JP2003008162A - 回路基板および電子装置の電極引出構造 - Google Patents
回路基板および電子装置の電極引出構造Info
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- JP2003008162A JP2003008162A JP2001188547A JP2001188547A JP2003008162A JP 2003008162 A JP2003008162 A JP 2003008162A JP 2001188547 A JP2001188547 A JP 2001188547A JP 2001188547 A JP2001188547 A JP 2001188547A JP 2003008162 A JP2003008162 A JP 2003008162A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子装置もしくは他の回路基板との接続が確
実かつ容易に行い得る端子構造を持った回路基板、およ
びこの回路基板を用いた電子装置の電極引出構造を提供
すること。 【解決手段】 導電体が、電子装置および外部基板の少
なくとも一方との電気的接続のための接続端子を有する
パターン形状に切り取られて回路パターン１が形成さ
れ、この回路パターンの表裏両面に絶縁フィルムによる
表面保護層３，４が形成された回路基板において、前記
接続端子の表、裏面の一方には前記表面保護層が設けら
れるとともに、他方には前記接続端子が露出するように
前記接続端子の幅に比べてより幅広の切り欠き部を持つ
表面保護層が設けられたことを特徴とする回路基板、お
よびこの回路基板を用いた対向電極を有する電子装置の
電極引出構造。
実かつ容易に行い得る端子構造を持った回路基板、およ
びこの回路基板を用いた電子装置の電極引出構造を提供
すること。 【解決手段】 導電体が、電子装置および外部基板の少
なくとも一方との電気的接続のための接続端子を有する
パターン形状に切り取られて回路パターン１が形成さ
れ、この回路パターンの表裏両面に絶縁フィルムによる
表面保護層３，４が形成された回路基板において、前記
接続端子の表、裏面の一方には前記表面保護層が設けら
れるとともに、他方には前記接続端子が露出するように
前記接続端子の幅に比べてより幅広の切り欠き部を持つ
表面保護層が設けられたことを特徴とする回路基板、お
よびこの回路基板を用いた対向電極を有する電子装置の
電極引出構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板およびそ
の接続端子の構造に係り、特に異方性導電膜によって接
続を行うための端子構造を持った回路基板およびその端
子構造に関する。
の接続端子の構造に係り、特に異方性導電膜によって接
続を行うための端子構造を持った回路基板およびその端
子構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、透明座標入力装置あるいは液晶表示
装置等の対向電極を持った電子装置における電極と制御
用の外部回路基板との接続は、可撓性回路基板を用いて
構成した端子構造によって行っている。図３は、その一
例を示したもので、可撓性片面基板を用いて構成された
中継基板１０１を、電子装置の対向電極を構成する上電
極基板１０２と下電極基板１０３との間に狭持する構成
が採用されている。ここで、両電極基板１０２，１０３
はともに可撓性構造、硬質構造あるいは少なくとも一方
が可撓性構造で他方が硬質構造となっている。
装置等の対向電極を持った電子装置における電極と制御
用の外部回路基板との接続は、可撓性回路基板を用いて
構成した端子構造によって行っている。図３は、その一
例を示したもので、可撓性片面基板を用いて構成された
中継基板１０１を、電子装置の対向電極を構成する上電
極基板１０２と下電極基板１０３との間に狭持する構成
が採用されている。ここで、両電極基板１０２，１０３
はともに可撓性構造、硬質構造あるいは少なくとも一方
が可撓性構造で他方が硬質構造となっている。
【０００３】そして、中継基板１０１と２つの電極基板
１０２，１０３との電気的接続を行うためには、特殊な
補助部材を用いる。中継基板１０１と一方の電極基板１
