TWI594494B

TWI594494B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI594494B
Application number: TW103122449A
Authority: TW
Inventors: 余斌; 石智凱; 陸德前; 周曉東
Original assignee: 莫仕股份有限公司
Priority date: 2014-05-16
Filing date: 2014-06-30
Publication date: 2017-08-01
Also published as: CN105098315A; TW201544288A; CN105098315B

Description

電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，特別是關於一種具天線結構的電子裝置。

隨著無線技術使用的擴展，許多電子裝置紛紛加裝天線與無線元件。

在一些可攜式電子裝置上，天線通常是內建的。一般常見的作法是將金屬片以塑膠熱融方式固定在裝置背殼或將金屬片直接貼在裝置背殼上。

另一種作法是形成接地部分與天線部分後，再將接地部分與天線部分上的類似材料以超音波熔接起來。通常，天線部分是將天線形成於聚碳酸酯(polycarbonate；PC)上。接地部分則是先射出成型具低金屬親和力的聚碳酸酯層，然後在具低金屬親和力的聚碳酸酯層上第二次注塑形成具有高金屬親和力的丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile butadiene styrene；ABS)層，之後在ABS層上形成金屬接地層，最後將接地部分的聚碳酸酯層熔接在天線部分的聚碳酸酯。然而，傳統的作法需分別製備兩部件，然後再將兩部件熔接，並且需要在一部件上形成與另一部件可熔接的材料層，所以傳統的作法要預製較多的部件，且製作工法複雜，故而成本高。

根據上述問題，本發明實施例對應地提出一種新的電子裝置。

本發明一實施例之電子裝置包含一雷射直接成型(LDS)專用塑膠層、一金屬天線跡線、一具金屬親和力之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS) 塑膠層、一金屬接地層及一連接件。金屬天線跡線形成於LDS專用塑膠層的表面。ABS塑膠層注塑於LDS專用塑膠層上部分不含金屬天線跡線的表面。金屬接地層形成於ABS塑膠層。連接件機械和電性連接金屬天線跡線與金屬接地層。

本發明另一實施例之電子裝置包含一二次注塑成型件、一天線跡線、一金屬層及一連接件。二次注塑成型件是由一LDS專用塑膠層和一具金屬親和力之ABS塑膠層所構成。天線跡線位在LDS專用塑膠層，並顯露在二次注塑成型件外。金屬層位在ABS塑膠層。連接件連接天線跡線與金屬層。

在一些實施例中，LDS專用塑膠層包含含有金屬添加物之聚碳酸酯。

在一些實施例中，ABS塑膠層包含含有金屬的ABS塑膠。

在一些實施例中，電子裝置更包含分別位在金屬天線跡線與LDS專用塑膠層之間及在金屬接地層與ABS塑膠層之間之預鍍銅層。

在一些實施例中，連接件包含焊料連接件或導線。

在一些實施例中，金屬天線跡線包含銅天線跡線；或該金屬接地層包含銅接地層。

由於ABS塑膠層注塑於LDS專用塑膠層上，使得電子裝置無需使用兩部件來形成天線部分，也不用使用超音波熔接兩部件，因此電子裝置使用部件較少，其製作方法簡單，故其成本低。

1‧‧‧電子裝置

11‧‧‧二次注塑成型件

12‧‧‧天線跡線

13‧‧‧金屬層

14、14'‧‧‧連接件

111‧‧‧LDS專用塑膠層

112‧‧‧ABS塑膠層

1111‧‧‧表面

1112‧‧‧淺槽

圖1為本發明一實施例之電子裝置之示意圖。

圖2為本發明一實施例之示意圖，其分開例示天線、雷射直接成型(LDS)專用塑膠層及具金屬親和力之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層。

圖3為本發明一實施例之電子裝置之另一示意圖。

圖4A為沿圖3割面線1000-1000之剖視圖。

圖4B為本發明另一實施例之示意圖，其例示另一種連接件。

圖1為本發明一實施例之電子裝置1之示意圖。圖2為本發明一實施例之示意圖，其分開例示天線、雷射直接成型(LDS)專用塑膠層及具金屬親和力之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層。圖3為本發明一實施例之電子裝置1之另一示意圖。圖4A為沿圖3割面線1000-1000之剖視圖。

參照圖1至圖4A所示，電子裝置1包含一二次注塑成型件11、一天線跡線12、一金屬層13及一連接件14。二次注塑成型件11是由一雷射直接成型(LDS)專用塑膠層111和一具金屬親和力之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層112所構成。天線跡線12位在LDS專用塑膠層111上，並顯露在二次注塑成型件11外。金屬層13位在ABS塑膠層112。連接件14連接天線跡線12與金屬層13。

