KR101213958B1 - 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법 - Google Patents

레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101213958B1
KR101213958B1 KR1020120113690A KR20120113690A KR101213958B1 KR 101213958 B1 KR101213958 B1 KR 101213958B1 KR 1020120113690 A KR1020120113690 A KR 1020120113690A KR 20120113690 A KR20120113690 A KR 20120113690A KR 101213958 B1 KR101213958 B1 KR 101213958B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
laser
groove
manufacturing
built
Prior art date
Application number
KR1020120113690A
Other languages
English (en)
Inventor
조범상
장현준
박홍진
Original Assignee
주식회사 엘티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘티에스 filed Critical 주식회사 엘티에스
Priority to KR1020120113690A priority Critical patent/KR101213958B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101213958B1 publication Critical patent/KR101213958B1/ko
Priority to US13/929,732 priority patent/US20140106085A1/en
Priority to EP13174773.5A priority patent/EP2720315A1/en
Priority to TW102123796A priority patent/TW201415706A/zh
Priority to JP2013141319A priority patent/JP5586744B2/ja
Priority to CN201310283814.6A priority patent/CN103730716A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10098Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/072Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0723Electroplating, e.g. finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 관한 것으로서, 케이스 마련단계와, 안테나홈 형성단계와, 패턴 형성단계와, 도금단계를 포함한다. 케이스 마련단계는 휴대 단말기의 케이스를 마련한다. 안테나홈 형성단계는 케이스에 레이저빔을 조사하여 안테나의 형상에 대응되는 안테나홈을 형성한다. 패턴 형성단계는 안테나홈의 바닥면에 레이저빔을 조사하여 음각 패턴을 형성한다. 도금단계는 안테나홈 내부를 전도성 금속물질로 도금한다.

Description

레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법{Method for manufacturing internal antenna using laser}
본 발명은 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저빔을 조사하여 휴대 단말기의 케이스에 원하는 안테나 모양의 홈을 형성하고, 그 홈을 따라 전도성 금속물질을 도금하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 IT를 비롯한 무선통신분야의 비약적인 기술발전이 뒤따랐고, 이에 부응해서 무선의 데이터 통신을 통해 사용자에게 여러 가지 서비스를 제공하는 PCS(Personal Communication Service), DCS(Digital Cellular System), GPS(Global Positioning System), PDA(Personal Digital Assistant), 셀룰러폰(cellular phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer) 등의 다양한 무선통신기기가 소개되었다.
이들 무선통신기기는 초기에 주로 전화서비스를 제공하는데 머물렀지만, 휴대 및 보편성에 근거한 디지털 컨버전스(digital conversions) 추세에 힘입어 인터넷 접속, 게임, 음악, 동영상 등의 다양한 컨텐츠를 제공하는 것은 물론, 최근에는 고품질의 음성 및 영상 서비스를 이동 중인 사용자에게 제공하는 신개념의 방송 및 통신 융합서비스로서 디지털 멀티미디어 방송을 위한 DMB(Digital Multimedia Broadcasting)가 각광받고 있다.
한편, 무선통신기기의 보급이 급속도로 확산 되면서 남녀노소 누구나 하나쯤 가지고 있는 생활필수품으로 자리 잡았고, 이로 인해 무선통신기기의 기능적 측면 이외에도 디자인적 요소, 예컨대 소비자 취향에 부합되는 사이즈의 경박단소(輕薄短小)와 미려한 외관 등이 경쟁력을 결정하는 중요한 요인이 되고 있다.
이에 따라 무선통신기기의 필수구성 요소로서 송수신 감도를 향상시키기 위한 안테나(antenna)에 있어서, 전통적으로는 무선통신기기로부터 일정길이가 돌출되어 무지향 복사특성을 나타내는 로드(road) 또는 휩(whip) 방식의 외장형 안테나(external antenna)가 주로 활용되었지만, 이들은 해당 부분에 대한 잦은 파손과 디자인적 취약성을 비롯한 휴대성 저하의 단점을 나타내는바, 최근에는 무선통신기기 내에 실장되는 내장형 안테나(builtin antenna), 이른바 인터널 안테나(internal antenna)가 널리 사용된다.
