CN107079588B - 印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法 - Google Patents

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Abstract

在以极窄间距接合极细布线的情况下，以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41)，用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下，朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融，将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。

Description

印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法
技术领域
本发明涉及用于移动电话以及计算机等的印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法。
背景技术
近年来，伴随着电子设备的小型化以及多功能化，电路基板的高密度化正在推进中。为了与此对应，使布线非常细，并以极窄间距排列布线。
专利文献1:日本专利第5479432号
但是，若使布线较细，则由于布线轻量化而容易移动、变形。若欲将这样的布线钎焊接合于基板，则布线从基板浮起离开因此无法钎焊接合。另外，若以极窄间距排列布线，则容易产生焊桥。特别是，通过同轴缆线等的手工作业进行钎焊接合的情况下更容易产生焊桥。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供在以极窄间距将极细布线接合的情况下能够以较高成品率进行钎焊接合并且难以在接合部间产生焊桥的方法以及印刷基板。
本发明的导电性部件的接合方法具有：载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件来保持上述导电性部件的载置状态；以及接合工序，通过经由上述透光性片材朝上述导电性接合部以及上述导电性部件照射光而将上述预钎焊加热熔融，从而将上述导电性接合部以及上述导电性部件接合。
另外，本发明的印刷基板的制造方法具有：导线部件设置工序，在经预钎焊的多个导电性接合部上分别载置导线部件；载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖上述导电性接合部以及上述导线部件来保持上述导线部件的载置状态；以及接合工序，通过经由上述透光性片材朝上述导电性接合部以及上述导线部件照射光而将上述预钎焊加热熔融，将上述导电性接合部以及上述导线部件接合。
在上述方法中，通过一边用透光性片材保持导电性部件(导线部件)朝导电性接合部的载置状态，一边照射光将预钎焊加热熔融，从而将导电性接合部以及导电性部件(导线部件)接合。由此，即使导电性部件(导线部件)较细而容易移动、变形，也能够通过被透光性片材覆盖而防止导电性部件(导线部件)的移动、变形，从而与导电性接合部接触，因此能够以较高成品率进行导电性部件(导线部件)朝导电性接合部的接合。另外，将导电性接合部的预钎焊熔融，从导电性部件(导线部件)与导电性接合部的接触面侧进行基于钎焊的接合，因此与如以往的那样利用手工作业从导电性部件(导线部件)的上方使用焊烙铁进行焊接作业的情况相比，能够难以产生导电性接合部间的焊桥。由此，能够难以发生因焊桥而产生的短路。特别是，在导电性接合部间的间距狭窄的情况下，能够显著减少焊桥的产生频度。
此处，优选上述透光性片材由聚酰亚胺树脂形成。
只要是由聚酰亚胺树脂形成的透光性片材，能够在使预钎焊溶解时的熔融温度下维持强度，因此能够直至钎焊接合结束而保持导线部件的载置状态。
本发明的印刷基板是由上述方法制造的印刷基板，优选导线部件的一部分露出。另外，也可以在上述导线部件的一部分层叠粘合剂。
根据本发明，一边用透光性片材保持导线部件朝导电性接合部的载置状态，一边将它们钎焊接合，因此即使在以极窄间距接合极细布线的情况下，也能够以较高的成品率进行钎焊接合。另外，能够难以在导电性接合部间产生焊桥。
附图说明
图1是本发明的印刷基板的立体图。
图2A是表示在导电性接合部载置芯线的工序的示意图。
图2B是表示用透光性片材保持芯线的载置状态的工序的示意图。
图2C是表示将导电性接合部与芯线接合的工序的示意图。
图2D是表示除去透光性片材的工序的示意图。
图3是印刷基板的制造方法的流程图。
图4是变形例的印刷基板的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。此处，以下参照图1至图4，对本发明的一实施方式亦即印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法进行说明。
