CN108519794B - 一种移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种移动终端，该移动终端包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。由于直接将光感芯片与基板贴合固定，通过显示屏或者盖板上的线路实现光感芯片的电连接，从而减小了光感芯片的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。

Description

一种移动终端
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种移动终端。
背景技术
随着移动终端、可穿戴设备和人工智能的不断发展，对各种光学感应芯片的需求越来越多。目前一般现将光感芯片101做成封装(如图1所示)，然后将封装体贴到移动终端的主板102上，透过屏幕的玻璃盖板103接收光线。由于制作成封装结构，需要通过透明的胶体进行封装，因此现有技术中存在光感芯片101安装占用空间较大，不利于移动终端的小型化设计。
发明内容
本发明实施例提供一种移动终端，以解决光感芯片安装占用空间较大的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种移动终端，包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。
本发明实施例中，移动终端包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。由于直接将光感芯片与基板贴合固定，通过显示屏或者盖板上的线路实现光感芯片的电连接，从而减小了光感芯片的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。此外，无需将光感芯片做成封装结构，可以节省制作成本，与此同时，不需要使用应力较大的透明塑封料，消除应力风险。由于直接将光感芯片贴装到基板下，针对不同的移动终端，可以不需要增加垫高板Interposer来调整光感芯片与显示屏之间的距离，因此本发明实施例提供的光感芯片的安装方式的通用性较好，而且功能不受屏与主板组装精度的影响，移动终端的功能一致性较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是传统的移动终端的结构图；
图2是本发明实施例提供的移动终端的结构图之一；
图3是本发明实施例提供的移动终端中光感芯片的结构图；
图4是本发明实施例提供的移动终端中异方性导电胶膜的结构图；
图5是本发明实施例提供的移动终端中异方性导电胶膜的安装状态结构图；
图6是本发明实施例提供的移动终端中涂设粘贴层的结构图；
图7是本发明实施例提供的移动终端的结构图之二；
图8是本发明实施例提供的移动终端的结构图之三；
图9是本发明实施例提供的移动终端的结构图之四；
图10是本发明实施例提供的移动终端的结构图之五。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图2，本发明实施例提供了一种移动终端。如图2所示，该移动终端包括光感芯片101和基板，其中，所述光感芯片101贴合固定在所述基板上，所述光感芯片101上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域1011的光感元件；所述光感芯片101与显示屏104或者盖板103上的的线路电连接，所述基板为所述显示屏104或者所述盖板103。
具体的，上述盖板103位于移动终端的最外侧，显示屏104位于盖板103下，盖板103覆盖显示屏104，以保护显示屏104。上述光感芯片101可以贴合固定在显示屏104背离盖板103的一侧(如图2所示)；也可以贴合固定在盖板103上，此时，显示屏104与光感芯片101位于盖板的同一侧。
上述光感应区域1011的大小和形状可以根据实际需要进行设置，如图3所示，在本实施例中，该光感应区域1011为矩形区域，用于接收外部的光线。光感芯片具有I/O焊盘，该I/O焊盘设置形式可以根据实际需要进行设置，在例如，I/O焊盘位于光感应区域1011的一侧。具体的，在本实施例中，可以通过光感芯片101的I/O焊盘与所述线路电连接。
本发明实施例中，移动终端光感芯片101和基板，其中，所述光感芯片101贴合固定在所述基板上，所述光感芯片101上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域1011的光感元件；所述光感芯片101与所述显示屏104或者盖板103上的线路电连接，所述基板为显示屏104或者盖板103。由于直接将光感芯片101与基板贴合固定，通过显示屏104或者盖板103上的线路实现光感芯片101的电连接，从而减小了光感芯片101的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。此外，无需将光感芯片101做成封装结构，可以节省制作成本，与此同时，不需要使用应力较大的透明塑封料，消除应力风险。由于直接将光感芯片101贴装到显示屏下，针对不同的移动终端，可以不需要增加垫高板Interposer来调整光感芯片101与显示屏104之间的距离，因此本发明实施例提供的光感芯片的安装方式的通用性较好，而且功能不受屏与主板组装精度的影响，移动终端的功能一致性较好。
可以理解的是，上述光感芯片101与基板的固定方式以及光感芯片101与线路的电连接方式均可根据实际需要进行设置。
应当说明的是，上述线路可以为基板上的线路，即当光感芯片101固定在显示屏104上时，光感芯片101与显示屏104上的线路电连接；当光感芯片101固定在盖板103上时，光感芯片101与盖板103上的线路电连接。上述线路还可以不为基板上的线路，即当光感芯片101固定在显示屏104上时，光感芯片101与盖板103上的线路电连接；当光感芯片101固定在盖板103上时，光感芯片101与显示屏104上的线路电连接。
