CN212230604U - 一种天线及具有该天线的移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种天线及具有该天线的移动终端，该天线包括金属边框，在金属边框上设有若干开缝，使得金属边框被分割成相互间隔的若干金属段，所述金属段至少包括作为主天线低频部分辐射体的第一金属段和作为主天线高频部分辐射体的第二金属段，其中，在所述金属边框的外表面上设置有包覆所述金属边框的绝缘层。本申请通过在金属边框外表面包覆一层绝缘层，一方面使得布设天线时能够根据天线频段需求灵活地调整金属边框上的开缝位置、数量和大小，使得天线的设计和调试更加灵活自由，另一方面通过绝缘层包覆并隐藏边框上的开缝，减少了手握对天线性能的影响，并使移动终端的外观整齐美观。

Description

一种天线及具有该天线的移动终端

技术领域

本实用新型一般涉及通讯设备技术领域，具体涉及一种天线及具有该天线的移动终端。

背景技术

移动终端例如手机已经成为人们生活中不可缺少的一部分,经过2G、3G、4G、5G通信的发展,手机天线需要容纳的频段越来越多,需要覆盖的带宽也变得更宽，现有的手机天线通常有两种类型：金属壳/金属边框手机天线和塑胶壳体手机天线。

金属壳/金属边框手机天线是利用金属壳或金属边框作为天线的主要辐射体，内部再配合部分FPC/LDS(柔性印刷电路/激光直接成型技术)天线布线以及天线开关和匹配电路，最终达到覆盖所需频段的带宽和其他性能的要求。

经典的一种金属壳天线是如图1所示的三段式天线设计，由于天线辐射体全部或大部分必须与主板地分离/开缝，才能够辐射和接收电磁波能量，因此三段式天线中的金属壳上具有两个开缝，可以作为天线的只有两头的金属壳体，那么天线只有两个，无法满足现有的4G通信的要求。为了能够满足4G通信要求往往需要通过在主板上给天线添加接地把一个隔离成两个或以上的天线，或者不同天线共用一个辐射体，那么就需要引入各种带通滤波电路，增加了设计的难度和成本。并且，随着5G技术的普及，这样三段式设计更加难以满足设计需求。

另一种常见的金属边框天线如图2所示，通过在金属边框上开缝在金属边框上形成天线的辐射体。一方面，金属边框上开缝的地方通常采用塑胶进行填充，然而现有技术很难将塑胶处理成与金属壳/金属边框一样的色泽，无法完全隐藏开缝；另一方面，为了满足手机整体设计的统一美观，金属边框上的开缝的位置、形状和大小不能太过随意，金属边框上天线的数量和设置位置受到限制，并且当手机外观定下来后天线就在手机的外表面上，辐射体的长度受限制，不能再有任何改动，在天线性能例如带宽、效率不满足设计要求时，只能通过调匹配，增加天线开关来达到天线的需求，增加了天线成本；再一方面，手握住手机的时候，可能会无意中碰到天线的缝隙，这样就直接改变了天线的长度，导致天线性能急剧下降。

塑胶壳体手机天线一般是在塑胶壳体内部或天线支架上采用FPC/LDS等工艺来布设天线。塑胶壳体手机天线需要在壳体的内部合理安排出一定的空间来布设天线，天线数量、位置和形式相较于金属壳/金属边框天线没有受到过多的限制，但是目前手机越来越智能化、全屏化、超薄化，留给天线使用的面积变的更少，使得天线环境严重恶化，其中，屏占比变高使得天线的净空区变小，手机厚度变薄使得天线到地的高度被压缩，使得到达天线的电磁能量很难被辐射出去，导致天线的设计面临巨大的挑战；若要使天线达到较好的性能，往往需要通过调匹配和天线开关来实现，导致硬件成本增加；如果通过将塑胶壳体做薄来改善天线环境又可能导致壳体的强度变差。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种用于移动终端的天线，以期获得一种性能优良，调试灵活性高的天线。

