KR101535655B1 - 안테나 구조체 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

안테나 구조체가 개시된다. 본 발명의 안테나 구조체는 베이스, 상기 베이스의 표면에 형성된 도금 패턴 및 상기 도금 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스의 표면에 형성된 전도성 증착 패턴을 포함한다.

Description

안테나 구조체 및 그 제조 방법{Antenna structure and manufacturing method thereof}

본 발명은 안테나 구조체에 관한 것으로, 전자 장치에 탑재되어 신호를 송수신할 수 있는 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체에 관한 것이다.

안테나는 무선 통신을 위해 신호를 발산하거나 수신하는 장치로서, 근래에는 베이스의 표면 상에 형성되는 안테나 패턴으로 주로 구현된다. 종래의 안테나 패턴은 안테나가 탑재되는 전자 장치의 케이스의 표면 중 외부로 직접 노출되지 않는 표면에만 안테나 패턴을 형성하였다. 이는 안테나 패턴이 외부에 노출되어 드러날 경우 전자 장치의 심미성을 해칠 수 있기 때문이다.

최근 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터를 비롯한 전자 장치의 소형화와 박형화에 대한 중요성이 높아지는 추세이다. 또한, 전자 장치의 기능은 더욱 복잡·다양해지고, 사용되는 소재도 다양해지는 추세이다. 따라서 종래와 같이 전자 장치의 케이스 중 외부로 직접 노출되지 않는 면에만 안테나 패턴을 구현하는데 한계가 있어 왔다.

더불어, 안테나 패턴을 더욱 확장된 표면에 구현하는 경우 안테나의 송수신 특성을 더욱 향상시킬 수 있다는 장점도 있다. 따라서 전자 장치의 심미성을 해치지 않으면서도 외부로 직접 노출되는 표면에 안테나 패턴을 형성할 수 있는 것에 대한 연구 및 개발이 진행되어 왔다.

본 발명이 해결하려는 과제는, 심미성을 해치지 않으면서도 외부로 직접 노출되는 표면에 형성되는 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체를 제공하는 것에 있다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 외부로 노출되는 표면에 형성되는 안테나 패턴의 두께를 얇게 하여 표면에 추가 박막 처리를 한 후 외부로 돌출되는 것이 적은 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체를 제공하는 것에 있다.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 외부로 노출되는 표면에 형성되면서도 복잡한 패턴의 구현이 가능한 안테나 구조체를 제공하는 것에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체는 베이스, 상기 베이스의 표면에 형성된 도금 패턴 및 상기 도금 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스의 표면에 형성된 전도성 증착 패턴을 포함한다.

일 측에 있어서, 상기 베이스는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변하는 첨가물을 포함하는 수지재이고, 상기 도금 패턴은 레이저가 조사된 상기 베이스의 표면에 형성될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 베이스는 수지재로 형성되고, 상기 도금 패턴은 레이저가 조사된 상기 베이스의 표면에 형성될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 도금 패턴과 상기 증착 패턴은 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 도금 패턴은 둘 이상의 서로 분리된 패턴들을 포함하고, 상기 분리된 패턴들은 상기 증착 패턴에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 도금 패턴의 일단에는 급전 단자가 형성되고, 타단은 상기 증착 패턴과 오버랩될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 도금 패턴은 상기 증착 패턴보다 더 두꺼울 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 도금 패턴이 상기 베이스의 표면으로부터 돌출된 높이는 상기 증착 패턴이 상기 베이스의 표면으로부터 돌출된 높이보다 더 높을 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 증착 패턴 중 적어도 일부의 표면 및 그 주변에 형성되는 비전도층을 더 포함할 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 베이스는 제1 면과 상기 제1 면으로부터 절곡되며 연장되는 제2 면을 포함하고, 상기 도금 패턴은 상기 제1 면에 형성되고, 상기 증착 패턴은 상기 제1 면과 상기 제2 면에 걸쳐 형성될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 도금 패턴과 상기 증착 패턴의 일부는 상기 제1 면에서 오버랩되어 형성될 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 베이스는 휴대 단말기의 케이스이고, 상기 제1 면은 상기 휴대 단말기의 후면을 이룰 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 베이스는 휴대 단말기의 케이스이고, 상기 제2 면은 상기 휴대 단말기의 측면을 이룰 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 제2 표면중 적어도 일부에 형성된 비전도층을 더 포함할 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 비전도층은 비전도 증착 공정에 의해서 형성될 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 제조 방법은 베이스를 준비하는 단계, 상기 베이스의 표면에 도금 패턴을 형성하는 단계, 상기 도금 패턴과 적어도 일부가 오버랩되는 증착 패턴을 형성하는 단계 및 상기 증착 패턴의 표면 중 적어도 일부 및 그 주변에 비전도층을 형성하는 단계를 포함한다.