그러나, 종래의 내장형 안테나에서는 안테나의 형상에 대응되도록 형성된 안테나홈에 전도성 금속물질을 도금하게 되는데, 이러한 전도성 금속물질의 내구성에 문제가 있었다. 즉, 휴대 단말기의 재질인 폴리카보네이트 재질과 내장형 안테나를 구성하는 전도성 금속물질 사이의 결합력이 약하여 안테나홈으로부터 전도성 금속물질이 떨어져 나가버리는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전도성 금속물질이 도금되는 안테나홈의 표면에 패턴을 형성하여 안테나홈과 전도성 금속물질 간의 접촉면의 표면적과 표면거칠기를 증가시킴으로써, 휴대 단말기의 케이스에 형성된 안테나홈과 안테나홈에 도금되는 전도성 금속물질 간의 결합력을 향상시킬 수 있는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법은, 휴대 단말기의 케이스를 마련하는 케이스 마련단계; 상기 케이스에 레이저빔을 조사하여 안테나의 형상에 대응되는 안테나홈을 형성하는 안테나홈 형성단계; 상기 안테나홈의 바닥면에 레이저빔을 조사하여 음각 패턴을 형성하는 패턴 형성단계; 및 상기 안테나홈 내부를 전도성 금속물질로 도금하는 도금단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저빔은 자외선 영역의 파장을 가진다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 안테나홈 형성단계는, 상기 안테나홈이 형성될 영역의 가장자리부에 레이저빔을 조사하는 제1조사단계; 상기 안테나홈이 형성될 영역의 내부에 레이저빔을 조사하는 제2조사단계; 상기 안테나홈이 형성될 영역의 가장자리부에 다시 레이저빔을 조사하는 제3조사단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 안테나홈은 25 내지 35 ㎛의 깊이로 형성된다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 음각 패턴은, 서로 평행하면서 이격되게 배치되는 복수의 직선부를 구비한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 음각 패턴은, 서로 교차하게 배치되는 복수의 직선부를 구비한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 음각 패턴은, 서로 크기가 상이하며 중심이 일치하도록 배치되는 복수의 폐곡선을 구비한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 음각 패턴은, 서로 이격되게 배치되는 복수의 미세홀을 구비한다.
본 발명의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 따르면, 전도성 금속물질이 도금되는 안테나홈의 바닥면에 음각 패턴을 형성하여 안테나홈과 전도성 금속물질 간의 결합력을 증가시킴으로써, 내장형 안테나의 내구성을 월등하게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 따르면, 안테나홈이 형성될 영역의 가장자리부에 레이저빔을 한번 더 조사하여 내장형 안테나의 가장자리부를 균일하게 처리함으로써, 내장형 안테나의 도금 품질을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 의해 내장형 안테나가 형성된 휴대 단말기의 케이스의 일례를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법을 순서적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법의 안테나홈 형성단계를 도시한 도면이고,
도 4 내지 도 9는 도 2의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 음각 패턴의 다양한 예를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 의해 내장형 안테나가 형성된 휴대 단말기의 케이스의 일례를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법을 순서적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법의 안테나홈 형성단계를 도시한 도면이고, 도 4 내지 도 9는 도 2의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에 있어서, 음각 패턴의 다양한 예를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법은, 레이저빔을 조사하여 휴대 단말기의 케이스에 원하는 안테나 모양의 홈을 형성하고, 그 홈을 따라 전도성 금속물질을 도금하는 것으로서, 케이스 마련단계(S10)와, 안테나홈 형성단계(S20)와, 패턴 형성단계(S30)와, 도금단계(S40)를 포함한다.
상기 케이스 마련단계(S10)는, 휴대 단말기의 케이스(10)를 레이저빔(L)이 조사되는 레이저 장비(미도시) 하측에 준비한다. 휴대 단말기의 케이스(10)는 일반적으로 합성 수지재로 이루어지며, 바람직하게는 폴리카보네이트(polycarbonate) 재질로 이루어진다.
