TWI482355B - Antenna feed signal carrier - Google Patents

Description

天線饋入訊號承載件

本發明係關於一種天線饋入訊號承載件，特別係指一種整合槽孔耦合概念之天線設計，利用導體間之狹長縫隙增設承載件藉以進行操作頻帶及阻抗匹配調整。

當筆記型電腦跨入行動通訊產業後，除了加入標準化的3G通訊模組外，還需提出性能優異的天線設計及射頻系統建置策略，才能在干擾源複雜的筆記型電腦傳輸環境中準確且無雜訊的收發訊號，另外，由於筆記型電腦中必須同時配置多組天線，如何達成最佳化共容設計，同時配合消費者要求筆記型電腦外觀精美兼具輕薄短小之標準，特別是當筆記型電腦外觀皆為完整金屬上、下殼體時，為求美觀還必須將碳纖維與金屬板整合於一體，更容易導致天線特性受到干擾，而天線配置空間也愈加受限，如何將多天線模組整合於同一狹窄空間中，同時還要避免訊號互相干擾，成為設計者極高的技術挑戰。

現階段針對完整金屬上、下殼體設計，通常係將金屬板側邊切割鑽設缺口，即所謂RF window(天線窗)，一般天線窗之缺口會設置於筆記型電腦螢幕上方，但此方式將導致筆記型電腦殼體外觀形成碎裂形狹縫，降低消費者購買慾望，同時饋入線必須沿金屬上、下殼體及樞軸側邊延伸佈設，導致訊號傳導路徑過長，進而造成輻射訊號損耗過大，降低整體輻射效率。

本發明之目的係提供一種天線饋入訊號承載件，整合槽孔耦合天線之設計概念，透過第一導體及第二導體間之狹縫內部增加設置承載件，並饋入高頻訊號形成槽孔天線結構，利用控制承載件之尺寸長短及粗細方式，經此進行天線系統頻率之阻抗匹配微調程序，使天線具有良好之阻抗頻寬。

本發明之另一目的係提供一種天線饋入訊號承載件，將第一 導體及第二導體間增加設置承載件，饋入線之高頻訊號饋入端直接固定於承載件表面，當使用者透過樞軸反覆進行第一導體及第二導體間之開啟或關閉之作動時，有效避免將饋入線繞設於樞軸造成線路彎折斷裂之缺失。

本發明之又一目的係提供一種天線饋入訊號承載件，將第一導體及第二導體間之狹縫設置承載件，避免在金屬板側邊切割鑽設天線窗，大幅縮短饋入線佈設長度及訊號傳導路徑，減少輻射訊號損耗及天線特性之干擾。

為達上述目的，本發明之天線饋入訊號承載件，包括：一第一導體、一樞軸、一第二導體、一承載件及一饋入線；將樞軸一端部連接於第一導體；第二導體連接於樞軸另一端部，透過樞軸完成第一導體及第二導體間之夾角0~180度之開啟或關閉之作動；承載件連接於樞軸一側邊，將其配置於第一導體及第二導體間相鄰形成之間隙；饋入線具有一高頻訊號饋入端，將饋入線固定於承載件表面。

本發明為一種天線高頻饋入線之改良設計，將第一導體及第二導體間增加設置承載件，而饋入線之高頻訊號饋入端則直接固定於承載件表面，當使用者利用樞軸進行第一導體及第二導體間之反覆開啟或關閉之作動時，將可完全避免饋入線必須纏繞包覆於樞軸導致線路斷裂之缺失，進而改善訊號產生雜訊干擾或避免電性斷路發生之機率。

另外，本發明整合槽孔耦合天線概念，透過第一導體及第二導體間形成之狹長槽孔內部延伸設置承載件，當高頻訊號經由承載件饋入第一或第二導體時即形成槽孔天線結構，利用控制承載件於槽孔內配置之尺寸長短及粗細之調整方式，經此進行天線系統頻率及阻抗匹配微調，達到系統所需之頻段，使天線具有較合緩之阻抗變化，進而產生特性更為優異之阻抗頻寬。

為使貴審查人員進一步了解本發明之詳細內容，茲列舉下列較佳實施例說明如後。

請參閱第1圖，為本發明第一實施例之放大立體圖。包括：一第一導體11、一樞軸12、一第二導體13、一承載件14及一饋入線15；饋入線具有一高頻訊號饋入端151。

組裝時將樞軸12一端部連接於第一導體11；第二導體13連接於樞軸12另一端部，透過樞軸12分別連接於第一導體及第二導體間之介面，經此進行第一導體與第二導體之間夾角呈0~180度之開啟或關閉之作動，其中樞軸12、第一導體11及第二導體13必須選用具導電特性材質之組成元件，使電性訊號傳導路徑經由第一導體11導通至樞軸12，然後再傳導至第二導體13，又或者是經由第二導體13導通至樞軸12，然而再傳導至第一導體11，通常第一導體及第二導體即為無線通訊傳輸裝置之殼體或金屬製成之底板。

