CN102790259A

CN102790259A - 形成具有天线的载件的方法

Info

Publication number: CN102790259A
Application number: CN2011101357690A
Authority: CN
Inventors: 杨忠谚
Original assignee: JINGTAI INTERNATIONAL ELECTRONIC CO Ltd
Current assignee: JINGTAI INTERNATIONAL ELECTRONIC CO Ltd
Priority date: 2011-05-20
Filing date: 2011-05-20
Publication date: 2012-11-21

Abstract

本发明是有关于一种形成具有天线的载件的方法，先以高分子材料成型载件本体，再在该载件本体上喷涂导电漆或中介质材料而形成与该欲成型的天线状态相同的中介附着层，最后使可导电粒子借中介附着层附着于中介附着层上形成增厚层而构成天线，制得具有天线的载件，本发明提出简单的步骤在载件的载件本体上形成天线，改善现有的激光直接成型技术(LDS)机台昂贵、工艺繁琐，且适用材料受到供应商限制的问题。

Description

形成具有天线的载件的方法

技术领域

本发明涉及一种具有天线的载件的制造方法，特别是涉及一种工艺简单、无需昂贵机台技术的具有天线的载件的方法。

背景技术

目前的通讯电子产品，如智慧型手机，天线制造的技术多用软性电路板(FPCB)，但由于软性电路板粘贴于非平面表面，特别是三维曲面，即本业界普遍所称的『3D曲面』时，因不易服贴而会产生翻翘的情形，所以，须设置在非平面表面上的天线，多改为应用激光直接成型技术(LDS，LaserDirect Structuring)来制作，此方法即是以特殊塑料经由射出成型(Injection molding)而形成载件本体后，通过激光光束活化(LaserActivation)构成载件本体的特殊塑料中的特定粒子，使载件本体预定表面区域以物理化学反应形成对应于欲成型的天线状态的金属核分布与粗糙的表面图案，之后进行电镀(Metallization)，即可在对应于欲成型的天线状态的金属核分布与粗糙的表面图案上，形成5～8微米的天线，而完成具有天线的载件的制造；其中，该天线的末端是作为信号馈入点，用以接受作为信号源的电元件所发出的信号。

虽然，采用这样的应用激光直接成型技术，可以将例如铜、镍等金属或合金构成的天线直接成型在高分子材料的载件本体上，而制得具有天线的载件，进而避免内部电元件的干扰、提高通讯的品质，更可以缩小天线相对电子元件整体的体积、提高产品的精致程度，进而满足电子产品发展的需求。

但是，应用激光直接成型技术主要的问题在于工艺繁琐、机台价格昂贵，且需以特殊塑料作为载件本体的原料，而受限于少数供应商，导致产品设计、制造成本的增加。

由此可见，上述现有的形成具有天线的载件的方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的形成具有天线的载件的方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种工艺简单，不受限于机台价格与塑胶原料供应问题，以及可布设在任何几何状态表面上的形成具有天线的载件的方法。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种形成具有天线的载件的方法；该方法包含(A)以高分子材料成型一个载件的载件本体，(B)在该载件本体上涂布一层包括高分子粒子和金属粒子的导电漆或中介质材料而形成一层由与该欲成型的天线状态相同的中介附着层，及(C)使可导电粒子借该中介附着层附着于该中介附着层上形成一层增厚层而构成欲成型的天线，制得具有天线的载件。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(A)成型的该载件本体具有一个非平面表面。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(A)成型出的该载件本体的非平面表面是曲面。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(A)成型出的该载件本体的非平面表面具有至少二个法向量夹预定角度的平面。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(A)成型出的该载件本体的非平面表面是曲面和平面的组合。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该载件本体还具有二个与该天线电连接的接触体。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(A)以高分子材料成型该载件的载件本体时还使该载件本体具有至少一个通孔，该步骤(B)、步骤(C)形成的该天线穿经且封闭该通孔地与该接触体电连接。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(A)以高分子材料成型该载件的载件本体时还使该载件本体具有至少一个通孔，该步骤(B)、步骤(C)形成的该天线穿经该通孔与该接触体电连接，且该形成具有天线的载件的方法还包含一个步骤(D)，以高分子胶封闭该通孔。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(B)是用喷涂、印刷，或立体涂装技术形成该中介附着层。

