CN114980595A - 中框结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种中框结构及电子设备，中框结构包括中框本体和封装结构，中框本体设置有至少一个缺口，封装结构套设于中框本体外，封装结构遮挡中框本体和缺口。本公开通过封装结构遮挡中框本体和缺口，使得缺口被遮挡隐藏，提升了中框结构的美观性。同时，封装结构可以保证中框结构的完整性，提升了用户的使用体验。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框结构及电子设备。
背景技术
随着科技的发展，手机、平板电脑等便携式电子产品在人们的工作和生活中得到越来越多的使用，用户通过电子产品可以实现通信、娱乐等功能。
而天线是实现电子产品通信等功能的必备元件之一，用户在利用电子产品进行通信时，通过内置于电子产品的天线实现信号的传输。其中，内置天线比如是IMA天线(in-mode-antenna)。
为了满足IMA天线的性能，电子产品的中框需要开设天线断缝，IMA天线通过天线断缝向外部空间辐射，以实现电子产品的信号传输。
随着通信技术的迅速发展，终端设备内的各类天线越来越多，使得电子产品上的天线断缝也随之增多，影响电子产品外观的完整性，不利于实现电子产品的全面屏理念设计，降低用户的使用体验。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种中框结构及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种中框结构，所述中框结构包括中框本体和封装结构，所述中框本体设置有至少一个缺口，所述封装结构套设于所述中框本体外，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。
可选地，所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧设置有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。
可选地，所述中框本体上形成有至少一个连料结构，所述连料结构设置于所述中框本体的与所述封装结构的相对侧；
所述中框结构还包括形成于所述中框本体的天线辐射体，所述连料结构与所述天线辐射体配合连接。
可选地，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述馈电部与所述连料结构对应设置，注塑状态下，所述连料结构用于支撑所述馈电部。
可选地，所述封装结构由热塑性聚酯材料制成。
可选地，所述中框本体由金属材料依次经过注塑和压铸的方式成型。
可选地，所述封装结构通过注塑方式固定于所述中框本体。
根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的中框结构。
根据本公开实施例的第三方面，提供了一种中框结构的制作方法，包括：
制备中框本体，所述中框本体设置有至少一个缺口；
沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构；其中，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。
可选地，所述制备中框本体包括：
将金属材料在模具内依次经过注塑和压铸的方式，以得到所述中框本体。
可选地，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，包括；
将热塑性聚酯材料通过注塑的方式形成于所述中框本体的外周侧壁上，以得到所述封装结构。
可选地，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，还包括：
所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧，以注塑的方式形成有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。
可选地，所述制备中框本体还包括：在所述中框本体上注塑形成有至少一个连料结构。
可选地，所述制备中框本体还包括：
在所述中框本体上形成有天线辐射体，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述连料结构用于支撑所述馈电部。
可选地，所述中框结构的制作方法还包括：
铣掉所述连料结构，使得所述中框本体与所述馈电部在所述连料结构处断开连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过封装结构遮挡中框本体和缺口，使得缺口被遮挡隐藏，提升了中框结构的美观性。同时，封装结构可以保证中框结构的完整性，提升了用户的使用体验。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的中框结构的示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的中框结构的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的中框结构的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
相关技术中，电子产品的天线断缝处通常设置有填充物，以封闭其天线断缝，保证电子产品整机的完整性。但是，由于填充物与中框本体的差异性，使得电子产品的外观不够美观，影响用户的使用体验。
本公开提出了一种中框结构，中框结构包括中框本体和封装结构。中框本体设置有至少一个缺口，封装结构套设于中框本体外，封装结构遮挡中框本体和缺口，以保证中框本体的完整性，提升美观度。
在一个示例性实施例中，如图1-图3所示，一种中框结构，中框结构比如可以安装于电子设备，电子设备比如是手机、平板电脑等。中框结构包括中框本体1和封装结构2，中框本体1设置有至少一个缺口11。