另外，本發明之特點主要在樞軸12其中一側邊連接設置一承載件14，將承載件14配置於第一導體11及第二導體13互相間隔之相鄰間隙內部，形成近似槽孔耦合天線設計結構，並將饋入線15之高頻訊號饋入端151置放固定於承載件14表面，其中饋入線15之高頻訊號饋入端151可連接於第一導體11或第二導體13其中擇一導體連接即可，因為樞軸12、第一導體11及第二導體13均為導電性材質，所以不論連接於第一導體11或第二導體，同樣都可進行電性訊號傳導，在此第一實施例中即為高頻訊號饋入端151連接於第一導體11之形式，由於饋入線15之高頻訊號饋入端151係直接固定於承載件14表面，因此即使樞軸12反覆進行開啟及關閉之動作，將可完全避免發生饋入線15線路斷裂之問題。

另外，透過第一導體11及第二導體13間形成之槽孔內部延伸設置承載件14，經由控制承載件14配置之尺寸長短及粗細變化之調整方式，完成天線系統操作頻率及阻抗匹配之微調程序，使天線產生特性更為優異之阻抗頻寬，兼顧增加天線輻射面積之同時，還能有效避免饋入線15設置於樞軸12導致斷裂或脆化之缺失。

本實施例之第一導體11近似矩形，長度約為400mm、寬度約為200mm，厚度約為18mm；樞軸12近似圓形柱狀，長度約為40mm、直徑約為25mm；第二導體13近似矩形，長度約為420mm、寬度約為210mm，厚度約為22mm；承載件14為矩形長條狀，長度約為100mm、寬度約為15mm，厚度約為2mm。

請參閱第2圖，為本發明第一實施例之應用立體圖。當承載件14藉由樞軸12一側邊延伸配置於第一導體11及第二導體13間之槽孔內部，由於本發明之承載件14尺寸極為微小，因此承載件14僅佔據槽孔內部極為狹小之空間，且當第一導體11及第二導體13間反覆進行開啟及關閉時，都不會與承載件14之設置位置互相擠壓或阻擋，更不會增加內部各構件組裝之困難，同時還能利用微調承載件14之配置尺寸長短及粗細變化之方式，經此進行天線系統操作頻帶及阻抗匹配之微調，使天線具有較佳之阻抗頻寬。另外，當高頻訊號饋入端151連接於第一導體11時，其走線佈設空間也不會影響到第一導體11及第二導體13間之開闔空間。

請參閱第3圖，為本發明第一實施例之應用俯視圖。透過俯視圖可明顯看出，由於本發明係僅於第一導體11及第二導體13間之狹槽內部設置矩形長條狀之承載件14，該承載件14之作用主要在於提供饋入線15之高頻訊號饋入端151擺放，由於饋入線15及其高頻訊號饋入端151之體積皆極為微細，因此設置之承載件14面積也不需過於寬廣，所以能將饋入線15及其高頻訊號饋入端151完整包覆於第一導體11及第二導體13間之狹槽內部，避免收納造成不便。

請參閱第4圖，為本發明第二實施例之放大立體圖。本實施例與第一實施例大致雷同，其不同處在於饋入線15之高頻訊號饋入端151係連接於第二導體13，由於樞軸12、第一導體11及第二導體13均為導電性材質，因此同樣能使電性訊號經由第二導體13導通至樞軸12，然而再傳導至第一導體11，其電性訊號傳導路徑並不受影響。

請參閱第5圖，為本發明第二實施例之應用立體圖。透過本發明之設計概念，不論承載件14設置於左側或右側之樞軸12延伸側邊，均可依此概念將承載件14妥善安置於第一導體11及第二導體13間之槽孔內部，同時饋入線15不需彎折纏繞配置，避免饋入線產生斷裂，進而降低訊號產生雜訊干擾之機率。

本發明已符合專利要件，實際具有新穎性、進步性與產業應用價值之特點，然其實施例並非用以侷限本發明之範圍，任何熟悉此項技藝者所作之各種更動與潤飾，在不脫離本發明之精神和定義下，均在本發明權利範圍內。

11‧‧‧第一導體

12‧‧‧樞軸

13‧‧‧第二導體

14‧‧‧承載件

15‧‧‧饋入線

151‧‧‧高頻訊號饋入端

第1圖為本發明第一實施例之放大立體圖。

第2圖為本發明第一實施例之應用立體圖。

第3圖為本發明第一實施例之應用俯視圖。

第4圖為本發明第二實施例之放大立體圖。

第5圖為本發明第二實施例之應用立體圖。

11‧‧‧第一導體

12‧‧‧樞軸

13‧‧‧第二導體

14‧‧‧承載件

15‧‧‧饋入線

151‧‧‧高頻訊號饋入端

Claims (4)

1. 一種天線饋入訊號承載件，包括：第一導體；樞軸，其一端部連接於該第一導體；第二導體，連接於該樞軸另一端部，使該第一導體及第二導體透過樞軸進行開啟或關閉；承載件，連接於該樞軸一側邊且配置於該第一導體及第二導體間之間隙；以及饋入線，具有一高頻訊號饋入端，將該饋入線固定於該承載件表面，其中該饋入線之高頻訊號饋入端連接於第一導體與第二導體其中之一，並藉由控制承載件配置之尺寸長短及粗細變化，進行操作頻帶及阻抗匹配之調整。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線饋入訊號承載件，其中該樞軸能使第一導體及第二導體之間操作夾角0~180度之開啟或關閉之作動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之天線饋入訊號承載件，其中該樞軸、第一導體及第二導體係選用具導電特性材質。
4. 如申請專利範圍第1項所述之天線饋入訊號承載件，其中該第一導體及第二導體為無線通訊傳輸裝置之殼體或底板。