CN107069179B - 壳体、壳体制作方法、天线装置及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种壳体、壳体制作方法、天线装置和移动终端，所述壳体包括承载部、辐射部和遮盖部，所述辐射部固定于所述承载部，所述辐射部用以电连接馈电源并辐射电磁信号，所述遮盖部遮盖所述辐射部。所述承载部对所述辐射部承载，所述辐射部可以提高辐射性能，而所述遮盖部对所述辐射部进行遮盖，实现对所述辐射部进行保护，防止辐射部受损，提高了用户体验。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体、壳体制作方法、天线装置及移动终端。
背景技术
目前手机天线的性能要求越来越高，通常为了提高天线的辐射性能，将天线的辐射体设置于手机的壳体。然而此种结构下，辐射体在壳体的外侧暴露，辐射体容易受到损坏，进而降低用户体验。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高用户体验的壳体、壳体制作方法、天线装置及移动终端。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种壳体，其中，所述壳体包括承载部、辐射部和遮盖部，所述辐射部固定于所述承载部朝向用户一侧，所述辐射部用以电连接馈电源并辐射电磁信号，所述遮盖部遮盖所述辐射部。
本发明还提供了一种壳体制作方法，其中，所述壳体制作方法包括步骤：
在承载部上成型出辐射部，所述辐射部用以电连接馈电源，并辐射电磁信号；在所述承载部上成型出覆盖所述辐射部的遮盖部。
本发明还提供一种天线装置，其中，所述天线装置包括上述的壳体，所述天线装置还包括电连接所述辐射部的馈电源。
本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述的天线装置，所述移动终端还包括固定于所述壳体内的主板，所述馈电源设置于所述主板上。
本发明提供的壳体、壳体制作方法、天线装置及移动终端，通过所述承载部对所述辐射部承载，所述辐射部可以提高辐射性能，而所述遮盖部对所述辐射部进行遮盖，实现对所述辐射部进行保护，防止辐射部受损，提高了用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的壳体的局部截面示意图；
图2是本发明实施例提供的壳体的另一局部截面示意图；
图3是本发明实施例提供的壳体的另一局部截面示意图；
图4是本发明实施例提供的壳体的另一局部截面示意图；
图5是本发明实施例提供的壳体的另一局部截面示意图；
图6是本发明实施例提供的壳体的另一局部截面示意图；
图7是本发明第一实施例提供的壳体的中框的示意图；
图8是图7的壳体的中框的侧视图；
图9是图7的壳体的中框的俯视图；
图10是图7的壳体的中框的仰视图；
图11是图8的壳体的中框的II部分的放大示意图；
图12是图8的壳体的中框的III部分的放大示意图；
图13是图8的壳体的中框的II部分的另一放大示意图；
图14是本发明第二实施例提供的壳体的示意图；
图15是本发明第三实施例提供的壳体的示意图；
图16是本发明第四实施例提供的壳体的示意图；
图17是本发明第五实施例提供的壳体的分解示意图；
图18是图17的壳体的IV部分的放大示意图；
图19是本发明提供的壳体制作方法的流程示意图；
图20是本发明提供的天线装置的示意图；
图21是本发明提供的移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，本发明提供一种壳体100，所述壳体100包括承载部10、辐射部20和遮盖部30，所述辐射部20固定于所述承载部10朝向用户一侧，所述辐射部20用以电连接馈电源并辐射电磁信号，所述遮盖部30遮盖所述辐射部20。可以理解的是，所述壳体100应用于移动终端，该移动终端可以是手机、笔记本电脑、或平板电脑等。所述壳体100可以是手机的外壳，也可以是手机的内部壳体，也可以是手机的装饰壳体。
通过所述承载部10对所述辐射部20承载，所述辐射部20可以提高辐射性能，而所述遮盖部30对所述辐射部20进行遮盖，实现对所述辐射部20进行保护，防止辐射部20受损，提高了用户体验。
