CN110109570B - 一种触控显示模组及显示触控模组的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及微电子技术领域，公开了一种触控显示模组和触控显示模组的组装方法，触控显示模组包括：显示模组，包括：显示面板、电连接所述显示面板的柔性电路板；触控模组，包括：触控面板、透明导电层、驱动芯片；所述透明导电层包括：覆盖所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层；所述非触控层上还形成导电线路；驱动芯片设置在所述柔性电路板上，且所述柔性电路板上具有与所述驱动芯片电性导通的金属导电区，所述金属导电区与所述导电线路相粘结。通过将触控模组的驱动芯片设在显示模组的柔性电路板上，使得触控模组中无需设置柔性电路板，降低了触控显示模组的生产成本和生产步骤的复杂程度。

Description

一种触控显示模组及显示触控模组的组装方法

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种触控显示模组及触控显示模组的组装方法。

背景技术

触摸显示屏一般是将触控模组和显示模组组装在一起，目前一般的智能手机、平板电脑、一体机和机器人等带有触控的显示设备都是通过将触控模组和显示模组组装在一起实现的。现有方案中，触控模组和显示模组是单独的两个器件，两个器件的芯片分别设在各自模组的柔性电路板上，在通过两个模组的柔性电路板连接实现触控模组和显示模组的组装，形成触控显示模组。然而在两模组组装后，两个模组的柔性电路板均用来实现整体触摸显示模组的电性导通，功能相同，造成了浪费，提高了触控显示模组的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控显示模组和一种触控显示模组的组装方法，触控显示模组中只具有一块柔性电路板，降低了触控显示模组的成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种触控显示模组和触控显示模组的组装方法，触控显示模组包括：

显示模组，包括：显示面板、电连接所述显示面板的柔性电路板；

触控模组，包括：触控面板、透明导电层、驱动芯片；所述透明导电层包括：覆盖所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层；所述非触控层上还形成导电线路；

驱动芯片设置在所述柔性电路板上，且所述柔性电路板上具有与所述驱动芯片电性导通的金属导电区，所述金属导电区与所述导电线路相粘结。

一种触控显示模组的组装方法，包括如下步骤：

提供一覆盖有透明导电层的触控面板和一带有柔性电路板的显示面板；其中，所述透明导电层包括覆盖于所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层；所述柔性电路板上具有：用于驱动所述透明导电层的驱动芯片、与所述驱动芯片电连接的金属导电区；

在所述非触控层上制作导电线路；

将所述导电线路与所述金属导电区相粘结。

本发明实施方式相对于现有技术而言，将触控模组的驱动芯片设在了显示模组的柔性电路板上，非触控层上的导电线路与柔性电路板上的金属导电区粘结实现了显示模组和触控模组的电性导通，使得驱动芯片与透明导电层电性导通，驱动透明导电层感应触控位置，实现触控模组的功能，导电线路设在非触控层上可以避免干扰触控层上的信号。本实施方式中的触控显示模组，通过将触控模组的驱动芯片设在显示模组的柔性电路板上，使得触控模组中无需设置柔性电路板，降低了触控显示模组的生产成本和生产步骤的复杂程度。

另外，所述导电线路上涂覆有银浆，所述导电线路通过所述银浆与所述金属导电区热压粘合。银浆粘结的粘结强度较高，稳定性较强，且银浆具有良好的导电性。

另外，所述导电线路与所述金属导电区通过导电双面胶粘合连接。

另外，所述非触控层上具有切割线，所述切割线形成一带有缺口的图形，沿所述切割线切割所述非触控层形成用于朝所述透明导电层背离所述触控面板的一侧折弯的折弯部，所述导电线路设在所述折弯部上；

