CN102394342A - 一种天线馈入讯号承载件 - Google Patents
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Abstract
一种天线馈入讯号承载件，包括：一第一导体、一枢轴、一第二导体、一承载件及一馈入线；将枢轴一端部连接于第一导体；第二导体连接于枢轴另一端部，透过枢轴使第一导体及第二导体之间进行0～180度之开启或关闭之作动；承载件连接于枢轴一侧边，将其配置于第一导体及第二导体相邻间之间隙；馈入线具有一高频讯号馈入端，将馈入线固定于承载件表面。本发明整合槽孔耦合设计概念，利用第一导体及第二导体间之槽孔内部增加设置承载件，使馈入线高频讯号馈入端直接固定于承载件表面，透过承载件微调天线系统之频率及阻抗匹配。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种天线馈入讯号承载件，特别是指一种整合槽孔耦合概念之天线设计，利用导体间之狭长缝隙增设承载件藉以进行操作频带及阻抗匹配调整。
【先前技术】
当笔记型计算机跨入行动通讯产业后，除了加入标准化的3G通讯模块外，还需提出性能优异的天线设计及射频系统建置策略，才能在干扰源复杂的笔记型计算机传输环境中准确且无噪声的收发讯号，另外，由于笔记型计算机中必须同时配置多组天线，如何达成最佳化共容设计，同时配合消费者要求笔记型计算机外观精美兼具轻薄短小之标准，特别是当笔记型计算机外观皆为完整金属上、下壳体时，为求美观还必须将碳纤维与金属板整合于一体，更容易导致天线特性受到干扰，而天线配置空间也愈加受限，如何将多天线模块整合于同一狭窄空间中，同时还要避免讯号互相干扰，成为设计者极高的技术挑战。
现阶段针对完整金属上、下壳体设计，通常是将金属板侧边切割钻设缺口，即所谓RF window(天线窗)，一般天线窗之缺口会设置于笔记型计算机屏幕上方，但此方式将导致笔记型计算机壳体外观形成碎裂形狭缝，降低消费者购买欲望，同时馈入线必须沿金属上、下壳体及枢轴侧边延伸布设，导致讯号传导路径过长，进而造成辐射讯号损耗过大，降低整体辐射效率。
【发明内容】
本发明之目的是提供一种天线馈入讯号承载件，整合槽孔耦合天线之设计概念，透过第一导体及第二导体间之狭缝内部增加设置承载件，并馈入高频讯号形成槽孔天线结构，利用控制承载件之尺寸长短及粗细方式，经此进行天线系统频率之阻抗匹配微调程序，使天线具有良好之阻抗频宽。
本发明之另一目的是提供一种天线馈入讯号承载件，将第一导体及第二导体间增加设置承载件，馈入线之高频讯号馈入端直接固定于承载件表面，当使用者透过枢轴反复进行第一导体及第二导体间之开启或关闭之作动时，有效避免将馈入线绕设于枢轴造成线路弯折断裂之缺失。
本发明之又一目的是提供一种天线馈入讯号承载件，将第一导体及第二导体间之狭缝设置承载件，避免在金属板侧边切割钻设天线窗，大幅缩短馈入线布设长度及讯号传导路径，减少辐射讯号损耗及天线特性之干扰。
为达上述目的，本发明之天线馈入讯号承载件，包括：一第一导体、一枢轴、一第二导体、一承载件及一馈入线；将枢轴一端部连接于第一导体；第二导体连接于枢轴另一端部，透过枢轴完成第一导体及第二导体间之夹角0～180度之开启或关闭之作动；承载件连接于枢轴一侧边，将其配置于第一导体及第二导体间相邻形成之间隙；馈入线具有一高频讯号馈入端，将馈入线固定于承载件表面。
本发明为一种天线高频馈入线之改良设计，将第一导体及第二导体间增加设置承载件，而馈入线之高频讯号馈入端则直接固定于承载件表面，当使用者利用枢轴进行第一导体及第二导体间之反复开启或关闭之作动时，将可完全避免馈入线必须缠绕包覆于枢轴导致线路断裂之缺失，进而改善讯号产生噪声干扰或避免电性断路发生之机率。
另外，本发明整合槽孔耦合天线概念，透过第一导体及第二导体间形成之狭长槽孔内部延伸设置承载件，当高频讯号经由承载件馈入第一或第二导体时即形成槽孔天线结构，利用控制承载件于槽孔内配置之尺寸长短及粗细之调整方式，经此进行天线系统频率及阻抗匹配微调，达到系统所需之频段，使天线具有较合缓之阻抗变化，进而产生特性更为优异之阻抗频宽。
为使贵审查人员进一步了解本发明之详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例之放大立体图。
图2为本发明第一实施例之应用立体图。
图3为本发明第一实施例之应用俯视图。
图4为本发明第二实施例之放大立体图。
图5为本发明第二实施例之应用立体图。
【实施方式】
请参阅图1，为本发明第一实施例之放大立体图。包括：一第一导体(11)、一枢轴(12)、一第二导体(13)、一承载件(14)及一馈入线(15)；馈入线具有一高频讯号馈入端(151)。
组装时将枢轴(12)一端部连接于第一导体(11)；第二导体(13)连接于枢轴(12)另一端部，透过枢轴(12)分别连接于第一导体及第二导体间之接口，经此进行第一导体与第二导体之间夹角呈0～180度之开启或关闭之作动，其中枢轴(12)、第一导体(11)及第二导体(13)必须选用具导电特性材质之组成组件，使电性讯号传导路径经由第一导体(11)导通至枢轴(12)，然后再传导至第二导体(13)，又或者是经由第二导体(13)导通至枢轴(12)，然而再传导至第一导体(11)，通常第一导体及第二导体即为无线通讯传输装置之壳体或金属制成之底板。
