CN100555493C - 输入装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种使用在各种电子设备中的布线基板及使用了该布线基板的光透射性触摸面板等输入装置及其制造方法，其中，布线基板，具备：多个电极部(22B)～(25B)，其被设在布线基板(20)的一主面的一端侧(20R)；布线图案(22)～(25)，其与电极部(22B)～(25B)连接；连接部配设区域(20LA)，其被设在布线基板(20)的另一端侧(20L)。在该连接部配设区域(20LA)设有连接部(22A)～(25A)；在连接部配设区域(20LA)的大致中央部设有凹部(32C)；在连接部(22A)～(25A)的附近设有弯折部(P-P)。另外，切口部31被配设在多个连接部之间或其附近。因此能够提供廉价的布线基板。

Description

输入装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种使用在各种电子设备中的布线基板及使用了该布线基板的光透射性触摸面板等输入装置及其制造方法。
背景技术
近年来，随着电子设备的高功能化或多样化的发展，在LCD等显示元件的前面侧安装光透射性触摸面板等输入装置，并进行通过这些光透射性触摸面板等输入装置显示在显示元件上的文字或符号、图案等的目视选择，进行电子设备的各个功能的切换的电子设备逐渐增多。
对于所述的以往的输入装置，将光透射性触摸面板(以后，简称为触摸面板)作为一例参照图7～图9进行说明。
图7是以往的触摸面板的分解立体图。触摸面板700，具备聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯薄膜等光透射性的上基板81。上基板81例如形成为矩形状，在其一主面的大致整个面上例如通过真空溅射等形成有由氧化铟锡或氧化锡等构成的光透射性的上导电层82。
由银或碳等导电膏印刷形成的一对上电极83、84例如沿着上基板81的短边81S及长边81L的外周而被配设。上电极83、84是通过蚀刻或激光切割而去除上导电层82的一部分，再在其去除了的部位利用银或碳来形成的。上电极83、84的一端从上基板81的长边81L和短边81S的边界部81LS延伸配设到长边81L的中央部81LC，其另一端，分别与上导出部83A、84A连接。在上导出部83A、84A的附近配设有伪导出部83B、84B。
另外，由丙烯酸树脂或聚碳酸酯树脂等构成的光透射性的下基板85，与上基板81对置而被配设，在下基板85的一主面的大致整个面上与上导电层82相同地形成有光透射性的下导电层86。
一对下电极87、88，是通过蚀刻或激光切割而去除上导电层82的一部分，并在其去除了的部位利用银或碳而形成的。下电极87、88的端部延伸配设到下基板85的长边86L的大致中央部86LC，并分别与下导出部87A、88A连接。在下导出部87A、88A的附近配设有伪导出部87B、88B。
另外，在下导出部86的一主面由环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂以规定的间隔形成有用于与上导电层82保持规定间隙的多个点状隔垫(未图示)。
另外，在上基板81及下基板85的一主面设有在上下面涂敷了粘接剂的镜框状的隔垫89。通过隔垫89相互粘贴它们的外周部使上导电层82与下导电层86空出规定的间隔而对置。另外，在上基板81和下基板85之间插入夹持有在基板的两面形成了后述的多个布线图案、多个电极部及多个连接部的挠性布线基板10。
图8是图7所示的布线基板10的放大图。在布线基板10的一主面的一端10R侧以大致相同的间隔配设有多个电极部12B～15B。电极部12B～15B分别与布线图案12～15连接。连接部12A～15A与布线图案12～15的另一端连接。通过所述的构成，电极部12B～15B和连接部12A～15A相互被配置在布线基板10上的离得最远的位置上。
从电极部12B、14B延伸的布线图案12、14，沿着布线部件10的一主面上延伸并分别与连接部12A、14A连接。另一方面，从电极部13B、15B延伸的布线图案13、15，经由在从布线基板10的一主面向另一主面配设的贯通孔内填充了导电剂的通孔13C、15C而与配设在另一主面上的下面的布线图案13D、15D连接，其后，延伸而与设在另一主面上的连接部13A、15A连接。