상기 안테나홈 형성단계(S20)는, 케이스(10)에 레이저빔(L)을 조사하여 내장형 안테나(20)의 형상에 대응되는 안테나홈(11)을 형성한다. 안테나홈(11)을 형성하기 위하여 케이스(10)에 조사되는 레이저빔(L)은 자외선 영역의 파장을 가지며, 바람직하게는 약 355 ㎚ 정도의 파장을 가진다.
안테나홈 형성단계(S20)에서는 레이저빔(L)을 한번 조사하여 안테나홈(11)을 형성하는 것이 아니고, 레이저빔(L)을 복수 회 조사하여 안테나홈(11)을 형성한다.
우선, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1조사단계(S21)에서는 안테나홈이 형성될 영역(11')의 가장자리부에 레이저빔(L1)을 조사하여 안테나홈이 형성될 영역(11')의 가장자리부에 존재하는 케이스 재질을 제거한다.
이후, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2조사단계(S22)에서는 안테나홈이 형성될 영역(11')의 내부에 레이저빔(L2)을 조사하여 안테나홈이 형성될 영역(11')의 내부에 존재하는 케이스 재질을 제거한다.
이후, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 제3조사단계(S23)에서는 안테나홈이 형성될 영역(11')의 가장자리부에 다시 레이저빔(L3)을 조사하여 안테나홈(11)의 가장자리부의 가공품질을 향상시킨다.
제2조사단계(S22)의 안테나홈(11)의 내부를 형성하는 과정에서 레이저빔(L2)을 상하 방향으로 왕복하게 되면 안테나홈(11)의 가장자리부가 울퉁불퉁하게 된다. 이와 같은 상태에서 바로 전도성 금속물질(14)을 안테나홈(11) 내부에 도금하게 되면, 내장형 안테나(20)의 가장자리부가 불균일하면서 가장자리부의 도금 품질이 저하되는 문제가 발생한다. 따라서, 제3조사단계(S23)를 통해 한번 더 안테나홈이 형성될 영역(11')의 가장자리부에 레이저빔(L3)을 조사함으로써, 안테나홈(11)의 가장자리부의 가공품질을 향상시킬 수 있다.
안테나홈 형성단계(S20)에서 형성되는 안테나홈(11)은 케이스(10)의 표면으로부터 약 25 내지 35 ㎛의 깊이(d)로 형성된다.
상기 패턴 형성단계(S30)는, 안테나홈의 바닥면(12)에 레이저빔(L)을 조사하여 음각 패턴(13)을 형성한다. 음각 패턴(13)을 형성하기 위하여 안테나홈의 바닥면(12)에 조사되는 레이저빔(L) 또한 자외선 영역의 파장을 가지며, 바람직하게는 약 355 ㎚ 정도의 파장을 가진다.
도 4 내지 도 9에는 본 실시예의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법에서 형성될 수 있는 다양한 음각 패턴(13)이 도시되어 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 음각 패턴(13)은 서로 평행하면서 이격되게 배치되는 복수의 직선부(13a, 13b)를 구비할 수 있다. 음각 패턴은 수평 방향으로 평행하면서 일정 간격 이격되게 배치되는 복수의 수평 직선부(13a)로 구성될 수도 있고, 수직 방향으로 평행하면서 일정 간격 이격되게 배치되는 복수의 수직 직선부(13b)로 구성될 수도 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 음각 패턴(13)은 서로 교차하게 배치되는 복수의 직선부(13c, 13d)를 구비할 수 있다. 음각 패턴은 45도 및 135도의 각도를 이루면서 서로 교차하게 배치되는 복수의 직선부(13c)로 구성될 수도 있고, 0도 및 90도의 각도를 이루면서 서로 교차하게 배치되는 복수의 직선부(13d)로 구성될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 음각 패턴(13)은 서로 크기가 상이하며 중심이 일치하도록 배치되는 복수의 폐곡선(13e)을 구비할 수 있다. 도 8에는 사각형의 폐곡선으로 도시되었으나, 원형의 폐곡선 등 다양한 형상의 폐곡선이 가능하다.