在此，需要说明的是，缺口11的数量在此不做具体限定，缺口11的数量根据天线辐射体13的布设情况而定。通过设置缺口11，以避免中框本体1形成回路，影响天线辐射体13的性能。
在本实施例中，参照图1、图3所示，中框本体1比如由金属材料制成，金属材料比如是铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸、钛合金等。其中，中框本体1由金属材料依次经过注塑和压铸的方式成型。中框本体1比如采用模内注塑的方式，以完成中框本体1工艺制作的初次成型。中框本体1在经过初次成型后，继续采用压铸的方式，对中框本体1进行二次塑型，使得中框本体1的表面更加平整，提升中框本体1的尺寸精度。其中，在注塑和压铸工艺制程过程中，直接预留缺口11，减少铣削过程，减少工序，提升工艺制程效率。
在此，需要说明的是，上述金属材料的示例仅用于解释本实施例，并不对本申请构成限制，金属材料还可以采用除上述示例以外的材料，比如镁合金材质等。金属材料的具体选用，以实际设计为准。
在本实施例中，参照图1、图3所示，天线辐射体13通过缺口11向外部空间辐射，以发射无线信号，或者接收其他通信设备发送的无线信号，使其与外部通信设备建立通信连接，实现电子设备间的信号传输功能。封装结构2套设于中框本体1外，封装结构2比如沿中框本体1的外周方向包围中框本体1，使得封装结构2遮挡中框本体1和缺口11，保证中框结构整体的完整性，提升中框结构的美观度，提升用户的使用体验度。其中，封装结构2比如呈框体形状，
在一个示例中，封装结构2比如是塑胶材料制成，外力作用下，可以产生微量形变，使得封装结构2可以以可拆卸地方式套设于中框本体1外，为后期维修和更换提供便利。同时，封装结构2可以制备成多种颜色，用户可以根据需求更换不同颜色的封装结构2，提升用户的使用体验。
在另一个示例中，封装结构2比如可以通过注塑的方式固定套设于中框本体1，使得封装结构2与中框本体1的连接更加可靠，避免封装结构2与中框本体1之间产生松动现象，进而影响中框结构的稳定。封装结构2比如可以由热塑性聚酯材料制成，热塑性聚酯材料比如是PBT塑料(Polybutylene terephthalate)。
其中，由PBT塑料制成的封装结构2不仅具有耐疲劳以及耐老化的优点，且具有良好的阻燃性能，使得封装结构2可以进一步保护中框本体1，有效延长了中框本体1的使用寿命。且成型后的封装结构2的形态比较稳定，在温度产生骤变时，封装结构2不会产生形变的问题。封装结构2套设于中框本体1的外围，提升了电子设备整机的强度，使其电子设备更加的耐磨，有效延长了电子设备的使用寿命。
在本实施例中，参照图1-图3所示，中框本体1和缺口11通过被封装结构2遮挡，在保证天线辐射体13性能的前提下，使其中框本体1以及缺口11完全隐藏在封装结构2内，在电子设备的外观上，无法看到中框本体1的缺口11，极大的改善了电子设备的美观度，满足了用户的使用需求，提升了电子设备的市场竞争力。
在本实施例中，依旧参照图1-图3所示，封装结构2的与中框本体1连接的一侧设置有至少一个凸起结构21，凸起结构21的数量与缺口11的数量相对应，使得每个凸起结构21均能插入至对应的缺口11中，满足每个缺口11需要被遮挡的需求。且凸起结构21的形状与缺口11相适应，使得封装结构2与中框本体1的连接更加可靠，有效提升中框结构的强度。同时，凸起结构21拆入至缺口11，以充满缺口11，使得中框本体1与封装结构2的连接更加稳定，限位效果更好，避免封装结构2与中框本体1之间因老化而发生分离的现象，提升电子设备的稳定性。
在一个示例中，如图3所示，中框本体1具有第一侧部14，第一侧部14上具有第一缺口111。封装结构2具有第一凸起结构211，第一凸起结构211与第一缺口111插接连接。
当然，可以理解的是，中框本体1具有与第一侧部14依次连接的第二侧部15，以及第三侧部16，以及第四侧部17。其中，第一侧部14与第三侧部16相对设置，第二侧部15与第四侧部17相对设置。第一侧部14、第二侧部15、第三侧部16以及第四侧部17均可以设置有缺口11，且缺口11的数量不限于一个。缺口11的具体数量以天线辐射体13的布设为依据，在此不做具体限定。
在另一个示例中，如图1、图2所示，中框本体1的第三侧部16比如是电子设备的侧底部，电子设备的侧底部设置有充电接口。在实施过程中，中框本体1在进行注塑和压铸工艺制程时，会预留第二缺口112，以用作充电接口。当封装结构2注塑于中框本体1时，封装结构2的与中框本体1连接的一侧设置有第二凸起结构212，第二凸起结构212的外轮廓形状与第二缺口112的内轮廓形状相适应。中框结构比如成型状态下，第二凸体结构212的外侧壁与第二缺口112的内侧壁固定连接，以保护充电接口处的中框本体1。其中，第二凸起结构212比如呈筒形，以便于数据线的插头(图中未示出)可以与充电接口插接，实现电子设备的充电功能或者传输数据功能。
在本实施例中，如图1所示，中框本体1上形成有至少一个连料结构12，连料结构12设置中框本体1的与封装结构2的相对侧。中框结构还包括形成于中框本体1的天线辐射体13，连料结构12与天线辐射体13配合连接。
天线辐射体13比如是在中框结构的工艺制程步骤中，中框本体1注塑成型后，加工去除中框本体1的靠近缺口11附近的部分结构，以形成天线辐射体13。
在本实施例中，天线辐射体13包括至少一个馈电部131，馈电部131与连料结构12对应设置。注塑状态下，连料结构12用于支撑馈电部131，避免天线辐射体13在注塑成型过程中，因受到外力，而引发变形的问题。
比如，在加工去除部分中框本体1时，连料结构12与馈电部131一一对应，连料结构12支撑于馈电部131，使得悬浮的天线辐射体13在成型过程中，不会产生变形的现象。在注塑成型结束后，可以使用铣刀铣掉该连料结构12，以显露出天线辐射体13的馈电部131，保证天线辐射体13的性能。
其中，馈电部131比如可以是能够实现通话功能的馈电点，也可以是能够实现无线连接功能的馈电点。具体馈电部131所要实现的功能以及布设位置，以实际设计为准，在此不做限定。
