CN109166839B - 接合垫的区域结构 - Google Patents

Abstract

本发明系提供一种接合垫的区域结构，包含有接合垫区域及弯折区域，接合垫区域中具有复数T形接合垫及复数倒T形接合垫，这些T型接合垫与这些倒T形接合垫系以交错排列之方式于接合垫区域上，弯折区域系与接合垫区域相接合，本发明改良接合垫的形状，在接合垫接触面积不变的情况下，减短接合垫的长度。

Description

接合垫的区域结构

技术领域

本发明系关于一种接合垫的设置改良，特别是一种在总面积不变的情况以改良接合垫的区域结构。

背景技术

过去，随着技术发展的快速茁壮，造就了许多不同之触控面板的应用，例如可以应用在平板电脑、智能型手机、或是各式各样的家电中。今时今日，触控面板的应用甚至可以应用在更微小的电子产品中，例如智能型手表，用接触及显示的范围更不同于以往的大型装置。

现今智能型手表中，在软性电路板组件(Flexible Printed Circuit Assembly，FPCA)及感应模组间，利用接合垫以连接软性电路板组件及感应模组的导线，一般而言，习知的接合垫系可为长条型的设计。

承接上段，在这样的设计中，会因为接合垫长度条件，压缩了接合垫与壳体边缘的距离，例如接合垫与壳体的最长距离会非常短或狭隘，导致无法设计软性电路板背胶，在制程中会容易导致接合剥离(Bonding Peeling)。另外，因为接合垫的长度影响，也会造成感应层(Sensor Film)与壳体距离太近，感应层与壳体的距离也非常狭隘，导致在接合制程时，无法进行二次点胶，提高可靠性风险，水气容易进入接合区域，导致接合失效。再者，接合垫长度也会影响弯折区域，当距离太近进行整机组装时，机壳容易碰到及挤压软性电路板组件，导致折伤。

因此，有鉴于习知接合垫的设计缺失，本发明在不影响接合面积的条件下，提供一种改良接合垫的区域结构，以克服上述的缺点。

发明内容

本发明的主要目的系在提供一种接合垫的区域结构，利用正倒T形的交错设计，取代习知长条形的接合垫设计，以解决软性电路板背胶设计问题，以及同时解决二次点胶的问题，藉此提高产品的可靠性。

本发明的另一目的系在提供一种接合垫的区域结构，由于缩短了接合垫的长度，可以提高感应层的排版率，并且接合垫本身的改变，也可以在设计时具有对位标记，以节省制造成本。

为了达成上述的目的，本发明提供一种接合垫的区域结构，包含有一接合垫区域及一弯折区域，接合垫区域中具有复数T形接合垫及复数倒T形接合垫，T型接合垫与倒T形接合垫系以交错排列在接合垫区域，弯折区域接合垫区域与接合。

在本发明中，T型接合垫及倒T型接合垫的长度及宽度相等，例如为0.4毫米。

在本发明中，改良接合垫的区域结构还包含有一壳体周围的部分边线，系位在弯折区域，且与接合垫区域间形成一背胶区域。

在本发明中，接合垫区域及弯折区域间还包含有一感应层周围的部分边线，且在感应层周围之部分边线及接合垫区域间可形成一点胶区域。

在本发明中，T形接合垫及倒T形接合垫系可为对位标记。

在本发明中，接合垫区域设置在软性电路板组件及感应模组间，接合垫区域利用金属走线对应T形接合垫及倒T形接合垫连接至感应模组，接合垫区域的T形接合垫及倒T形接合垫系与金属走线形成于同一制程。

底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。

附图说明

图1为本发明连接软性电路板组件及感应模组的示意图。

图2为图1中的接合区域设置T形接合垫及倒T形接合垫的示意图。

图3为本发明显示T形接合垫及倒T形接合垫之长度及宽度的示意图。

附图标记：

26软性电路组件 27金属走线

28感应模组 30接合垫的区域结构

32接合垫区域 322T形接合垫

324倒T形接合垫 34弯折区域

36壳体 38背胶区域

40感应层 42点胶区域

L1边线 L2边线

H长度 W宽度

具体实施方式

本发明接合垫的区域结构，主要是应用在可进行触控显示的电子表中，为了改善狭小空间中的接合垫区域结构，对于接合垫的设置进行改良，以提供最后的产品，具有节省成本、节省人力、提高产品可靠性的优点，并且本发明的接合垫设计可以省去需要单独设计的对位标记。

首先，请参照本发明图1、图2所示，本发明接合垫的区域结构30系设置在软性电路板组件26及感应模组28间，用于连接二者的金属走线27，接着请同时参照图3所示，一种接合垫的区域结构30包含有一接合垫区域32及一弯折区域34，接合垫区域32中具有复数T形接合垫322及复数倒T形接合垫324，这些T形接合垫322与倒T形接合垫324系以交错排列的方式，以设置在接合垫区域32中，接合垫区域32设置在软性电路板组件26及感应模组28间，接合垫区域32可以利用金属走线27对应T形接合垫322及倒T形接合垫324连接至感应模组28，接合垫区域32的T形接合垫322及倒T形接合垫324可以与金属走线27形成于同一制程，例如黄光显影制程或是蚀刻制程中。一个T形接合垫322旁边具有一倒T形接合垫324，其一侧又具有一个T形接合垫322，以此类推形成交错排列，在本实施例中，T形接合垫322及倒T形接合垫324的长度H及宽度W是等长、相等，例如T形接合垫322及倒T形接合垫324的长度H及宽度W系为0.4毫米(mm)，但本发明不以此为限制，T形接合垫322及倒T形接合垫324的宽度需大于等于长度。

