CN110753463B

CN110753463B - 电子装置机壳及电子装置

Info

Publication number: CN110753463B
Application number: CN201910510965.8A
Authority: CN
Inventors: 叶英豪; 苏晟文
Original assignee: HTC Corp
Current assignee: HTC Corp
Priority date: 2018-07-22
Filing date: 2019-06-13
Publication date: 2022-07-12
Anticipated expiration: 2039-06-13
Also published as: TWI703912B; US20200028236A1; CN110753463A; TW202008867A; US10965016B2

Abstract

本发明公开一种电子装置机壳及电子装置，其中该电子装置机壳适于罩覆天线，电子装置机壳包括支撑层以及碳纤维层。碳纤维层配置于支撑层的表面上，且包括信号通过区，其中信号通过区包括多条槽缝及被这些槽缝区分出的多块微结构。信号通过区适于覆盖天线，且天线所激发的信号适于通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。本发明提供的上述电子装置，具有上述的电子装置机壳。

Description

电子装置机壳及电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置机壳及电子装置，且特别是涉及一种信号能够通过的电子装置机壳及电子装置。

背景技术

目前，消费者对电子装置的外观要求度越来越高，塑胶外壳的美观度有限，已不敷满足使用者对外观的要求。为了让电子装置的外壳具备轻薄耐用与美观的效果，利用碳纤维来作为电子装置的壳体是其中一个可以满足美观要求的选项。然而，由于碳纤维会屏蔽天线所发出的信号，而难以应用具有天线的电子装置上。

发明内容

本发明提供一种电子装置机壳，其为碳纤维壳体且不遮蔽天线信号。

本发明提供一种电子装置，其具有上述的电子装置机壳。

本发明的一种电子装置机壳，适于罩覆天线，电子装置机壳包括支撑层以及碳纤维层。碳纤维层配置于支撑层的表面上，且包括信号通过区，其中信号通过区包括多条槽缝及被这些槽缝区分出的多块微结构，信号通过区适于覆盖天线，且天线所激发的信号适于通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。

在本发明的一实施例中，上述的这些槽缝的宽度相同。

在本发明的一实施例中，上述的这些槽缝的宽度在10微米至50微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的这些微结构包括至少一种多边形。

在本发明的一实施例中，上述的这些槽缝中的部分沿着第一方向延伸，这些槽缝中的另一部分沿着第二方向延伸。

在本发明的一实施例中，上述的第一方向垂直于第二方向，而使至少一种多边形为矩形，且这些微结构呈矩阵排列。

在本发明的一实施例中，上述的此至少一种多边形为六边形，这些微结构呈蜂巢状排列。

在本发明的一实施例中，上述的这些微结构包括多个不规则形。

在本发明的一实施例中，上述的这些槽缝包括至少一曲形槽缝。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置机壳包括至少一绝缘填充体，填入这些槽缝内。

在本发明的一实施例中，上述的这些微结构的边长介于40微米至120微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的这些微结构在信号通过区中占有70％至95％的面积。

在本发明的一实施例中，上述的支撑层包括玻璃纤维层、芳纶纤维层、碳化硅纤维层或树脂层。

在本发明的一实施例中，上述的支撑层的厚度大于等于碳纤维层的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的信号通过区占碳纤维层的部分或全部。

本发明的一种电子装置，包括上述的电子装置机壳以及天线，天线被电子装置机壳的信号通过区覆盖，天线所激发的信号通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。

在本发明的一实施例中，上述的天线配置在支撑层的另一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的天线与支撑层间隔距离。

在本发明的一实施例中，整个天线对碳纤维层的正投影位于信号通过区的范围之内。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括手机、平板计算机、笔记型计算机或虚拟实境(VR)模拟器。

基于上述，在本发明的电子装置机壳中，碳纤维层设置在支撑层上，并在碳纤维层上对应于天线的部位设置信号通过区。信号通过区包括多条槽缝，天线所激发的信号能够通过这些槽缝而不被遮蔽，因此信号可顺利穿出于电子装置机壳。此外，由于碳纤维层在信号通过区上的这些微结构能够被支撑层所支撑，电子装置机壳能具有足够的结构强度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明的一实施例的一种电子装置的示意图；