请参阅如2，本实施方式中，所述壳体100可以是手机前盖、手机中框、或者是手机背盖。所述承载部10可以是手机前盖的一部分，也可以是中框的一部分，或者是手机背盖的一部分。通过所述承载部10具有非金属属性，所述承载部10对所述辐射部20的电磁信号不会屏蔽。所述承载部10相对所述辐射部20靠近所述壳体100的内侧，使得所述辐射部20远离所述壳体100的内侧，所述辐射部20可以有效对所述壳体100的外侧辐射电磁信号，以提高辐射性能。由于所述辐射部20可以设置于所述壳体100，避免所述辐射部20占用所述壳体100的内侧空间，使得所述壳体100的内侧可以容纳更多的元器件，提高用户体验。所述承载部10可以采用塑胶材质成型。所述辐射部20可以按照预设线路一体成型于所述承载部10。所述辐射部20通过穿过所述承载部10的导电体21电连接馈电源。所述导电体21一端电连接所述辐射部20，另一端经弹片电连接主板上的馈电源。所述遮盖部30采用非信号屏蔽材质成型。所述遮盖部30遮盖所述辐射部20，并可以让所述辐射部20的电磁信号穿过。所述遮盖部30对所述辐射部20进行保护，使得所述辐射部20可以被隐藏，不被用户直接观察到，提高了用户体验。所述承载部10可以设置于所述壳体100的复杂结构处，所述遮盖部30与所述承载部10结合稳固，有效保护所述辐射部20。在一个实施例中，所述承载部10具有支撑面10a。所述辐射部20成型于所述支撑面10a上。所述辐射部20覆盖所述支撑面10a的一部分。所述支撑面10a的其他部分与所述遮盖部30相结合。所述支撑面11可以是平面，也可以是曲面。所述遮盖部30也固定于所述支撑面11上，并对所述辐射部20包覆。当然，在其他实施方式中，所述承载部10的材质还可以是陶瓷、硅胶等。
进一步地，请参阅图3，提供第一实施例，所述遮盖部30包括第一保护层31，所述第一保护层31固定于所述承载部10并覆盖所述辐射部20，对所述辐射部20进行防护。
本实施方式中，所述第一保护层31采用注射工艺成型于所述承载部10的支撑面11上。所述第一保护层31与所述承载部10紧密结合，所述第一保护层31对所述辐射部20进行覆盖。所述第一保护层31与所述承载部10及所述辐射部20的结构稳固。在所述壳体100受外力冲击时，所述第一保护层31不易轻易脱离所述承载部10，并且所述第一保护层31可以吸收外界损伤力，使得所述辐射部20不会收到损伤。在一个实施例中，所述第一保护层31采用聚氨酯材质。所述第一保护层31经注塑工艺成型于所述承载部10的支撑面11上。由于聚氨酯在热熔状态下具有良好的流动性，聚氨酯在热熔状态下可以与所述承载部10充分结合，使得所述第一保护层31可以覆盖到所述承载部10的任意位置，并且与所述承载部10结合稳固。所述第一保护层31对所述辐射部20进行有效保护，并且所述第一保护层31对所述辐射部20的电磁信号不会屏蔽。
进一步地，所述遮盖部30还包颜色层32，所述颜色层32覆盖所述第一保护层31。
本实施方式中，所述颜色层32为混合物。所述颜色层32均匀铺设于所述第一保护层31。所述颜色层32在第一保护层31的正投影区域与所述第一保护层31朝向用户的表面区域相重合。从而所述颜色层32完全掩盖所述第一保护层31，即将所述第一保护层31和所述辐射部20隐藏于所述颜色层32下。利用所述颜色层32完全掩盖所述第一保护层31和所述辐射部20，简化了所述壳体100的外观视觉层次，提高所述壳体100的外观性能。在一个实施例中，所述遮盖部30还包括层叠于所述颜色层32和所述第一保护层31之间的底漆层33。通过先在所述第一保护层31上铺设所述底漆层33后，方便将所述颜色层32铺设于所述底漆层33上，以增加所述颜色层32的结构稳固性能。
进一步地，请参阅图4，所述壳体100还包括固定连接所述承载部10的金属部40。所所述金属部40与所述承载部10可以是通过一体成型工艺结合在一起。所述金属部40为所述壳体100提供稳固的结构应力，使得所述壳体100的防护性能提高。所述颜色层32的外观视觉与所述金属部40的外观视觉一致。即用户观察到所述颜色层32的颜色与所述金属部40朝向用户的表面颜色一致，从而使得所述壳体100的整体外观性能一致，提高用户体验。可以理解的是，所述颜色层32的颜色和所述金属部40朝向用户的表面颜色一致表示为用户直接观看到的所述颜色层32的颜色外观与所述金属部40朝向用户的表面颜色外观一致，即所述颜色层32的观感颜色与所述金属部40朝向用户的表面观感颜色一致。在一个实施例中，所述颜色层32由金属粒子和色料混合构成。利用所述颜色层32具有金属粒子，所述颜色层32具有与所述金属部40相同的金属外观，并通过在所述颜色层32具有色料，使得所述颜色层32整体颜色进行改善，从而使得所述颜色层32的外观颜色与所述金属部40的外观颜色一致。
进一步地，请参阅图5，所述遮盖部30还包括第二保护层34，所述第二保护层34覆盖所述颜色层32。在一个实施例中，所述第二保护层34为光固化涂料。所述第二保护层30具有透光性。使得所述颜色层32的外观颜色光线可以透过所述第二保护层34供用户观察，即避免所述第二保护层34影响所述颜色层32的外观，即保证了所述壳体100的整体外观性能。
