CN112201937B

CN112201937B - 天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

Info

Publication number: CN112201937B
Application number: CN202011065613.5A
Authority: CN
Inventors: 佘小栋; 解颖轩; 张超; 王维涛; 胡万利; 陈林; 吴泳峰; 郝晓培
Original assignee: Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Current assignee: Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2020-09-30
Publication date: 2023-02-28
Anticipated expiration: 2040-09-30
Also published as: CN112201937A

Abstract

本发明实施例提供一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，其中，天线组件的制作方法包括：在辐射体与基板之间形成搭桥结构，所述搭桥结构一端的侧面与所述辐射体连接，所述搭桥结构的下表面和所述基板连接，所述搭桥结构与所述辐射体连接处凹陷形成台阶，在所述台阶处注塑边框，将所述搭桥结构去除，以形成所述天线组件。本发明提供的天线组件的制作方法、天线组件和电子设备，能在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，并且还能有效保证点胶面的宽度，使整机的防水性和可靠性进一步加强。

Description

天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，长期演进(Long Term Evolution，LET)通讯已经全球普及，与此同时，Sub6G、5G SA、毫米波通讯技术已在我们的生活中暂露头角，信息收发所依靠的载体就是天线，天线是高频电信号与无线电磁波的转换器，能够将高频电流转换为无线电磁波向远处辐射，同时也将电磁波中携带的信息传向远方。同时天线还能够将空间传播的电磁波信号转化为高频电流信号，并且获取电磁波中携带的信息，实现无线通信，所以天线是一种高频电流和无线电磁波之间的转换器，同时也是通讯中不可分割的一部分。

如今，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，为了提高天线信号的收发质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

但是，随着生活质量的逐渐提升，人们对移动终端的外观和性能的要求越来越高，比如屏占比的极限要求以及各种通讯模块的不断提升等等，显示屏与机体之间的点胶面的宽度、天线净空区域大小受到挑战，没有有效的点胶面宽度，整机的防水和可靠性将受到严重影响，直接影响到用户体验，所以既要增加天线净空区域，又要保证点胶面宽度成为亟需解决的一大难题。

发明内容

本发明实施例提供的天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，用以至少解决既要增加天线净空区域，又要保证点胶面宽度的技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种天线组件的制作方法，包括：

在辐射体与基板之间形成搭桥结构，所述搭桥结构一端的侧面与所述辐射体连接，所述搭桥结构的下表面和所述基板连接，所述搭桥结构与所述辐射体连接处凹陷形成台阶。

在台阶与辐射体之间注塑形成边框。

将所述搭桥结构去除，以形成所述天线组件。

在一种可能实施的方式中，所述在所述台阶处注塑边框，还包括：

将所述辐射体和所述边框进行点胶处理，以将所述辐射体固定在所述边框周缘外表面。在一种可能实施的方式中，所述将所述搭桥结构去除，包括：

使用T型铣刀从所述边框的朝向所述基板的一面将所述搭桥结构进行切削。

可选地，所述在辐射体与基板之间形成搭桥结构之前，还包括：

将所述辐射体和/或所述基板进行喷涂处理。

可选地，所述在所述台阶处注塑边框之后，还包括：

对所述边框外表面进行打磨。可选地，所述对所述边框外表面进行打磨之后，还包括：

对打磨处理后的所述边框外表面进行喷涂处理。

可选地，所述在所述台阶处注塑边框，还包括：

在所述基板和所述辐射体之间注塑形成所述边框。

可选地，所述基板为金属基板。

本发明实施例提供的天线组件的制作方法，通过在辐射体与基板之间形成搭桥结构，搭桥结构一端的侧面与辐射体连接，搭桥结构的下表面和基板连接，搭桥结构与辐射体连接处凹陷形成台阶，在台阶与辐射体之间注塑形成边框，将搭桥结构去除，以形成天线组件，可以在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，提升天线结构收发信息的能力，并且还能有效保证点胶面的宽度。另外，可以使用T型铣刀从边框的朝向基板的一面将搭桥结构进行切削，可以进一步保证点胶面的宽度，使整机的防水性和可靠性得到进一步的提升。

另一方面，本发明提供一种天线组件，采用如上所述天线组件的制作方法制成。

本发明实施例提供的天线组件，由如上所述的天线组件的制作方法制成，可以在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，提升天线结构收发信息的能力，并且还能有效保证点胶面的宽度。