图1B是图1A的电子装置的电子装置机壳沿A-A线段的剖面示意图；

图1C是图1A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图；

图2A是本发明的另一实施例的一种电子装置的示意图；

图2B是图2A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图；

图3A是本发明的再一实施例的一种电子装置的示意图；

图3B是图3A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图；

图4A是本发明的又一实施例的一种电子装置的示意图；

图4B是图4A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图；

图5A至图5C是本发明的其他实施例的信号通过区的局部示意图。

符号说明

D1：第一方向

D2：第二方向

W：宽度

L：边长

T1、T2：厚度

10、10a、10b、10c：电子装置

20：天线

100、100a、100b、100c：电子装置机壳

110：支撑层

112、114：表面

120：碳纤维层

122、122a、122b、122c、122d、122e、122f：信号通过区

124、124a、124b、124c1、124c2、124d、124e、124f：槽缝

126、126a、126b、126c1、126c2、126d、126e、126f：微结构

130：绝缘填充体

具体实施方式

图1A是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。图1B是图1A的电子装置的电子装置机壳沿A-A线段的剖面示意图。图1C是图1A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图。

请参阅图1A至图1C，本实施例的电子装置10包括电子装置机壳100以及天线20(图1B)。电子装置机壳100适于罩覆天线20。在本实施例中，电子装置10以手机为例，电子装置机壳100例如是手机的背盖，但电子装置10与电子装置机壳100的种类不以此为限制，任何内有天线20的电子装置10均可适用，且电子装置机壳100也可以是壳体的任何一部分，不以背盖为限制。

如图1B所示，在本实施例中，电子装置机壳100包括支撑层110以及碳纤维层120。碳纤维层120配置于支撑层110的表面112(例如是外表面)上。碳纤维层120例如是通过粘合的方式配置于支撑层110，但碳纤维层120设置于支撑层110上的方式不此为限制。

如图1B与图1C所示，在本实施例中，碳纤维层120包括信号通过区122。信号通过区122包括多条槽缝124及被这些槽缝124区分出的多块微结构126。在本实施例中，槽缝124贯穿碳纤维层120。槽缝124例如是通过蚀刻或是激光雕刻的方式制作，但槽缝124的形成方式不以此为限制。

一般来说，碳纤维层120会屏蔽电磁波，若电子装置机壳100选用碳纤维层120会使得天线信号难以穿透，而导致收讯不良的状况。在本实施例中，碳纤维层120在信号通过区122中的这些槽缝124可供天线信号通过，而可不屏蔽天线信号。也就是说，天线20所激发的信号可通过支撑层110及这些槽缝124而穿出于电子装置机壳100。同理，外界的信号也可通过支撑层110及这些槽缝124而被天线20所接收。此处之信号泛指无线信号、射频信号…等等。

另外，在本实施例中，这些槽缝124的宽度W相同，以提升天线信号的通过效率。当然，在其他实施例中，槽缝124也可不等宽，例如是同一条槽缝124在不同区段的宽度可不相同，或者是不同条的槽缝124的宽度不同，槽缝124的宽度关系不以附图为限制。

要说明的是，在本实施例中，由于碳纤维层120配置在支撑层110上，碳纤维层120在信号通过区122上的这些微结构126也能够良好地被支撑层110所支撑，而不会因为信号通过区122在微观上为多块分离的微结构126而使碳纤维层120瓦解。

在本实施例中，支撑层110例如是包括玻璃纤维层、芳纶纤维层、碳化硅纤维层或树脂层。当然，支撑层110只要是选用能够供天线信号通过且可与碳纤维层120良好结合的材料即可，并不以此为限制。

此外，在本实施例中，支撑层110的厚度T1大于或等于碳纤维层120的厚度T2，而使得支撑层110可对碳纤维层120提供良好的支撑性。要说明的是，图1B中所绘示的支撑层110与碳纤维层120厚度仅作为示意，比例上并不以此为限制。另外，在一实施例中，碳纤维层120的厚度T2约为0.03毫米至0.08毫米之间，例如是0.05毫米，当然，在其他实施例中，碳纤维层120的厚度T2、厚度T1、T2之间的关系并不以此为限制。