作为本申请的第一方面，本申请提供了一种天线。

在一些优选的实施方式中，所述天线包括金属边框，所述金属边框上设有若干开缝，使得所述金属边框被分割成相互间隔的若干金属段，其特征在于，所述金属段至少包括作为主天线低频部分辐射体的第一金属段和作为主天线高频部分辐射体的第二金属段，其中，在所述金属边框的外表面上设置有包覆所述金属边框的绝缘层。

在一些优选的实施方式中，所述绝缘层为经一体化注塑成型在所述金属边框的外表面上。

在一些优选的实施方式中，所述天线还包括设置于所述金属边框围成的空间内、且与所述金属边框相连接的金属中框，所述金属边框环绕在所述金属中框的周围，其中，所述金属中框与所述第一金属段和第二金属段之间设有间隙。在一些优选的实施方式中，所述金属边框包括相互连接的顶部边框、底部边框、左侧边框和右侧边框，在所述底部边框上设有三个第一开缝，所述第一金属段和第二金属段分别位于相邻的两个第一开缝之间。

在一些优选的实施方式中，所述金属段还包括作为分集天线辐射体的第三金属段和作为三合一天线辐射体的第四金属段，其中，在所述顶部边框上具有一个第二开缝，在所述右侧边框上具有一个第三开缝，在所述左侧边框上具有一个第四开缝，所述第三金属段和第四金属段中的一个位于所述第二开缝与第三开缝之间，另一个位于所述第二开缝与第四开缝之间，其中，所述第三金属段和第四金属段与所述金属中框之间均设有间隙，其中，所述三合一天线为用于为GPS、无线网络和蓝牙提供信号的天线。

在一些优选的实施方式中，还包括馈电点，所述第一金属段、第二金属段、第三金属段和第四金属段分别与馈电点电性连接，其中，在所述第一金属段的馈路上还设有一耦合天线，所述耦合天线与所述馈电点电性连接，通过所述馈电点连接至第一金属段，并通过零欧姆电阻或电容或电感接地。

在一些优选的实施方式中，所述耦合天线为FPC天线或LDS天线。

作为本申请的第二方面，本申请提供了一种移动终端。

在一些优选的实施方式中，所述移动终端包括本申请第一方面所述的天线和电路板，所述电路板设置于所述金属边框内，位于所述金属中框上，其中，所述电路板上设有馈电点和接地点，所述第一金属段、第二金属段、第三金属段以及第四金属段分别与所述馈电点电性连接，所述金属中框与所述接地点电性连接。

在一些优选的实施方式中，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间连接有用于传导信号的馈线，其中，所述第一金属段和第二金属段分别与设于所述第二电路板上的馈电点电性连接，所述第三金属段和第四金属段分别与设于所述第一电路板上的馈电点电性连接。

在一些优选的实施方式中，所述第二电路板上布设有所述耦合天线，所述耦合天线与设于所述第二电路板上的馈电点电性连接。

本申请的有益效果：

本申请将金属边框的一部分作为天线的辐射体，通过在金属边框外表面包覆一层绝缘层，一方面使得布设天线时能够根据天线频段需求灵活地调整金属边框上的开缝位置、数量和大小，使得天线的设计和调试更加灵活自由，另一方面通过绝缘层包覆并隐藏边框上的开缝，减少了手握对天线性能的影响，并使移动终端的外观整齐美观。本申请的天线容易制作，调试灵活度高，而且净空区足够，解决了全面屏或者高屏占比手机由于净空太小导致的天线难以实现的难题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术的一种实施方式的金属壳天线的主视图；

图2是现有技术的一种实施方式的金属边框天线的主视图；

图3是本申请的一种实施方式的天线的主视图；

图4是本申请的一种实施方式的天线的回波损耗结果图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

首先，对本申请中所涉及的某些名词的含义进行解释说明。

1、带宽

是指天线在有效工作时所支持的频率范围。对于手机来讲，手机需要通信，所以必须支持一些通信频段，目前运营商规定的手机通信频段有：LTE(698-787MHz)、GSM850(824-894MHz)、GSM900(880-960MHz)、CDMA(825-880MHz)、EGSM(880-935MHz)、GSM1800(1710-1880MHz)、WCDMA(1920-2170MHz)、CDMA2000(1920-2170MHz)、TD-SCDMA(1880-2400MHz)、LTE2300(2300-2400MHz)、LTE2500(2500-2690MHz)。