进一步地，请参阅图6，所述遮盖部30还包括层叠于所述第二保护层34和所述颜色层32之间的装饰层35。本实施方式中，所述装饰层35按照预设图案排布于所述颜色层32。使得用户可以观察到所述壳体100预设的图案，实现对所述壳体100进行装饰。在一个实施例中，所述装饰层35为高光镀膜层。所述装饰层35具有反射光线的效果。使得所述壳体100的装饰层35在光线照射下，实现光亮反光效果，使得所述壳体100覆盖所述承载部10的区域营造出金属断面反光效果，增强所述壳体100的金属观感。在一个实施例中，由于所述装饰层35经镀膜工艺成型。所述装饰层35与所述颜色层32之间还铺设有镀膜底层36。通过在所述颜色层32上铺设所述镀膜底层36后再镀所述装饰层35，保护了所述颜色层32不受损伤。所述装饰层35与所述第二保护层34之间还铺设有镀膜顶层37。所述镀膜顶层37对所述装饰层35进行保护，并且方便所述装饰层35经镭雕工艺成型。在一个实施例中，所述装饰层35设有镂空区域351，所述镂空区域351使得部分所述颜色层32可见。所述镂空区域351经镭雕工艺形成。通过所述镂空区域351部分露出所述颜色层32可见，所述装饰层35与所述颜色层32相结合，使得所述壳体100在所述承载部10处的金属感更加逼真。
在第一实施例中，请参阅图7和图8，所述壳体100包括中框50，所述承载部20形成于所述中框50的周侧。所述中框50的厚度较薄，所述中框50的周侧结构应力较弱。所述遮盖部30一体成型于所述中框50的周侧，增强所述遮盖部30与所述中框50的结构稳固性能。所述承载部20可以是所述中框50的一部分。所述壳体100包括两个所述承载部10、两个所述辐射部20和两个遮盖部30。两个所述承载部10分别为第一承载部11和第二承载部12。所述金属部40位于所述第一承载部11和所述第二承载部12之间。所述第一承载部11位于所述中框50的顶端，所述第二承载部12位于所述中框50的底端。
请一并参阅图9至图12，所述第一承载部11包括顶端端面111，所述顶端端面111开设第一凹槽112。所述第一凹槽112具有第一支撑面113。所述第二承载部12包括底端端面121，所述底端端面121开设第二凹槽122。所述第二凹槽122具有第二支撑面123。两个所述辐射部20分别固定于所述第一支撑面113和所述第二支撑面123上。两个遮盖部30分别盖合于所述第一支撑面113和所述第二支撑面123上。两个所述遮盖部30分别一体成型于所述第一凹槽112和所述第二凹槽122。请参阅图13，以所述遮盖部30成型于所述第一凹槽112为例说明，所述第一凹槽112的深度h为0.2mm～0.4mm。所述辐射部20经PDS(Print DirectStructuring，印刷直接成型)工艺成型于所述第一支撑面113。所述第一支撑面113为圆弧曲面。所述第一支撑面113距离所述中框50内侧最远处至所述中框50的内侧壁51构成所述第一承载部11的最大壁厚L。所述最大壁厚L为1.1mm。所述第一支撑面113距离所述中框50内侧最近处至所述中框50的内侧壁51构成所述第一承载部11的最小壁厚1。所述最小壁厚1为0.6mm。所述第一保护层31经注塑成型工艺填满所述第一凹槽112。请结合图6，在所述第一保护层31上依次成型所述底漆层33、所述颜色层32、所述镀膜底层36、装饰层35、镀膜顶层37和第二保护层34。最终所述遮盖部30封盖所述第一凹槽112。所述第二保护层34的外表面与所述顶端端面111相平齐，提高所述中框50的外观效果。
进一步地，请参阅图14，所述壳体100还包括背盖60。所述背盖60与所述中框50相盖合，所述背盖60包括靠近所述辐射部20的非信号屏蔽件61和连接所述非信号屏蔽件61的金属件62。
本实施方式中，所述背盖60设有两个所述非信号屏蔽件61和位于两个所述非信号屏蔽件61之间的一个金属件62。两个所述非信号屏蔽件61分别位于所述背盖60长度方向的两端。所述非信号屏蔽件61由塑胶材质构成。所述非信号屏蔽件61与所述金属件62的组装成型。所述非信号屏蔽件61靠近所述辐射部20，所述非信号屏蔽件61透过所述辐射部20的电磁信号，形成天线的净空区域。所述非信号屏蔽件61位于所述背盖60的边缘，形成装饰条。所述非信号屏蔽件61的宽度d为2.0mm。所述金属件62的占比增大，提高所述背盖60的金属感。当然，在其他实施方式中，所述非信号屏蔽件61与所述金属件62还可以是一体成型。
提供第二实施例，请参阅图15，所述承载部10为设置于所述背盖60的缝隙。所述背盖60设有两条所述承载部10。所述背盖60还具有由两条所述承载部10分隔出的三个金属板件63。所述辐射部20为位于缝隙内的导体。所述辐射部20的辐射性能提高。所述遮盖部30遮盖所述承载部10。使得所述背盖60的缝隙隐藏，并且所述遮盖部30的颜色层32观感与所述金属板件63观感相同，使得所述背盖60具有全金属外观。
提供第三实施例，请参阅图16，所述背盖60包括金属板件63和与所述金属板件63可拆卸连接的装饰板件64，所述承载部10、辐射部20和遮盖部30均设置于所述装饰板件64。所述承载部10(见图1)、辐射部20(见图1)和遮盖部30(见图1)依次层叠构成所述装饰板件64。所述装饰板件64的内表面设置于所述承载部10。所述装饰板件64的外表面设置于所述遮盖部30。