再一方面，本发明提供一种电子设备，包括：如上所述的天线组件以及控制电路，所述天线组件与所述控制电路电连接。

本发明实施例再一方面提供一种电子设备，电子设备中包括如上所述的天线组件的制作方法制成的天线组件，通过在辐射体与基板之间形成搭桥结构，搭桥结构一端的侧面与辐射体连接，搭桥结构的下表面和基板连接，搭桥结构与辐射体连接处凹陷形成台阶，在台阶与辐射体之间注塑形成边框，将搭桥结构去除，以形成天线组件，可以在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，提升天线结构收发信息的能力，并且还能有效保证点胶面的宽度。另外，可以使用T型铣刀从边框的朝向基板的一面将搭桥结构进行切削，可以进一步保证点胶面的宽度，使整机的防水性和可靠性得到进一步的提升。

除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的天线组件的制作方法、天线组件以及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法中辐射体与基板连接的结构示意图；

图3为图2中提供的辐射体与基板连接沿剖切线A的剖面图；

图4为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法中辐射体、基板与边框连接的结构示意图；

图5为图4中提供的辐射体、基板与边框连接沿剖切线B的剖面图；

图6为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除后的结构示意图；

图7为图6中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除过程的剖面图；

图8为图6中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除后沿剖切线C配合显示屏的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图；

图10为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图；

图11为图10中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除过程的剖面图；

图12为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图；

图13为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图；

图14为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图；

图15为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

附图标记说明：

10-辐射体；

20-基板；

30-搭桥结构；

31-台阶；

40-边框；

50-点胶面；

60-显示屏；

70-T型铣刀；

80-CNC数控机床组件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

移动智能电子设备已经成为现在人们生活、工作，甚至是学习不可缺少的设备，比如：智能手机等。由于智能手机的便携性和功能的多样性，智能手机也就没有任何设备可以代替。智能手机是一个无线设备，天线是智能手机中必须的设备之一，无论发展到什么程度，天线是不可能从手机中被取消的。智能手机经过几年的发展，已经由最初代的1G通讯设备，已经发展到了目前的5G时代，这无不为人们生活带来巨大的改变，我们可以随时随地的进行视频浏览，网络直播，了解世界各地的最新的信息和时事，这无不需要超低延时的数据通讯，而实现的方法之一就是增加天线的净空空间。

但是，随着人们生活质量的逐渐提升，以及物质需求的逐渐增加和对艺术上的不断丰富，对于手机的性能和外观要求也越来越高，比如：屏占比的极限需求、摄像头的逐渐增多以及通讯模块的不断提升，结构工艺、可靠性主观测试的不断丰富，留给天线的空间越来越少，但是对天线性能的需求却不断提升，这无不是巨大的挑战。而且由于追求极限屏占比，点胶面宽度也受到极大的挑战，如果没有有效的点胶面宽度，整机的防水性能和可靠性将受到严重的影响，直接影响到用户体验。于是，既要增加天线的净空区域，又要保证点胶面宽度成为亟需解决的一大难题。

有鉴于此，本发明提供一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，通过在辐射体与基板之间形成搭桥结构，搭桥结构一端的侧面与辐射体连接，搭桥结构的下表面和基板连接，搭桥结构与辐射体连接处凹陷形成台阶，在台阶与辐射体之间注塑形成边框，将搭桥结构去除，以形成天线组件，可以在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，提升天线结构收发信息的能力，并且还能有效保证点胶面的宽度。另外，可以使用T型铣刀从边框的朝向基板的一面将搭桥结构进行切削，可以进一步保证点胶面的宽度，使整机的防水性和可靠性得到进一步的提升。

下面参考附图并结合具体的实施例描述本发明。

实施例一

图1为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图，图2为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法中辐射体与基板连接的结构示意图，图3为图2中提供的辐射体与基板连接沿剖切线A的剖面图，图4为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法中辐射体、基板与边框连接的结构示意图，图5为图4中提供的辐射体、基板与边框连接沿剖切线B的剖面图，图6为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除后的结构示意图，图7为图6中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除过程的剖面图，图8为图6中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除后沿剖切线C配合显示屏的结构示意图，图14为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图，图15为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

参考图1至图8所示，本发明实施例提供的天线组件的制作方法包括以下步骤：

步骤101、在辐射体10与基板20之间形成搭桥结构30，搭桥结构30一端的侧面与辐射体10连接，搭桥结构30的下表面和基板20连接，搭桥结构30与辐射体10连接处凹陷形成台阶31。

步骤103、在台阶31和辐射体10之间注塑形成边框40。

步骤105、将搭桥结构30去除，以形成天线组件。

具体的，参考图2和图3所示，在步骤101中，搭桥结构30一端的端头与辐射体10固定连接，搭桥结构30另一端的下表面与基板20固定连接，搭桥结构30与辐射体10连接处凹陷形成台阶31。

参考图4和图5所示，在步骤103中，在辐射体10和基板20通过搭桥结构30固定好之后，可以将辐射体10、基板20和搭桥结构30整体置入模具中，在模具内注塑形成边框40，边框40成型在辐射体10与基板20之间和台阶31上，并且辐射体10的至少部分位于边框40内，辐射体10的部分裸露在边框40的外表面，以提高辐射体10收发信息的性能。