2、回波损耗

入射功率与反射功率的比值，单位dB。

参考图3，示出了本申请一种实施方式的天线，该天线包括金属边框1，在金属边框上设有若干开缝，使得金属边框被分割成相互间隔的若干金属段，所述金属段至少包括作为主天线低频部分辐射体的第一金属段31和作为主天线高频部分辐射体的第二金属段32，其中，在所述金属边框的外表面上设置有包覆所述金属边框1的绝缘层4。

在本实施方式中，通过开缝使得金属边框被分割成两部分，其中，一部分被作为天线辐射体用于发射或接收电磁波，另一部分仅仅发挥边框的支撑作用。具有开缝的金属边框使得天线之间的耦合变得相对简单，并且有利于天线中传输能量的辐射，可以有效提高天线的效率。

在本实施方式中，第一金属段31的辐射路径在低频部分产生谐振覆盖760-960MHz，第二金属段32的辐射路径在高频部分产生谐振覆盖1710-2690MHz，其中，第一金属段31和第二金属段32的电长度为工作频段波长的四分之一，可通过调节电长度来调节谐振位置。

在本实施方式中，通过在金属边框1的外表面或外侧设置包覆或包裹金属边框1的绝缘层4，使得金属边框1被内嵌到一个由绝缘材料制成的绝缘壳体中，或使得移动终端的边框成为一个内层为金属材料，外层为绝缘材料的复合边框。该绝缘层4对金属边框1发挥包覆的作用，一方面通过覆盖绝缘层4可以填充开缝并隐藏开缝，使得用户无法从外观上看到开缝，不仅使得手机的外观整齐美观，也避免了手握对天线的影响；另一方面，通过覆盖绝缘层4使得在金属边框设置开缝所受的限制减少，开缝的数量、形状、位置可以根据天线所要覆盖的频段进行自由调整和设置，即可以通过在边框上设置多个开缝形成多个天线辐射体，可以仅仅通过将边框作为辐射体即可实现2G、3G、4G等多种制式的集成，而无需在移动终端的内部为布设天线预留足够的净空区域以及无需天线开关等硬件，减少了天线布设的难度和成本，并且边框的强度由于绝缘层的包覆也不会受到影响；再一方面，绝缘层4可以对移动终端发挥一定的防水、保护作用。

在一些优选的方式中，构成绝缘层4的绝缘材料可以为PPO(聚2,6-二甲基-1,4-苯醚)、PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)中的一种或多种的复合材料或其他高分子材料。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，所述绝缘层4为经一体化注塑成型在所述金属边框1的外表面上。一体化注塑可以采用模内注塑或纳米注塑的方式进行。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，所述天线还包括设置于所述金属边框1围成的空间内，且与所述金属边框1相连接的金属中框5，所述金属边框1环绕在所述金属中框5的周围，其中，所述金属中框5与所述第一金属段31和第二金属段32之间设有间隙。

具体而言，在金属边框1内设有金属中框5，其中，金属边框1上作为天线辐射体的那一部分不与金属中框5连接，而仅仅发挥支撑作用的另一部分边框与金属中框5相连接。在一些优选的方式中，与金属中框5相连接的那一部分金属边框1与金属中框5一体成型，例如通过压铸一体成型。

在本实施方式中，金属中框5作为天线的参考地，是移动终端中其他部件电位的参考，是构成电路信号回路的公共端，金属中框5位于手机屏幕和电池之间。

在一些优选的实施方式中，金属中框5与第一金属段31之间的间隙和金属中框5与第二金属段32之间的间隙通过非导电连接件相连接，例如通过塑料件相连接，即上述间隙中填充有非导电材料。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，所述金属边框1包括相互连接的顶部边框11、底部边框12、左侧边框13和右侧边框14，左侧边框13和右侧边框14分别设置在金属中框5的左右两侧，顶部边框11和底部边框12分别设置在金属中框5的顶部、底部，其中，在所述底部边框12上设有三个第一开缝(如图中的21-1、21-2、21-3)，所述第一金属段31和第二金属段32分别位于相邻的两个第一开缝之间。