提供第四实施例，请参阅图17和图18，所述承载部10设置于所述中框50长度方向的两端，所述遮盖部30与所述承载部10可拆卸连接，所述遮盖部30为塑胶装饰条。所述承载部10的支撑面10a设有定位柱13，所述遮盖部30设有与所述定位柱13相配合的定位槽38。利用所述遮盖部30可拆卸连接所述承载部10，方便对所述辐射部20进行检测维护。当然，在其他实施例中，所述遮盖部30还可以为PET或PC材质的装饰片。所述遮盖部30贴合于所述承载部10。
请一并参阅图6和图19，本发明还提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括步骤：
S01：在承载部10上成型出辐射部20，所述辐射部20用以电连接馈电源，并辐射电磁信号。
本实施方式中，采用模内注塑工艺一体成型出中框50。所述中框50具有位于长度方向两端的第一承载部11和第二承载部12。在模内成型所述中框50过程中，所述第一承载部11加工出第一凹槽112，所述第二承载部12加工出第二凹槽122。所述第一凹槽112的深度和所述第二凹槽122的深度均为0.2mm。在所述第一凹槽112的第一支撑面113上采用PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工艺成型出所述辐射部20。在所述第二凹槽122的第二支撑面123上采用PDS(Print Direct Structuring，印刷直接成型)工艺成型出所述辐射部20。所述辐射部20的厚度为10μm～14μm。当然，在其他实施方式中，所述辐射部20也可以采用PLS(Laser Direct Structuring，激光印刷成型)工艺成型。
S02：在所述承载部10上成型出覆盖所述辐射部20的遮盖部30。
本实施方式中，所述第一承载部11和所述第二承载部12上均成型所述遮盖部30。两个所述遮盖部30分别封盖所述第一凹槽112和所述第二凹槽122。所述遮盖部30经注塑工艺和镀膜工艺一体成型于所述第一承载部11和第二承载部12。具体的，步骤S02包括：
在所述承载部10上成型一层覆盖所述辐射部20的第一保护层31。
两个所述第一保护层31采用聚氨酯注塑工艺成型于所述第一支撑面113和所述第二支撑面123上。所述第一保护层31的厚度0.2mm，所述第一保护层31的注塑压力为15Kpa～20Kpa，例如：注塑压力为16Kpa、18Kpa或19Kpa，所述第一保护层31的注塑温度为85℃～100℃，例如：注塑温度为90℃、95℃。
在所述第一保护层31上成型一层底漆层33。
所述底漆层33厚度为3μm～5μm。所述底漆层33对所述第一保护层31形成保护，并对所述第一保护层31进行遮盖，以隐藏所述第一保护层31。
在所述底漆层33上成型颜色层32。所述颜色层32的厚度为5μm～7μm。
在所述颜色层32上成型镀膜底层36。所述镀膜底层36的厚度为15μm～20μm。
在所述镀膜底层36上成型真空镀膜层。
在所述真空镀膜层上成型两层镀膜顶层37。每一层所述镀膜顶层37的厚度为5μm～7μm。
对所述真空镀膜层镭雕处理，获得装饰层35。
在所述镀膜顶层37上成型第二保护层34。所述第二保护层34为光固化层。所述第二保护层34的厚度为25μm～30μm。
请参阅图20，本发明还提供一种天线装置200，所述天线装置200包括所述壳体100，所述天线装置200还包括电连接所述辐射部20的馈电源70。所述馈电源70向所述辐射部20发送馈电信号，以激励所述辐射部20辐射电磁信号。
请参阅图21，本发明还提供一种移动终端300，所述移动终端300包括所述天线装置200。所述移动终端300还包括固定于所述壳体100内的主板80，所述馈电源70设置于所述主板80上。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (22)
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括承载部、辐射部、遮盖部、金属部、中框以及与所述中框相盖合的背盖，所述承载部为设置于所述背盖的两条缝隙，且相对于所述辐射部靠近所述壳体的内侧，所述辐射部固定于所述承载部朝向用户一侧，所述辐射部为位于缝隙内的导体，用以电连接馈电源并辐射电磁信号，所述遮盖部遮盖所述承载部和所述辐射部，所述金属部与所述承载部固定连接，所述金属部的外观视觉与所述壳体的外观视觉一致，所述背盖包括非信号屏蔽件和金属件，所述非信号屏蔽件靠近所述辐射部，所述非信号屏蔽件透过所述辐射部的电磁信号以形成天线的净空区域，所述非信号屏蔽件与所述金属件固定连接，且位于所述背盖的边缘，所述背盖还具有由两条所述承载部分隔出的三个金属板件。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述遮盖部包括第一保护层，所述第一保护层固定于所述承载部并覆盖所述辐射部，对所述辐射部进行防护。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一保护层为聚氨酯层。