(印刷基板)
如图1所示，印刷基板100具有：基板1、以及形成于基板1的多个导电性接合部2。在导电性接合部2的上表面(接合面)2a，通过钎焊3连接有同轴缆线4的芯线41。
<导电性接合部>
导电性接合部2以规定的间距排列。导电性接合部2的上表面2a是供同轴缆线4的芯线41接合的接合面。导电性接合部2是通过对基板1进行蚀刻处理等而形成的。另外，导电性接合部2存在通过将银、铜等导电性材料印刷至基板1后，进行烧制等而形成的情况。导电性接合部2的宽度例如为50μm至200μm，导电性接合部2的间距例如为100μm至400μm。通过使导电性接合部2形成为上述宽度，从而能够将芯线41良好地与导电性接合部2连接。另外，通过使导电性接合部2以上述间距并列，从而能够使焊脚形成为良好的形状。由此，能够将导电性接合部2与芯线41的连接强度保持为规定的强度。
<同轴缆线>
同轴缆线4具有：圆柱状的芯线41、覆盖芯线41的内部绝缘体42、覆盖内部绝缘体42的外部导体43、以及最外层的外部绝缘体44。如图1的放大图所示，芯线41的侧周面，特别是下半部分的面通过钎焊3与导电性接合部2的上表面2a接合。芯线41的上半部分的面露出。芯线41例如能够使用直径为15μm至100μm的导线部件。芯线41的间距例如为100μm至400μm。
(印刷基板的制造方法)
接下来，参照图2A至图2D以及图3对印刷基板100的制造方法进行说明。
首先，如图2A所示，在导电性接合部2的上表面2a载置芯线41(导线部件设置工序，图3的S1)。在导电性接合部2的上表面(接合面)2a预先涂覆钎焊3。钎焊3涂覆于上表面2a整体。在芯线41较细且轻量的情况下，芯线41容易变形、移动，因此存在浮起而从导电性接合部2的上表面2a离开的情况(参照图2A的左侧以及右侧的芯线41)。
因此，用透光性片材30覆盖导电性接合部2、钎焊3以及芯线41(参照图2B)。此时，芯线41与钎焊3接触。另外，用透光性片材30覆盖芯线41以及钎焊3，使得芯线41不变形、移动。图2B中用透光性片材30覆盖芯线41的侧周面中的上半部分。另外，在钎焊3中，芯线41的两侧的区域r1、r2被透光性片材30覆盖。由此，使芯线41难以在上下方向以及左右方向上变形以及移动，从而保持在导电性接合部2上载置有芯线41的状态(载置状态保持工序，图3的S2)。
透光性片材30具有：由聚酰亚胺形成的树脂层31；以及形成于树脂层31的下方的粘合层32(参照图2B的放大图)。透光性片材30借助粘合层32而粘接于芯线41以及钎焊3。
另外，也考虑仅在芯线41上载置透光性的部件的情况。但是，芯线41由于纤细且轻量，所以容易向左右移动、变形而成为与导电性接合部2非接触的状态。另外，导电性接合部2的上表面2a容易以弯曲状隆起。若将圆柱状的芯线41载置于此处，并在其上载置透光性的部件，则芯线41会移动、变形。因此，在本实施方式中，利用透光性片材30覆盖芯线41的上表面以及芯线41的两侧的钎焊3(区域r1、r2)，由此能够保持芯线41载置于导电性接合部2的状态，并且能够抑制芯线41的移动以及变形。
接下来，使光经由透光性片材30朝导电性接合部2以及芯线41照射(参照图2C)。光透过透光性片材30而照射于钎焊3以及芯线41，利用光能使钎焊3熔融。另外，照射于芯线41的光能也在芯线41的下方的钎焊3传输并使钎焊3溶化。由此导电性接合部2与芯线41通过钎焊3而接合(接合工序，图3的S3)。作为光例如也可以照射激光、红外线。之后，若除去透光性片材30(参照图2D)，则可得到本实施方式的连接构造(透光性片材除去工序，图3的S4)。
如图2D所示，芯线41的下半部分的侧周面与导电性接合部2钎焊接合。另一方面，芯线41的上半部分的侧周面露出，存在透光性片材30的粘合层32的一部分(粘合剂)局部残留而层叠的情况(参照图1)。
如以上所述那样，根据本实施方式的同轴缆线的芯线的连接构造，起到以下的效果。
在本实施方式中，通过一边用透光性片材30保持芯线41朝导电性接合部2的载置状态，一边照射光来对预钎焊进行加热熔融，从而将导电性接合部2以及芯线41接合。若使用极细的芯线41，则芯线41为轻量因此容易移动、变形，但通过利用透光性片材30覆盖芯线41来防止芯线41的移动、变形，从而能够使芯线41与导电性接合部2接触。因此，可以较高成品率进行芯线41朝导电性接合部2的接合。另外，使导电性接合部2的预钎焊熔融，从芯线41与导电性接合部2的接触面侧进行基于钎焊的接合，因此与如以往那样利用手工作业从芯线41的上方使用焊烙铁进行焊接作业的情况相比，能够难以产生导电性接合部2间的焊桥。由此，能够难以发生因焊桥而产生的短路。特别是，在导电性接合部2间的间距变窄的情况下，能够使焊桥的产生频度显著减少。