在一些方式中，如图3所示，在金属边框1的底部边框12上具有第一开缝21-1、21-2和21-3，第一金属段31位于第一开缝21-1和第一开缝21-2之间，第二金属段32位于第一开缝21-2和第一开缝21-3之间。可通过调节上述第一开缝21-1、21-2和21-3的设置位置来改变第一金属段31和第二金属段32的电长度，从而获得更好的带宽和辐射频段，例如，当需要第一金属段31的低频部分获得更低频的谐振时，可以将第一开缝21-1的位置向金属边框1的左侧边框13的位置偏移，从而增加第一金属段31的长度以获得更低频段的谐振。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，所述金属段还包括作为分集天线辐射体的第三金属段33和作为三合一天线辐射体的第四金属段34，其中，在所述顶部边框11上具有一个第二开缝22，在所述右侧边框14上具有一个第三开缝23，在所述左侧边框13上具有一个第四开缝24，所述第三金属段33和第四金属段34中的一个位于所述第二开缝22与第三开缝23之间，另一个位于所述第二开缝22与第四开缝24之间，其中，所述第三金属段33和第四金属段24与所述金属中框5之间均设有间隙，其中，所述三合一天线为用于为GPS、无线网络和蓝牙提供信号的天线。

在一些方式中，如图3所示，作为分集天线辐射体的第三金属段33位于第二开缝22和第三开缝23之间，作为三合一天线辐射体的第四金属段34位于第二开缝22和第四开缝24之间，其中第三金属段33的电长度大于第四金属段34的电长度。

在本实施方式中，主天线用于信号的接收和发射，当在主天线的辐射体上通以高频电流时，会在其周围空间会产生电场和磁场，向外辐射出去，这就是天线的发射能力；当空间传播的电磁波到达辐射体,会在辐射体表面产生感应电动势，从而产生高频电流，通过馈线传送给无线接收设备，这就是天线的接收能力。

在本实施方式中，分集天线用于辅助所述主天线，当手机处于信号质量比较差的情况下，分集天线开始工作，分集天线把接收的信号和主天线的接收信号经过合并来提高接收灵敏度，提高通话的质量，另外，当主天线的高频带宽不够时，分集天线用于提高主天线的高频性能。三合一天线中GPS的定位需要靠主天线来进行辅助定位，在一种情况下，当手机处于室内时，由于GPS信号在地面的信号强度只有-120dBm，再加上建筑物的遮挡损耗，室内的GPS信号十分微弱，此时室内定位需要靠主天线来辅助，主天线通过向通信基站发送定位请求，通过基站来进行室内定位。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，还包括馈电点，用于信号的馈入，所述信号包括但不限于射频信号。在本实施方式中，所述第一金属段31、第二金属段32、第三金属段33和第四金属段34分别与馈电点连接，通过馈电点对作为天线辐射体的第一金属段31、第二金属段32、第三金属段33和第四金属段34进行馈电。

在本实施方式中，馈电点可以设置于移动终端的电路板上，上述第一金属段31、第二金属段32、第三金属段33和第四金属段34可通过导电连接件例如金属弹片与馈电点连接。其中，移动终端的电路板可以为印刷电路板，也可以为其它形式的电路板，在电路板上可以设置激励芯片，激励芯片产生激励信号(也称为射频信号)，作为天线辐射体的上述第一金属段31、第二金属段32、第三金属段33和第四金属段34根据激励信号产生电磁波信号并将所述电磁波信号辐射出去。

在本实施方式中，在移动终端的电路板上设有接地点，移动终端的电路板在接地点通过导电连接件例如金属弹片、金属螺钉或其他导电材料，如导电海绵等与金属中框5连接，从而良好接地。