此外，在本实施例中，电子装置机壳100包括至少一绝缘填充体130，填入这些槽缝124内，而可避免灰尘落入槽缝124内，且可增强碳纤维层120的结构强度。绝缘填充体130的材质可选用玻璃纤维层、芳纶纤维层、碳化硅纤维层或树脂层，其不会遮蔽天线信号，而可供天线信号穿过，但绝缘填充体130的材质不以此为限制。在本实施例中，绝缘填充体130与微结构126的表面齐平，但绝缘填充体130也可略低于或是略高于微结构126的表面，不以此为限制。当然，在其他实施例中，碳纤维层120也可不具有绝缘填充体130而外露出槽缝124。

如图1B所示，在本实施例中，信号通过区122会配置在天线20的一侧(例如是上方)而覆盖天线20。天线20例如是可配置在电子装置机壳100的支撑层110的另一表面114(例如是内表面)上。当然，在其他实施例中，天线20也可以不配置在电子装置机壳100上，而是配置在位于支撑层110下方的基板(未绘示)上，而与支撑层110间隔距离。天线20与电子装置机壳100的相对距离与位置并不以上述为限制。

此外，在本实施例中，信号通过区122以仅占碳纤维层120的部分为例，天线20对碳纤维层120的正投影位于信号通过区122的范围之内。当然，在其他实施例中，碳纤维层120也可以整个均是信号通过区122，而更方便设计者设计天线20的形式或配置多个天线20。

如图1C所示，在本实施例中，槽缝124的宽度W例如是在10微米至50微米之间。更明确地说，槽缝124的宽度W例如是在10微米至20微米之间。当然，槽缝124的宽度W并不以上述为限制。经实测，本实施例的电子装置机壳100可操作在3G、4G、5G的频段信号的天线上。当然，电子装置机壳100可应用的天线种类与频段并不以此为限制。

值得一提的是，由于槽缝124非常窄，人眼看电子装置机壳100的外表面时无法辨识出信号通过区122的槽缝124、绝缘填充体130及微结构126的差别，而使得碳纤维层120在信号通过区122仍能保持外观上的完整。也就是说，由人眼来看，电子装置机壳100的外表面会像是整片完整的碳纤维层120。如此一来，电子装置机壳100在碳纤维层120的外表面不须再进行例如是涂漆、溅镀等额外的外观处理，可节省工序与成本。

在本实施例中，为了使电子装置机壳100在信号通过区122的部位在巨观上呈现完整，而看不出槽缝124或/且绝缘填充体130，这些微结构126在信号通过区122中例如是占有70％至95％的面积。在一实施例中，这些微结构126在信号通过区122中例如是占有84％至92.2％的面积。当然，在其他实施例中，若设计者想要在碳纤维层120上做出人眼可辨识出的造型，也可视需求调整槽缝124的宽度W，并不以上述为限制。

要说明的是，这些微结构126例如是包括至少一种多边形。在本实施例中，这些槽缝124中的部分沿着第一方向D1延伸，这些槽缝124中的另一部分沿着第二方向D2延伸。第一方向D1垂直于第二方向D2，而使微结构126为矩形，且这些微结构126呈矩阵排列。

更具体地说，在本实施例中，这些微结构126为呈矩阵排列的正方形。微结构126的边长L例如是介于40微米至120微米之间。当然，槽缝124的延伸形式、微结构126的形状及尺寸不以此为限制。在其他实施例中，第一方向D1也可以不垂直于第二方向D2，而使微结构126呈菱形。

图2A是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的示意图。图2B是图2A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图。请参阅图2A及图2B，在本实施例中，电子装置10a以平板计算机为例，电子装置机壳100a为平板计算机的壳体。如图2B所示，在本实施例的信号通过区122a中，各微结构126a为六边形，且这些微结构126a呈蜂巢状排列。同样地，信号通过区122a中的这些槽缝124a可供天线信号通过，而可不屏蔽天线信号，且这些槽缝124a的宽度相同，以提升天线信号的通过效率。

图3A是依照本发明的再一实施例的一种电子装置的示意图。图3B是图3A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图。请参阅图3A及图3B，在本实施例中，电子装置10b以笔记型计算机为例，电子装置机壳100b为笔记型计算机的壳体。如图3B所示，在本实施例的信号通过区122b中，各微结构126b为三边形，且这些微结构126b等间距地排列。同样地，信号通过区122b中的这些槽缝124b可供天线信号通过，而可不屏蔽天线信号，且这些槽缝124b的宽度相同，以提升天线信号的通过效率。

