TWI509882B - 形成天線的方法 - Google Patents

Description

形成天線的方法

本發明係關於一種形成天線的方法，尤指運用石墨烯來形成具有天線的載件的方法。

由於現今技術的進步以及商品人性化的趨勢，許多通訊電子產品，例如智慧型手機(Smart Phone)、行動電話(Mobile Phone)、筆記型電腦(Notebook)、平板電腦(Tablet Personal Computer)、個人導航機(Personal Navigation Device，PND)以及全球定位系統(Global Position System，GPS)等行動裝置，其天線的製造大多應用軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)。然而，軟性電路板在黏貼於非平面表面時，特別是在三維(Three-dimensional，3D)的雙曲面(Hyperboloid)，會因為無法完全伏貼而產生翻翹的情形，所以軟性電路板較適合用於介於二維(Two-dimension，2D)平面與三維(Three-dimension，3D)空間之間(2.5D)的單曲面(Single curved surface)。因此，當天線需設置在非平面表面時，大多以雷射直接成型技術(Laser Direct Structure，LDS)來實作。

雷射直接成型技術係以特殊塑料經由射出成型(Injection molding)、雷射光束活化(Laser Activation)以及電鍍(Metallization)等三個步驟來實作出三維雙曲面的天線，除了縮小電子元件的體積，並提昇通訊品質，以滿足現代化電子商品的需求。然而，雷射直接成型技術具有製程較為繁瑣、機台價格昂貴以及天線載件本體的特殊塑料受限於少數供應商等缺點，造成生產成本的增加。

因此，本發明的目的之一在於提供一種形成天線的方法，此方法不僅製程簡單、不受限於特殊塑料的供應問題，更可符合於任何幾何平面上製作天線的需求。

依據本發明之一實施例，其揭示一種形成一天線的方法，包含：成型一載件本體，以及依據欲形成該天線的態樣來將石墨烯塗佈至該載件本體上。

本發明形成天線的方法具有製程簡單、不受限於特殊塑料的供應問題、可滿足於任何幾何平面上製作天線的需求、不需特殊設備、所使用製作天線的材料便宜且容易取得，以及不需使用電鍍等方式來提昇導電度(天線的厚度也因此下降以利後續包覆天線的步驟)，使得生產成本降低，故可廣泛應用於各種電子商品。

請參閱第1圖，第1圖為本發明形成天線的方法之一實施例的流程圖。在步驟110中，首先會成型一載件本體，其中該載件本體的原料可為高分子材料或其他塑料所構成；接著，如步驟120所示，依據欲形成該天線的態樣來將石墨烯(Graphene)塗佈至該載件本體上。相關細節請參閱以下說明。

請一併參閱第2圖與第3圖，第2圖為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件200的一實施例的剖面圖，以及第3圖為第2圖所示之載件200的俯視圖。於此實施例中，首先以射出成型的方式成型一載件本體215，其中載件本體215包含至少一接觸體225、至少一通孔235，以及至少一非平面表面245。接著依據欲形成天線205的態樣(或部份態樣，其係由天線205於載件本體215上形成的範圍而定)，於非平面表面245上塗佈石墨烯255以形成天線205。在將石墨烯255塗佈至載件本體215上時，塗佈的方式可運用噴塗(Spray coating)、印刷(Printing)或立體塗裝(Painting)等技術。

此外，由於石墨烯本身具有極佳的導電度(高於金屬銀與銅)，所以在運用本發明提出的方法來形成天線之後，無需再利用電鍍、濺鍍，或化鍍來將導電粒子附著於天線的態樣上。再者，石墨烯的取得容易故而成本便宜，以及並不需要使用特殊設備來塗佈石墨烯，所以生產成本可大為降低。另外，由於天線的厚度無需為了提昇導電度而增加，以及石墨烯具有硬度高、耐磨及附著力強的性質(所以即便將石墨烯塗佈在軟性塑料仍不易脫落)，因此運用本發明形成天線的方法可使後續包覆天線的製程會更易於進行(例如，若天線的厚度過厚，在後續形成塗佈層以包覆天線時，會較為困難)。此外，由於石墨烯具有良好的耐強酸強鹼的特性，因此即便在天線形成之後進行化鎳浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold)，仍可保持天線良好的品質。