일 측에 있어서, 상기 베이스를 준비하는 단계는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변하는 첨가물을 포함하는 수지재를 사출 성형하여 상기 베이스를 제조하는 단계를 포함하고, 상기 도금 패턴을 형성하는 단계는 상기 베이스의 표면에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성하는 단계 및 상기 베이스를 도금액에 침지하여 상기 레이저 패턴 영역에 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 측에 있어서, 상기 증착 패턴을 형성하는 단계는, 상기 베이스의 표면에 상기 증착 패턴이 형성되는 표면을 제외한 나머지 부분을 마스킹하는 단계, 상기 마스킹하는 단계에서 노출되는 표면에 증착 공정을 통해 증착층을 형성하는 단계 및 상기 마스킹을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 패턴은 심미성을 해치지 않으면서도 외부로 직접 노출되는 표면에 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 패턴은 외부로 노출되는 표면에 형성되는 안테나 패턴의 두께를 얇게 하여 표면에 추가 박막 처리를 한 후 외부로 돌출되는 것이 적다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 안테나 패턴은 일부가 외부로 노출되는 표면에 형성되면서도 복잡한 패턴의 구현이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 베이스의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체에서 비전도층이 제외된 구조의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 4는 도 3의 AA선을 따라 절단한 안테나 구조체의 단면도이다.
도 5는 도 4와 비교하기 위한 다른 안테나 구조체의 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 구성을 나타낸다.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 베이스의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체에서 비전도층이 제외된 구조의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다. 도 4는 도 3의 AA'선을 따라 절단한 안테나 구조체의 단면도이다. 도 5는 도 4와 비교하기 위한 다른 안테나 구조체의 단면도이다.

안테나 구조체는 베이스 및 안테나 패턴을 포함한다.

베이스는 표면에 안테나 패턴이 형성되는 구조물이다. 베이스는 수지재로 형성되고 주로 사출 성형 방식에 의해 만들어진다. 안테나 패턴은 베이스의 표면에 형성된다.

먼저, 도 1을 참조하면, 베이스(100)는 둘 이상의 면을 가지는 구조물로 형성된다. 구체적으로 베이스(100)는 제1 면(110)과 제1 면(110)으로부터 절곡되며 연장되는 제2 면(120)을 포함한다. 제1 면(110)과 제2 면(120)은 평면, 곡면 또는 평면과 곡면의 조합으로 형성될 수 있으며, 제1 면(110)과 제2 면(120)의 경계부분에는 소정의 각도로 꺾여있는 절곡부가 형성된다.

베이스(100)는 휴대 단말기의 케이스일 수 있다. 구체적으로, 베이스(100)는 휴대 단말기의 내부 부품이 외부로 노출되지 않도록 내부 부품이 수용되는 공간을 형성하는 구조물의 일부를 형성할 수 있다. 베이스(100)는 제1 면(110)이 휴대 단말기의 후면을 이루고, 제2 면(120)이 휴대 단말기의 측면을 이룰 수 있다. 이러한 경우, 제1 면(110)과 제2 면(120)은 각각 내측면과 외측면을 포함한다. 내측면은 내부 부품이 수용되는 공간과 접하는 부분의 면이고, 외측면은 내측면의 반대면으로 외부로 노출되는 면이다. 다만, 외측면인 경우라도 추가적인 커버 등에 의해 다시 내부 공간으로 수용될 수 있다. 예를 들면, 휴대단말기의 후면 케이스의 외측면에 다시 베터리 케이스가 결합되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.