在第一实施方式中，所述I/O焊盘为凸块bump，所述光感芯片101和基板之间设有异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)105，所述光感芯片101通过所述异方性导电胶膜105与所述基板粘合固定连接，且所述I/O焊盘通过所述异方性导电胶膜105与所述基板上的线路电连接，所述异方性导电胶膜105对应所述光感应区域的位置设有与所述光感应区域匹配的开孔1051。
如图2所示，以上述基板为显示屏104进行举例说明。在本实施方式中，首先可以将异方性导电胶膜105对应所述光感应区域的位置开设开孔1051，请一并参照图4，该开孔1051的大小与光感应区域匹配，保证光感应区域不被遮挡。然后将异方性导电胶膜105粘贴到显示屏104上，请一并参照图5，此时盖板103和异方性导电胶膜105分别位于显示屏104的两相对侧。接着将光感芯片101粘贴在异方性导电胶膜105上，使得光感应区域正对开孔1051，具体如图2所示。这样，光感芯片101通过异方性导电胶膜105粘合到显示屏104上，通过异方性导电胶膜105中的导电粒子与屏上线路连接，从而实现电路连接。光感芯片101直接透过显示屏104及盖板103，接收外部的光线。在本实施方式中，采用异方性导电胶膜105将光感芯片101与显示屏104粘接，并使得光感芯片101和显示屏104上的线路电连接，其安装操作简单，便于工业生产。
应理解，本实施方式光感芯片采用ACF工艺与显示屏连接，在其他实施方式中，也可以采用其他方式如共晶，涂焊料等方式实现连接。
在第二实施方式中，还可以直接将光感芯片与基板进行焊接固定。具体的，所述I/O焊盘为凸块bump，所述I/O焊盘与所述线路焊接固定。
例如，在本实施方式中，可以采用焊料碰撞Solder bump或铜丸copper piller等结构与基板进行焊接。由于在本实施方式中，采用焊接方式使得光感芯片101与基板固定连接，并使得光感芯片101和基板的线路电连接，增强了光感芯片101与基板固定的稳定性，以及光感芯片101与线路之间导电的可靠性。
在第三实施方式中，可以通过打线工艺实现光感芯片101与线路的电连接。请结合参照图6至图7，其中，移动终端还包括与所述线路电连接的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)106，所述光感芯片101上设有与所述I/O焊盘电连接的硅通孔1012(Through Silicon Via，TSV)，所述柔性电路板106与所述硅通孔1012之间设有金属连接线108，所述硅通孔1012通过所述金属连接线与所述柔性电路板电连接。
可选的，上述光感芯片101与基板可以采用粘合固定连接方式。具体的，光感芯片101与所述基板之间设有透明的粘贴层107，所述光感芯片101通过所述粘贴层107与所述基板粘合固定连接。其中，粘贴层107的材质为光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)或者光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)。此外，在其他实施方式中，还可以采用film或其他类似透光性较好的材料作为粘贴层107。
在本实施方式中，通过该硅通孔1012可以将光感芯片101的两相对面导电连通，在硅通孔1012背离基板的一侧可以设置用于焊接金属连接线108的焊盘。以显示屏104作为基板为例进行说明。具体的，如图6所示，首先在显示屏104上涂设透明粘结材料，形成粘贴层107，然后贴上带硅通孔1012的光感芯片101，并进行烘烤固化，使得光感芯片101与显示屏104粘合固定连接。在固化处理后，在硅通孔1012和柔性电路板106之间焊接金属连接线108，从而使得光感芯片101与显示屏104的线路电连接，其具体结构如图7所示。
进一步，在本实施方式中为了保证金属连接线108连接的稳定性，可以通过设置胶体密封金属连接线108。具体的，上述基板上还设有覆盖所述金属连接线108的胶块109。本实施方式中，可以在完成打线后，在金属连接线108的位置点胶，并覆盖金属连接线。然后进行烘烤，使得点胶固化形成胶块109，具体如图8所示。由于设置了胶块109，从而在移动终端使用的过程中，防止碰撞导致金属连接线震动，从而导致金属连接线108焊接位置松动。因此在本实施方式中可以提高移动终端使用的可靠性。
在第四实施方式中，如图9所示，所述光感芯片101上设有与所述I/O焊盘电连接的硅通孔1012，所述硅通孔与所述基板之间设有金属连接线108，所述硅通孔1012通过所述金属连接线108与所述线路电连接。
本实施方式与上述实施方式三的区别在于，本实施方式中可以直接在光感芯片101与基板之间进行打线。具体的，可以在线路上设置焊盘，从而将金属连接线108的一端焊接在基板上，另一端焊接在光感芯片101的硅通孔1012处，从而实现光感芯片101的I/O焊盘与线路的电连接。
应当说明的是，上述盖板103的材料可以根据实际需要进行设置，本实施例中，盖板103可以为玻璃盖板。当然在其他实施例中，还可以设置为或其他可透光的材料。
请参阅图10，图10是本发明实施提供的移动终端的结构图。
如图10所示，移动终端1000包括射频(Radio Frequency，RF)电路1010、存储器1020、输入单元1030、显示屏1040、处理器1050、音频电路1060、通信模块1070、电源1080及光感芯片和盖板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏1040或者盖板上的上的线路电连接，所述基板为显示屏1040或者盖板。
可选的，所述光感芯片的I/O焊盘与所述线路电连接。
可选的，所述I/O焊盘为凸块，所述光感芯片和基板之间设有异方性导电胶膜，所述光感芯片通过所述异方性导电胶膜与所述基板粘合固定连接，且所述I/O焊盘通过所述异方性导电胶膜与所述基板上的线路电连接，所述异方性导电胶膜对应所述光感应区域的位置设有与所述光感应区域匹配的开孔。
