CN105098315A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，其包含一激光直接成型(LDS)专用塑胶层、一金属天线迹线、一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层、一金属接地层及一连接件。金属天线迹线形成于LDS专用塑胶层的表面。ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上部分不含金属天线迹线的表面。金属接地层形成于ABS塑胶层。连接件机械和电性连接金属天线迹线与金属接地层。由于ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上，使得电子装置无需使用两部件来形成天线部分，也不用使用超声波熔接两部件，因此电子装置使用部件较少，其制作方法简单，故其成本低。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是关于一种具天线结构的电子装置。

背景技术

随着无线技术使用的扩展，许多电子装置纷纷加装天线与无线元件。

在一些可携式电子装置上，天线通常是内建的。一般常见的作法是将金属片以塑胶热融方式固定在装置背壳或将金属片直接贴在装置背壳上。

另一种作法是形成接地部分与天线部分后，再将接地部分与天线部分上的类似材料以超声波熔接起来。通常，天线部分是将天线形成于聚碳酸酯(polycarbonate；PC)上。接地部分则是先射出成型具低金属亲和力的聚碳酸酯层，然后在具低金属亲和力的聚碳酸酯层上第二次注塑形成具有高金属亲和力的丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrilebutadienestyrene；ABS)层，之后在ABS层上形成金属接地层，最后将接地部分的聚碳酸酯层熔接在天线部分的聚碳酸酯。然而，传统的作法需分别制备两部件，然后再将两部件熔接，并且需要在一部件上形成与另一部件可熔接的材料层，所以传统的作法要预制较多的部件，且制作工法复杂，故而成本高。

发明内容

根据上述问题，本发明的目的在于：提出一种新的制作方法简单成本低的电子装置。

本发明提供一电子装置，其包含一激光直接成型(LDS)专用塑胶层、一金属天线迹线、一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层、一金属接地层及一连接件。金属天线迹线形成于LDS专用塑胶层的表面。ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上部分不含金属天线迹线的表面。金属接地层形成于ABS塑胶层。连接件机械和电性连接金属天线迹线与金属接地层。

优选地，该激光直接成型专用塑胶层包含含有金属添加物的聚碳酸酯。

优选地，该具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。

优选地，所述的电子装置更包含分别位于该金属天线迹线与该激光直接成型专用塑胶层之间及在该金属接地层与该丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层之间的预镀铜层。

优选地，该连接件为焊料连接件或导线。

优选地，该金属天线迹线包含铜天线迹线；或该金属接地层包含铜接地层。

本发明同时提供另一种电子装置，其包含一二次注塑成型件、一天线迹线、一金属层及一连接件。二次注塑成型件是由一LDS专用塑胶层和一具有金属亲和力的ABS塑胶层所构成。天线迹线位于LDS专用塑胶层，并显露在二次注塑成型件外。金属层位于ABS塑胶层。连接件连接天线迹线与金属层。

在一些实施例中，LDS专用塑胶层包含含有金属添加物的聚碳酸酯。

在一些实施例中，具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。

在一些实施例中，电子装置包含分别位于金属天线迹线与LDS专用塑胶层之间及在金属接地层与ABS塑胶层之间的预镀铜层。

在一些实施例中，连接件包含焊料连接件或导线。

在一些实施例中，金属天线迹线包含铜天线迹线；或该金属接地层包含铜接地层。

本发明的有益效果在于：由于ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上，使得电子装置无需使用两部件来形成天线部分，也不用使用超声波熔接两部件，因此电子装置使用部件较少，其制作方法简单，故其成本低。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的示意图。

图2为本发明一实施例的示意图，其分开展示天线、激光直接成型(LDS)专用塑胶层及具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层。

图3为本发明一实施例的电子装置的另一示意图。

图4A为沿图3剖面线1000-1000的剖视图。

图4B为本发明另一实施例的示意图，其展示另一种连接件。

主要符号说明

1电子装置

11二次注塑成型件

12天线迹线

13金属层

14、14'连接件

111LDS专用塑胶层

112ABS塑胶层

1111表面

1112浅槽。

具体实施方式

图1为本发明一实施例的电子装置1的示意图。图2为本发明一实施例的示意图，其分开展示天线、激光直接成型(LDS)专用塑胶层及具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层。图3为本发明一实施例的电子装置1的另一示意图。图4A为沿图3剖面线1000-1000的剖视图。

参照图1至图4A所示，电子装置1包含一二次注塑成型件11、一天线迹线12、一金属层13及一连接件14。二次注塑成型件11是由一激光直接成型(LDS)专用塑胶层111和一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层112所构成。天线迹线12位于LDS专用塑胶层111上，并显露在二次注塑成型件11外。金属层13位于ABS塑胶层112。连接件14连接天线迹线12与金属层13。

具体而言，在一些实施例中，天线迹线12为金属天线迹线。天线迹线12形成于LDS专用塑胶层111的表面1111的部分上。ABS塑胶层112注塑于LDS专用塑胶层111上部分不含天线迹线12的表面上(或注塑于不含天线迹线12的表面中的部分表面上)。金属层13为金属接地层，而金属层13形成于ABS塑胶层112上。连接件14机械和电性连接天线迹线12与金属层13。

在一些实施例中，电子装置1包含可携式装置或非可携式装置。在一些实施例中，电子装置1可利用天线迹线12进行无线通讯。在一些实施例中，电子装置1的外壳体包含LDS专用塑胶层111与ABS塑胶层112；但本发明不以此为限。在一些实施例中，电子装置1的一零件包含LDS专用塑胶层111与ABS塑胶层112。