도 9를 참조하면, 음각 패턴(13)은 서로 이격되게 배치되는 복수의 미세홀(13f)을 구비할 수 있다. 안테나홈(11)과 전도성 금속물질(14) 간의 결합력을 향상시키기 위하여 미세홀(13f)의 직경, 깊이, 간격 등은 조정될 수 있다.
상기 도금단계(S40)는, 안테나홈(11) 내부를 전도성 금속물질(14)로 도금한다.
우선, 음각 패턴(13)이 형성된 안테나홈의 바닥면(12)과의 결합력이 상대적으로 우수한 니켈 등의 전도성 금속물질(14)을 도금하고, 니켈이 도금된 상측에 전기 저항성이 낮으며 실제 내장형 안테나의 기능을 수행할 수 있는 구리 등의 전도성 금속물질(14)을 도금한다. 구리 물질 위에는 이를 보호할 수 있는 코팅층을 추가하여 도금단계(S40)를 마무리할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법은, 전도성 금속물질이 도금되는 안테나홈의 바닥면에 음각 패턴을 형성하여 안테나홈과 전도성 금속물질 간의 결합력을 증가시킴으로써, 내장형 안테나의 내구성을 월등하게 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법은, 안테나홈이 형성될 영역의 가장자리부에 레이저빔을 한번 더 조사하여 내장형 안테나의 가장자리부를 균일하게 처리함으로써, 내장형 안테나의 도금 품질을 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
10 : 휴대 단말기의 케이스
11 : 안테나홈
12 : 바닥면
13 : 음각 패턴
14 : 전도성 금속물질
20 : 내장형 안테나

Claims (8)

  1. 휴대 단말기의 케이스를 마련하는 케이스 마련단계;
    상기 케이스에 레이저빔을 조사하여 안테나의 형상에 대응되는 안테나홈을 형성하는 안테나홈 형성단계;
    상기 안테나홈의 바닥면에 레이저빔을 조사하여 음각 패턴을 형성하는 패턴 형성단계; 및
    상기 안테나홈 내부를 전도성 금속물질로 도금하는 도금단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레이저빔은 자외선 영역의 파장을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 안테나홈 형성단계는,
    상기 안테나홈이 형성될 영역의 가장자리부에 레이저빔을 조사하는 제1조사단계;
    상기 안테나홈이 형성될 영역의 내부에 레이저빔을 조사하는 제2조사단계;
    상기 안테나홈이 형성될 영역의 가장자리부에 다시 레이저빔을 조사하는 제3조사단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안테나홈은 25 내지 35 ㎛의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    서로 평행하면서 이격되게 배치되는 복수의 직선부를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    서로 교차하게 배치되는 복수의 직선부를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    서로 크기가 상이하며 중심이 일치하도록 배치되는 복수의 폐곡선을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 음각 패턴은,
    서로 이격되게 배치되는 복수의 미세홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법.