图9是图7所示的以往的触摸面板700的剖面图。在上基板81的一主面上的、上电极的各个导出部和布线基板10的各个连接部之间涂敷各相异性粘接剂11，上基板81的上导出部83A、84A分别与上面的连接部12A、14A连接，另外，下基板85的下导出部87A、88A分别与下面的连接部13A、15A连接，构成触摸面板700。
此外，在上基板81和下基板85上配设有伪导出部83B、84B、87B及88B。在上基板81和下基板85之间插入夹持布线基板10并通过加热/加压处理连接规定的导出部和连接部的作业时，为了使上基板81和下基板85的厚度作成相同的厚度而配设所述的伪导出部。由此，能够均匀地加压两基板。
触摸基板700，被安装在LCD等显示元件的前面。设在布线基板10的一端10R上的电极部12B～15B通过连接用连接器(未图示)等与电子设备的检测电路连接。
若由手指或笔等对触摸面板700的成为操作面的上基板81进行按压操作，则上基板81被按压弯折后的部位的上导电层82与下导电层86接触。从未图示的检测电路，分别经由连接部12A、14A向上电极83和84之间及经由连接部13A、15A向下电极87和88之间施加电压。通过施加后的电压和电流，求出各个上下电极之间的电阻成分。通过这些电阻成分的比检测被按压后的位置并进行电子设备的各个功能的切换。
由连接部12A、14A检测上电极侧的电阻成分Rx，由连接部13A、15A检测下电极侧的电阻成分Ry。由配设在布线基板10的一端部10R中的电极部12B、14B将电阻成分Rx的大小发送给检测电路，由电极部13B、15B将电阻成分Ry的大小发送给检测电路。
此外，作为有关该申请的发明的以往技术文献信息，例如，已知日本专利公开的特开2003-108302号公报。
但是，在所述以往例的布线基板及使用了该布线基板的输入装置中，上下各个电极的电阻成分中的上面的上电极侧的电阻成分Rx，由上面的连接部12A、14A检测出，并经由延伸的布线图案12、14利用电极部12B、14B直接发送给检测电路。
另一方面，下面的下电极侧的电阻成分Ry，由下面的连接部13A、15A检测出，从下面的布线图案13D、15D、通过通孔13C、15C、经由在上面改变了位置的布线图案13、15、利用电极部13B、15B发送给检测电路。
以往的布线基板及触摸面板，需要连接与相互对置的上下电极之间对应的布线基板10的连接部。因此，在布线基板10的一主面及另一主面上必须形成两面的布线图案及通孔。因此，产生制造工序增加，输入装置昂贵等不良情形。
发明内容
本发明的布线基板，具备：第1及第2电极部，其被设在布线基板的一主面上；第1及第2布线图案，其一端分别与第1及第2电极部连接；第1及第2连接部，其与第1及第2布线图案的另一端连接；连接部配设区域，其配设有第1及第2连接部；凹部，其被设在连接部配设区域的所述第1及第2连接部中相邻的2个连接部之间，并且该凹部处不存在布线基板的部件；弯折部，其被配设在连接部配设区域，在所述弯折部对所述第1及第2连接部中的任一方进行弯折时，被弯折的所述连接部弯折到所述布线基板的与所述主面相反的另一主面上，并被收容在所述凹部内，不被弯折的所述连接部位于所述布线基板的所述主面上。
另外，本发明的布线基板，在第1连接部和第2连接部之间配设有切口部。另外，切口部与弯折部的至少一部分连通。另外，弯折部与布线基板的长边方向平行或正交配设。另外，凹部被配设在所述连接部配设区域的大致中央部、或被配设在所述连接部的至少1个、和另一连接部的至少1个之间。另外，也可以不设置凹部，而将多个连接部中的至少1个从连接部布线区域的大致中央部向外方向弯折了时，在其弯折后的连接部呈现出凹部。另外，在由弯折部弯折第1连接部及第2连接部中的某一个时，能够将弯折后的连接部收纳在所述凹部中。另外，弯折部的一部分与被设在布线基板的一部分中的凹陷连通。另外，在由弯折部弯折第1或第2连接部时，连结第1及第2连接部的线段被设置在与布线基板的长边方向正交的同一个线上。