所述柔性电路板用于随所述折弯部翻转至所述透明导电层背离所述触控面板的一侧并与所述触控面板相对。

另外，所述显示面板为LCD面板或OLED面板。

另外，在将所述导电线路与所述金属导电区相粘结的步骤中，具体包括：

在所述导电线路上涂覆粘合材料；

将所述导电线路与所述金属导电区通过所述粘合材料相粘结。

另外，在所述非触控层上制作导电线路的步骤之后，并在将所述导电线路与所述金属导电区通过所述粘合材料相粘结的步骤之前，还包括如下步骤：

在所述非触控层上，沿所述导电线路的四周进行切割，形成一供朝透明导电层朝远离触控面板的一侧进行折弯的折弯部；所述导电线路位于所述折弯部上。

另外，步骤将所述导电线路与所述金属导电区通过所述粘合材料相粘结之后，还包括如下步骤：

将所述柔性电路板沿所述折弯部的折弯路径翻折至所述透明导电层背离所述触控面板的一侧。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是第一实施方式中的触控模组的结构示意图；

图2是第一实施方式中的显示模组和驱动芯片的结构示意图；

图3是第一实施方式中显示模组和触控模组组装的结构示意图；

图4是第二实施方式中的流程图；

图5是第二实施方式中的另一种步骤顺序的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种触控显示模组，具有较低的成本和较简便的生产流程。

触控显示模组包括：组装在一起的显示模组和触控模组，其中，如图1和图2所示，显示模组包括：显示面板5、电连接所述显示面板5的柔性电路板2；触控模组包括：触控面板、透明导电层1和驱动芯片TP IC3，触控面板包括：可视区和非可视区，可视区与显示模组相对，用于供显示面板5显示，显示面板5可以为LCD面板或OLED面板，非可视区为屏幕的边框。用户点击屏幕上的某个点，即按压触控面板的可视区，透明导电层1铺设在触控面板的下层，透明导电层1包括：覆盖可视区的触控层11、覆盖非可视区的非触控层12，用户按压触控面板的可视区时，触控层11会接收到触控电信号。

其中，本实施方式中，透明导电层1为氧化铟锡膜，当然，透明导电层1也可以为其他材质，本实施方式中仅以氧化铟锡膜为例，不做具体限定。氧化铟锡膜上具有透明的电极，可以实现传感器的功能，触控模组的TP IC3可以为透明导电层1提供算法，透明导电层1用于在TP IC3的驱动下采集用户按压位置的触控信号。

值得注意的是，如图2所示，本实施方式中的触控模组的TP IC3，设在显示模组的柔性电路板2上，同时，柔性电路板2上还具有金属导电区21，TP IC3和金属导电区21电性导通。结合图1和图3，透明导电层1的非触控区上形成有导电线路131，导电线路131用于与金属导电区21粘合固定并电性导通，实现透明到导电层与TP IC3的电性导通，保证透明导电层1的正常工作，实现了触控模组与显示模组的组装。相比于现有技术中将触控模组的TPIC3安装在触控模组的柔性电路板上，本实施方式中的触控显示模组中，触控模组无需设置柔性电路板，而是直接将TP IC3安装在了显示模组的柔性电路板2上，从而节约了一块柔性电路板2的生产成本，降低了触控显示模组的整体成本。同时在显示模组的柔性电路板2上安装触控模组的TP IC3相比于现有技术中分别在触控模组的柔性电路板、显示模组的柔性电路板2上安装部件时，提升柔性电路板2表面的打件效率，进而提升了整体生产效率。