参考图8所示，可以理解的是，边框40成型在台阶31上，在进行步骤105之后，搭桥结构30去除，成型在台阶31上的边框可以得到保留，也就是说，点胶面50的宽度可以得到加宽，使整机的防水性和可靠性得到加强。

参考图7所示，在步骤105中，注塑完成后，在开模前或者开模后，可以利用CNC数控机床组件80将搭桥结构30切断形成图6中的天线结构。

随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，从而影响天线结构的辐射信号。为了在不额外增加电子设备尺寸的条件下，保证天线结构具有良好的辐射性能，可采用本发明实施例提供的天线组件的加工方法将天线结构安装在中框外表面，以使天线净空区域得到加大，提高天线结构的性能，并且在本发明实施例中，需要去除的台阶31上成型有边框，当搭桥结构30去除后，可以保留较宽的点胶面，以保证整机的防水性和可靠性。

图9为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

在本发明的一些可能实施的方式中，本发明实施例提供的天线组件的制作方法，可以包括：

步骤103a、在台阶31和辐射体10之间注塑形成边框40，将辐射体10和边框40进行点胶处理，以将辐射体10固定在边框40周缘外表面。

步骤105、将搭桥结构30去除，以形成天线组件。

其中，步骤101和步骤105与上述实施例提到相同，在此不再一一赘述。

具体的，参考图4、图5和图8所示，在步骤103a中，可以在搭桥结构30的与辐射体10连接的一端的朝向显示屏60的一侧形成台阶31，边框40成型至台阶31内，在进行步骤105之后，搭桥结构30去除，成型在台阶31内的边框可以得到保留，也就是说，点胶面50的宽度可以得到加宽，使整机的防水性和可靠性得到加强，并且将辐射体10和边框40进行点胶处理，可以将辐射体10固定在边框40周缘外表面，提高辐射体10收发信息的性能。

图10为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

参考图10所示，本发明实施例提供的天线组件的制作方法，可以包括：

步骤105a、使用T型铣刀70从边框40朝向基板20的一面将搭桥结构30进行切削，以形成天线组件。

其中，步骤101和步骤103a与上述实施例提到相同，在此不再一一赘述。

具体的，在步骤101中，可以将搭桥结构30的一端的端头与辐射体10进行焊接，将搭接结构30的另一端朝向基板20的一面与基板20进行焊接。当然，辐射体10和搭接结构30也可以是一体成型。或者实现搭桥结构30的一端与基板20连接的方式为：在搭桥结构30朝向基板20的一面设有定位孔，在基板20上有与定位孔匹配的定位柱，定位柱与定位孔配合实现搭桥结构30与基板20的连接。

图11为图10中辐射体、基板与边框将搭桥结构去除过程的剖面图，参考图11所示，在步骤105a中，在进行去除搭桥结构30时，为了确保搭桥结构30的台阶31内的边框40不被去除，保证点胶面50的宽度，使用T型铣刀70从边框40朝向基板20的一面将搭桥结构30进行切削，容易理解的是，当T型铣刀70的厚度小于搭桥结构30的与辐射体10连接一端的厚度时，可以保证台阶31上方的边框40不被误削，保证点胶面50的宽度，使整机的防水性和可靠性得到保障。

图12为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

参考图12所示，在本发明的一些实施例中，天线组件的制作方法可以包括：

步骤100、将辐射体10和/或基板20进行喷涂处理。

其中，步骤101、步骤103a和步骤105a与上述实施例提到相同，在此不再一一赘述。

具体的，在步骤100中，将辐射体10与基板20打磨处理后进行喷涂处理，可以喷涂油漆，以形成油漆层。

图13为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

参考图13所示，在本发明的一些实施例中，天线组件的制作方法可以包括：

步骤100、将辐射体10和/或基板20进行喷涂处理。

步骤104、对边框40外表面进行打磨。

其中，步骤100、步骤101、步骤103a和步骤105a与上述实施例提到相同，在此不再一一赘述。

图14为本发明实施例提供的一种天线组件的制作方法的流程示意图。

参考图14所示，在本发明的一些实施例中，天线组件的制作方法可以包括：

步骤100、将辐射体10和/或基板20进行喷涂处理。

步骤104、对边框40外表面进行打磨。

步骤1041、对打磨处理后的边框40外表面进行喷涂处理。

其中，步骤100、步骤101、步骤103a、步骤104和步骤105a与上述实施例提到相同，在此不再一一赘述。

在注塑形成边框40后，可对边框40的外表面进行打磨后再进行喷涂处理，可以喷涂油漆，以形成油漆层。

参考图15所示，在本发明的一些实施例中，天线组件的制作方法可以包括：

步骤100、将辐射体10和/或基板20进行喷涂处理。

步骤103a、在台阶31和辐射体10之间注塑形成边框40，在基板20和辐射体10之间注塑形成边框40，将辐射体10和边框40进行点胶处理，以将辐射体10固定在边框40周缘外表面。