另外，本发明的另一发明的输入装置，具备所述布线基板，还具备：上基板，在上基板的一主面的整个面或一部分形成有上导电层及与所述上导电层连接的上电极；下基板，在下基板的一主面的整个面或其一部分形成有下导电层及与该下导电层连接的下电极，所述下导电层与所述上导电层空出规定间隙而对置。另外，布线基板的第1或第2连接部，与上基板的上电极或下基板的下电极连接。在第1连接部与上基板的上电极连接时，第2连接部与下基板的下电极连接。另外，在第1连接部与下基板的下电极连接时，第2连接部与上基板的上电极连接。即，布线基板的第1或第2连接部，与上基板的上电极或下基板的下电极中某一个连接。
另外，本发明的输入装置的制造方法，在由弯折部弯折布线基板之后，将第1及第2连接部与对置配置的上下基板的上电极及下电极的规定的部位连接。
根据所述的构成，由于无需形成为了改变连接部的配置面所需的两面的布线图案或通孔，因此能够提供廉价的布线基板。另外，无需在布线基板上形成两面的布线图案或通孔，因此能够廉价的输入装置。
另外，在输入装置的制造方法中，由弯折部弯折布线基板之后，将该布线基板的多个连接部与上电极及下电极的规定的部位连接。能够提供廉价的输入装置。
附图说明
图1是有关本发明的实施方式的触摸面板的分解立体图。
图2A是该上基板的俯视图。
图2B是该下基板的俯视图。
图3A是有关本发明的实施方式2的布线基板的俯视图。
图3B是表示由弯折部弯折图3A所示的布线基板时的状态的布线基板的俯视图。
图4是图1所示的触摸面板的主要部分放大剖面图。
图5A是有关本发明的实施方式3的布线基板的俯视图。
图5B是表示在弯折部弯折图5A所示的布线基板时的状态的布线基板的俯视图。
图6A是有关本发明的实施方式4的布线基板的俯视图。
图6B是是表示在弯折部弯折图6A所示的布线基板时的状态的布线基板的俯视图。
图7是以往的光透射性触摸面板的分解立体图。
图8是该布线基板的俯视图。
图9是该光透射性触摸面板的主要部分放大剖面图。
具体实施方式
参照图1～图6，将触摸面板作为一例对本发明的实施方式进行说明。此外，对于与背景技术的项中说明的构成相同的构成的部分使用了相同的符号。
(实施方式1)
图1是有关本发明的实施方式1的触摸面板的分解立体图。触摸面板100，具备聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯薄膜等光透射性的上基板1。在上基板1的一主面的大致整个面上例如通过真空溅射等而形成有氧化铟锡或氧化锡等的光透射性的上导电层2。上电极3、4，被配设在由蚀刻或激光切割去除导电层2的一部分的部位。上电极3、4的终端部分别与一对上导出部3A、4A连接。在上导出部3A、4A的附近配设有伪导出部3B、4B。
下基板5由玻璃、丙烯酸树脂或聚碳酸酯树脂等构成，与上基板1相同地具备光透射性的性质。在下基板5的一主面的大致整个面上与上导电层2相同地形成有光透射性的下导电层6。
一对下电极7、8，被配设在由蚀刻或激光切割去除了下导电层6的一部分的部位。下电极7、8的终端部分别连接有一对下导出部7A、8A。在下导出部7A、8A的附近配设有伪导出部7B、8B。
在下导电层6的上面由环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂以规定的间隔形成有用于与上导电层2保持规定间隙的多个点状隔垫(未图示)。另外，在上基板1及下基板5，通过在上下面涂敷了粘接剂的镜框状的隔垫9，粘贴各个外周部，使上导电层2与下导电层6以规定间隙对置。
此外，在上基板1和下基板5之间插入夹持布线基板20，其后，在施加加热/加压处理时，为了使上基板1和下基板5之间的厚度在大致整个面上保持相同的厚度，而配设有在上基板1及下基板5上设置的伪导出部3B、4B、7B及8B。若不设置伪导出部3B、4B、7B及8B，则在触摸面板100的整体上产生凹凸，其厚度不均匀，因此不适合。
图2A是只取下了图1所示的基板1的图面。上基板1的一主面上的大致整个面上形成有上导电层2。另外，在上基板1的一主面上配设有一对上电极3、4。上电极3、4，是由蚀刻或激光切割去除导电层2的一部分，再在其去除后的部位通过银或碳等导电膏印刷形成的。上电极3、4从基板1的短边1S的端部1ST向长边1L的大致中央部1LC配设成大致L字状。这些终端部分别与一对上导出部3A、4A连接。在上导出部3A、4A的附近配设有伪导出部3B、4B。