０２とを接続するには、中継基板１０１の片面に形成さ
れた回路パターン１０１ｂと電極基板１０２の回路パタ
ーン１０６（破線図示）との間に異方性導電膜１０４を
介挿し、この異方性導電膜１０４を介して接続を行う。
また、中継基板１０１と他方の電極基板１０３とを接続
するには、これら両者の回路パターン１０１ｂおよび１
０６（実線図示）を橋渡しするための接続ケーブル１０
５を配する。
１０２，１０３との電気的接続を行うためには、特殊な
補助部材を用いる。中継基板１０１と一方の電極基板１
０２とを接続するには、中継基板１０１の片面に形成さ
れた回路パターン１０１ｂと電極基板１０２の回路パタ
ーン１０６（破線図示）との間に異方性導電膜１０４を
介挿し、この異方性導電膜１０４を介して接続を行う。
また、中継基板１０１と他方の電極基板１０３とを接続
するには、これら両者の回路パターン１０１ｂおよび１
０６（実線図示）を橋渡しするための接続ケーブル１０
５を配する。
【０００４】中継基板１０１は、絶縁べース材１０１ａ
に回路パターン１０１ｂを形成し、この回路パターン１
０１ｂ上を表面保護層１０１ｃで覆う構造となってい
る。
に回路パターン１０１ｂを形成し、この回路パターン１
０１ｂ上を表面保護層１０１ｃで覆う構造となってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、中継基板
１０１と電極基板１０２，１０３とを接続するには、２
種類の補助部材１０４，１０５を用いて接続作業を行う
必要があり、部品点数の上でも組立の作業性の上でも改
善が求められている。
１０１と電極基板１０２，１０３とを接続するには、２
種類の補助部材１０４，１０５を用いて接続作業を行う
必要があり、部品点数の上でも組立の作業性の上でも改
善が求められている。
【０００６】これに対し、可撓性回路基板を図４
（ａ），（ｂ）に示すような構造として、ジャンパーケ
ーブルを用いずに接続を行う方法もある。ただし、絶縁
ベース材１０１ａを、例えばレーザ加工等の手法によっ
て除去しなければならない点が、工程的およびコスト的
に不都合である。ここで、図４（ｂ）は、図４（ａ）の
Ｌ−Ｌ線に沿って切断した断面を示し、１０１ｂは銅箔
をエッチング手法によって加工した回路パターンを示
し、１０１ｃはポリイミド・フィルムを接着剤によって
貼着した表面保護層を示している。
（ａ），（ｂ）に示すような構造として、ジャンパーケ
ーブルを用いずに接続を行う方法もある。ただし、絶縁
ベース材１０１ａを、例えばレーザ加工等の手法によっ
て除去しなければならない点が、工程的およびコスト的
に不都合である。ここで、図４（ｂ）は、図４（ａ）の
Ｌ−Ｌ線に沿って切断した断面を示し、１０１ｂは銅箔
をエッチング手法によって加工した回路パターンを示
し、１０１ｃはポリイミド・フィルムを接着剤によって
貼着した表面保護層を示している。
【０００７】一方、絶縁ベース材１０１ａの除去加工を
要せず、両面接続端子を構成できる基板の例としては、
例えば、特開平９−２３１９５２号「電池電源装置」が
ある。この装置は、打抜きあるいはエッチング手法にて
形成された導体層を回路パターンとして用い、その後に
表面保護層を形成する製造方法が採用されている。その
ため、導体層の表、裏何れでも任意の部位を露出させる
ことができるから、対向端子部との接続には好適であ
り、しかも可撓性回路基板における絶縁ベース材の除去
が不要である。
要せず、両面接続端子を構成できる基板の例としては、
例えば、特開平９−２３１９５２号「電池電源装置」が
ある。この装置は、打抜きあるいはエッチング手法にて
形成された導体層を回路パターンとして用い、その後に
表面保護層を形成する製造方法が採用されている。その
ため、導体層の表、裏何れでも任意の部位を露出させる
ことができるから、対向端子部との接続には好適であ
り、しかも可撓性回路基板における絶縁ベース材の除去
が不要である。
【０００８】しかしながら、導体層の打抜きまたはエッ
チングにより回路パターン形成を行うため、導体層を薄
く構成すると、打抜き、またはエッチングの際に導体層
が変形する等の問題が生じる。したがって、導体層を薄
く構成することは難しく、導体層に銅箔を用いた場合の
導体層の厚みは５０μｍよりも薄くできない、とされて