詳言之，在一些實施例中，天線跡線12為金屬天線跡線。天線跡線12形成於LDS專用塑膠層111的表面1111的部分上。ABS塑膠層112注塑於LDS專用塑膠層111上部分不含天線跡線12的表面上(或注塑於不含天線跡線12的表面中之部分表面上)。金屬層13為金屬接地層，而金屬層13形成於ABS塑膠層112上。連接件14機械和電性連接天線跡線12與金屬層13。

在一些實施例中，電子裝置1包含可攜式裝置或非可攜式裝置。在一些實施例中，電子裝置1可利用天線跡線12進行無線通訊。在一些實施例中，電子裝置1的外殼體包含LDS專用塑膠層111與ABS塑膠層112；但本發明不以此為限。在一些實施例中，電子裝置1的一零件包含LDS專用塑膠層111與ABS塑膠層112。

在一些實施例中，LDS專用塑膠層111構成一凹槽，其中天線跡線12形成於凹槽底面，並部分延伸至凹槽口外緣，如圖1與圖2所示；惟本發明不以此為限。

在一些實施例中，ABS塑膠層112構成一凹槽，其中LDS專用塑膠層111收容於ABS塑膠層112所構成之凹槽內，如圖1所示；惟本發明不以此為限。

參照圖2所示，LDS專用塑膠層111包含相容於LDS製程的材料。LDS專用塑膠層111是由高分子材料與金屬添加物(metal additive)之混合物所製成，其中金屬添加物對雷射光敏感。金屬添加物可為金屬複合物(metal complex)或有機金屬複合物(organic metal complex)。用雷射在LDS專用塑膠層111上形成用於製作天線跡線12之圖案。受雷射光照射之表面會蝕刻出淺槽1112。淺槽1112之底面是粗糙表面。金屬添加物受雷射照射而活化，產生物理化學反應(physicochemical)，生成嵌入粗糙底面之金屬粒子。該些金屬粒子可作為後續金屬沈積製程之長晶晶核(metal nuclei)。以雷射形成圖案後，二次注塑成型件11可放入鍍液中，從而可在淺槽1112上鍍覆出作為天線跡線12之雷射直接成型金屬層(laser direct structuring)。在一些實施例中，LDS專用塑膠層111包含含有金屬添加物之聚碳酸酯。

天線跡線12可以任何適合作為天線的金屬來製作。天線跡線12可包含至少一種金屬。在一些實施例中，天線跡線12包含銅天線跡線。在一些實施例中，在鍍上天線跡線12前，先在淺槽1112鍍上預鍍銅層(copper strike)，使得天線跡線12和LDS專用塑膠層111之間包含一預鍍銅層。

在一些實施例中，ABS塑膠層112包含電鍍級的ABS，或者ABS塑膠層112包含適合電鍍的ABS材料。在一些實施例中，ABS塑膠層112上鍍有金屬層13的表面是具有多個小坑的粗糙表面，其中該些小坑可牢固金屬層13。在一些實施例中，多個小坑的粗糙表面是利用蝕刻製程來形成。在一些實施例中，ABS塑膠層112包含含有金屬的ABS塑膠或材料。ABS塑膠層112上鍍有金屬層13的表面經蝕刻(例如：酸蝕)後，金屬層13的表面會蝕刻出金屬粒子。當二次注塑成型件11放入鍍液時，可因此鍍覆出金屬層13。

金屬層13可以任何適合的金屬來製作。金屬層13可包含至少一種金屬。在一些實施例中，金屬層13包含銅層或銅接地層。在一些實施例中，ABS塑膠層112與金屬層13之間形成有預鍍銅層。

在一些實施例中，ABS塑膠層112構成一凹槽，而金屬層 13包覆凹槽的外表面，如圖2所示；惟本發明不以此為限。在一些實施例中，ABS塑膠層112構成一凹槽，而金屬層13包覆凹槽的外表面及覆蓋部分的凹槽開口邊緣；惟本發明不以此為限。

連接件14連接(或機械和電性連接)金屬層13與天線跡線12。參照圖4A所示，在一些實施例中，連接件14包含導線。在一些實施例中，導線可分開製作或直接形成在電子裝置1上。

此外，參照圖4B所示，在一些實施例中，連接件14'包含焊料連接件。

在至少一實施例中，電子裝置包含一結構，該結構是由可形成天線之金屬跡線之LDS專用塑膠層及可形成有接地層之ABS塑膠層所構成，而該結構是將ABS塑膠層注塑於LDS專用塑膠層後，再於LDS專用塑膠層和ABS塑膠層上鍍覆金屬而形成，如此電子裝置之該結構無需先形成兩部件，然後在以超音波將兩部件熔接來形成。所以該電子裝置使用部件少，其製作方法簡單，故成本低。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本揭露之教示及揭示而作種種不背離本揭露精神之替換及修飾。因此，本揭露之保護範圍應不限於實施範例所揭示者，而應包括各種不背離本揭露之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。