图2B是只取下了图1所示的基板5后的图面。在下基板5的一主面上的大致整个面形成有下导电层6。沿着下基板5的长边5L的外周配设有下电极7。在下电极7的大致中央部配设有导出部7A。
下电极8的一端被配设在下基板5的长边5L的端部5LT的附近。沿着长边5L及短边5S的外周配设有下电极8，另一端延伸到长边5L的大致中央部5L。另外，下电极8的另一端与下导出部8A连接。下电极7、8是由蚀刻或激光切割去除下导电层6的一部分，并在其去除后的部位通过银或碳等导电膏印刷形成的。
在导出部7A、8A的附近设有伪导出部7B、8B。通过设置伪导出部7B及8B，在上基板1和下基板5之间插入夹持布线基板20，其后，施加加压加热处理时，能够使上基板1和下基板5之间的厚度遍及大致整个面地保持相同的厚度。若不设置伪导出部7B、8B，则产生触摸面板的厚度凹凸且不均匀的不良情形。
(实施方式2)
图3A是本发明的实施方式2的布线基板。实施方式2的布线基板20的形状为叉状。在布线基板20的一主面上配设有布线图案22、23、24及25。在布线图案22～25的一端上分别连接有多个电极部22B、23B、24B及25B。
电极部22B～25B被设在布线基板20的一端侧20R。在布线图案22～25的另一端上分别连接有连接部22A～25A。连接部22A～25A被设在布线基板20的另一端侧20L。连接部22A～25A被集中配设在具有比较宽的面积的连接部配设区域20LA。
另外，在连接部布线区域20LA的一部分设有凹部32C。凹部32C，如图3A所示，被配设在连接部配设区域20LA的大致中央部。或，配设在连接部22A～25中的1个和相邻的另一连接部之间。即，凹部32C，被配设在连接部22A～25A中的至少1个连接部23A、和与它相邻的另一连接部中的1个连接部24A之间。换句话说，凹部32C，被配设在分断多个连接部22A～25A的至少1个连接部和另一连接部的位置。
另外，凹部32C占在连接部配设区域20LA整体中的面积的比例较大，其比例例如能达到10％～50％之间。如后所述，凹部32，是连接部22A～25A的一部分，在弯折时，作为接受/收纳配设有连接部的部位的区域来使用。凹部32的大小(面积)和形状，根据连接部22A～25A的形状、大小及作为弯折的对象的连接部的数量而具有各种各样的形式。
另外，在连接部22A和23A之间及连接部24A和25A之间设有2个从布线基板20的另一端部20延伸到孔32A的切口部31。切口部31，与例如由极细的尖锐的刃具切开时相同，从极细的布线基板20的一主面完全被切入到另一主面。切口部31的长边，被配设成与布线基板20的长边方向大致平行。
另外，在与孔32对置的布线基板20的端部侧设有凹陷32B。将连结孔32A和凹陷32B的线段用作具有挠性的弯折部P-P。切口部31的一部分及凹陷32与弯折部P-P连通。
进一步，在对布线基板20实施各种处理或使其移动到下一个工序中时、或对位等情况下能够使用设在规定的位置上的孔16A、16B、17A及17B。
图3B表示将图3A所示的布线基板20沿着弯折部P-P及切口部31弯折后的状态。
在弯折时，使用形成了定位销的弯曲夹具(未图示)等，所述定位销被形成在与各个孔16A、16B、17A及17B对应的部位，所述各个孔16A、16B、17A及17B被配设在布线基板20上，如图3B所示，将该夹具的同一定位销插入到对应的孔彼此之间。
即，通过在弯折部P-P弯折布线基板使孔16A、16B重叠，而将形成在布线基板20的一主面上的连接部23A配置在布线基板20的另一主面侧，其中，所述弯折部P-P与设在布线基板20的连接部22A、23A之间的切口部31的终端连接。另外，通过由弯折部P-P弯折布线基板使孔17A、17B重叠，而将形成在布线基板20的一主面上的连接部25A配置在布线基板20的另一主面侧，其中，所述弯折部P-P被形成在设在连接部24A、25A之间的切口部31的终端。
如图3B所示，在在弯折部P-P弯折布线基板20时，凹部32C被连接部23A、25A覆盖。但是在弯折前设置连接部23A的区域呈现为新的凹部32CC。由此而弯折之后，新形成的凹部32CC、或弯折前存在的凹部32C的一部分使连接部和相邻的连接部之间的距离变大。由此，能够进一步提高两者的连接部之间的电绝缘效果。另外，新形成的凹部32CC具有用于吸收加在布线基板20上的应力。另外，新形成的凹部32CC还具有作为表示连接部配设区域20LA的位置的记号的功能。