いる。
チングにより回路パターン形成を行うため、導体層を薄
く構成すると、打抜き、またはエッチングの際に導体層
が変形する等の問題が生じる。したがって、導体層を薄
く構成することは難しく、導体層に銅箔を用いた場合の
導体層の厚みは５０μｍよりも薄くできない、とされて
いる。
【０００９】一方、異方性導電膜を用いた接続法は、接
続導体層の厚みが３８μｍ程度までは安定的な接続と接
着が得られるが、導体層の厚みが５０μｍ以上の回路パ
ターンの接続には採用できないという問題がある。
続導体層の厚みが３８μｍ程度までは安定的な接続と接
着が得られるが、導体層の厚みが５０μｍ以上の回路パ
ターンの接続には採用できないという問題がある。
【００１０】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、電子装置もしくは他の回路基板との接続が確実かつ
容易に行い得る端子構造を持った回路基板、およびこの
回路基板を用いた電子装置の電極引出構造を提供するこ
とを目的とする。
で、電子装置もしくは他の回路基板との接続が確実かつ
容易に行い得る端子構造を持った回路基板、およびこの
回路基板を用いた電子装置の電極引出構造を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、導電体が、電子装置および外部基板の
少なくとも一方との電気的接続のための接続端子を有す
るパターン形状に切り取られて回路パターンが形成さ
れ、この回路パターンの表裏両面に絶縁フィルムによる
表面保護層が形成された回路基板において、前記接続端
子の表、裏面の一方に前記表面保護層が設けられるとと
もに、他方に前記接続端子が露出するように前記接続端
子の幅に比べてより幅広の切り欠き部を持つ表面保護層
が設けられたことを特徴とする回路基板、および対向電
極を有する電子装置の電極引出構造において、導電体
が、電子装置および外部基板の少なくとも一方との電気
的接続のための接続端子を有するパターン形状に切り取
られて回路パターンが形成され、この回路パターンの表
裏両面に絶縁フィルムによる表面保護層が形成された回
路基板であって、前記接続端子の表、裏面の一方には前
記表面保護層が設けられるとともに、他方には前記接続
端子が露出するように前記接続端子の幅に比べてより幅
広の切り欠き部を持つ表面保護層が設けられた回路基板
を、前記対向電極を保持する部材によって挟持すること
により、前記回路基板を前記対向電極からの電極引出に
用いるようにした電子装置の電極引出構造、を提供する
ものである。
め、本発明では、導電体が、電子装置および外部基板の
少なくとも一方との電気的接続のための接続端子を有す
るパターン形状に切り取られて回路パターンが形成さ
れ、この回路パターンの表裏両面に絶縁フィルムによる
表面保護層が形成された回路基板において、前記接続端
子の表、裏面の一方に前記表面保護層が設けられるとと
もに、他方に前記接続端子が露出するように前記接続端
子の幅に比べてより幅広の切り欠き部を持つ表面保護層
が設けられたことを特徴とする回路基板、および対向電
極を有する電子装置の電極引出構造において、導電体
が、電子装置および外部基板の少なくとも一方との電気
的接続のための接続端子を有するパターン形状に切り取
られて回路パターンが形成され、この回路パターンの表
裏両面に絶縁フィルムによる表面保護層が形成された回
路基板であって、前記接続端子の表、裏面の一方には前
記表面保護層が設けられるとともに、他方には前記接続
端子が露出するように前記接続端子の幅に比べてより幅
広の切り欠き部を持つ表面保護層が設けられた回路基板
を、前記対向電極を保持する部材によって挟持すること
により、前記回路基板を前記対向電極からの電極引出に
用いるようにした電子装置の電極引出構造、を提供する
ものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例におけ
る端子部先端、つまり装置接続端子および外部接続端子
の端部構造を示す斜視図である。この図１における、銅
箔などの導体を、打抜き、エッチング、レーザー加工な
どによって形成された回路パターン１が、装置接続端子
および外部接続端子を構成する。回路パターンの形成
は、これ以外にメッキ、析出などの形成法によって行っ