承接上段，弯折区域34系与接合垫区域32接合，在弯折区34的位置，还包含有一壳体36周围的部分边线L1，在此边线L1与接合垫区域32间可以形成有一背胶区域38，由于本发明的T形接合垫322及倒T形接合垫324长度H为0.4毫米，相较于习知的接合垫长度更减少0.5毫米，因此足以具有背胶区域38。另外，接合垫区域32与弯折区域34间还包含有一感应层(Sensor Film)40周围的部分边线L2，因为本发明T形接合垫322及倒T形接合垫324长度较短，因此可以使接合垫区域32与感应层40周围部分边线L2之长度系为1.417毫米，并且在边线L2及接合垫区域32间可形成一点胶区域42，以可于制程中进行二次点胶的动作。

虽然，本案之T形接合垫及倒T形接合垫的长度相较于习知的接合垫短，但为了保证搭接面积，因此宽度相较于习知接合垫的宽度更宽，例如本发明于图3所示的长度及宽度，不影响接合搭接，并且本发明的接合垫宽度可以大于长度，长度越小，宽度则越大，背胶区域及点胶区域的范围也会更大。

本发明因为形成有背胶区域及点胶区域，背胶区域使得接合垫区域与壳体边缘至少增加有0.5毫米的空间进行背胶设计，可以增强软性电路板与感应层的结合力，在制程中防止二者剥离。点胶区域则是能够让感应层于接合制程中进行二次点胶的动作，并且因为存在有点胶区域的空间，也优化了感应层的排版。

再者，本案因为减少接合垫的长度，还可以使弯折区域相较习知技术上移，以减少整机组装时，可能会与机壳碰触或是挤压软性电路板组件的机会，本发明可以避免软性电路板组件折伤。

除了上述的优点外，本发明的T形接合垫及倒T形接合垫，一个可以设置金属走线末端及一个设置FPC背胶上，因为具有特殊的形状，本身就系为对位标记，也不需要如习知的接合垫另外单独设计对位标记，在接合贴合对位时，系以直角作为对位标记，而本发明的T形接合垫及倒T形接合垫因为自身的形状设计，本身就具有直角，可以此作为FPC与感应接合垫(Sensor PAD)的对位，利用直角是否重合，以作为参考依据。因此，因为改变了接合垫的形状，解决了无法二次点胶以及背胶设计的问题，改善了许多制程上的缺失，并且可以提高感应层的排版率，大大减少了制造成本，并且提高了产品的可靠性。另外，本发明的接合垫设计，也可以满足平齐设计，节省了纵向空间，并为软性电路板(FPC)及感应模组(Sensor)之连接走线产生空间，更避免在制程中需要使用二工作站、二次贴合的人力成本。

以上所述之实施例，仅系为说明本发明之技术思想及特点，目的在使熟习此项技艺之人士足以了解本发明之内容，并据以实施，当不能以之限定本发明之专利范围，即大凡依本发明所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明之专利范围。

Claims (7)

1.一种接合垫的区域结构，其特征在于，包含：

一接合垫区域，其中具有复数T形接合垫及复数倒T形接合垫，该等T型接合垫与该等倒T形接合垫系以交错排列于该接合垫区域，其中该T型接合垫及该倒T型接合垫之宽度大于等于长度；以及

一弯折区域，其系接合该接合垫区域，该接合垫区域及该弯折区域间更包含一感应层周围的部分边线，且在该感应层周围之该部分边线及该接合垫区域间可形成一点胶区域；一壳体周围的部分边线位于该弯折区域，且与该接合垫区域间形成一背胶区域。

2.如权利要求1所述之接合垫的区域结构，其中该T型接合垫及该倒T型接合垫之该长度及该宽度系为0.4毫米。

3.如权利要求1所述之接合垫的区域结构，其中该壳体周围之该部分边线距离该接合垫区域之长度系为1.45毫米。

4.如权利要求1所述之接合垫的区域结构，其中该等T形接合垫及该等倒T形接合垫系为对位标记。

5.如权利要求1所述之接合垫的区域结构，其中该接合垫区域距离该感应层周围部分边线之长度系为1.417毫米。

6.如权利要求1所述之接合垫的区域结构，其中该接合垫区域系设置于一软性电路板组件及一感应模组间，该接合垫区域系利用金属走线对应该等T形接合垫及该等倒T形接合垫以连接至该感应模组。

7.如权利要求6所述之接合垫的区域结构，其中该接合垫区域之该等T形接合垫及该等倒T形接合垫系与该金属走线于同一制程中形成。

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