CN101634763A - 具有触控控制装置的显示模块及其触控显示系统 - Google Patents

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赖文贵
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    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

本发明涉及一种具有触控控制装置的显示模块及其触控显示系统。本发明的一种具有触控控制装置的显示模块包含显示衬底以及触控集成电路。显示衬底具有用以显示信号传输的导电层，所述导电层包含电路图案。触控板通过软质性连接装置电性相接于所述电路图案。用以控制触控板的触控集成电路设置于所述导电层上且与所述电路图案电性连接。

Description

具有触控控制装置的显示模块及其触控显示系统
技术领域
本发明涉及一种显示模块，尤其涉及一种具有触控控制装置的显示模块。
背景技术
在产品的改进发展中，集成发展一直是其中的主要关注点。集成发展不仅使产品更为轻薄短小，更重要的是使产品使用的材料、制造消耗更为减少。此集成发展的演进，不但使产品的成本降低，额外地还使产品更符合现今所关注的环保要求。
显示器，尤其是液晶显示器在这样的集成发展的道路上，发展出膜上芯片封装(Chip-On-Film package，COF)或玻璃上芯片封装(Chip On Glass，COG)等技术。通过这些技术的引进，使液晶显示器不单可提高包装密度、减轻重量而使面板更为轻薄，其更能减少使用材料以及降低生产成本。不仅如此，利用这些技术可使面板的分辨率更加提高。
触控板为用户提供一种可直接在屏幕上交互的人机界面。尽管这项技术目前应用产品有限，但这种简单、直接的操作方式应会随着未来对简易操作的扩大需求而使更多信息产品运用此项技术。
一般触控板以控制集成电路来控制，而其控制集成电路设置在控制板上。触控面板操作方式以被动的等待触摸事件发生时，将触摸点的X方向以及Y方向的电压传到微处理芯片，而后再由微处理芯片运算出其所对应的坐标。要构建一个包含触控板的显示系统时，必须考虑到控制板设置的空间与其使用条件。因此在技术应用上，仍然不够便利。
因为现阶段显示器与触控板的技术主要仍属各自发展，因此虽结合运用上日益普及，然而却仍未发展出集成的技术。未被集成的主因是这两种技术的集成需要跨越多个技术领域，如显示器电路设计和制作、封装控制芯片的制备以及控制芯片的封装等等。因为集成技术具有一定程度的广度，所以有一定的集成技术难度，因此现阶段并无相关的产品产出。也因为如此，使触控板与显示器之间的集成发展难以有所突破。
鉴于上述技术的问题与技术集成发展的需求，本发明提出一种解决方案，而所述方案揭示的技术内容如下所述。
发明内容
本发明揭示一种具有触控控制装置的显示模块，其是将触控板的控制装置集成于显示模块中。本发明所揭示的技术可提高包装密度和减轻重量，更使使用材料减少、减少制造资源消耗、降低生产成本以及符合环保要求。
本发明的一实施例的一种具有触控控制装置的显示模块，是具有控制一触控板的装置，所述显示模块包含显示衬底以及触控集成电路。所述显示衬底具有主要用于显示信号的导电层，所述导电层包含电路图案，其中所述触控板以软质性连接装置电性相接于所述电路图案。所述触控集成电路形成于所述导电层上并与所述电路图案电性连接，用以控制所述触控板。
本发明的一实施例的一种触控显示系统包含上述的显示衬底、触控板以及触控集成电路。所述触控板以软质性连接装置电性相接于显示衬底的电路图案。
本发明的另一实施例的一种具有触控控制装置的显示模块包含上述的显示衬底以及集成式控制集成电路。所述集成式控制集成电路形成于所述导电层上并与所述电路图案电性相连，所述集成式控制集成电路具有触控电路，其中所述触控电路通过所述电路图案控制所述触控板。
本发明的又一实施例的一种具有触控控制装置的显示模块包含上述的显示衬底、软性电路板以及集成式控制集成电路。软性电路板电性连接于所述显示衬底与所述触控板，用于传送所述显示衬底与所述触控板的控制信号。所述集成式控制集成电路形成于所述软性电路板上，其中所述集成式控制集成电路包含触控电路，而所述触控电路通过所述软性电路板控制所述触控板。
附图说明
图1显示本发明一实施范例的触控显示系统的示意图；
图2显示本发明一实施范例的触控集成电路与软质性连接装置的设置示意图；
图3显示本发明另一实施范例的触控显示系统的示意图；
图4显示本发明又一实施范例的触控显示系统的示意图；
图5显示本发明一实施范例的集成式集成电路示意图；
图6显示本发明另一实施范例的集成式集成电路示意图；以及
图7显示本发明再一实施范例的触控显示系统的示意图。
具体实施方式