도 2를 참조하면, 안테나 패턴은 무선 통신을 위한 신호를 방사하거나 수신하기 위한 형상을 가진다. 안테나 패턴이 형성된 안테나 구조체는 전자 장치에 탑재된다. 전자 장치는 예를 들어, 휴대전화기, 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터 등과 같은 무선통신 단말기일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

안테나 패턴은 전도성 재질로 형성되어 베이스(100)의 표면과 결합된다. 안테나 패턴은 도금 패턴(200)과 도금 패턴(200)과 전기적으로 연결되는 증착 패턴(300)을 포함한다.

도금 패턴(200)은 도금 방식으로 베이스(100)의 표면에 형성되는 안테나 패턴의 일부이다. 도금 방식으로 형성된 것이란, 피도금체인 베이스(100)를 금속 또는 금속 이온을 포함하는 도금 용액에 침지하여 표면에 금속 박막을 형성하는 것으로 포괄적으로는 액체 상태의 용액에 베이스(100)를 침지하여 금속 피막을 형성하는 것을 의미한다. 도금 방식은 예를 들어 전해 도금 또는 비전해도금 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

베이스(100)의 표면에 도금 패턴(200)을 형성하기 위해서는 특정 영역에만 도금층을 형성해야 한다. 이를 위한 선택적 도금 방법에는 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들면, 레이저 패터닝 방식이 사용될 수 있다. 레이저 패터닝 방식이란 베이스(100)의 표면 중 도금 패턴(200)을 형성하고자 하는 영역에 레이저를 조사하여 조화면(彫花面)을 형성하고, 이후 베이스(100)를 도금액에 침지하여 조화면에만 선택적으로 도금층을 형성하는 방식이다. 레이저 패터닝 방식이 사용되기 위해서 베이스(100)는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변하는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성될 수 있다. 구체적으로 첨가물은 금속 산화물과 같은 것으로, 초기에는 비전도성 상태였다가 특정 파장 또는 세기의 레이저가 조사되면 전도성 상태로 변하는 물질일 수 있다. 예를 들면, 첨가물은 구리크롬스피넬(CuCr₂O₄)과 같이 스피넬(spinel) 구조 또는 이와 유사한 구조를 가지는 물질일 수 있다. 베이스(100)를 형성하는 수지재는 첨가물이 일정 비율로 첨가되어 있을 수 있다. 상술한 방식은 뛰어난 선택적 도금성을 가지나, 베이스(100)를 이루는 수지재에 첨가된 첨가물로 인해 사출 성형 공정에 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 구리크롬스피넬이 첨가된 수지재를 이용하여 베이스(100)를 사출 성형하는 과정에서 가스가 다량 발생할 수 있고, 이로 인해 외관 불량 등의 불량이 발생할 수 있다.

레이저 패터닝 방식이 구현될 수 있는 다른 방법이 존재한다. 이 방식에 따르면, 베이스(100)는 상술한 첨가물을 포함하지 않고, 통상적으로 사출 성형되어 제조되는 수지재로 만들어진다. 베이스(100)는 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 ABS수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 등으로 제조될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스(100)의 표면 중 도금 패턴(200)을 형성하고자 하는 영역에 레이저를 조사하여 조화면을 형성한다. 조화면에 도금 촉매를 처리한다. 도금 촉매는 예를 들어, 팔라듐(Pd) 등의 귀금속 촉매가 포함된 촉매제일 수 있다. 도금 촉매는 예를 들어, 조화면 내부의 크랙(crack) 또는 홈 등의 내부에 결합되어 이후 도금 공정에서 도금층이 자라는 도금 시드(seed) 역할을 할 수 있다. 이후, 조화면에 도금 촉매 처리된 베이스(100)를 도금액에 침지하여 조화면에만 선택적으로 도금층을 형성한다. 이를 통해, 베이스(100)의 표면 중 특정 영역에 도금 패턴(200)을 형성할 수 있다. 이 방식에 따르면, 베이스(100) 첨가물을 포함하지 않는 통상의 수지재로 형성되어 사출 성형이 상대적으로 용이한 장점이 있다. 또한, 수지재의 단가가 상대적으로 저렴하다는 장점이 있다.