てもよい。回路パターンの一方の面には、接着剤層２に
よって接着されたポリイミド・フィルム等の絶縁フィル
ムからなる第一の表面保護層３が形成され、他方の面に
は、同様に接着剤層２によって接着された第二の表面保
護層４が形成されている。
る端子部先端、つまり装置接続端子および外部接続端子
の端部構造を示す斜視図である。この図１における、銅
箔などの導体を、打抜き、エッチング、レーザー加工な
どによって形成された回路パターン１が、装置接続端子
および外部接続端子を構成する。回路パターンの形成
は、これ以外にメッキ、析出などの形成法によって行っ
てもよい。回路パターンの一方の面には、接着剤層２に
よって接着されたポリイミド・フィルム等の絶縁フィル
ムからなる第一の表面保護層３が形成され、他方の面に
は、同様に接着剤層２によって接着された第二の表面保
護層４が形成されている。
【００１３】これら第一の表面保護層３および第二の表
面保護層４には、回路パターン１の接続端子を露出させ
る露出部５が形成され、また回路パターン１における端
子相互間の間隙に表面保護層３または４の延長部６が形
成されている。この結果、露出部５における回路パター
ン１の表面が表面保護層延長部６の表面よりも僅かに高
くなってはいるが、あまり段差がない状態となる。
面保護層４には、回路パターン１の接続端子を露出させ
る露出部５が形成され、また回路パターン１における端
子相互間の間隙に表面保護層３または４の延長部６が形
成されている。この結果、露出部５における回路パター
ン１の表面が表面保護層延長部６の表面よりも僅かに高
くなってはいるが、あまり段差がない状態となる。
【００１４】そして、図１に示す通り、第一の表面保護
層３に露出部５が形成されている端子電極と、第二の表
面保護層４に露出部５が形成されている端子電極とをそ
れぞれ集合させて２つの群を形成している。この結果、
図示しない電子装置における対向電極の各々に対し、各
群の端子のうち対向しているものを用いて接続すること
ができる。この端子の群構成に合わせて、回路パターン
の表裏に形成された表面保護層３，４もまた、スリット
９によって群７と群８とに分割されている。これによ
り、群７と群８とはスリット９を挟んで各別に撓ませる
ことができる。
層３に露出部５が形成されている端子電極と、第二の表
面保護層４に露出部５が形成されている端子電極とをそ
れぞれ集合させて２つの群を形成している。この結果、
図示しない電子装置における対向電極の各々に対し、各
群の端子のうち対向しているものを用いて接続すること
ができる。この端子の群構成に合わせて、回路パターン
の表裏に形成された表面保護層３，４もまた、スリット
９によって群７と群８とに分割されている。これによ
り、群７と群８とはスリット９を挟んで各別に撓ませる
ことができる。
【００１５】装置接続端子および外部接続端子の何れに
おいても、露出部５では、回路パターン１が表面保護層
延長部６の表面よりも若干高く構成されている。このた
め、例えば電子装置の端子あるいは制御部の端子を当接
すると、これらの端子が異方性導電膜を介して電子装置
との、あるいは制御部との接続がなされる。
おいても、露出部５では、回路パターン１が表面保護層
延長部６の表面よりも若干高く構成されている。このた
め、例えば電子装置の端子あるいは制御部の端子を当接
すると、これらの端子が異方性導電膜を介して電子装置
との、あるいは制御部との接続がなされる。
【００１６】一構成例では、導体層として厚み７０μｍ
の銅箔を用い、表面保護層には厚み１２．５μｍのポリ
イミド・フィルムを用い、表面保護層を接着するための
接着剤層は厚み２０μｍのものを用いた。この構成例に
おいては、図１に示すように、表面保護層４は接続端子
相互間の間隙に向かって変形するが、その変形量は上記
構成の場合、最大でも３５μｍ程度であって端子として
の回路パターンの仕上がり高さは最低でも約２．５μｍ
程度となる。表面保護層４の変形量が少ない場合はさら
に高さが増していき、全く変形しない場合で３７．５μ
ｍであって、異方性導電膜による接続を容易かつ確実に
行うことができる。
の銅箔を用い、表面保護層には厚み１２．５μｍのポリ
イミド・フィルムを用い、表面保護層を接着するための
接着剤層は厚み２０μｍのものを用いた。この構成例に