本公开还提供了一种电子设备，电子设备可以是手机、平板电脑等。其中，电子设备中包括上述实施例中的中框结构。
本公开提供的电子设备，提供中框结构中的封装结构遮挡中框本体以及缺口，实现隐藏式天线。且封装结构包围中框本体，看不到缺口，使得中框本体具有连续性和整体性，保证电子设备的外观呈完整状态，增强电子设备的中框结构的强度，提升了电子设备的美观性，满足用户的需求，提升了电子设备的市场竞争力。
同时，封装结构与中框本体采用注塑的方式，结合为一体结构，形成铁塑结合体，增强了电子设备的中框结构的强度，使得电子设备的整机外形不易发生变化，提高了电子设备的整机稳定性。
本公开还提供了一种中框结构的制作方法，包括：
S110、制备中框本体，中框本体设置有至少一个缺口；
在步骤S110中，将金属材料在模具内依次经过注塑和压铸的方式，以得到中框本体1。
在步骤S110中，在中框本体1上注塑形成有至少一个连料结构12；
在步骤S110中，在中框本体1铣掉部分结构，以形成天线辐射体13；其中，天线辐射体包括至少一个馈电部131，连料结构用于支撑所述馈电部131。
S120、沿中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构；其中，封装结构遮挡中框本体和缺口。
在步骤S120中，将热塑性聚酯材料通过注塑的方式形成于中框本体2的外周侧壁上，以得到封装结构2。
在步骤S120中，封装结构2的与中框本体1连接的一侧，以注塑的方式形成有至少一个凸起结构21，凸起结构21插入至对应的缺口11中。
S130、铣掉连料结构，使得中框本体与馈电部在连料结构处断开连接。
在步骤S130中，中框结构注塑成型后，铣掉连料结构12，断开中框本体1与馈电部131在连料结构12处的连接，以保证天线辐射体13的性能。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (15)
1.一种中框结构，其特征在于，所述中框结构包括中框本体和封装结构，所述中框本体设置有至少一个缺口，所述封装结构套设于所述中框本体外，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。
2.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧设置有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。
3.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述中框本体上形成有至少一个连料结构，所述连料结构设置于所述中框本体的与所述封装结构的相对侧；
所述中框结构还包括形成于所述中框本体的天线辐射体，所述连料结构与所述天线辐射体配合连接。
4.根据权利要求3所述的中框结构，其特征在于，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述馈电部与所述连料结构对应设置，注塑状态下，所述连料结构用于支撑所述馈电部。
5.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述封装结构由热塑性聚酯材料制成。
6.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述中框本体由金属材料依次经过注塑和压铸的方式成型。
7.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述封装结构通过注塑方式固定于所述中框本体。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7任一项所述的中框结构。
9.一种中框结构的制作方法，其特征在于，包括：
制备中框本体，所述中框本体设置有至少一个缺口；
沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构；其中，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。
10.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述制备中框本体包括：
将金属材料在模具内依次经过注塑和压铸的方式，以得到所述中框本体。
11.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，包括；
将热塑性聚酯材料通过注塑的方式形成于所述中框本体的外周侧壁上，以得到所述封装结构。
12.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，还包括：
所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧，以注塑的方式形成有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。
13.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述制备中框本体还包括：在所述中框本体上注塑形成有至少一个连料结构。
14.根据权利要求13所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述中框结构的制作方法还包括：
在所述中框本体上形成有天线辐射体，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述连料结构用于支撑所述馈电部。
15.根据权利要求14所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述中框结构的制作方法还包括：
铣掉所述连料结构，使得所述中框本体与所述馈电部在所述连料结构处断开连接。
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