다른 예를 들면, 베이스(100)의 특정 영역에 도금 패턴(200)을 형성하기 위해 이중 사출 방식이 사용될 수 있다. 이중 사출 방식이란 베이스(100)를 에칭 등의 후공정을 거친 후 도금이 가능한 수지재와 도금이 되지 않는 수지재의 결합형태로 만든 후, 도금이 가능한 수지재로 된 표면 영역에만 도금층을 형성하는 방식이다.

또 다른 예를 들면, 베이스(100)를 에칭 등의 후공정을 거친 후 도금이 가능한 수지재로 만든 후, 마스킹 등을 통해 선택적 영역에만 에칭 공정을 수행하여 도금층을 형성하는 선택적 도금 방법이 사용될 수 있다.

베이스(100)의 특정 영역에 도금 패턴(200)을 형성하기 위한 방식은 상술한 방식에 한정되는 것은 아니다.

증착 패턴(300)은 증착 공정에 의해 베이스(100)의 표면에 형성되는 안테나 패턴의 일부이다. 증착 공정이란 금속 등의 물질을 고온으로 가열하여 증발시켜 그 증기로 금속을 박막상으로 밀착시키는 방법으로, 포괄적으로 기체 상태의 물질로부터 피막층을 형성하는 방법을 의미한다. 증착 공정에서 증착층을 이루는 재질은 다양한 재질이 사용될 수 있는데, 재질의 전도성 여부에 따라 증착층의 전도성 여부가 결정될 수 있다. 증착 패턴(300)은 금속 등의 전도성 재질로 형성되어, 증착 패턴(300)이 전도성 성질을 가진다.

도금 패턴(200)과 증착 패턴(300)은 적어도 일부가 오버랩되어 전기적으로 연결된다. 따라서 도금 패턴(200)과 증착 패턴(300)은 전기적으로 연결된 하나의 패턴으로 형성될 수 있다.

구체적으로, 도금 패턴(200)은 베이스(100)의 제1 면(110)에 형성되고, 증착 패턴(300)은 베이스(100)의 제1 면(110)과 제2 면(120)에 걸쳐 형성된다. 도금 패턴(200)과 증착 패턴(300)이 오버랩되는 부분(250, 350)은 제1 면(110)에 형성된다. 더욱 구체적으로, 오버랩되는 부분(250, 350)은 제1 면(110) 중 제1 면(110)과 제2 면(120)의 경계의 절곡부 부근의 제1 면(110)에 형성되는 것이 바람직하다.

도금 패턴(200)은 둘 이상의 서로 분리된 패턴들(210 ,220)을 포함할 수 있다. 분리된 패턴들(210 ,220)은 각각의 일부가 증착 패턴(300)과 연결되어 증착 패턴(300)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 서로 분리된 도금 패턴(200)은 제1 면(110)의 표면 상에서 형성되어 제1 면(110)과 제2 면(120) 경계의 절곡부 부근까지 연장된다. 절곡부 부근에 형성된 도금 패턴 중 하나(210)는 증착 패턴(300)의 일단과 오버랩되어 연결되고, 다른 하나(220)는 증착 패턴(300)의 타단과 오버랩되어 연결된다. 증착 패턴(300)은 양단의 도금 패턴(200)과 오버랩되는 부분이 제1 면(110)에 형성되고, 다른 부분 중 일부는 제2 면(120)까지 연장되어 형성된다. 따라서 전체적인 안테나 패턴은 제1 면(110)으로부터 제2 면(120)으로 연장된 후, 다시 제2 면(120)으로부터 제1 면(110)으로 연장되는 형태를 이룰 수 있다.