图4A是依照本发明的又一实施例的一种电子装置的示意图。图4B是图4A的电子装置机壳的碳纤维层的信号通过区的局部示意图。请参阅图4A及图4B，在本实施例中，电子装置10c以虚拟实境(VR)头戴显示器为例，电子装置机壳100c为虚拟实境头戴显示器的壳体。如图4B所示，在本实施例的信号通过区122c中，这些微结构126c1、126c2具有多个形状，例如，微结构126c1、126c2包括形状呈现多边形(例如是梯形)的微结构126c1与形状呈现不规则形的微结构126c2，但微结构126c1、126c2的形状不以此为限制。

此外，在本实施例中，这些槽缝124c1、124c2包括沿着直线方向延伸的槽缝124c1与形状为曲形的槽缝124c2。同样地，信号通过区122c中的这些槽缝124c1、124c2可供天线信号通过，而可不屏蔽天线信号，且这些槽缝124c1、124c2的宽度相同，以提升天线信号的通过效率。同样的，信号通过区122c可设计在头戴显示器壳体的任何位置上。

图5A至图5C是依照本发明的其他实施例的信号通过区的局部示意图。请先参阅图5A，在本实施例的信号通过区122d中，这些槽缝124d均为曲形的槽缝124d，且这些微结构126d的形状均为不规则形。

请参阅图5B与图5C，信号通过区122e、122f的微结构126e、126f的形状为五边形。同样地，由于信号通过区122d、122e、122f中的这些槽缝124d、124e、124f可供天线信号通过，而不屏蔽天线信号。此外，在图5A中这些槽缝124d的宽度相同，在图5B中这些槽缝124e的宽度相同，且在图5C中这些槽缝124f的宽度相同，以提升天线信号的通过效率。

综上所述，在本发明的电子装置机壳中，碳纤维层设置在支撑层上，并在碳纤维层上对应于天线的部位设置信号通过区。信号通过区包括多条槽缝，天线所激发的信号能够通过这些槽缝而不被遮蔽，因此信号可顺利穿出于电子装置机壳。此外，由于碳纤维层在信号通过区上的这些微结构能够被支撑层所支撑，电子装置机壳能具有足够的结构强度。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种电子装置机壳，适于罩覆天线，其特征在于，该电子装置机壳包括：

支撑层；以及

碳纤维层，配置于该支撑层的表面上，且包括信号通过区，其中该信号通过区包括多条槽缝及被该些槽缝区分出的多块微结构，该信号通过区适于覆盖该天线，且该天线所激发的信号适于通过该支撑层及该些槽缝而穿出于该电子装置机壳，且该支撑层适于用以支撑该碳纤维层，

其中该信号通过区及该些微结构为碳纤维层，

其中该些槽缝以及该些微结构皆为多边形，且该些槽缝以及该些微结构皆呈矩阵排列或呈蜂巢状排列，

其中该碳纤维层外露出该些槽缝，且该些槽缝不具有绝缘填充体。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些槽缝的宽度相同。

3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些槽缝的宽度在10微米至50微米之间。

4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些微结构包括至少一种多边形。

5.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些微结构的边长介于40微米至120微米之间。

6.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该些微结构在该信号通过区中占有70％至95％的面积。

7.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该支撑层包括玻璃纤维层、芳纶纤维层、碳化硅纤维层或树脂层。

8.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该支撑层的厚度大于等于该碳纤维层的厚度。

9.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该信号通过区占该碳纤维层的部分或全部。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的电子装置机壳；以及

天线，被该电子装置机壳的该信号通过区覆盖，该天线所激发的信号通过该支撑层及该些槽缝而穿出于该电子装置机壳。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中该天线配置在该支撑层的另一表面上。

12.如权利要求10所述的电子装置，其中该天线与该支撑层间隔距离。

13.如权利要求10所述的电子装置，其中整个该天线对该碳纤维层的正投影位于该信号通过区的范围之内。

14.如权利要求10所述的电子装置，其中该电子装置包括手机、平板计算机、笔记型计算机或虚拟实境模拟器。