还有，这里将连接部22A及24A称为第1连接部。将连接部23A及25A称为第2连接部。第1连接部(22A、24A)，即使是在由弯折部P-P弯折的情况下也保持原来的位置。即，设置在布线基板20的一主面侧。由此，第2连接部(23A、25A)在弯折时，被设置在布线基板20的另一主面侧。
即，在由各个弯折部P-P弯折时，使连接部23A、25A翻转而改变配置，同时连接部的排列顺序从弯折前的22A、23A、24A、25A变为弯折后的22A、23A、25A、24A。
但是，即使在由弯折部P-P弯折之后，配设有这些各个连接部22A、23A、25A、24A的区域不会变成双层区域而在这些整个区域设置成单层的状态，因此保持为与原来的布线基板20相同的厚度。所述的构成为本发明的主要的特征之一。
如下整理实施方式1中公开的本发明的技术的思想。即，在布线基板20的一主面侧配设有多个布线图案22～25、多个电极部22B～25B及多个连接部22A～25A。即，将这些不会配设在布线基板20的两面。另外，集中配设连接部22A～25A的连接部配设区域20LA，被设在布线基板的一端侧20L。另外，在连接部22A～25A上具备：在布线基板20的一部分被弯折时设在原来的位置上的第1连接部(连接部22A、24A)、和改变位置的第2连接部(连接部23A、25A)。另外，在连接部配设区域20LA形成不存在布线基板20的任何部件的凹部32C。凹部32C，是为了在第2组的连接部23A、25A被弯折时接受/收容它们而设置的。另外，在连接部配设区域20LA的一部分配设有弯折部P-P及切口部31。弯折部P-P及切口部31，被配设在第1连接部的1个连接部22A和第2连接部的1个连接部23A之间或它们附近。
并且，弯折部P-P，与布线基板20的长边方向20LL平行或正交配设。
在图3B中，为了固定以弯折的状态重叠所需的部位彼此之间，将被线段27A及线段27B所包围的区域作为粘接部28，在该区域粘贴粘接剂或胶带。
如图3B所示，弯折后的连接部22A～25A被配置在与布线基板20的长边方向20LL正交的线段20LN的同一个线上。
图4是在图3B所示的弯折布线基板之后，组入在触摸面板上时的剖面图。布线基板20被重叠配设在上基板1和下基板5之间。能够将不弯折的连接部22A、24A、和弯折后的连接部23A、25A的各个连接部的厚度作成相同的厚度，因此在通过加压及加热等与对置的上导出部3A、4A及下导出部7A、8A连接的情况下，能够均匀地进行加压加热处理。
即，经由各向异性导电粘接剂11，上基板1的上导出部3A、4A与布线基板20的连接部22A、24A连接、或下基板5的下导出部7A、8A与连接部23A、25A连接，而构成触摸面板。
此外，图4A表示将连接部22A、24A与上基板1侧连接、将连接部23A、25A与下基板5侧连接时的状态。但是，也可以与该连接相反进行连接。即，也可以将连接部22A、24A与下基板5侧连接，将连接部23A、25A与上基板1侧连接。
如上述那样构成的触摸面板100，被安装在LCD等显示元件的前面，同时布线基板20的各个布线图案由连接用连接器(未图示)等与电子设备的检测电路连接。
若由手指或笔等对成为触摸面板100的操作面的上基板1进行按压操作，则上基板81被按压弯折后的部位的上导电层2与下导电层6接触。未图示的检测电路，分别经由连接部22A、24A向上电极3和4之间及经由连接部23A、25A向下电极7和8之间施加电压。通过各个电极之间的电阻成分的比检测被按压后的位置并进行电子设备的各个功能的切换。
上面的上电极3、4侧的电阻成分Rx，由上面的连接部22A、24A检测出，并经由延伸的布线图案22、24由电极部22B、24B直接发送给检测电路。
另一方面，下面的下电极7、8侧的电阻成分Ry，由下面的连接部23A、25A检测出，并经由延伸的布线图案23、25由电极部23B、25B直接发送给检测电路。
即，需要连接与相互对置的上下电极之间对应的布线基板20的连接部，但是只用单侧的布线图案实现。
由此，根据实施方式1，由于无需形成为了改变连接部(在上述例中为23A、25A)的配置所需的两面的布线图案及通孔，因此能够得到廉价的布线基板20。