도금 패턴(200)은 일단에는 급전 단자(240)가 형성되고, 타단은 증착 패턴(300)과 오버랩되는 부분(250)이 형성될 수 있다. 급전 단자(240)는 안테나 패턴이 방사하는 신호 또는 수신하는 신호를 입출력하는 부분으로, 안테나 구조체가 장착된 전자 장치의 다른 부분과 전기적으로 연결된다. 도금 패턴(200)이 제1 면(110)의 외측면에 형성되는 경우, 급전 단자(240)는 제1 면(110)의 내측면에 형성될 수 있다. 이를 위해 제1 면(110)을 관통하는 관통홀 또는 관통핀 등이 더 구비될 수 있다. 타단은 제1 면(110)과 제2 면(120)의 경계 부근에 형성될 수 있다.

도 2와 함께 도 4를 더 참조하면, 도금 패턴(200)은 증착 패턴(300)보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 즉 다시 말해서, 도금 패턴(200)이 베이스(100)의 표면으로부터 돌출된 높이는 증착 패턴(300)이 베이스(100)의 표면으로부터 돌출된 높이보다 더 높을 수 있다.

구체적으로 도금 패턴(200)은 베이스(100)의 표면으로부터 4㎛ 내지 20㎛이 되도록 형성되고, 증착 패턴(300)은 베이스(100)의 표면으로부터 0.3㎛ 내지 4㎛이 되도록 형성될 수 있다. 도금 패턴(200)이 증착 패턴(300)보다 두껍게 형성되는 이유는 형성 공정과 관련된다. 도금 패턴(200)보다 증착 패턴(300)이 두께가 얇으면서 균일한 패턴을 형성하기 용이하다. 다만, 패턴의 두께가 지나치게 얇으면 패턴의 저항이 상대적으로 높아질 수 있어 안테나 패턴의 송수신율에 영향을 미칠 수 있다. 반면에 도금 패턴(200)은 상대적으로 정교한 패턴의 구현이 가능하다는 장점이 있다.

도 3을 참조하면, 비전도층(400)은 증착 패턴(300) 중 적어도 일부의 표면 및 그 주변에 형성된다. 도 3에서는 증착 패턴(300)은 베이스(100)의 제2 면(120)에 형성된다. 제2 면(120)에는 도금 패턴(200)은 형성되어 있지 않고 증착 패턴(300)만이 형성되어 있으므로, 비전도층(400)은 증착 패턴(300)의 표면 및 베이스(100)의 제2 면(120)의 표면에 형성된다.

도 3과 함께 도 4를 더 참조하면, 증착 패턴(300)은 도금 패턴(200)에 비해 상대적으로 얇게 형성되므로, 증착 패턴(300)의 표면과 그 주변의 베이스(100)의 제2 면(120)의 표면에 비전도층(400)이 형성되는 경우에 비전도층(400)의 표면에 증착 패턴(300)의 형상이 두드러지게 나타나지 않을 수 있다.

반면에 도 5를 더 참조하면, 도금 패턴(200)의 경우 증착 패턴(300)보다 두께가 두꺼워서 도금 패턴(200)의 표면과 그 주변의 베이스(100)의 표면에 비전도층(400)이 형성되는 경우 비전도층(400)의 표면에서 도금 패턴(200) 영역과 베이스(100) 표면 영역 간이 단차지게 형성된다. 도금 패턴(200) 영역과 베이스(100) 표면 영역 간의 단차(h2)에 의해 비전도층(400)의 표면에서 도금 패턴(200)의 형상이 두드러지게 나타날 수 있다.

그러나 도 4를 참조하면, 증착 패턴(300) 표면과 그 주변의 베이스(100)의 제2 면(120)의 표면에 비전도층(400)이 형성되는 경우에는 증착 패턴(300) 영역과 베이스(100) 표면 영역 간에 단차지게 형성되지 않거나 단차지게 형성되더라도 단차의 높이(h1)가 상대적으로 작게 형성된다. 따라서 비전도층(400)의 표면에서 증착 패턴(300)의 형상이 두드러지게 나타나지 않고, 육안으로 증착 패턴(300)의 흔적이 보이지 않을 수 있다.