本实施方式中，如图3所示，导电线路131为连接针pin，当然，导电线路131也可以为其他种连接线或连接器，本实施方式中仅以连接针pin为例，不做具体限定；金属导电区21为金手指，金属导电区21也可以为其他连接部件，本实施方式中不做具体限定。在将连接针pin与金手指粘合时，首先在连接针pin上涂覆银浆，将连接针pin与金手指通过银浆热压粘合，至银浆固化即完成连接针pin与金手指的固定粘结，银浆粘结稳定且导电性优良，非触控层12和柔性电路板2实现固定连接和电性导通，进而通过柔性电路板2实现透明导电层1和TP IC3的电性连接。相比与现有技术中在触控模组的柔性电路板与透明导电层1通过银浆热压粘合，显示模组的柔性电路板2上设置连接器和补强钢片，通过连接器与触控模组相插的方式连接；本实施方式中的触控显示模组，由于省去了触控模组的柔性电路板，节省了触控模组的柔性电路板与透明导电层1的热压粘合步骤，而是将触控模组和显示模组通过银浆热压粘合连接，在没有增加成本的同时省去了在显示模组的柔性电路板2上设置连接器和补强钢片，进一步的节约了成本，简化了生产步骤。

值得注意的是，导电线路131和金属导电区21还可以通过其他方式粘合，如采用导电双面胶，既可以完成两者的粘合又可以实现导电线路131和金属导电区21的电性导通；当然，导电线路131和金属导电区21还可以通过其他的方式进行粘合，本实施方式中不再一一列举。

同时，非触控层12上还具有切割线4，切割线4形成一带有缺口的图形，该图形的边缘环绕导电线路131，沿切割线4的路径切割非触控层12，可以形成一折弯部13，折弯部13有部分与非触控层12相连，其中导电线路131位于折弯部13上，折弯部13可以朝透明导电层1背离触控面板的一侧弯折，在对折弯部13进行弯折时，柔性电路板2随折弯部13进行翻转，翻转至透明导电层1背离触控面板的一侧并与触控面板相对。柔性电路板2翻转并收纳在触控面板的背面的一侧，节约占用空间。由于本实施方式中的触控显示模组中无需设置触控模组的柔性电路板，且显示模块的柔性电路板2可以翻转到触控面板的背部，减少了非触控层12上的部件数量，降低了占用空间，使得非触控层12和触控面板的非可视区的面积可以减小，非可视区的面积减小可以提升可视区的面积占比，提高屏占比，给予用户更好的视觉体验和操作体验。

本发明的第二实施方式涉及一种触控显示模组的组装方法，可以应用于如第一实施方式中的触控显示模组，如图1、图2、图3和图4所示，其中包括如下步骤：

110、提供一覆盖有透明导电层1的触控面板和一带有柔性电路板2的显示面板5；其中，透明导电层1包括覆盖于触控面板的可视区的触控层11、覆盖于触控面板的非可视区的非触控层12；柔性电路板2上具有：用于驱动透明导电层1的驱动芯片3、与驱动芯片3电连接的金属导电区21。在生产显示面板5连接的柔性电路板2时，将用于驱动透明导电层1的TPIC3安装在柔性电路板2上。

120、在非触控层12上制作导电线路131；本实施方式中，导电线路131为连接针pin，连接针pin具有连接便捷，导电效果好的优势，当然，导电线路131也可以为其他连接器，本实施方式中仅以连接针pin为例，不做具体限定。

130、将导电线路131与金属导电区21相粘结。

在步骤130中，具体包括：

131、在导电线路131上涂覆粘合材料。粘合材料可以为银浆，银浆粘结稳定且导电性优良，是良好的粘合材料；粘合材料也可以为导电双面胶，本实施方式中不做具体限定。

132、将导电线路131与金属导电区21通过粘合材料相粘结。当粘合材料为银浆时，将连接针pin与金手指通过银浆热压粘合，至银浆固化即完成连接针pin与金手指的固定粘结，银浆粘结稳定且导电性优良，非触控层12和柔性电路板2实现固定连接和电性导通，进而通过柔性电路板2实现透明导电层1和TP IC3的电性连接。相比与现有技术中在触控模组的柔性电路板与透明导电层1通过银浆热压粘合，显示模组的柔性电路板2上设置连接器和补强钢片，通过连接器与触控模组相插的方式连接；本实施方式中的触控显示模组，由于省去了触控模组的柔性电路板，节省了触控模组的柔性电路板与透明导电层1的热压粘合步骤，而是将触控模组和显示模组通过银浆热压粘合连接，在没有增加成本的同时省去了在显示模组的柔性电路板2上设置连接器和补强钢片，进一步的节约了成本，简化了生产步骤。当粘合材料为导电双面胶时，可以进一步的节约成本。