おいては、図１に示すように、表面保護層４は接続端子
相互間の間隙に向かって変形するが、その変形量は上記
構成の場合、最大でも３５μｍ程度であって端子として
の回路パターンの仕上がり高さは最低でも約２．５μｍ
程度となる。表面保護層４の変形量が少ない場合はさら
に高さが増していき、全く変形しない場合で３７．５μ
ｍであって、異方性導電膜による接続を容易かつ確実に
行うことができる。
【００１７】図２は、対向電極を有する電子装置との端
子接続部を示す分解斜視図である。電子装置２１の引出
電極２２は、一方の電極からの引出電極と、他方の電極
からの引出電極とが対向せずに異なる平面位置に配置さ
れる。また、引出電極２２と対向するように配置された
端子電極２３を有する回路基板２４は、電子装置２１の
対向電極を保持する部材２５ａ，２５ｂによって挟持さ
れるように配置され、引出電極２２および端子電極２３
はこれら両電極間に介挿される異方性導電膜２６によっ
て電気的に導通される。
子接続部を示す分解斜視図である。電子装置２１の引出
電極２２は、一方の電極からの引出電極と、他方の電極
からの引出電極とが対向せずに異なる平面位置に配置さ
れる。また、引出電極２２と対向するように配置された
端子電極２３を有する回路基板２４は、電子装置２１の
対向電極を保持する部材２５ａ，２５ｂによって挟持さ
れるように配置され、引出電極２２および端子電極２３
はこれら両電極間に介挿される異方性導電膜２６によっ
て電気的に導通される。
【００１８】回路基板２４には、装置接続端子としての
露出部２３ａと図示しない裏向きのもう一つの露出部が
あり、これら両露出部が異方性導電膜２６ａ，２６ｂを
介して引出電極２２ａ，２２ｂに接続される。これによ
り、装置接続端子の接続が行われる。
露出部２３ａと図示しない裏向きのもう一つの露出部が
あり、これら両露出部が異方性導電膜２６ａ，２６ｂを
介して引出電極２２ａ，２２ｂに接続される。これによ
り、装置接続端子の接続が行われる。
【００１９】さらに回路基板２４には、装置接続端子と
反対側にカードエッジ型コネクタとして構成された外部
接続端子２３ｃが設けられている。図示の場合、端子と
しての露出部は図示上向きのものだけが設けられている
が、上向き、下向きを任意に選択することができる。
反対側にカードエッジ型コネクタとして構成された外部
接続端子２３ｃが設けられている。図示の場合、端子と
しての露出部は図示上向きのものだけが設けられている
が、上向き、下向きを任意に選択することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上述のように、回路基板におけ
る接続端子の表、裏面の一方に表面保護層が設けられる
とともに、他方に接続端子が露出するように接続端子の
幅に比べてより幅広の切り欠き部を持つ表面保護層を設
けたため、露出した接続端子に対する異方性導電膜によ
る接続を良好に行うことができる。
る接続端子の表、裏面の一方に表面保護層が設けられる
とともに、他方に接続端子が露出するように接続端子の
幅に比べてより幅広の切り欠き部を持つ表面保護層を設
けたため、露出した接続端子に対する異方性導電膜によ
る接続を良好に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例における端子端部の構造を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】本発明の一実施例における対向電極を有する電
子装置との接続構造を示す分解斜視図。
子装置との接続構造を示す分解斜視図。
【図３】対向電極を有する電子装置における従来の接続
端子構造の説明図
端子構造の説明図
【図４】図４(ａ)は図３に示した接続端子構造に用いる
コネクタの斜視図、図４(ｂ)は図３のＬ−Ｌ線に沿う切
断面を示す断面図。
コネクタの斜視図、図４(ｂ)は図３のＬ−Ｌ線に沿う切
断面を示す断面図。
【符号の説明】
１ 回路パターン
２ 接着剤層
３ 第一の表面保護層
４ 第二の表面保護層
５ 露出部
６ 表面保護層延長部
７ 端子群
８ 端子群
９ スリット
２１ 電子装置
２２ 引出電極
２３ 端子
２４ 回路基板
２５ 保持部材
２６ 異方性導電膜
２７ 外部接続端子
１０１ 可撓性片面回路基板
