0.02mm-0.4mm，比如0.25mm-0.3mm。

在步骤403中，去除连接桥，以将金属基板和天线结构分离。可以采用机械加工的方式去除连接桥，也可以通过机械加工的方式将连接桥切断。该金属基板和天线结构之间通过非金属基板固定连接，不会影响天线结构辐射信号。可以增加天线结构的净空区域，提升天线结构辐射信号的强度。其中，金属基板可以参阅以上第一基板，其中天线结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。可以增加天线结构的净空区域，提升天线结构辐射信号的强度。

将金属基板、非金属基板及天线结构固定连接形成天线组件后，可以在整体外表面或周缘进行打磨处理。打磨处理后可以进行喷涂处理，可以喷涂油漆，以形成油漆层。

请参阅图19，图19为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。请一并参阅图1至图14，该天线组件的制作方法包括：

在步骤501中，将钢片和塑胶固定连接形成天线结构。可以将未成型的塑胶粘接到钢片上成型后形成天线结构，也可以在钢片上注塑形成天线结构。其中该天线结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤502中，将第一基板和天线结构定位在一模具内。其中第一基板可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤503中，在模具内注塑形成第二基板，其中第二基板具有环绕在第一基板周缘的边框，天线结构形成在所述边框周缘外表面。可以增加天线结构的净空区域，提升天线结构辐射信号的强度。其中，第二基板可以参阅以上内容，在此不再赘述。

将第一基板、第二基板及天线结构固定连接形成天线组件后，可以在整体外表面或周缘进行打磨处理。打磨处理后可以进行喷涂处理，可以喷涂油漆，以形成油漆层。

请参阅图20，图20为本申请实施例提供的天线组件的制作方法的另一流程示意图。请一并参阅图1至图14，该天线组件的制作方法包括：

在步骤601中，将钢片和塑胶固定连接形成天线结构。可以将未成型的塑胶粘接到钢片上成型后形成天线结构，也可以在钢片上注塑形成天线结构。其中该天线结构可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤602中，在第一基板上注塑形成第二基板，第二基板具有环绕在第一基板周缘的边框。其中，第一基板及第二基板可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在步骤603中，将天线结构固定在边框周缘外表面。可以将天线结构和边框进行点胶处理，以将天线结构固定在边框周缘外表面。可以增加天线结构的净空区域，提升天线结构辐射信号的强度。

将第一基板、第二基板及天线结构固定连接形成天线组件后，可以在整体外表面或周缘进行打磨处理。打磨处理后可以进行喷涂处理，可以喷涂油漆，以形成油漆层。

由此可知，天线结构安装到边框的凹槽内避免天线结构凸出在边框的周缘外表面，可以将天线结构的外表面和边框的外表面齐平设置，减小天线结构损坏的可能性。同时，天线结构可以位于边框的周缘外表面或边框内部，即中框结构的外表面或内部，该天线结构外部无遮挡，在中框结构不便的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置天线结构，本申请天线结构的净空区域相当于增加了边框在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。

以上对本申请实施例提供的天线组件的制作方法、天线组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种天线组件的制作方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：

提供一金属基材，其中所述金属基材具有金属基板、连接桥和天线结构，所述连接桥从所述金属基板周缘向外延伸形成，所述金属基板和天线结构通过所述连接桥连接；

在所述金属基材上形成非金属基板，所述非金属基板具有环绕在所述金属基板周缘的边框，所述天线结构形成在所述边框内部或外表面；

去除所述连接桥，以将所述金属基板和天线结构分离、并通过所述非金属基板连接所述金属基板和所述天线结构，以形成所述电子设备的中框。

2.根据权利要求1所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线结构位于所述非金属基板内部，由所述非金属基板包裹。

3.根据权利要求2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线结构和非金属基板周缘外表面的最小距离为0.25mm-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线结构位于所述非金属基板的外表面，且所述天线结构外表面与所述边框外表面齐平。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述去除所述连接桥的步骤之前，所述天线组件的制作方法还包括：

对所述非金属基板的周缘外表面进行打磨处理。

6.根据权利要求5所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述对所述非金属基板的周缘进行打磨的步骤之后，所述天线组件的制作方法还包括：

对打磨处理后的非金属基板的周缘外表面进行喷涂处理。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述在所述金属基材上形成非金属基板的步骤，包括：

采用注塑的方式在所述金属基材上形成非金属基板。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述去除所述连接桥的步骤，包括：

采用机械加工的方式去除所述连接桥。

9.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件采用权利要求1至8所述天线组件的制作方法制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为权利要求9所述的天线组件，所述控制电路与天线结构耦合。

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