接觸體225係經由通孔235而與天線205電性連接，而非平面表面245在此係簡化為一平滑曲面，但實際上由於塗佈技術並不受限於載件本體的表面幾何型態，因此在其他實施例中，載件本體亦可具有至少二個法向量夾成預定角度的平面組合，或是具有平面與曲面的組合，例如，載件本體的部份表面可為凹陷狀、波浪狀、階梯狀或浮凸狀等。請參閱第4圖，第4圖為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另一實施例的剖面圖。載件400包含載件本體415、接觸體225、通孔235、非平面表面445、石墨烯255，以及天線405。由圖可知，以本發明形成天線的方法可實作出包含有凹陷狀或波浪狀表面之具有天線的載件。由於載件400實作的步驟與載件200相似，故相關說明在此便不再贅述。

此外，本發明形成天線的方法亦可應用於載件本體之內表面(亦即公模面)。請參閱第5圖，第5圖為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另一實施例的剖面圖。載件500包含載件本體515、接觸體225、接觸點535、非平面表面545、石墨烯255，以及天線505。由於依據本發明形成天線的方法可實作於載件本體的外表面(亦即母模面)及/或內表面，而其中上述之外表面與內表面皆可為非平面表面或曲面，因此本發明形成天線的方法可滿足現今將天線實作在三維曲面的各種需求。換言之，本發明形成天線的方法可應用於二維、三維或介於二維與三維之間的表面。另外，由於載件500實作的步驟與載件200、400相似，故相關說明在此便不再贅述。

請再參閱第2圖，由於接觸體225與天線205為電性連接，因此當配置一電元件(例如，積體電路基板(Integrated Circuit Substrate)、顯示面板(Display Panel)，以及做為訊號源的元件)以使該電元件與接觸體225電性連接時，會使該電元件與天線205形成電導通。因此，利用本發明形成天線的方法所實作出具有天線的載件，可以廣泛運用於各種電子商品(例如上述之行動裝置)，且所形成之天線的頻率應用範圍可包含200Hz至20GHz。此外，在塗佈石墨烯255於載件本體215時，可同時將通孔235封閉以避免外界濕氣或其他影響天線品質的因素侵入載件200。再者，在其他實施例中，所形成具有天線的載件可能會為了設置其他電元件而預留通孔，或是因為受限於製程而留下通孔，因此，在此實施例的另一變形，在形成天線之後，可使用一接著材質(例如，高分子膠)來封閉所留下的通孔以確保天線的品質。

綜合上述，本發明形成天線的方法具有製程簡單、不受限於特殊塑料的供應問題、可滿足於任何幾何平面上製作天線的需求、使生產成本降低，以及將天線形成於載件本體的外表面時，不會有外表面孔洞問題等等的優點，故可廣泛應用於各種電子商品。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

200、400、500‧‧‧載件

205、405、505‧‧‧天線

215、415、515‧‧‧載件本體

225‧‧‧接觸體

235‧‧‧通孔

245、445、545‧‧‧非平面表面

255‧‧‧石墨烯

535‧‧‧接觸點

第1圖為本發明形成天線的方法之一實施例的流程圖。

第2圖為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的一實施例的剖面圖。

第3圖為第2圖所示之載件的俯視圖。

第4圖為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另一實施例的剖面圖。

第5圖為利用本發明形成天線的方法以形成具有天線的載件的另一實施例的剖面圖。

110、120．．．步驟

Claims (8)

1. 一種形成一天線的方法，包含：成型具有一三維雙曲面的一載件本體；以及依據欲形成該天線的一態樣來僅將石墨烯直接塗佈至該載件本體之該三維雙曲面上，並以塗佈於該載件本體之該三維雙曲面上的石墨烯作為該天線，其中該態樣係為該天線於該三維雙曲面上的幾何圖案。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中於石墨烯塗佈至該載件本體之該三維雙曲面上而形成該天線的該態樣之後，無需再利用電鍍、濺鍍，或化鍍來將導電粒子附著於該天線的該態樣上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該載件本體包含有與所形成之該天線電性連接的至少一接觸體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中該載件本體另包含至少一通孔，使所形成之該天線穿經該通孔而與該接觸體電性連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中所形成之該天線穿經且封閉該通孔而與該接觸體電性連接。
6. 如申請專利範圍第4項所述之方法，另包含：使用一接著材質來封閉該通孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中所形成之該天線的頻率應用範圍為200Hz至20GHz。
8. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中依據欲形成該天線的該態樣來僅將石墨烯直接塗佈至該載件本體之該三維雙曲面上的步驟包含：以噴塗、印刷，或立體塗裝技術來僅將石墨烯塗佈至該載件本體之該三維雙曲面上。