较佳地，前述的形成具有天线的载件的方法，其中该步骤(C)是用电镀、无电镀、溅镀，或化镀使可导电粒子附着于该中介附着层上形成该增厚层。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明形成具有天线的载件的方法至少具有下列优点及有益效果：本发明提出一种利用喷涂导电漆或中介质材料形成中介附着层，再配合电镀形成增厚层而构成天线的方法，不但工艺简单，同时该天线载件的实施均无原料的限制，而可降低原料成本，并减少受制于特殊原料供应商的限制，且欲制作的天线可以成型在任何形式的载件本体表面，大幅提升产品型态的可能性。

综上所述，本发明先以高分子材料成型载件本体，再在该载件本体上喷涂导电漆或中介质材料而形成与该欲成型的天线状态相同的中介附着层，最后使可导电粒子借中介附着层附着于中介附着层上形成增厚层而构成天线，制得具有天线的载件，本发明提出简单的步骤在载件的载件本体上形成天线，改善现有的激光直接成型技术(LDS)机台昂贵、工艺繁琐，且适用材料受到供应商限制的问题。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是流程图，说明本发明形成具有天线的载件的方法的一个较佳实施例；

图2是剖视图，说明以图1本发明形成具有天线的载件的方法的较佳实施例制作的具有天线的载件；

图3是图2的立体图，辅助说明该具有天线的载件；

图4是图2的局部示意图，说明天线中介附着层与增厚层的结构；

图5是剖视图，说明本发明形成具有天线的载件的方法的较佳实施例实施于一个具有呈现凹陷状态的载件本体；

图6是剖视图，说明本发明形成具有天线的载件的方法的较佳实施例实施于一个载件本体的内表面。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的形成具有天线的载件的方法其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

参阅图4、图5，本发明在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1，本发明形成具有天线的载件的方法的一个较佳实施例，是制作出如图2、图3所示的具有天线的载件，供例如电池、IC基板、显示面板、作为信号源等的电元件(图未示出)设置，其应用范围包含各种行动装置，例如智慧型手机(Smart Phone)、行动电话、笔记型电脑(Notebook)，以及个人导航机(PND)、全球定位系统(GPS)、平板电脑(Tablet PC)等，并可包含的通讯频率为200Hz～20GHz。

请先参阅图2、图3，该具有天线的载件包含一个载件本体2、一个天线3，及二个接触体4。

该载件本体2以高分子材料所构成，并具有一个非平面表面21，及至少一个通孔22，图示中以二个通孔说明；其中，该非平面表面21是平滑曲面，但实务上，该非平面表面21并不限于平滑曲面，亦可以是具有至少二个法向量夹成预定角度的平面的组合，或是曲面和平面的组合，例如至少有局部是如图5所示的呈凹陷状，或者是波浪状、阶梯状，或浮凸状等等，而使得该载件具有时尚的外观状态。在本例与图示中该非平面表面21是该载件本体2的外表面(在本业界亦称为『母模面』，相对地该载件本体2的内表面则另亦称为『公模面』)，且以平滑曲面为例说明。

配合参阅图4，该天线3形成在该载件本体2并穿过且封闭该二个通孔22而与该二个接触体4电连接，具有一层与该非平面表面21连接的中介附着层31，及一层与该中介附着层31连接的增厚层32，其中，该中介附着层31是以导电漆或中介质材料以喷涂、或印刷、或立体涂装技术形成，而具有可与构成该载件本体2的高分子材料结合的高分子粒子311，和可导电的金属粒子312，该增厚层32是以例如电镀、无电镀、化镀、溅镀等方式形成，而具有与金属粒子312结合的可导电粒子321，较佳的，高分子粒子311是选自例如PC、ABS、PC+ABS等高分子物质。该二个接触体4形成在该载件本体2并与该天线3电连接，且当电元件(图未示出)容置时，该二个接触体4与该电元件电连接而使该天线3与该电元件形成电导通。

上述具有天线的载件在经过以下如图1所示的本发明形成具有天线的载件的较佳实施例的说明，当可更加清楚的明白。

参阅图1，首先进行步骤11，是以高分子材料成型该载件的载件本体2，在本例中是以射出成型技术成型该载件本体2。

接着进行步骤12，在该载件本体2的非平面表面21与通孔22周面上喷涂包括高分子粒子311和金属粒子312的导电漆而形成该由与该欲成型的天线3状态相同的中介附着层31，本步骤可以用喷涂、印刷或立体涂装技术实施，较佳的，为因应该载件本体2的非平面表面21，本例以立体涂装技术喷涂形成该中介附着层31。

最后进行步骤13，应用电镀、或无电镀、或溅镀、或化镀等工艺使可导电粒子321借该中介附着层31中的金属粒子312附着于该中介附着层31上形成该增厚层32，进而构成该天线3，即制得具有天线的载件。

由上说明可知，本发明主要是提出一种利用喷涂导电漆形成中介附着层31，再配合电镀形成增厚层32而构成天线3的形成具有天线的载件的方法，不但工艺简单，同时各工艺步骤的实施时均无原料的限制，而可降低原料成本，并减少受制于特殊原料供应商的限制，最特别的是，因为喷涂导电漆形成中介附着层31并没有几何型态的限制，而可以实施在任何形式的载件本体2上，同时，之后配合的电镀、无电镀、或溅镀、或化镀等工艺技术也没有几何型态的限制，也就是说，以本发明可以在任何几何型态的载件本体2上成型出天线，而可以改善现有的激光直接成型技术只能在平面上施作的限制，而大幅提升产品型态的可能性、满足电子产品发展的需求。

另外，在上述说明中，是在天线成形的过程中，借由喷涂导电漆形成的中介附着层31配合后续电镀形成的增厚层32同时封闭该载件本体2的通孔22，而避免外界湿气侵入载件中；但基于一般电子产品的载件本体上，还会有例如受限于工艺而易使湿气进入的通孔，或是设置其他电元件的预留穿孔，因此，本发明还可以在形成天线后，另增设一步骤涂布高分子胶以封闭该些通孔，而避免湿气、灰尘渗入电子产品中，从而提高电子产品的品质与使用期限。

参阅图6，本发明还可以直接实施在载件本体2的内表面(在本业界称为『公模面』)而形成天线3，供另一形态的应用，由于实施过程均与前述相似，所以在此不再重复赘述。

综上所述，本发明形成具有天线的载件的方法是以简单的工艺步骤在载件本体2上形成天线3，而可确实改善现有的激光直接成型技术(LDS)机台昂贵、工艺繁琐，且适用材料受到供应商限制的问题，确实能达成本发明的目的。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种形成具有天线的载件的方法；其特征在于：

该方法包含

(A)以高分子材料成型一个载件的载件本体，

(B)在该载件本体上涂布一层包括高分子粒子和金属粒子的导电漆或中介质材料而形成一层由与该欲成型的天线状态相同的中介附着层，及

(C)使可导电粒子借该中介附着层附着于该中介附着层上形成一层增厚层而构成欲成型的天线，制得具有天线的载件。

2.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(A)成型的该载件本体具有一个非平面表面。

3.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(A)成型出的该载件本体的非平面表面是曲面。

4.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(A)成型出的该载件本体的非平面表面具有至少二个法向量夹预定角度的平面。

5.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(A)成型出的该载件本体的非平面表面是曲面和平面的组合。

6.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该载件本体还具有二个与该天线电连接的接触体。

7.如权利要求6所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(A)以高分子材料成型该载件的载件本体时还使该载件本体具有至少一个通孔，该步骤(B)、步骤(C)形成的该天线穿经且封闭该通孔地与该接触体电连接。

8.如权利要求6所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(A)以高分子材料成型该载件的载件本体时还使该载件本体具有至少一个通孔，该步骤(B)、步骤(C)形成的该天线穿经该通孔与该接触体电连接，且该形成具有天线的载件的方法还包含一个步骤(D)，以高分子胶封闭该通孔。

9.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(B)是用喷涂、印刷，或立体涂装技术形成该中介附着层。

10.如权利要求1所述的形成具有天线的载件的方法，其特征在于：该步骤(C)是用电镀、无电镀、溅镀，或化镀使可导电粒子附着于该中介附着层上形成该增厚层。