4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述遮盖部还包括颜色层，所述颜色层覆盖所述第一保护层。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述颜色层的外观视觉与所述金属部的外观视觉一致。
6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述遮盖部还包括层叠于所述颜色层和所述第一保护层之间的底漆层。
7.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述遮盖部还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述颜色层。
8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述遮盖部还包括层叠于所述第二保护层和所述颜色层之间的装饰层。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述装饰层为高光镀膜层。
10.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述装饰层设有镂空区域，所述镂空区域使得部分所述颜色层可见。
11.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述遮盖部与所述承载部一体成型。
12.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述非信号屏蔽件位于所述背盖的边缘。
13.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括步骤：
在承载部上成型出辐射部，所述辐射部用以电连接馈电源，并辐射电磁信号，其中，所述壳体包括所述承载部、所述辐射部、中框以及背盖，所述承载部为设置于所述背盖的两条缝隙，且相对于所述辐射部靠近所述壳体的内侧，所述辐射部为位于缝隙内的导体，所述中框与背盖相盖合，所述背盖包括靠近所述辐射部的非信号屏蔽件和固定连接所述非信号屏蔽件的金属件以及由两条所述承载部分隔出的三个金属板件；
在所述承载部上成型出覆盖所述承载部和所述辐射部的遮盖部，其中，所述非信号屏蔽件靠近所述辐射部，所述非信号屏蔽件透过所述辐射部的电磁信号以形成天线的净空区域，所述非信号屏蔽件与所述金属件固定连接，且位于所述背盖的边缘。
14.根据权利要求13所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述承载部上成型出辐射部的步骤中，所述辐射部采用印刷成型工艺成型。
15.根据权利要求13或14所述的壳体制作方法，其特征在于，所述遮盖部一体成型于所述承载部。
16.根据权利要求13或14所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述承载部上成型出覆盖所述辐射部的遮盖部的步骤包括：
在所述承载部上成型一层覆盖所述辐射部的第一保护层；
在所述第一保护层上成型出一层颜色层；
在所述颜色层上成型出一层第二保护层。
17.根据权利要求16所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一保护层为聚氨酯层，所述第一保护层经注塑工艺成型于所述承载部。
18.根据权利要求17所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一保护层的注塑压力为15Kpa~20Kpa，所述第一保护层的注塑温度85℃~100℃。
19.根据权利要求16所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述第一保护层上成型出一层颜色层的步骤之后，在所述颜色层上成型出一层装饰层；所述在所述颜色层上成型出一层第二保护层的步骤中，所述第二保护层成型于所述装饰层上。
20.根据权利要求18所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述颜色层上成型一层装饰层的步骤中，所述装饰层经镭雕加工成型。
21.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括权利要求1~12任意一项所述的壳体，所述天线装置还包括电连接所述辐射部的馈电源。
22.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求21所述的天线装置，所述移动终端还包括固定于所述壳体内的主板，所述馈电源设置于所述主板上。
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