在步骤120之后，并在步骤132之前，还包括如下步骤：

121、在非触控层12上，沿导电线路131的四周进行切割，形成一供朝透明导电层1朝远离触控面板的一侧进行折弯的折弯部13；导电线路131位于折弯部13上。在步骤121可以位于步骤120和步骤131之间，或如图5所示，位于步骤131和步骤132之间。

在步骤132之后，还包括如下步骤：

140、将柔性电路板2沿折弯部13的折弯路径翻折至透明导电层1背离触控面板的一侧。柔性电路板2翻转并收纳在触控面板的背面的一侧，节约占用空间。由于本实施方式中的触控显示模组中无需设置触控模组的柔性电路板，且显示模块的柔性电路板2可以翻转到触控面板的背部，减少了非触控层12上的部件数量，降低了占用空间，使得非触控层12和触控面板的非可视区的面积可以减小，非可视区的面积减小可以提升可视区的面积占比，提高屏占比，给予用户更好的视觉体验和操作体验。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (7)

1.一种触控显示模组，其特征在于，包括：

显示模组，包括：显示面板、电连接所述显示面板的柔性电路板；

触控模组，包括：触控面板、透明导电层、驱动芯片；所述透明导电层包括：覆盖所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层；所述非触控层上还形成导电线路；

所述驱动芯片设置在所述柔性电路板上，且所述柔性电路板上具有与所述驱动芯片电性导通的金属导电区，所述金属导电区与所述导电线路相粘结；

所述非触控层上具有切割线，所述切割线形成一带有缺口的图形，沿所述切割线切割所述非触控层形成用于朝所述透明导电层背离所述触控面板的一侧折弯的折弯部，所述导电线路设在所述折弯部上；

所述柔性电路板用于随所述折弯部翻转至所述透明导电层背离所述触控面板的一侧并与所述触控面板相对。

2.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于，所述导电线路上涂覆有银浆，所述导电线路通过所述银浆与所述金属导电区热压粘合。

3.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于，所述导电线路与所述金属导电区通过导电双面胶粘合连接。

4.根据权利要求1所述的触控显示模组，其特征在于，所述显示面板为LCD面板或OLED面板。

5.一种触控显示模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一覆盖有透明导电层的触控面板和一带有柔性电路板的显示面板；其中，所述透明导电层包括覆盖于所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层；所述柔性电路板上具有：用于驱动所述透明导电层的驱动芯片、与所述驱动芯片电连接的金属导电区；

在所述非触控层上制作导电线路；

将所述导电线路与所述金属导电区相粘结；

在所述非触控层上制作导电线路的步骤之后，并在将所述导电线路与所述金属导电区相粘结的步骤之前，还包括如下步骤：

在所述非触控层上，沿所述导电线路的四周进行切割，形成一供朝所述透明导电层朝远离所述触控面板的一侧进行折弯的折弯部，所述导电线路位于所述折弯部上。

6.根据权利要求5所述的一种触控显示模组的组装方法，其特征在于，在将所述导电线路与所述金属导电区相粘结的步骤中，具体包括：

在所述导电线路上涂覆粘合材料；

将所述导电线路与所述金属导电区通过所述粘合材料相粘结。

7.根据权利要求6所述的一种触控显示模组的组装方法，其特征在于，步骤将所述导电线路与所述金属导电区通过所述粘合材料相粘结之后，还包括如下步骤：

将所述柔性电路板沿所述折弯部的折弯路径翻折至所述透明导电层背离所述触控面板的一侧。

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