图1显示本发明一实施范例的触控显示系统100的示意图。触控显示系统100包含以触控板104作为用户界面的显示系统，其包含显示模块102与触控板104。显示模块102用于提供向用户提供显示信息，可包含液晶显示模块，而触控板104可为如电阻式触控板或电容式触控板。显示模块102包含显示衬底106。显示衬底106具有导电层108，所述导电层108主要用于传送与显示控制信号，其是构成显示像素的晶体管元件以及控制这些元件而设置于面板控制集成电路(Integrated Circuit；IC)110和软性电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)112间的电性连接，其中所述导电层108包含用于触控控制信号传递的电路图案114。触控集成电路116用于控制触控板104的装置，其形成于所述导电层108上，且与电路图案114电性相接。触控板104通过软质性连接装置118电性相接于导电层108的电路图案114，使触控集成电路116能够通过电路图案114的连接而控制触控板104。软质性连接装置118可为软性扁平电缆(Flexible FlatCable)或软性电路板。在一实施例中，所述显示衬底106可为玻璃衬底，而所述导电层108的电路图案114可以由一种选自碳纳米管(Carbon Nano Tube)、氧化铟锡(IndiumTin Oxide；ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide；IZO)、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料制成，或者以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。
图2显示本发明一实施范例的触控集成电路116与软质性连接装置118的设置示意图。触控集成电路116与导电层108的电路图案114之间的接合可利用玻璃上芯片封装(Chip on Glass；COG)技术进行，其是将触控集成电路116上的凸块202以热压的方式压合于铺设在电路图案114上的各向异性导电膜204(Anisotropic Conductive Film)。软质性连接装置118的接合还为将其上的金属线206热压在各向异性导电膜204′上。就制作技术来说，电路图案114的增减对制作难度与成本上变化不大。然而，使用COG的技术可节省封装晶粒所需的材料、成本，而且可利用显示衬底106上的有效空间设置其它集成电路而更提高包装密度。因此，本发明所揭示的技术可提高包装密度和减轻重量，更使使用材料减少、减少制造资源消耗、降低生产成本。本发明虽以COG揭示其设置方式，然而本发明在此方面的主要技术特征在于触控集成电路116可集成于显示衬底106上，因此本发明不限于将完整的触控集成电路116以COG或类似的方式进行集成。
图3显示本发明另一实施范例的触控显示系统100′的示意图。与图1实施例不同之处在于面板控制集成电路110设置于软性电路板112′上，此设置的技术可为膜上芯片封装(Chip-on-film package；COF)技术。
图4显示本发明又一实施范例的触控显示系统100″的示意图。面板控制集成电路110与触控集成电路116之间可进一步加以集成而成为一集成式控制集成电路402。集成式控制集成电路402可更进一步降低整体的构装成本，简化构装的工艺。触控板104通过软性电路板112″的延伸部404与电路图案114′进行电性连接，借此使集成式控制集成电路402能够控制触控板104。
图5显示本发明一实施范例的集成式集成电路402示意图。集成式控制集成电路402中包含面板控制与驱动电路502与触控电路504。触控电路504用于控制触控板104，其从触控板104获取位置坐标信号值后，将所述值传送给处理器506。处理器506将位置坐标信号值进行计算后执行相应的程序，然后以所述程序执行的结果提供面板控制与驱动电路502驱动信号，最后所述面板控制与驱动电路502依据所述驱动信号驱动显示模块102。
图6显示本发明另一实施范例的集成式集成电路402′示意图。集成式控制集成电路402′也可仅包含面板的控制电路604与触控电路504，而显示模块102的驱动由控制电路604控制面板上的驱动电路602来实现。
图7显示本发明再一实施范例的触控显示系统100″′的示意图。集成式控制集成电路402以COF技术构成于软性电路板112″′上。触控板104借助软性电路板112″′的延伸部404′电性连接于软性电路板112″′，使得集成式控制集成电路402能够传送控制信号到触控板104或接收触控板104信号。经过计算后，集成式控制集成电路402借助软性电路板112″′将信号输出。软性电路板112″′用于接收外部显示控制信号，经过集成式控制集成电路402处理后而控制显示模块102。本发明所应用的COF技术是所属领域的一般技术人员已知的技术，因此此处不再赘述。
以上已揭示本发明的技术内容和技术特点，然而所属领域的技术人员仍可能基于本发明的教示和揭示而作出种种不背离本发明精神的替换和修改。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而是应包括各种不背离本发明的替换和修改，并由所附权利要求书涵盖。