具体而言，如图3所示，在第一金属段31与第一馈电点61连接形成主天线低频部分的馈路，第二金属段32与第二馈电点62连接形成主天线高频部分的馈路，第三金属段33分别与第三馈电点63和第四馈电点64连接形成分集天线的馈路，第四金属段34分别与第五馈电点65和第六馈电点66连接形成三合一天线的馈路。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，如图3所示，在所述第一金属段31的馈路上还设有一耦合天线7，所述耦合天线7与所述馈电点电性连接，通过所述馈电点连接至第一金属段31，并通过零欧姆电阻或电容或电感接地。

在本实施方式中，耦合天线7是除设置于金属边框1上的辐射体之外所增加的辐射结构，耦合天线7与金属边框1上的辐射体通过耦合相互作用，使得天线激励出其他模式，能够产生额外的谐振点，因此拓展频带带宽，以及改善天线的匹配。在本实施方式中，耦合天线7还发挥连接的作用用于信号的传递。具体而言，如图3所示，耦合天线分别7与第一馈电点61和第二馈电点62连接，其中，第二馈电点62、耦合天线7、第一馈电点61和第一金属段31共同构成主天线低频部分的馈路，来自移动终端电路板的低频激励信号首先传递到第二馈电点62，然后经由耦合天线7、第一馈电点61到达第一金属段31，进行馈电，产生低频信号扫频，而对于来自移动终端电路板的高频激励信号则直接通过第二馈电点62到达第二金属段32，进行馈电，产生高频信号扫频。

在一些优选的方式中，所述耦合天线7为FPC天线或LDS天线。

其中，FPC(Flexible Print Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于天线制备中。在本申请中，FPC天线可通过金属弹片与PCB电路板相接触。

其中，LDS(Laser Directed Structure，激光直接成型技术)是集镭雕、激光诱导材料，化镀的一体化技术。LDS工艺主要有三个步骤：1、注塑成型，使用一种金属组织合成的激光激活塑料，将元器件的母体注塑成为所需模型；2、激光活化，利用激光将含有金属组织化合物的塑料中的金属粒子激活；3、金属化镀，把利用激光激活的区域化镀生成为5-10微米的金属层。采用LDS天线可减少模具，简化流程，提高效率，同时采用LDS加工的天线结构比较稳定，可以在一些常规天线无法涉及的区域实现天线辐射，同时可以避免采用FPC天线由于贴合面不平整而引起的起翘问题。

在本实施方式中，通过0欧姆电阻接地，一方面，通过控制可变电阻的大小来改变低频谐振位置，即在第一金属段31的馈路中加入了调谐部分，可通过改变电阻来改变低频部分，从而有效补偿低频频段额外的容性电抗，使得第一金属段产生的谐振频点进一步往低频偏移，可以缩短天线的谐振长度，实现低频带宽；另一方面，通过在馈电端口处加载0欧姆电阻来改善天线的阻抗，使得天线的阻抗达到与50Ω馈电系统的匹配，使带宽更好。

其中，0欧姆电阻可被电容或电感代替。

进一步地，本申请提供了一种移动终端，该移动终端包括本申请上述的天线和电路板，所述电路板设置于所述金属边框1内，位于所述金属中框5上，其中，所述电路板上设有馈电点和接地点，所述第一金属段31、第二金属段32、第三金属段33以及第四金属段34分别与所述馈电点电性连接，所述金属中框5与所述接地点电性连接。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，如图3所示，所述电路板包括第一电路板81和第二电路板82，所述第一电路板81和第二电路板82之间连接有用于传导信号的馈线9，其中，所述第一金属段31和第二金属段32分别与设于所述第二电路板82上的馈电点电性连接，所述第三金属段33和第四金属段34分别与设于所述第一电路板81上的馈电点电性连接。

在本实施方式中，馈线9可以但不限于为50欧姆射频同轴传输线，第一电路板81上设置有激励芯片，激励芯片产生激励信号，该激励信号以射频方式通过馈线9高速率传输到第二电路板82上，使得天线的阻抗容易达到50欧姆的匹配。同时，天线发出的无线信号也通过该馈线9传输至第一电路板81上。在本实施方式中，第一线路板81可以为手机主板，第二线路板82可以为手机小板。