另外，在弯折时，只要将规定的定位销插入到多个孔16A、16B、17A及17B中就能够进行弯折，因此与这些孔不存在的情况相比，能够容易地进行输入装置的制造。
并且，通过构成输入装置使布线基板20的多个连接部22A～25A与相当的各个导出部3A、4A、7A及8B连接，无需形成两面的布线图案或通孔，因此能够得到廉价的输入装置及其制造方法。
此外，在以上的说明中，说明的光透射性的触摸面板，在上基板1及下基板5的表面整个面上形成有由氧化铟锡或氧化锡等构成的上导电层2及下导电层6。但是，代替上述，即使上导电层2及下导电层6通过与上电极3、4或下电极7、8相同的不透光性的银或碳等导电膏印刷形成，也可以实施本发明。
另外，也可以作成所谓的膜片开关等输入装置，其中，该膜片开关，在上基板1的下面的规定的部位形成有上导电层，同时在下基板5上面的规定的部位形成有与上述上导电层空出规定间隙而对置的下导电层，通过按压操作上基板1的上面侧而进行只有规定的部位的上导电层和下导电层的电接触分离。
进一步，在以上的说明中，使用图3A所示的布线基板20说明了将各个连接部的位置排列成直线状的例子。以下，对将各个连接部的位置不排列成直线状的例子进行说明。
(实施方式3)
图5A表示有关实施方式3的布线基板20。布线基板20的形状为稍微变形的叉状。在布线基板20的一主面与实施方式2相同地配设有布线图案22、23、24及25。布线图案22～25的一端分别与多个电极部22B、23B、24B及25B连接。
电极部22B～25B被设在布线基板20的一端侧20R。在布线图案22～ 25的另一端上分别连接有连接部22A～25A。连接部22A～25A被设在布线基板20的另一端侧20L。连接部22A～25A被集中配设在具有比较宽的面积的连接部配设区域20LA。
另外，在连接部布线区域20LA的一部分设有凹部32C。凹部32C，如图5A所示，被配设在连接部配设区域20LA的大致中央部。或，也可以配设在连接部22A～25中的1个和相邻的另一连接部之间。即，凹部32C，被配设在连接部22A～25A中的至少1个连接部22A、和与它相邻的另一连接部中的1个连接部24A之间。换句话说，凹部32C，被配设在分断多个连接部22A～25A的至少1个连接部和另一连接部的位置。另外，凹部32C占在连接部配设区域20LA整体中的面积的比例较大，其比例例如能达到10％～50％。凹部32C，在弯折连接部22A～25A的一端时，用作接受/收纳其弯折的部位的区域。凹部32C的大小(面积)和形状，根据连接部22A～25A的形状、大小及作为弯折的对象的连接部的数量而具有各种各样的形式。
另外，在连接部22A和25A之间设有1个从布线基板20的另一端部20L延伸到孔32A的切口部31。在实施方式2中设置了2个切口部31，但是在实施方式3中示出了1个切口部。切口部31，例如与由极细的尖锐的刃具切开时相同地，从极细的布线基板20的一主面完全被切入到另一主面。
另外，在与孔32A对置的布线基板20的一部分设有凹陷32B。将连结孔32A和凹陷32B的线段用作具有挠性的弯折部P-P。配设有2个弯折部P-P。配设在连接部24A的附近的弯折部P-P，被设成与布线基板20的长边方向20LL大致平行。另外，被设在连接部23A的附近的弯折部P-P，被设成与布线基板20的长边方向20LL大致正交。即，在实施方式3中，2个弯折部P-P彼此之间被配设在相互正交的方向。由此，在实施方式3中，弯折的方向也相互不同。
进一步，在对布线基板20实施各种处理或使其移动到下一个工序中时、或对位等情况下能够使用设在规定的位置上的孔16A、16B、17A及17B。
图5B是表示由弯折部弯折图5A所示的布线基板时的状态的布线基板的俯视图。在弯折时，使用形成了定位销的弯曲夹具(未图示)等，所述定位销被形成在与各个孔16A、16B、17A及17B对应的部位，所述各个孔16A、16B、17A及17B被配设在布线基板20上，如图5B所示，将该夹具的同一定位销插入到对应的孔彼此之间。