따라서 본 발명에서 제2 면(120)의 안테나 패턴을 증착 패턴(300)으로 형성하는 것에 의해서 안테나 패턴을 제1 면(110)과 제2 면(120) 모두에 형성할 수 있으면서 제2 면(120)에 형성된 비전도층(400) 표면으로 안테나 패턴의 흔적이 남지 않게 하는 장점이 있다.

구체적으로, 도금 패턴(200)의 두께가 10㎛으로 형성되고, 증착 패턴(300)의 두께가 2㎛으로 형성되는 경우, 도 4의 h1은 2㎛ 내외가 되어 육안 상으로 비전도층(400) 아래의 증착 패턴(300)의 유무를 구별할 수 없다. 그러나 도 5의 h2는 10㎛ 내외가 되어 육안 상으로 비전도층(400) 아래의 도금 패턴(200)의 유무를 구별할 수 있다.

도 4에서는 도금 패턴(200)과 증착 패턴(300)이 오버랩되는 부분에서 도금 패턴(200)이 증착 패턴(300)보다 아래에 위치하지만, 이는 공정 과정에서 증착 공정이 먼저 수행되어 증착 패턴(300)이 도금 패턴(200)보다 아래에 위치하는 것도 가능하다.

이하, 첨부한 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 제조 방법에 대해 설명한다.

설명의 편이성을 위해서, 안테나 구조체의 제조 방법을 설명하는데 있어서 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 안테나 구조체의 설명과 중복되는 설명 중 일부는 생략하도록 한다.

도 6을 참조하면, 안테나 구조체의 제조 방법은 베이스를 준비하는 단계(S100), 도금 패턴을 형성하는 단계(S200), 증착 패턴을 형성하는 단계(S300) 및 비전도층을 형성하는 단계(S400)를 포함한다.

베이스를 준비하는 단계(S100)는 베이스를 제조하여, 도금 패턴 및 증착 패턴을 형성하기 위해 베이스를 마련하는 단계이다. 구체적으로, 베이스는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변하는 첨가물을 포함하는 수지재를 사출 성형하여 만들어 질 수 있다.

도금 패턴을 형성하는 단계(S200)는 베이스의 표면에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성하는 단계 및 베이스를 도금액에 침지하여 레이저 패턴 영역에 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.

증착 패턴을 형성하는 단계(S300)는 도금 패턴을 형성하는 단계(S200)가 수행된 이후에 수행되는 것이 바람직하다. 도금 패턴을 형성하는 단계(S200)에서 베이스는 도금액에 침지되게 되는데, 증착 패턴이 형성된 이후에 도금액에 침지되는 경우 증착 패턴의 표면에도 도금층이 형성될 수 있기 때문이다.

증착 패턴을 형성하는 단계(S300)는 베이스의 표면에 증착 패턴이 형성되는 표면을 제외한 나머지 부분을 마스킹하는 단계, 마스킹하는 단계에서 노출되는 표면에 증착 공정을 통해 증착층을 형성하는 단계 및 마스킹을 제거하는 단계를 포함한다.

비전도층을 형성하는 단계(S400)는 증착 공정에 의해 비전도층을 형성하는 단계일 수 있다. 비전도층을 형성하는 단계(S400)의 증착 공정은 비전도 증착 공정으로서, 증착층이 비전도성을 가지도록 형성한다. 비전도층을 형성하는 것에 의해서, 베이스의 표면의 증착 패턴이 외부에 노출되지 않도록 가릴 수 있고, 베이스 표면 자체의 질감도 변화시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 안테나 구조체 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100 : 베이스 110 : 제1 면
120 : 제2 면 200 : 도금 패턴
300 : 증착 패턴 400 : 비전도층

Claims (18)

1. 베이스;
   상기 베이스의 표면에 형성된 도금 패턴; 및
   상기 도금 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스의 표면에 형성된 전도성 증착 패턴을 포함하되,
   상기 도금 패턴은 둘 이상의 서로 분리된 패턴들을 포함하고,
   상기 분리된 패턴들은 상기 증착 패턴에 의해 서로 전기적으로 연결되는 안테나 구조체.
   