在本实施方式中，如图3所示，第一电路板81上设有用于连接第三金属段33的第三馈电点63和第四馈电点64，以及用于连接第四金属段34的第五馈电点65和第六馈电点66，第二电路板82上设有用于连接第一金属段31的第一馈电点61以及用于连接第二金属段32的第二馈电点62。其中，在所述第一电路板81与第二电路板82之间预留有用于安装电池的间距。

进一步地，在本申请一些优选的实施方式中，所述第二电路板82上布设有所述耦合天线7，所述耦合天线7与设于所述第二电路板82上的馈电点电性连接。具体而言，耦合天线7分别与第一馈电点61和第二馈电点62连接，从而使耦合天线7连接至第一金属段31的馈路上。

在本申请中，移动终端可以包括手机、平板电脑、膝上型电脑、个人数字助理、移动上网装置、可穿戴式设备、数码相机、电子书或导航仪中的至少一种。

在本申请中，金属边框和金属中框的材料可以为铝、铁、锡、铜、银、金、铂中的任意一种，或为铝、铁、锡、铜、银、金、铂中任意一种合金。

本申请的一个实施例的天线的性能可通过以下回波损耗S₁₁测试进行说明，从图4可知，本申请实施例的天线带宽较宽，覆盖低频频段(760-960MHz)和高频频段(1710-2690MHz)，能够满足2G、3G和4G通信。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种天线，包括金属边框，所述金属边框上设有若干开缝，使得所述金属边框被分割成相互间隔的若干金属段，其特征在于，所述金属段至少包括作为主天线低频部分辐射体的第一金属段和作为主天线高频部分辐射体的第二金属段，其中，在所述金属边框的外表面上设置有包覆所述金属边框的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述绝缘层为经一体化注塑成型在所述金属边框的外表面上。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括设置于所述金属边框围成的空间内、且与所述金属边框相连接的金属中框，所述金属边框环绕在所述金属中框的周围，其中，所述金属中框与所述第一金属段和第二金属段之间设有间隙。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述金属边框包括相互连接的顶部边框、底部边框、左侧边框和右侧边框，在所述底部边框上设有三个第一开缝，所述第一金属段和第二金属段分别位于相邻的两个第一开缝之间。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述金属段还包括作为分集天线辐射体的第三金属段和作为三合一天线辐射体的第四金属段，其中，在所述顶部边框上具有一个第二开缝，在所述右侧边框上具有一个第三开缝，在所述左侧边框上具有一个第四开缝，所述第三金属段和第四金属段中的一个位于所述第二开缝与第三开缝之间，另一个位于所述第二开缝与第四开缝之间，其中，所述第三金属段和第四金属段与所述金属中框之间均设有间隙，其中，所述三合一天线为用于为GPS、无线网络和蓝牙提供信号的天线。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，还包括馈电点，所述第一金属段、第二金属段、第三金属段和第四金属段分别与馈电点电性连接，其中，在所述第一金属段的馈路上还设有一耦合天线，所述耦合天线与所述馈电点电性连接，通过所述馈电点连接至第一金属段，并通过零欧姆电阻或电容或电感接地。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述耦合天线为FPC天线或LDS天线。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1～7任一项所述的天线和电路板，所述电路板设置于所述金属边框内，位于所述金属中框上，其中，所述电路板上设有馈电点和接地点，所述第一金属段、第二金属段、第三金属段以及第四金属段分别与所述馈电点电性连接，所述金属中框与所述接地点电性连接。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间连接有用于传导信号的馈线，其中，所述第一金属段和第二金属段分别与设于所述第二电路板上的馈电点电性连接，所述第三金属段和第四金属段分别与设于所述第一电路板上的馈电点电性连接。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述第二电路板上布设有耦合天线，所述耦合天线与设于所述第二电路板上的馈电点电性连接。

Images