Claims (11)

1.一种具有触控控制装置的显示模块，其可控制触控板，其特征在于所述显示模块包含：
显示衬底，其具有主要用于显示信号传输的导电层，所述导电层包含电路图案，其中所述触控板以软质性连接装置电性相接于所述电路图案；以及
触控集成电路，其形成于所述导电层上并与所述电路图案电性连接，用以控制所述触控板。
2.根据权利要求1所述的显示模块，其特征在于其中所述触控集成电路以玻璃上芯片封装技术设置于所述导电层上。
3.根据权利要求1所述的显示模块，其特征在于其中所述电路图案由一种选自碳纳米管、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料，或者是以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。
4.一种触控显示系统，其特征在于其包含：
显示衬底，其具有提供显示控制的导电层，其中所述导电层包含电路图案；
触控板，其以软质性连接装置电性相接于所述电路图案；以及
触控集成电路，其形成于所述导电层上并与所述电路图案电性连接，用以控制所述触控板。
5.根据权利要求4所述的触控显示系统，其特征在于其中所述触控集成电路以玻璃上芯片封装技术设置于所述导电层上。
6.根据权利要求4所述的触控显示系统，其特征在于其中所述电路图案由一种选自碳纳米管、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料，或者是以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。
7.一种具有触控控制装置的显示模块，其可控制触控板，其特征在于所述显示模块包含：
显示衬底，其具有提供显示控制的导电层，而所述导电层包含电路图案，其中所述触控板与所述电路图案电性相连；以及
集成式控制集成电路，其形成于所述导电层上并与所述电路图案电性相连，所
述集成式控制集成电路具有触控电路，其中所述触控电路通过所述电路图案控制所述触控板。
8.根据权利要求7所述的显示模块，其特征在于其中所述集成式控制集成电路以玻璃上芯片封装技术设置于所述导电层上。
9.根据权利要求7所述的显示模块，其特征在于其中所述电路图案由一种选自碳纳米管、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料，或者是以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。
10.一种具有触控控制装置的显示模块，其特征在于其可控制触控板，所述显示模块包含：
显示衬底；
软性电路板，其电性连接于所述显示衬底与所述触控板，用于传送所述显示衬底与所述触控板的控制信号；以及
集成式控制集成电路，其形成于所述软性电路板上，其中所述集成式控制集成电路包含触控电路，而所述触控电路通过所述软性电路板控制所述触控板。
11.根据权利要求10所述的显示模块，其特征在于其中所述集成式控制集成电路以膜上芯片封装技术形成于所述软性电路板上。
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