可选的，所述I/O焊盘为凸块，所述I/O焊盘与所述线路焊接固定。
可选的，所述移动终端还包括与所述线路电连接的柔性电路板，所述光感芯片上设有与所述I/O焊盘电连接的硅通孔，所述柔性电路板与所述硅通孔之间设有金属连接线，所述硅通孔通过所述金属连接线与所述柔性电路板电连接。
可选的，所述光感芯片上设有与所述I/O焊盘电连接的硅通孔，所述硅通孔与所述基板之间设有金属连接线，所述硅通孔通过所述金属连接线与所述基板的线路电连接。
可选的，所述基板上还设有覆盖所述金属连接线的胶块。
可选的，所述光感芯片与所述基板之间设有透明的粘贴层，所述光感芯片通过所述粘贴层与所述基板粘合固定连接。
可选的，所述粘贴层的材质为光学透明树脂或者光学透明胶。
可选的，所述盖板为玻璃盖板。
本发明实施例中，移动终端包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为显示屏1040或者盖板。由于直接将光感芯片与基板贴合固定，通过显示屏或盖板上的线路实现光感芯片的电连接，从而减小了光感芯片的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。此外，无需将光感芯片做成封装结构，可以节省制作成本，与此同时，不需要使用应力较大的透明塑封料，消除应力风险。由于直接将光感芯片贴装到显示屏下，针对不同的移动终端，可以不需要增加垫高板Interposer来调整光感芯片与显示屏1040之间的距离，因此本发明实施例提供的光感芯片的安装方式的通用性较好，而且功能不受屏与主板组装精度的影响，移动终端的功能一致性较好。
其中，输入单元1030可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端1000的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元1030可以包括触控面板1031。触控面板1031，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1031上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板1031可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器1050，并能接收处理器1050发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1031。除了触控面板1031，输入单元1030还可以包括其他输入设备1032，其他输入设备1032可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中，显示屏1040可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端1000的各种菜单界面。
应注意，触控面板1031可以覆盖显示面板1041，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器1050以确定触摸事件的类型，随后处理器1050根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
其中处理器1050是移动终端1000的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器1021内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器1022内的数据，执行移动终端1000的各种功能和处理数据，从而对移动终端1000进行整体监控。可选的，处理器1050可包括一个或多个处理单元。
移动终端可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、智能电视机和可穿戴设备中的至少一项。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种移动终端，其特征在于，包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏的线路电连接，所述基板为所述显示屏；其中，所述光感芯片贴合固定在所述显示屏背离盖板的一侧；
所述光感芯片的I/O焊盘位于所述光感应区域的一侧；所述光感芯片的I/O焊盘与所述线路电连接；
所述I/O焊盘为凸块，所述光感芯片和基板之间设有异方性导电胶膜，所述光感芯片通过所述异方性导电胶膜与所述基板粘合固定连接，且所述I/O焊盘通过所述异方性导电胶膜与所述基板上的线路电连接，所述异方性导电胶膜对应所述光感应区域的位置设有与所述光感应区域正对的开孔；
所述光感芯片上设有与所述I/O焊盘电连接的硅通孔，所述硅通孔与所述基板之间设有金属连接线，所述硅通孔通过所述金属连接线与所述线路电连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述I/O焊盘为凸块，所述I/O焊盘与所述线路焊接固定。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括与所述线路电连接的柔性电路板，所述光感芯片上设有与所述I/O焊盘电连接的硅通孔，所述柔性电路板与所述硅通孔之间设有金属连接线，所述硅通孔通过所述金属连接线与所述柔性电路板电连接。
4.根据权利要求1或3所述的移动终端，其特征在于，所述基板上还设有覆盖所述金属连接线的胶块。
5.根据权利要求1或3所述的移动终端，其特征在于，所述光感芯片与所述基板之间设有透明的粘贴层，所述光感芯片通过所述粘贴层与所述基板粘合固定连接。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述粘贴层的材质为光学透明树脂或者光学透明胶。
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