１０１ａ 絶縁ベース基材
１０１ｂ 回路パターン
１０１ｃ 表面保護層
１０２ 電極基板
１０３ 電極基板
１０４ 異方性導電膜
１０５ 接続ケーブル
１０６ 回路パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｊ ５Ｇ４３５
1/14 1/14 Ａ
3/28 3/28 Ｆ
Ｆターム(参考） 2H092 GA32 GA40 GA48 GA50 NA27
NA29 PA01 PA06
5E314 AA24 AA36 BB05 BB12 CC15
DD07 FF01 FF05 FF06 GG12
GG17 GG24
5E317 AA04 AA06 AA07 BB01 CC13
GG03 GG09 GG16
5E338 AA02 AA12 BB02 BB17 BB63
BB65 CC10 CD01 EE26 EE31
5E344 AA01 AA02 AA19 AA22 AA23
AA28 BB02 BB03 BB04 BB06
CC05 CC07 CC11 CC25 CD04
CD29 DD06 DD10 DD11 DD14
EE16 EE21 EE23
5G435 AA16 AA17 BB12 EE33 EE40
EE42 EE47
Claims (6)
- 【請求項１】導電体が、電子装置および外部基板の少な
くとも一方との電気的接続のための接続端子を有するパ
ターン形状に切り取られて回路パターンが形成され、こ
の回路パターンの表裏両面に絶縁フィルムによる表面保
護層が形成された回路基板において、 前記接続端子の表、裏面の一方には前記表面保護層が設
けられるとともに、他方には前記接続端子が露出するよ
うに前記接続端子の幅に比べてより幅広の切り欠き部を
持つ表面保護層が設けられたことを特徴とする回路基
板。 - 【請求項２】請求項1記載の回路基板において、 前記接続端子は、前記表、裏各面ごとの端子群として形
成され、かつ前記回路基板は前記端子群ごとに形成され
たスリットを有する回路基板。 - 【請求項３】請求項1記載の端子構造を持つ回路基板に
おいて、 前記接続端子は、相互間に配された前記表面保護層の表
面とほぼ同一もしくはより大なる高さを有する回路基
板。 - 【請求項４】請求項２または３記載の端子構造を持つ回
路基板において、 前記接続端子は、異方性導電膜によって他の装置または
基板と電気的に接続される回路基板。 - 【請求項５】対向電極を有する電子装置の電極引出構造
において、 導電体が、電子装置および外部基板の少なくとも一方と
の電気的接続のための接続端子を有するパターン形状に
切り取られて回路パターンが形成され、この回路パター
ンの表裏両面に絶縁フィルムによる表面保護層が形成さ
れた回路基板であって、前記接続端子の表、裏面の一方
には、前記表面保護層が設けられるとともに、他方に
は、前記接続端子が露出するように前記接続端子の幅に
比べてより幅広の切り欠き部を持つ表面保護層が設けら
れた回路基板を、前記対向電極を保持する部材によって
挟持することにより、前記回路基板を前記対向電極から
の電極引出に用いるようにした電子装置の電極引出構
造。 - 【請求項６】請求項５記載の電子装置の電極引出構造に
おいて、前記電子装置は、表示装置または座標入力装置
である、電子装置の電極引出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188547A JP2003008162A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 回路基板および電子装置の電極引出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188547A JP2003008162A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 回路基板および電子装置の電極引出構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008162A true JP2003008162A (ja) | 2003-01-10 |
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