另外，在本实施方式中，透光性片材30使用由聚酰亚胺树脂形成的树脂层31。聚酰亚胺树脂能够在使预钎焊溶解时的熔融温度下维持强度，因此能够直至钎焊接合结束而维持芯线41的载置状态。
另外，作为上述的导线部件设置工序，例如有以邻接的导电性接合部的间隔所对应的间距排列导线部件，在该状态下载置于导电性接合部的方法。
以上，基于附图对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为具体的结构不限定于这些实施方式。本发明的范围不是由上述的说明示出，而是由权利要求书的范围示出，并包括与权利要求书的范围等同的意义以及范围内的全部的变更。
例如，在上述的实施方式中，导线部件使用了同轴缆线，但也可以使用同轴缆线位以外的导电性部件或导线部件。例如，也可以在将扁平电缆连接于基板时采用上述方法。另外，也可以在将连接器与基板接合时采用上述接合方法。如图4所示，可以在将安装于连接器壳体250的端子(导电性部件)241与形成于基板201的导电性接合部202接合时采用上述方法。该情况下也与上述的方法(参照图2A至图2D)相同，在导电性接合部202的上表面(接合面)202a涂覆预钎焊203，并在其载置了端子241后，用透光性片材覆盖端子241、钎焊203以及导电性接合部202(载置状态保持工序)。在该状态下照射光，若剥落透光性片材，则得到图4所示的印刷基板200(接合工序)。端子241的上表面露出。若采用本发明的方法，则在以极窄间距接合极细端子的情况下，也能够以较高成品率进行钎焊接合。另外，相比以往能够以极细间距排列芯线，并且这样的间距也难以在导电性接合部间产生焊桥。此外，也可以在端子241的露出面局部地层叠透光性片材的粘合层232。另外，也可以在连接器壳体250安装供同轴缆线连接的其他的连接器。
另外，上述的实施方式中透光性片材的树脂层使用了聚酰亚胺树脂，但只要是熔点比钎焊高且使光透过的树脂也可以使用其他树脂。
另外，在上述的实施方式中，对导电性接合部2的上表面2a的整个宽度涂覆了钎焊，但也可以仅在导电性接合部2的上表面2a的宽度中央附近涂覆钎焊，使上表面2a的一部分露出。该情况下，在图2B所示的载置状态保持工序中，优选将透光性片材30贴附于芯线41的上半部分的侧周面、钎焊3的露出部分以及导电性接合部2的上表面2a的露出部分。由此，能够更可靠地保持芯线41载置于导电性接合部2的状态。
另外，也可以在剥离了透光性片材30后，在芯线41的露出面层叠粘合层32的一部分(粘合剂)，也可以不层叠粘合层32。
附图标记的说明
1、201...基板；2、202...导电性接合部；2a、202a...上表面(接合面)；3、203...钎焊；4...同轴缆线；30...透光性片材；31...树脂层；32、232...粘合层；41...芯线(导电性部件、导线部件)；100、200...印刷基板；241...端子(导电性部件)。

Claims (4)

1.一种导电性部件的接合方法，其特征在于，具备：
载置状态保持工序，通过用具有粘合层的透光性片材以接触的方式覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件的上表面和位于所述导电性部件的两侧的所述预钎焊来保持所述导电性部件的载置状态；以及
接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导电性部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此从芯线与所述导电性接合部的接触面侧将所述导电性接合部以及所述导电性部件接合。
2.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：
导电性部件设置工序，在经预钎焊的多个导电性接合部上分别载置导电性部件；
载置状态保持工序，通过用具有粘合层的透光性片材以接触的方式覆盖所述导电性部件的上表面和位于所述导电性部件的两侧的所述预钎焊来保持所述导电性部件的载置状态；以及
接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导电性部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此从芯线与所述导电性接合部的接触面侧将所述导电性接合部以及所述导电性部件接合。
3.根据权利要求2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述透光性片材由聚酰亚胺树脂形成。
4.根据权利要求2或3所述的印刷基板的制造方法，其特征在于
具有透光性片材除去工序，在所述接合工序之后，将所述透光性片材除去，
在所述透光性片材除去工序中，所述导电性部件的上半部分露出。
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