KR1020120113690A 2012-10-12 2012-10-12 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법 KR101213958B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120113690A KR101213958B1 (ko) 2012-10-12 2012-10-12 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법
US13/929,732 US20140106085A1 (en) 2012-10-12 2013-06-27 Method of manufacturing internal antenna by laser
EP13174773.5A EP2720315A1 (en) 2012-10-12 2013-07-02 Method of manufacturing internal antenna by laser
TW102123796A TW201415706A (zh) 2012-10-12 2013-07-03 運用雷射製造內部天線的方法
JP2013141319A JP5586744B2 (ja) 2012-10-12 2013-07-05 レーザを用いた内蔵型アンテナの製造方法
CN201310283814.6A CN103730716A (zh) 2012-10-12 2013-07-08 用激光制造内置天线的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120113690A KR101213958B1 (ko) 2012-10-12 2012-10-12 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101213958B1 true KR101213958B1 (ko) 2012-12-20

Family

ID=47907949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120113690A KR101213958B1 (ko) 2012-10-12 2012-10-12 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140106085A1 (ko)
EP (1) EP2720315A1 (ko)
JP (1) JP5586744B2 (ko)
KR (1) KR101213958B1 (ko)
CN (1) CN103730716A (ko)
TW (1) TW201415706A (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101250932B1 (ko) 2013-02-01 2013-04-03 이도연 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법
KR101471113B1 (ko) * 2014-05-16 2014-12-11 주식회사 에이티앤씨 통신단말기 사출커버 일체형 도금 안테나 어셈블리
KR101537739B1 (ko) * 2013-08-23 2015-07-17 엘에스엠트론 주식회사 안테나 모듈 및 그 제조방법
KR101553978B1 (ko) 2014-05-08 2015-09-18 안준원 안테나 및 이의 제조방법
KR20150120682A (ko) * 2014-04-18 2015-10-28 자누스씨앤아이 주식회사 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9764383B2 (en) * 2014-10-02 2017-09-19 Continental Automotive Systems, Inc. Laser trimming surface cleaning for adhesion to cast metals
CN105522280B (zh) * 2014-12-26 2017-06-06 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳的制备方法
US10259078B2 (en) * 2015-06-30 2019-04-16 Motorola Mobility Llc Antenna structure and methods for changing an intrinsic property of a substrate material of the antenna structure
KR101953123B1 (ko) * 2016-09-23 2019-02-28 현대자동차주식회사 패턴이 형성되는 잠금 키와, 이에 결합하는 키 박스와, 이들을 포함하는 잠금 유닛과, 이를 제조하는 방법
CN108326434A (zh) * 2017-12-25 2018-07-27 湖北工业大学 一种利用激光制备rfid天线的方法
WO2019140764A1 (zh) * 2018-01-17 2019-07-25 广东长盈精密技术有限公司 金属中框加工工艺
EP3598571B1 (en) 2018-07-17 2021-10-06 LS Mtron Ltd. Antenna module and method of manufacturing the same
CN110753463B (zh) 2018-07-22 2022-07-12 宏达国际电子股份有限公司 电子装置机壳及电子装置
JP6848944B2 (ja) * 2018-08-30 2021-03-24 日亜化学工業株式会社 配線基板の製造方法および配線基板
JP7381901B2 (ja) * 2018-08-30 2023-11-16 日亜化学工業株式会社 配線基板の製造方法
US20190009372A1 (en) * 2018-09-21 2019-01-10 Meng-I Huang Process of manufacturing copper coil by means of UV laser and copper coil thereof
JP7174231B2 (ja) * 2018-09-25 2022-11-17 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
EP4215643A4 (en) * 2020-10-20 2024-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE HAVING AN OUTER CASING PLATED WITH A CONDUCTIVE ELEMENT AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF
DE102022128354A1 (de) * 2022-10-26 2024-05-02 Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Körperschaft des öffentlichen Rechts Verfahren zur Herstellung einer Funktionsstruktur und Funktionsstruktur

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4894115A (en) * 1989-02-14 1990-01-16 General Electric Company Laser beam scanning method for forming via holes in polymer materials
JP2579070B2 (ja) * 1991-03-06 1997-02-05 日本無線株式会社 アレイアンテナ及び揺動補償型アンテナ装置