步骤104、对边框40外表面进行打磨。

步骤1041、对打磨处理后的边框40外表面进行喷涂处理。

其中，步骤100、步骤101、步骤104、步骤1041和步骤105a与上述实施例提到相同，在此不再一一赘述。

在本发明的一些实施例中，基板20可以为金属基板，并且在金属基板20和辐射体10之间注塑形成边框40，其金属基板可以通过合金压铸制成。

实施例二

本发明实施例另一方面提供一种天线组件，采用实施例一提供的天线组件的制作方法制成。

本发明实施例提供的天线组件，由实施例一提供的组件的制作方法制成，可以在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，提升天线结构收发信息的能力，并且还能有效保证点胶面的宽度。

实施例三

本发明再一方面提供一种电子设备，包括实施例二提供的天线组件和控制电路，其中，天线组件和控制电路电连接。

电子设备可以包括:盖板、显示屏、控制电路、电池、壳体、前、后置摄像头、解锁模块和天线组件等等。

其中，盖板安装到显示屏上，以覆盖显示屏，盖板可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透过盖板进行显示。

壳体可以形成电子设备的外部轮廓，本发明的一些实施例中，壳体可以包括中框和后盖，中框和后盖相互组合形成壳体，中框和后盖可以形成收纳空间，以收纳控制电路、显示屏、电池等器件。进一步的，盖板可以固定到壳体上，盖板与壳体形成密闭空间，以容纳控制电路、显示屏、电池等器件。

控制电路安装在壳体内，该控制电路可以为电子设备的主板，控制电路上集成有前、后置摄像头等。

电池安装在壳体中，电池与控制电路进行电连接，以向电子设备提供电源。壳体可以作为电池的电池盖。壳体覆盖电池以保护电池，具体的，后盖覆盖电池以保护电池。

其中，天线组件设置在壳体的外表面上，并且与控制电路电连接，在本发明提供的一些实施例中，天线组件可以设置在中框的外表面上，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线组件的净空区域，而且，可保留较宽的点胶面，保证整机的防水性和可靠性。其中，中框可以包括边框，天线组件可以直接注塑成型到边框的外表面。

本发明实施例提供的一种电子设备，电子设备中包括由实施例一提供的天线组件的制作方法制成的天线组件，通过在辐射体与基板之间形成搭桥结构，搭桥结构一端的侧面与辐射体连接，搭桥结构的下表面和基板连接，搭桥结构与辐射体连接处凹陷形成台阶，在台阶与辐射体之间注塑形成边框，将搭桥结构去除，以形成天线组件，可以在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，提升天线结构收发信息的能力，并且还能有效保证点胶面的宽度。另外，可以使用T型铣刀从边框的朝向基板的一面将搭桥结构进行切削，可以进一步保证点胶面的宽度，使整机的防水性和可靠性得到进一步的提升。

在本发明的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种天线组件的制作方法，其特征在于，包括：

在辐射体与基板之间形成搭桥结构，所述搭桥结构一端的侧面与所述辐射体连接，所述搭桥结构的下表面和所述基板连接，所述搭桥结构与所述辐射体连接处朝向电子设备的显示屏的一侧凹陷形成台阶；

在所述辐射体与所述基板之间和所述台阶上注塑形成边框；

将所述搭桥结构去除，以形成所述天线组件。

2.根据权利要求1所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述在所述台阶处注塑边框，还包括：

将所述辐射体和所述边框进行点胶处理，以将所述辐射体固定在所述边框周缘外表面。

3.根据权利要求1或2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述将所述搭桥结构去除，包括：

4.根据权利要求1或2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述在辐射体与基板之间形成搭桥结构之前，还包括：

将所述辐射体和/或所述基板进行喷涂处理。

5.根据权利要求1或2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述在所述台阶处注塑边框之后，还包括：

对所述边框外表面进行打磨。

6.根据权利要求5所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述对所述边框外表面进行打磨之后，还包括：

对打磨处理后的所述边框外表面进行喷涂处理。

7.根据权利要求1或2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述天线组件的制作方法还包括：

在所述基板和所述辐射体之间注塑形成所述边框。

8.根据权利要求1或2所述的天线组件的制作方法，其特征在于，所述基板为金属基板。

9.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件采用如权利要求1-8任一项所述的天线组件的制作方法制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的天线组件和控制电路，所述天线组件与所述控制电路电连接。