另外，本发明之特点主要在枢轴(12)其中一侧边连接设置一承载件(14)，将承载件(14)配置于第一导体(11)及第二导体(13)互相间隔之相邻间隙内部，形成近似槽孔耦合天线设计结构，并将馈入线(15)之高频讯号馈入端(151)置放固定于承载件(14)表面，其中馈入线(15)之高频讯号馈入端(151)可连接于第一导体(11)或第二导体(13)其中择一导体连接即可，因为枢轴(12)、第一导体(11)及第二导体(13)均为导电性材质，所以不论连接于第一导体(11)或第二导体，同样都可进行电性讯号传导，在此第一实施例中即为高频讯号馈入端(151)连接于第一导体(11)之形式，由于馈入线(15)之高频讯号馈入端(151)是直接固定于承载件14表面，因此即使枢轴(12)反复进行开启及关闭之动作，将可完全避免发生馈入线(15)线路断裂之问题。
另外，透过第一导体(11)及第二导体(13)间形成之槽孔内部延伸设置承载件(14)，经由控制承载件(14)配置之尺寸长短及粗细变化之调整方式，完成天线系统操作频率及阻抗匹配之微调程序，使天线产生特性更为优异之阻抗频宽，兼顾增加天线辐射面积之同时，还能有效避免馈入线(15)设置于枢轴(12)导致断裂或脆化之缺失。
本实施例之第一导体(11)近似矩形，长度约为400mm、宽度约为200mm，厚度约为18mm；枢轴(12)近似圆形柱状，长度约为40mm、直径约为25mm；第二导体(13)近似矩形，长度约为420mm、宽度约为210mm，厚度约为22mm；承载件(14)为矩形长条状，长度约为100mm、宽度约为15mm，厚度约为2mm。
请参阅图2，为本发明第一实施例之应用立体图。当承载件(14)藉由枢轴(12)一侧边延伸配置于第一导体(11)及第二导体(13)间之槽孔内部，由于本发明之承载件(14)尺寸极为微小，因此承载件(14)仅占据槽孔内部极为狭小之空间，且当第一导体(11)及第二导体(13)间反复进行开启及关闭时，都不会与承载件(14)之设置位置互相挤压或阻挡，更不会增加内部各构件组装之困难，同时还能利用微调承载件(14)之配置尺寸长短及粗细变化之方式，经此进行天线系统操作频带及阻抗匹配之微调，使天线具有较佳之阻抗频宽。另外，当高频讯号馈入端(151)连接于第一导体(11)时，其走线布设空间也不会影响到第一导体(11)及第二导体(13)间之开阖空间。
请参阅图3，为本发明第一实施例之应用俯视图。透过俯视图可明显看出，由于本发明系仅于第一导体(11)及第二导体(13)间之狭槽内部设置矩形长条状之承载件(14)，该承载件(14)之作用主要在于提供馈入线(15)之高频讯号馈入端(151)摆放，由于馈入线(15)及其高频讯号馈入端(151)之体积皆极为微细，因此设置之承载件14面积也不需过于宽广，所以能将馈入线(15)及其高频讯号馈入端(151)完整包覆于第一导体(11)及第二导体(13)间之狭槽内部，避免收纳造成不便。
请参阅图4，为本发明第二实施例之放大立体图。本实施例与第一实施例大致雷同，其不同处在于馈入线(15)之高频讯号馈入端(151)是连接于第二导体(13)，由于枢轴(12)、第一导体(11)及第二导体(13)均为导电性材质，因此同样能使电性讯号经由第二导体(13)导通至枢轴(12)，然而再传导至第一导体(11)，其电性讯号传导路径并不受影响。
请参阅图5，为本发明第二实施例之应用立体图。透过本发明之设计概念，不论承载件(14)设置于左侧或右侧之枢轴(12)延伸侧边，均可依此概念将承载件(14)妥善安置于第一导体(11)及第二导体(13)间之槽孔内部，同时馈入线(15)不需弯折缠绕配置，避免馈入线产生断裂，进而降低讯号产生噪声干扰之机率。
本发明已符合专利要件，实际具有新颖性、进步性与产业应用价值之特点，然其实施例并非用以局限本发明之范围，任何熟悉此项技艺者所作之各种更动与润饰，在不脱离本发明之精神和定义下，均在本发明权利范围内。
Claims (7)
1.一种天线馈入讯号承载件，包括第一导体、枢轴、第二导体、承载件和馈入线，其特征在于：该枢轴其一端部连接该第一导体；该第二导体连接该枢轴另一端部，使该第一导体及第二导体透过所述枢轴实现开启或关闭；该承载件连接所述枢轴一侧边且配置于所述第一导体及第二导体间之间隙，以及该馈入线具有一高频讯号馈入端，所述馈入线固定于该承载件表面。
2.根据权利要求1所述之天线馈入讯号承载件，其特征在于，该枢轴能使第一导体及第二导体之间操作夹角0～180度的开启或关闭运作。
3.根据权利要求1所述之天线馈入讯号承载件，其特征在于，该枢轴、第一导体及第二导体选用具导电特性材质。
4.根据权利要求1所述之天线馈入讯号承载件，其特征在于，该第一导体及第二导体为无线通讯传输装置的壳体。
5.根据权利要求1所述之天线馈入讯号承载件，其特征在于，该第一导体及第二导体为无线通讯传输装置的底板。
6.根据权利要求1所述之天线馈入讯号承载件，其特征在于，该馈入线的高频讯号馈入端连接第一导体。
7.根据权利要求1所述之天线馈入讯号承载件，其特征在于，该馈入线之高频讯号馈入端连接第二导体。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120328 |