即，通过在弯折部P-P弯折布线基板使孔16A、16B重叠，而将形成在布线基板20的一主面上的连接部23A配置在布线基板20的另一主面侧，其中，所述弯折部P-P与设在布线基板20的连接部24A、25A之间的切口部31的终端连接。另外，通过在弯折部P-P弯折布线基板使孔17A、17B重叠，而将形成在布线基板20的一主面上的连接部25A配置在布线基板20的另一主面侧，其中，所述弯折部P-P被形成在设于连接部24A、25A之间的切口部31的终端。
在此，将连接部22A及24A称为第1连接部。将连接部23A及25A称为第2连接部。第1连接部(22A、24A)，即使是在弯折部P-P弯折的情况下也保持原来的位置。即，设置在布线基板20的一主面侧。反之，第2连接部(23A、25A)在弯折时，被设置在布线基板20的另一主面侧。
即，在各个弯折部P-P弯折时，使连接部23A、25A翻转而改变配置，同时连接部的排列顺序从弯折前的22A、23A、24A、25A变为弯折后的22A、23A、25A、24A。
但是，在弯折部P-P弯折后的这些各个连接部22A、23A、25A、24A的整个区域以单层的状态被形成为与弯折前相同的厚度。
即使在实施方式3中如图5B所示，弯折后的全部连接部22A～25A被配置在与布线基板20的长边方向20LL正交的线段20LN的同一个线上。
此外，在弯折第2连接部23A、25A时，凹部32C，处于大致其整个区域被第2连接部23A、25A覆盖了的状态。但是，不完全覆盖凹部32C，也可以呈现出其一部分。另外，将弯折对象不作成2个连接部23A、25A，例如也可以只弯折1个连接部23A。在这种情况下，即使在弯折连接部23A之后，也会处于凹部32C被呈现出一半左右的状态。但是，这也没关系。在连接部22A～25A的至少1个被弯折之后，若呈现出凹部32C的一部分，反则会在连接部彼此之间产生间隙，通过其间隙，能够进一步提高电绝缘。
在实施方式3中，布线基板20的电极部22B～25B的排列保持原来的形状，能够由电极部22B、24B将上电极侧的电阻成分Rx发送给检测电路，能够由电极部23B、25B将下电极侧的电阻成分Ry发送给检测电路。
由此，根据实施方式3，在弯折后能够使各个连接部的位置对齐成直线状，组入到触摸面板中时，其制造变得容易，同时无需形成为了改变多个连接部22A～25A的配置所需的两面的布线图案或通孔，因此能够得到廉价的布线基板20。
(实施方式4)
实施方式4表示只在与布线基板20正交的方向上弯折的一例。
图6A是关于本发明的实施方式4的图。在实施方式4的布线基板20的一主面上与实施方式2、3相同地配设有布线图案22、23、24及25。布线图案22～25的一端分别与多个电极部22B、23B、24B及25B连接。
电极部22B～25B被设在布线基板20的一端侧20R。在布线图案22～25的另一端上分别连接有连接部22A～25A。连接部22A～25A被设在布线基板20的另一端侧20L。连接部22A～25A被集中配设在具有比较宽的面积的连接部配设区域20LA。
另外，在连接部布线区域20LA的一部分设有凹部32C。凹部32C，如图6A所示，被配设在连接部配设区域20LA的大致中央部。或，配设在连接部22A～25中的1个和相邻的另一连接部之间。即，凹部32C，被配设在连接部22A～25A中的至少1个连接部22A、和与它相邻的另一连接部中的1个连接部24A之间。换句话说，凹部32C，被配设在分断多个连接部22A～25A的至少1个连接部和另一连接部的位置。
另外，凹部32C占在连接部配设区域20LA整体中的面积的比例较大，其比例例如能达到10％～50％。凹部32C，在连接部22A～25A的一端被弯折时用作收纳的区域。凹部32C的大小(面积)和形状，根据连接部22A～25A的形状、大小及作为弯折的对象的连接部的数量而具有各种各样的形式。
另外，在连接部23A和25A之间设有1个从布线基板20的另一端部20L延伸到孔32A的切口部31。切口部31，例如与由极细的尖锐的刃具切开时相同地，从极细的布线基板20的一主面完全被切入到另一主面。
另外，在与孔32A对置的布线基板20的端部侧设有凹陷32B。将连结孔32A和凹陷32B的线段作为具有挠性的弯折部P-P来使用。
进一步，在对布线基板20实施各种处理或使其移动到下一个工序中时、或对位等情况下能够使用设在规定的位置上的孔16A、16B、17A及17B。
图6B表示将图6A所示的布线基板20沿着弯折部P-P及切口部31弯折后的状态。弯折部P-P的一部分与切口部31连通。