JP2800785B2 (ja) * 1996-06-18 1998-09-21 日本電気株式会社 微細配線実装基板およびその製造方法
JP2006041029A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法ならびに電子装置
JP4792353B2 (ja) * 2005-09-15 2011-10-12 富士フイルム株式会社 配線基板の製造方法
US7630207B2 (en) * 2005-09-15 2009-12-08 Fujifilm Corporation Wiring board, method of manufacturing wiring board, and liquid ejection head
GB2444037A (en) * 2006-11-27 2008-05-28 Xsil Technology Ltd Laser Machining
KR20080089956A (ko) * 2007-04-03 2008-10-08 (주)케이티에프테크놀로지스 휴대 단말기
JP2010147860A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Hitachi Chem Co Ltd フィルムアンテナ基材及びその製造法
KR20100091768A (ko) * 2009-02-11 2010-08-19 정의선 휴대폰용 내장 안테나의 제조방법
JP4861462B2 (ja) * 2009-09-30 2012-01-25 Smk株式会社 無線通信機
US20120055013A1 (en) * 2010-07-13 2012-03-08 Féinics AmaTech Nominee Limited Forming microstructures and antennas for transponders
US8934857B2 (en) * 2010-05-14 2015-01-13 Qualcomm Incorporated Controlling field distribution of a wireless power transmitter
WO2012053223A1 (ja) * 2010-10-22 2012-04-26 パナソニック株式会社 アンテナ装置
WO2012132325A1 (ja) * 2011-03-25 2012-10-04 住友ベークライト株式会社 プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法および半導体装置
CN102595817B (zh) * 2012-03-02 2014-11-26 深圳市信维通信股份有限公司 移动终端壳体的制造方法
CN102665378B (zh) * 2012-05-18 2016-04-20 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101250932B1 (ko) 2013-02-01 2013-04-03 이도연 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법
KR101537739B1 (ko) * 2013-08-23 2015-07-17 엘에스엠트론 주식회사 안테나 모듈 및 그 제조방법
KR20150120682A (ko) * 2014-04-18 2015-10-28 자누스씨앤아이 주식회사 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기
KR101580574B1 (ko) * 2014-04-18 2015-12-30 김우중 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기
KR101553978B1 (ko) 2014-05-08 2015-09-18 안준원 안테나 및 이의 제조방법
KR101471113B1 (ko) * 2014-05-16 2014-12-11 주식회사 에이티앤씨 통신단말기 사출커버 일체형 도금 안테나 어셈블리

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014082747A (ja) 2014-05-08
JP5586744B2 (ja) 2014-09-10
US20140106085A1 (en) 2014-04-17
EP2720315A1 (en) 2014-04-16
TW201415706A (zh) 2014-04-16
CN103730716A (zh) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101213958B1 (ko) 레이저를 이용한 내장형 안테나 제조방법
TWI384931B (zh) 應用於通訊裝置之外蓋以及製造該外蓋之方法
JP6771457B2 (ja) 無線機器のアンテナ装置
Yang et al. Compact multimode monopole antenna for metal-rimmed mobile phones
US9537983B2 (en) Housing of a mobile device, near field communication transceiver and mobile device
US20140327584A1 (en) Mobile device with coupled-fed antenna structure
ATE449436T1 (de) Antennenanordnung, insbesondere für eine mobilfunk-basisstation
JP7047084B2 (ja) キャビティに対応したパッチアンテナ
US10038249B2 (en) Mobile device
US9343801B2 (en) Electronic device
JP2012065371A (ja) 電磁バンドギャップ構造を用いた多帯域アンテナアレイ
JP2014187452A (ja) アンテナ装置及び電子機器
KR101696414B1 (ko) 다중 루프 안테나 모듈 및 이를 구비하는 휴대 단말
KR100872286B1 (ko) 도전패턴이 형성된 케이스 구조물 및 그 제조방법
US20170117623A1 (en) Mobile device
US20170005392A1 (en) Mobile device with lds antenna module and method for making lds antenna module
KR101137988B1 (ko) 무선 안테나의 제조 방법
US20160099506A1 (en) Omnidirectional antenna
TWM531117U (zh) 背蓋與可攜式電子裝置
KR101535655B1 (ko) 안테나 구조체 및 그 제조 방법
KR101580574B1 (ko) 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기
US20120146868A1 (en) Antenna superstrate composed of arrangement of cells with broken periodicity, antenna structure having the same and manufacturing method thereof
US9876270B2 (en) Antenna structure, electronic device using same, and method for making same
KR20130051054A (ko) 안테나 모듈이 내장되는 무선통신기기 케이스 및 이의 제조방법
TWI528628B (zh) 天線製造方法和天線結構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee