CN207924718U - 智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡。第一基板的通孔处设有与电路板电连接的指纹模块，在指纹模块指纹采集面的周缘增加一圈触摸开关，当手指接触指纹模块的同时也会接触到触摸开关，触摸开关触发后会提示指纹模块有手指接触指纹模块，启动指纹模块以尽快采集指纹。从而提高指纹模块采集指纹的效率和灵敏度，降低采购指纹模块的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡。
背景技术
目前，标准智能卡上的指纹模块，普遍存在指纹信息采集比较慢，功耗比较大的问题。有时，为了尽可能提高指纹模块的采集指纹的效率，会用比较高的成本去购买灵敏度相对比较高的指纹模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种智能卡，以解决现有智能卡的指纹模块的指纹信息采集比较慢、成本较高的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种智能卡，包括：
具有通孔的第一基板；
与所述第一基板相间隔设置的第二基板；
设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板；
设于所述通孔处且与所述电路板电连接的指纹模块，所述指纹模块具有指纹采集面；以及
设于所述指纹采集面的周缘且用于在被触摸时使所述指纹模块启动的触摸开关，所述触摸开关与所述电路板电连接。
进一步地，所述电路板对应于所述通孔处具有焊盘区域，所述指纹模块焊接于所述焊盘区域。
进一步地，所述触摸开关上设有传导体，所述传导体位于所述通孔内，所述传导体具有贯通槽，所述指纹模块位于所述贯通槽内。
进一步地，所述传导体为金属件、塑胶件或者灌胶固化后的胶水。
进一步地，所述传导体粘贴于或者焊接于所述触摸开关上。
进一步地，所述触摸开关为沉积金属层或者电镀金属层。
进一步地，所述电路板为柔性电路板。
进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间设有中框，所述中框具有贯穿槽，所述电路板位于所述贯穿槽内。
进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间填充有粘合剂。
进一步地，在所述第一基板与所述第二基板之间填充所述粘合剂后通过层压与冲裁形成所述智能卡。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是：第一基板的通孔处设有与电路板电连接的指纹模块，在指纹模块指纹采集面的周缘增加一圈触摸开关，当手指接触指纹模块的同时也会接触到触摸开关，触摸开关触发后会提示指纹模块有手指接触指纹模块，启动指纹模块以尽快采集指纹。从而提高指纹模块采集指纹的效率和灵敏度，降低采购指纹模块的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的智能卡的主视图；
图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；
图3为图2的智能卡中应用的电路板的主视图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图3，本实用新型提供的智能卡包括第一基板10、第二基板20、电路板30、指纹模块40、触摸开关50。第一基板10具有通孔11；第二基板20与第一基板10相间隔设置；电路板30设于第一基板10与第二基板20之间；指纹模块40设于通孔11处，且指纹模块40与电路板30电连接，指纹模块40具有指纹采集面40a；触摸开关50设于指纹采集面40a的周缘，且用于在被触摸时使指纹模块40启动，触摸开关50与电路板30电连接。
第一基板10的通孔11处设有与电路板30电连接的指纹模块40，在指纹模块40指纹采集面40a的周缘增加一圈触摸开关50，当手指接触指纹模块40的同时也会接触到触摸开关50，触摸开关50触发后会提示指纹模块40有手指接触指纹模块40，启动指纹模块40以尽快采集指纹。从而提高指纹模块40采集指纹的效率和灵敏度，降低采购指纹模块40的成本。
指纹模块40用于获取指纹，指纹模块40呈块状，其具有指纹采集面和焊接安装面40b，指纹模块40属于现有技术。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，电路板30对应于通孔11处具有焊盘区域31，指纹模块40焊接于焊盘区域31。该方案便于将指纹模块40电连接于电路板30。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，触摸开关50上设有传导体60，传导体60位于通孔11内并与接触开关50紧密接触，传导体60具有贯通槽61，指纹模块40位于贯通槽61内。手指触摸到传导体60时，电路板30能检测到电容变化，触发触摸开关50，此为现有技术。进一步地使指纹模块40启动以尽快采集指纹。该结构紧凑，容易装配。指纹模块40与传导体60形成的组件刚好位于第一基板10的通孔11内，结构紧凑。可以理解地，还可以不配置传导体，只要触摸开关的厚度制作到第一基板的表面，即可直接接触以触发触摸开关。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，传导体60为金属件、塑胶件或者灌胶固化后的胶水。在手指触摸到上述传导体60时，电路板30均能检测到电容变化，触发触摸开关50，具体按需选用。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，传导体60粘贴于或者焊接于触摸开关50上。上述方案均能让传导体60容易地装配于触摸开关50上，而且在手指触摸到上述传导体60时，电路板30均能检测到电容变化，触发触摸开关50。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，触摸开关50为沉积金属层或者电镀金属层。沉积金属、电镀金属均为现有技术。沉积金属层是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金属粒子结晶，附着到电路板的焊盘上。沉积金属层可以为沉金、沉铜或其它沉积金属层。电镀金属层主要是通过电镀的方式，将金属粒子附着到电路板上。电镀金属层可以为镀金、镀铜或其它电镀金属层。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，电路板30为柔性电路板。结构紧凑，容易装配。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，第一基板10与第二基板20之间设有中框70，中框70具有贯穿槽71，电路板30位于贯穿槽71内。中框70便于粘合剂80填充，使得第一基板10与第二基板20粘合。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，第一基板10与第二基板20之间填充有粘合剂80。粘合剂80填充于第一基板10与第二基板20之间形成智能卡。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，在第一基板10与第二基板20之间填充粘合剂80后通过层压与冲裁形成智能卡。先将指纹模块40焊接在电路板30上的焊盘区域31，再将传导体60设在电路板30的触摸开关50上，传导体60需和电路板30上的触摸开关50紧密接触，电路板30定位固定在第一基板10上，然后放入中框70，使得中框70和第一基板10定位固定，在中框70的贯穿槽71内灌入粘合剂80，放入第二基板20，使得第二基板20和中框70定位固定，经过层压冲裁后得到带有指纹模块40的智能卡。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.智能卡，其特征在于，包括：
具有通孔的第一基板；
与所述第一基板相间隔设置的第二基板；
设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板；
设于所述通孔处且与所述电路板电连接的指纹模块，所述指纹模块具有指纹采集面；以及
设于所述指纹采集面的周缘且用于在被触摸时使所述指纹模块启动的触摸开关，所述触摸开关与所述电路板电连接。
2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路板对应于所述通孔处具有焊盘区域，所述指纹模块焊接于所述焊盘区域。
3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述触摸开关上设有传导体，所述传导体位于所述通孔内，所述传导体具有贯通槽，所述指纹模块位于所述贯通槽内。
4.如权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述传导体为金属件、塑胶件或者灌胶固化后的胶水。
5.如权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述传导体粘贴于或者焊接于所述触摸开关上。
6.如权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述触摸开关为沉积金属层或者电镀金属层。
7.如权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
8.如权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间设有中框，所述中框具有贯穿槽，所述电路板位于所述贯穿槽内。
9.如权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间填充有粘合剂。
10.如权利要求9所述的智能卡，其特征在于，在所述第一基板与所述第二基板之间填充所述粘合剂后通过层压与冲裁形成所述智能卡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820269608.8U CN207924718U (zh) | 2018-02-24 | 2018-02-24 | 智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820269608.8U CN207924718U (zh) | 2018-02-24 | 2018-02-24 | 智能卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207924718U true CN207924718U (zh) | 2018-09-28 |
Family
ID=63601389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820269608.8U Active CN207924718U (zh) | 2018-02-24 | 2018-02-24 | 智能卡 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207924718U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110033071A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-07-19 | 深圳华创兆业科技股份有限公司 | 一种指纹识别卡及其制备方法 |
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2018
- 2018-02-24 CN CN201820269608.8U patent/CN207924718U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110033071A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-07-19 | 深圳华创兆业科技股份有限公司 | 一种指纹识别卡及其制备方法 |
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