在弯折时，使用形成有定位销的弯曲夹具(未图示)等，所述定位销被形成在与各个孔16A、16B、17A及17B对应的部位，所述各个孔16A、16B、17A及17B被配设在布线基板20上，如图6B所示，将该夹具的同一定位销插入到对应的孔彼此之间。
即，通过在切口部31、和弯折部P-P弯折布线基板使孔16A、16B重叠，而将形成在布线基板20的一主面上的连接部23A及25A配置在布线基板20的另一主面侧，其中，切口部31被设在布线基板20的连接部23A、25A之间。
在此，将连接部22A及24A称为第1连接部。将连接部23A及25A称为第2连接部。第1连接部(22A、24A)，即使是在弯折部P-P弯折的情况下也保持在原来的位置。即，设置在布线基板20的一主面侧。对于上述，第2连接部(23A、25A)在弯折时，被设置在布线基板20的另一主面侧。
即使在实施方式4中如图6B所示，弯折后的全部连接部22A～25A被配置在与布线基板20的长边方向20LL正交的线段20LN的同一个线上。
此外，在实施方式4中，弯折连接部的方向与布线基板20的长边方向20LL正交。此外，即使在弯折多个连接部的至少1个之后，也呈现出凹部32C的一部分。但是，也可以作成覆盖凹部32C的大致整个区域。
即使在实施方式4中，也在弯折部P-P弯折之后，这些各个连接部22A、23A、25A、24A的整个区域以单层的状态被形成为与弯折前相同的厚度，这就是本发明的特征。
本发明的布线基板及使用了该布线基板的输入装置及其制造方法，谋求改变布线基板的连接部的配置的结构的简便化、同时能够使布线基板的全部的连接部作成相同的厚度的结构，对于因上基板和下基板的热膨胀或吸湿膨胀的差产生的相对位置变动也能够由连接部柔软地对应，因此具有能够提供提高这些连接部和另一导出部之间的电连接及机械结合的可靠性的、廉价的布线基板及使用了该布线基板的输入装置及其制造方法的有利的效果，有用于在各种电子设备的操作中使用的触摸面板等输入装置和其制造方法等。

Claims (8)

1、一种输入装置，其中，
该输入装置具备布线基板，
该布线基板具备：
第1及第2电极部，其被设在所述布线基板的第一主面上；
第1及第2布线图案，其一端分别与所述第1及第2电极部连接；
第1及第2连接部，其与所述第1及第2布线图案的另一端连接；
连接部配设区域，其配设有所述第1及第2连接部；
凹部，其被设在所述连接部配设区域的所述第1及第2连接部中相邻的2个连接部之间，该凹部处不存在所述布线基板的部件；
弯折部，其被配设在所述连接部配设区域，在所述弯折部对所述第1及第2连接部中的任一方进行弯折时，被弯折的所述连接部弯折到所述布线基板的与所述第一主面相反的第二主面上，并被收容在所述凹部内，不被弯折的所述连接部位于所述布线基板的所述第一主面上，
该输入装置还具备：
上基板，在其一主面的整个面或一部分形成有上导电层及与所述上导电层连接的上电极；
下基板，在其一主面的整个面或其一部分形成有下导电层及与该下导电层连接的下电极，所述下导电层与所述上导电层空出规定间隙而对置，
并且，所述布线基板的第1或第2连接部，与所述上基板的上电极或所述下基板的下电极中的某一方连接。
2、根据权利要求1所述的输入装置，其中，
在所述第1连接部和第2连接部之间配设有切口部。
3、根据权利要求2所述的输入装置，其中，
切口部与所述弯折部的至少一部分连通。
4、根据权利要求1所述的输入装置，其中，
所述弯折部与布线基板的长边方向平行或正交配置。
5、根据权利要求1所述的输入装置，其中，
所述凹部被配设在所述连接部配设区域的大致中央部。
6、根据权利要求1所述的输入装置，其中，
所述弯折部的一部分与被设在所述布线基板的一部分的凹陷连通。
7、根据权利要求1所述的输入装置，其中，
在所述弯折部弯折了所述第1或第2连接部时，连结所述第1及第2连接部的线段被设置在相对于所述布线基板的长边方向正交的同一个线上。
8、一种根据权利要求1所述的输入装置的制造方法，其中，
在弯折部弯折布线基板后，将所述第1及第2连接部与对置配置的上下基板的上电极及下电极的规定部位连接。
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