在一些实施例中，LDS专用塑胶层111构成一凹槽，其中天线迹线12形成于凹槽底面，并部分延伸至凹槽口外缘，如图1与图2所示；但是本发明不以此为限。

在一些实施例中，ABS塑胶层112构成一凹槽，其中LDS专用塑胶层111收容于ABS塑胶层112所构成的凹槽内，如图1所示；但是本发明不以此为限。

参照图2所示，LDS专用塑胶层111包含相容于LDS制造方法的材料。LDS专用塑胶层111是由高分子材料与金属添加物(metaladditive)的混合物所制成，其中金属添加物对激光光敏感。金属添加物可为金属复合物(metalcomplex)或有机金属复合物(organicmetalcomplex)。用激光在LDS专用塑胶层111上形成用于制作天线迹线12的图案。受激光光照射的表面会蚀刻出浅槽1112。浅槽1112的底面是粗糙表面。金属添加物受激光照射而活化，产生物理化学反应(physicochemical)，生成嵌入粗糙底面的金属粒子。该些金属粒子可作为后续金属沉积制造方法的长晶晶核(metalnuclei)。以激光形成图案后，二次注塑成型件11可放入镀液中，从而可在浅槽1112上镀覆出作为天线迹线12的激光直接成型金属层(laserdirectstructuring)。在一些实施例中，LDS专用塑胶层111包含含有金属添加物的聚碳酸酯。

天线迹线12可以任何适合作为天线的金属来制作。天线迹线12可包含至少一种金属。在一些实施例中，天线迹线12包含铜天线迹线。在一些实施例中，在镀上天线迹线12前，先在浅槽1112镀上预镀铜层(copperstrike)，使得天线迹线12和LDS专用塑胶层111之间包含一预镀铜层。

在一些实施例中，ABS塑胶层112包含电镀级的ABS，或者ABS塑胶层112包含适合电镀的ABS材料。在一些实施例中，ABS塑胶层112上镀有金属层13的表面是具有多个小坑的粗糙表面，其中该些小坑可牢固金属层13。在一些实施例中，多个小坑的粗糙表面是利用蚀刻制造方法来形成。在一些实施例中，ABS塑胶层112包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。ABS塑胶层112上镀有金属层13的表面经蚀刻(例如：酸蚀)后，金属层13的表面会蚀刻出金属粒子。当二次注塑成型件11放入镀液时，可因此镀覆出金属层13。

金属层13可以任何适合的金属来制作。金属层13可包含至少一种金属。在一些实施例中，金属层13包含铜层或铜接地层。在一些实施例中，ABS塑胶层112与金属层13之间形成有预镀铜层。

在一些实施例中，ABS塑胶层112构成一凹槽，而金属层13包覆凹槽的外表面，如图2所示；但是本发明不以此为限。在一些实施例中，ABS塑胶层112构成一凹槽，而金属层13包覆凹槽的外表面及覆盖部分的凹槽开口边缘；但是本发明不以此为限。

连接件14连接(或机械和电性连接)金属层13与天线迹线12。参照图4A所示，在一些实施例中，连接件14包含导线。在一些实施例中，导线可分开制作或直接形成在电子装置1上。

此外，参照图4B所示，在一些实施例中，连接件14'包含焊料连接件。

在至少一实施例中，电子装置包含一结构，该结构是由可形成天线的金属迹线的LDS专用塑胶层及可形成有接地层的ABS塑胶层所构成，而该结构是将ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层后，再于LDS专用塑胶层和ABS塑胶层上镀覆金属而形成，如此电子装置的该结构无需先形成两部件，然后在以超声波将两部件熔接来形成。所以该电子装置使用部件少，其制作方法简单，故成本低。

本揭露的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本领域技术人员仍可能基于本揭露的教示及揭示而作种种不背离本揭露精神的替换及修饰。因此，本揭露的保护范围应不限于实施范例所揭示者，而应包括各种不背离本揭露的替换及修饰，并为本发明的权利要求范围所涵盖。

Claims (12)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一激光直接成型专用塑胶层；

一金属天线迹线，其形成于该激光直接成型专用塑胶层的表面；

一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层，其注塑于该激光直接成型专用塑胶层上部分不含该金属天线迹线的表面；

一金属接地层，其形成于该丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层；以及

一连接件，其机械和电性连接该金属天线迹线与该金属接地层。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该激光直接成型专用塑胶层包含含有金属添加物的聚碳酸酯。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述的具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述的电子装置包含分别位于该金属天线迹线与该激光直接成型专用塑胶层之间及在该金属接地层与该丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层之间的预镀铜层。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该连接件为焊料连接件或导线。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该金属天线迹线包含铜天线迹线；或该金属接地层包含铜接地层。

7.一种电子装置，其特征在于，包含：

一二次注塑成型件，其由一激光直接成型专用塑胶层和一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层所构成；

一天线迹线，其位于该激光直接成型专用塑胶层，并显露在该二次注塑成型件外；

一金属层，其位于该丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层；以及

一连接件，其连接该天线迹线与该金属层。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该激光直接成型专用塑胶层包含含有金属添加物的聚碳酸酯。

9.根据权利要求7或8所述的电子装置，其特征在于：所述的具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述的电子装置包含分别位于该天线迹线与该激光直接成型专用塑胶层之间及在该金属层与该丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层之间的预镀铜层。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该连接件为焊料连接件或导线。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该天线迹线包含铜迹线；或该金属层包含铜层。