2. 베이스;
   상기 베이스의 표면에 형성된 도금 패턴; 및
   상기 도금 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스의 표면에 형성된 전도성 증착 패턴을 포함하되,
   상기 도금 패턴의 일단에는 급전 단자가 형성되고, 타단은 상기 증착 패턴과 오버랩되는 안테나 구조체.
   
3. 베이스;
   상기 베이스의 표면에 형성된 도금 패턴; 및
   상기 도금 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 베이스의 표면에 형성된 전도성 증착 패턴을 포함하되,
   상기 증착 패턴 중 적어도 일부의 표면 및 그 주변에 형성되는 비전도층을 더 포함하는 안테나 구조체.
   
4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 베이스는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변하는 첨가물을 포함하는 수지재이고,
   상기 도금 패턴은 레이저가 조사된 상기 베이스의 표면에 형성되는 안테나 구조체.
   
5. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 베이스는 수지재로 형성되고,
   상기 도금 패턴은 레이저가 조사된 상기 베이스의 표면에 형성되는 안테나 구조체.
   
6. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 도금 패턴과 상기 증착 패턴은 적어도 일부가 오버랩되는 안테나 구조체.
   
7. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 도금 패턴은 상기 증착 패턴보다 더 두꺼운 안테나 구조체.
   
8. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 도금 패턴이 상기 베이스의 표면으로부터 돌출된 높이는 상기 증착 패턴이 상기 베이스의 표면으로부터 돌출된 높이보다 더 높은 안테나 구조체.
   
9. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 베이스는 제1 면과 상기 제1 면으로부터 절곡되며 연장되는 제2 면을 포함하고,
   상기 도금 패턴은 상기 제1 면에 형성되고,
   상기 증착 패턴은 상기 제1 면과 상기 제2 면에 걸쳐 형성되는 안테나 구조체.
   
10. 제9 항에 있어서,
    상기 도금 패턴과 상기 증착 패턴의 일부는 상기 제1 면에서 오버랩되어 형성되는 안테나 구조체.
    
11. 제9 항에 있어서,
    상기 베이스는 휴대 단말기의 케이스이고,
    상기 제1 면은 상기 휴대 단말기의 후면을 이루는 안테나 구조체.
    
12. 제9 항에 있어서,
    상기 베이스는 휴대 단말기의 케이스이고,
    상기 제2 면은 상기 휴대 단말기의 측면을 이루는 안테나 구조체.
    
13. 제3 항에 있어서,
    상기 비전도층은 비전도 증착 공정에 의해서 형성되는 안테나 구조체.
    
14. 베이스를 준비하는 단계;
    상기 베이스의 표면에 도금 패턴을 형성하는 단계;
    상기 도금 패턴과 적어도 일부가 오버랩되는 증착 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 증착 패턴의 표면 중 적어도 일부 및 그 주변에 비전도층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 안테나 구조체 제조 방법.
    
15. 제14 항에 있어서,
    상기 베이스를 준비하는 단계는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변하는 첨가물을 포함하는 수지재를 사출 성형하여 상기 베이스를 제조하는 단계를 포함하고,
    상기 도금 패턴을 형성하는 단계는 상기 베이스의 표면에 레이저를 조사하여 레이저 패턴을 형성하는 단계 및 상기 베이스를 도금액에 침지하여 상기 레이저 패턴 영역에 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 안테나 구조체 제조 방법.
    
16. 제14 항에 있어서,
    상기 증착 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 베이스의 표면에 상기 증착 패턴이 형성되는 표면을 제외한 나머지 부분을 마스킹하는 단계;
    상기 마스킹하는 단계에서 노출되는 표면에 증착 공정을 통해 증착층을 형성하는 단계; 및
    상기 마스킹을 제거하는 단계;
    를 포함하는 안테나 구조체 제조 방법.
17. 삭제
18. 삭제

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